專利名稱：柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路板制造方法。
背景技術：
現(xiàn)有的柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法，按照內(nèi)層蝕刻、疊內(nèi)層保護膜、層壓、疊外層基材、層壓的步驟進行處理，流程長，工序復雜，作業(yè)時間長。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種工序簡單，作業(yè)時間短的柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法。
本發(fā)明的技術解決方案是一種柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法，其特征是依次包括下列步驟將內(nèi)層基材蝕刻處理，然后在內(nèi)層基材上疊內(nèi)層保護膜，再在內(nèi)層保護膜上疊外層基材，最后進行層壓處理，即可。
本發(fā)明工序簡單，流程短，比傳統(tǒng)工藝減少一次層壓，作業(yè)時間短。
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
具體實施例方式一種柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法，依次包括下列步驟將內(nèi)層基材蝕刻處理，然后在內(nèi)層基材上疊內(nèi)層保護膜，再在內(nèi)層保護膜上疊外層基材，最后進行層壓處理，即可。
權(quán)利要求
1.一種柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法，其特征是依次包括下列步驟將內(nèi)層基材蝕刻處理，然后在內(nèi)層基材上疊內(nèi)層保護膜，再在內(nèi)層保護膜上疊外層基材，最后進行層壓處理，即可。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種柔性線路板內(nèi)層保護膜與外層基材的壓合方法，包括將內(nèi)層基材蝕刻處理，然后在內(nèi)層基材上疊內(nèi)層保護膜，再在內(nèi)層保護膜上疊外層基材，最后進行層壓處理，即可。本發(fā)明工序簡單，流程短，比傳統(tǒng)工藝減少一次層壓，作業(yè)時間短。
文檔編號H05K3/46GK101076226SQ20061004062
公開日2007年11月21日 申請日期2006年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月18日
發(fā)明者施漢忠 申請人:施漢忠