專利名稱：高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法及其結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景發(fā)光二極管(LED)因具有體積小、高亮度、低耗電以及低發(fā)熱的優(yōu)點(diǎn)， 因此大量被應(yīng)用在目前朝向小體積、精致化發(fā)展的電子產(chǎn)品上，然而雖 然LED具有上述的優(yōu)點(diǎn)，但是LED卻存在不耐高溫的缺點(diǎn)，原因在于LED 的封裝材多是塑化材質(zhì)， 一旦LED的溫度升高，很容易對(duì)基板線路及封 裝材造成不良影響，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致LED的損壞。目前現(xiàn)有的LED封裝用載板多是使用BT載板，即雙順丁烯二酸酰亞 胺樹脂(Bismaleimide Triazine Resin)載板，其玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)在180 。C 19(TC之間，但是目前BT載板用作LED封裝載板時(shí)，其多不具有任 何的散熱結(jié)構(gòu)，故為了避免LED在配合其它電子組件運(yùn)作時(shí)，因?yàn)槠渌?電子組件所產(chǎn)生的溫度轉(zhuǎn)移導(dǎo)致蓄熱效應(yīng)造成LED的損壞，多需要搭配 體積較大的散熱裝置，但如此一來，LED體積小的優(yōu)點(diǎn)便受到局限而無法 充分的發(fā)揮，故如果LED的載板本身具有優(yōu)異的散熱結(jié)構(gòu)，便可以讓LED 的優(yōu)點(diǎn)發(fā)揮到淋漓盡致。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺 陷，而提供一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法及其結(jié)構(gòu)，其具有優(yōu)異的散熱 效果。本發(fā)明高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法是一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其特征在于，主要是在銅基材上形 成穿孔，并在穿孔中設(shè)置耐高溫、耐酸丑具高導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣膠， 再在銅基材上形成線路層。前述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其中包括銅基材鍍鎳步驟，是 在一銅基材板的一側(cè)電鍍有作為載體的鎳載體層；乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材遠(yuǎn)離鎳載體層的另側(cè)設(shè)置一層乾膜；第一次曝光顯影步驟，是在.t述乾膜上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，僅在銅基材上欲設(shè)置后述導(dǎo)熱絕緣膠的位置留下乾膜；保護(hù)錫層電鍍步驟，是在銅基材的乾膜間電鍍作為保護(hù)銅基 材的保護(hù)錫層；蝕刻及剝錫步驟，利用蝕刻方法將具有乾膜的部位連同 銅基材去除以形成穿孔，之后再將保護(hù)錫層去除，僅留下形成有穿孔的 銅基材；導(dǎo)熱絕緣膠填充設(shè)置步驟，在銅基材遠(yuǎn)離鎳載體層的另側(cè)設(shè)置 導(dǎo)熱絕緣膠以形成導(dǎo)熱絕緣膠層，該導(dǎo)熱絕緣膠填充至銅基材的穿孔中； 銅層壓合及開孔步驟，在上述導(dǎo)熱絕緣膠層上壓合一銅層，利用激光鉆 孔方法在銅基材上方的銅層及導(dǎo)熱絕緣膠層上開設(shè)窗孔；金屬線路層及 乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材及其上方的銅層及窗孔上設(shè)置一層金屬線路 層，并在金屬線路層上設(shè)置乾膜；第二次曝光顯影步驟，是在金屬線路 層的乾膜上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，僅在金屬線路層上欲形成線路間距的位置留 下乾膜；保護(hù)錫層電鍍步驟，是在金屬線路層的乾膜間電鍍作為保護(hù)金 屬線路層的保護(hù)錫層；蝕刻及剝錫步驟，利用蝕刻方法將具有乾膜的部 位連同金屬線路層及銅層去除以形成間距，的后再將保護(hù)錫層去除，僅 留下形成有間距的金屬線路層；鎳載體層去除步驟，將作為載體的鎳載 體層剝除即為成品。前述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其中金屬線路層為銅金屬層。本發(fā)明高瓦數(shù)細(xì)線路載板是一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板，其特征在于，主要包括有銅基材及設(shè)置于 銅基材上的金屬線路層，其中銅基材上形成有穿孔，穿孔中及銅基材與 金屬線路層之間填充設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣膠。前述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板，其中金屬線路層為銅金屬層。借由上述的制程，本發(fā)明可使得作為LED載板的銅基材上具有導(dǎo)熱 效果極佳的導(dǎo)熱絕緣膠，故可避免LED載板與其它電子組件使用時(shí)，因 為蓄熱效應(yīng)無法散熱而導(dǎo)致LED組件的損壞。本發(fā)明的有益效果是，其具有優(yōu)異的散熱效果。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。 圖1是本發(fā)明的制造流程示意圖。 圖中標(biāo)號(hào)說明1 0銅基材1 l鎳載體層1 2乾膜1 3保護(hù)錫層1 4穿孔1 5導(dǎo)熱絕緣膠層1 6銅層1 7窗孔1 8金屬線路層1 9乾膜2 0間距2 1保護(hù)錫層具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l所示，為本發(fā)明的流程圖，本發(fā)明主要是在銅基材上形 成穿孔，并于穿孔中設(shè)置耐高溫、耐酸且具高導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣膠， 再在銅基材上形成線路層。本發(fā)明的詳細(xì)流程步驟包括有銅基材鍍鎳步驟，是在一銅基材板l O的一側(cè)電鍍有作為載體的鎳 載體層1 1 ;乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材l0遠(yuǎn)離鎳載體層1l的另側(cè)設(shè)置一層 乾膜1 2 ;第一次曝光顯影步驟，是在上述乾膜l 2上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，僅在銅 基材1 0上欲設(shè)置后述導(dǎo)熱絕緣膠1 5的位置留下乾膜1 2 ;保護(hù)錫層電鍍步驟，是在銅基材l0的乾膜12間電鍍作為保護(hù)銅 基材1 0的保護(hù)錫層1 3 ;蝕刻及剝錫步驟，利用蝕刻方法將具有乾膜1 2的部位連同銅基材 1 0去除以形成穿孔1 4，之后再將保護(hù)錫層l 3去除，僅留下形成有 穿孔1 4的銅基材1 0 ;導(dǎo)熱絕緣膠填充設(shè)置步驟，在銅基材io遠(yuǎn)離鎳載體層i l的另側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱絕緣膠以形成導(dǎo)熱絕緣膠層1 5 ，該導(dǎo)熱絕緣膠并填充至銅基材l 0的穿孔1 4中；銅層壓合及開孔步驟，在上述導(dǎo)熱絕緣膠層1 5上壓合一銅層1 6 ， 利用激光鉆孔方法在銅基材1Q上方的銅層l6及導(dǎo)熱絕緣膠層15上 開設(shè)窗孔1 7 ;金屬線路層及乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材l 0及其上方的銅層1 6 及窗孔l 7上設(shè)置一層較佳為銅金屬層的金屬線路層1 8，并在金屬線 路層1 8上設(shè)置乾膜1 9 ;第二次曝光顯影步驟，是在金屬線路層l 8的乾膜1 9上進(jìn)行影像 轉(zhuǎn)移，僅在金屬線路層l 8上欲形成線路間距2 O的位置留下乾膜i 9:保護(hù)錫層電鍍步驟，是在金屬線路層l 8的乾膜1 9間電鍍作為保 護(hù)金屬線路層1 8的保護(hù)錫層2 1 ;蝕刻及剝錫步驟.利用蝕刻方法將具有乾膜l 9的部位連同金屬線 路層1 8及銅層1 6去除以形成間距2 0 ，之后再將保護(hù)錫層2 1去除， 僅留下形成有間距2 0的金屬線路層1 8 ;鎳載體層去除步驟，將作為載體的鎳載體層l l剝除即為成品。本發(fā)明高瓦數(shù)細(xì)線路載板的結(jié)構(gòu)主要包括有銅基材l0及設(shè)置于銅 基材1 0上的金屬線路層1 8 ，其中銅基材1 0上形成有穿孔1 4 ，穿 孔1 4中及銅基材1 0與金屬線路層1 8之間填充設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣層膠 1 5 。
權(quán)利要求
1 、 一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其特征在于，主要是在銅基材 上形成穿孔，并在穿孔中設(shè)置耐高溫、耐酸且具高導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣 膠，再在銅基材上形成線路層。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其特征在于，包括-銅基材鍍鎳步驟，是在一銅基材板的一側(cè)電鍍有作為載體的鎳載體層；乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材遠(yuǎn)離鎳載體層的另側(cè)設(shè)置一層乾膜； 第一次曝光顯影步驟，是在上述乾膜上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，僅在銅基材上欲設(shè)置后述導(dǎo)熱絕緣膠的位置留下乾膜；保護(hù)錫層電鍍步驟，是在銅基材的乾膜間電鍍作為保護(hù)銅基材的保護(hù)錫層；蝕刻及剝錫步驟，利用蝕刻方法將具有乾膜的部位連同銅基材去除 以形成穿孔，之后再將保護(hù)錫層去除，僅留下形成有穿孔的銅基材；導(dǎo)熱絕緣膠填充設(shè)置步驟，在銅基材遠(yuǎn)離鎳載體層的另側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱 絕緣膠以形成導(dǎo)熱絕緣膠層，該導(dǎo)熱絕緣膠填充至銅基材的穿孔中；銅層壓合及開孔步驟，在上述導(dǎo)熱絕緣膠層上壓合一銅層，利用激 光鉆孔方法在銅基材上方的銅層及導(dǎo)熱絕緣膠層上開設(shè)窗孔；金屬線路層及乾膜設(shè)置步驟，是在銅基材及其上方的銅層及窗孔上 設(shè)置一層金屬線路層，并在金屬線路層上設(shè)置乾膜；第二次曝光顯影步驟，是在金屬線路層的乾膜上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，僅 在金屬線路層上欲形成線路間距的位置留下乾膜；保護(hù)錫層電鍍步驟，是在金屬線路層的乾膜間電鍍作為保護(hù)金屬線 路層的保護(hù)錫層；蝕刻及剝錫步驟，利用蝕刻方法將具有乾膜的部位連同金屬線路層 及銅層去除以形成間距，的后再將保護(hù)錫層去除，僅留下形成有間距的 金屬線路層；鎳載體層去除步驟，將作為載體的鎳載體層剝除即為成品。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，其特征在于 所述金屬線路層為銅金屬層。
4、 一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板，其特征在于，主要包括有銅基材及設(shè)置于銅基材上的金屬線路層，其中銅基材上形成有穿孔，穿孔中及銅基 材與金屬線路層之間填充設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣膠。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高瓦數(shù)細(xì)線路載板，其特征在于所述金 屬線路層為銅金屬層。
全文摘要
一種高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法及其結(jié)構(gòu)，高瓦數(shù)細(xì)線路載板的制法，主要是在銅基材上形成穿孔，并在穿孔中設(shè)置耐高溫、耐酸且具高導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱絕緣膠，再在銅基材上形成線路層；高瓦數(shù)細(xì)線路載板，主要包括有銅基材及設(shè)置于銅基材上的金屬線路層，其中銅基材上形成有穿孔，穿孔中及銅基材與金屬線路層之間填充設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣膠。本發(fā)明具有優(yōu)異的散熱效果。
文檔編號(hào)H05K3/06GK101123849SQ20061010439
公開日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2006年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月11日
發(fā)明者林定皓, 郭禮維 申請(qǐng)人:高陸股份有限公司