專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的散熱裝置，尤其用于連接南北橋芯片的散熱裝置，其一般只為一個(gè)芯片散熱，通常為北橋芯片，包括兩散熱器及用于熱傳遞的熱導(dǎo)管，其中一個(gè)散熱器設(shè)置在北橋芯片，再通過(guò)熱導(dǎo)管使熱量傳遞至另一散熱器來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的散熱。然而隨著科技迅猛發(fā)展，南北橋芯片的工作頻率也越來(lái)越高，因此，在工作過(guò)程中，如果只給北橋芯片通過(guò)散熱器來(lái)散熱，而南橋芯片則不設(shè)置散熱器，這樣南橋芯片的熱量就不能有效的散發(fā)出去，隨著溫度的升高，會(huì)影響南橋芯片的工作效率，甚至造成芯片燒壞，從而會(huì)嚴(yán)重影響芯片的使用壽命。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的散熱裝置，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱裝置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用壽命。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實(shí)用新型的散熱裝置，用于將電子元件產(chǎn)生的熱量散去，包括至少兩散熱器及導(dǎo)管，所述至少兩散熱器分別與所述電子元件相接觸。
與現(xiàn)有技朮相比較，本實(shí)用新型的散熱裝置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用壽命。


圖1是本實(shí)用新型散熱裝置的立體組合圖；圖2是本實(shí)用新型散熱裝置另一角度的立體組合圖；圖3是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖；具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)用新型散熱裝置，用于連接南北橋芯片(未圖標(biāo))，包括兩散熱器10、10’及導(dǎo)管2，其中所述兩散熱器10、10’分別與所述南北橋芯片相接觸。兩散熱器10、10’均包括用于與南北橋芯片直接接觸的散熱底板101和由散熱底板101向上延伸的散熱鰭片102，散熱鰭片102在橫向與豎向均設(shè)有溝槽105，起到散熱的作用，兩散熱器10、10’的兩散熱底板101面積略大于南北橋芯片的面積。
其中，至少有一散熱器10’設(shè)有可固定該散熱器10至電路板(未圖標(biāo))上的固持部104(本實(shí)施例是設(shè)置在北橋芯片上)，固持部104位于散熱器10’的兩端(當(dāng)然所述固持部也可設(shè)置在散熱器的其它位置)且呈平行設(shè)置，所述固持部104上設(shè)有通孔106，可通過(guò)用螺釘(當(dāng)然，也可用鉚釘?shù)绕渌顒?dòng)件)(未圖示)使散熱器10’與電路板相連接，起到固定該散熱器10’的作用。另，所述兩散熱器10、10’上均設(shè)有通槽103可供導(dǎo)管2穿入，所述導(dǎo)管2呈彎折狀，一端用于連接該散熱器10’，而導(dǎo)管的另一端則連接另一散熱器10，所述另一散熱器10則可通過(guò)固定膠(當(dāng)然，也可為別的固定裝置)安裝至南橋芯片上，從而實(shí)現(xiàn)南橋芯片的散熱。本實(shí)用新型散熱裝置由于有導(dǎo)管2相連接，可將溫度高的散熱器的熱量傳遞到溫度低的散熱器上，從而達(dá)到均衡兩個(gè)散熱器的溫度，使兩個(gè)散熱器能均衡散熱。
本實(shí)用新型的散熱裝置，其可為兩個(gè)芯片同時(shí)散熱，在芯片高頻率工作下，也不會(huì)出現(xiàn)因芯片的溫度過(guò)高而使芯片燒壞的情況，從而提高芯片的工作效率和芯片的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，用于將電子元件產(chǎn)生的熱量散去，包括至少兩散熱器及導(dǎo)管，其特征在于所述至少兩散熱器分別與所述電子元件相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于至少有一散熱器設(shè)有可固定該散熱器至電路板上的固持部。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述固持部位于散熱器的兩端
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述固持部呈平行設(shè)置。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述固持部上設(shè)有通孔，可通過(guò)活動(dòng)件使所述的散熱器與電路板相連接。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器還設(shè)有可供導(dǎo)管穿入的通槽。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)管呈彎折狀。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述兩散熱器均包括散熱底板和由散熱底板向上延伸的散熱鰭片
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片在橫向與豎向均設(shè)有溝槽。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置用于連接南北橋芯片。
專利摘要一種散熱裝置，用于將電子元件產(chǎn)生的熱量散去，包括至少兩散熱器及導(dǎo)管，所述至少兩散熱器分別與所述電子元件相接觸，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的散熱裝置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)G12B15/06GK2904597SQ200620058909
公開日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2006年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月15日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司