專(zhuān)利名稱(chēng)：多層次的高導(dǎo)熱金屬基板以及具有該基板的高導(dǎo)熱金屬板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板以及具有該基板的高導(dǎo)熱金 屬板，尤指一種運(yùn)用在表面電子組件組裝(封裝)，且具備有更佳散熱效果的金 屬基板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，電路板上組件組裝密度和集成度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，對(duì)電路板(PCB基板)的散熱性要求 越來(lái)越迫切，若電路板的散熱性不好或很差，輕會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱， 重則使整個(gè)系統(tǒng)或襄置的可靠性下降。請(qǐng)參圖1A、圖1B、圖2A、圖2B所示，目前常見(jiàn)于電路板l的散熱處理作 法上，主要釆用在一玻璃纖維板IO—表面上結(jié)合有一個(gè)或一個(gè)以上的金屬板11 的方法，并將電路、電子組件施設(shè)裝配在玻璃纖維板10或金屬板11表面；如此 當(dāng)實(shí)際運(yùn)用時(shí)，由電子組件所產(chǎn)生的熱量可憑借大面積的金屬板達(dá)到加速散熱效 果。然而，此種加強(qiáng)散熱作用的電路板，雖較早期的電路板有較佳的散熱效果， 但是仔細(xì)審視其構(gòu)造卻隱含有未盡完善之處1、 所述的電路板在散熱時(shí)，僅有直接接觸金屬基板的電子組件的散熱效果好， 在玻璃纖維板的部分則無(wú)法完全滲透或傳導(dǎo)至金屬基板，導(dǎo)致散熱效果與效率上 受到限制，尤其是運(yùn)用在多層式的電路板結(jié)構(gòu)時(shí)，此一情況將更明顯，且散熱效 果會(huì)更差。2、 所述的電路板正、反兩面的玻璃纖維板與金屬基板上所分別設(shè)置的電子組 件，因其中一側(cè)與電子組件較接近且傳導(dǎo)良好，散熱效果自然較佳；反之，另一 側(cè)因無(wú)法有效傳導(dǎo)，其散熱效果自然大打折扣。3、 此種型態(tài)的電路板為了避免因?qū)w間的接觸產(chǎn)生短路現(xiàn)象，因此無(wú)法實(shí)施 鈷孔、電鍍等加工，故&前僅有單面板的結(jié)構(gòu)型態(tài)。歸納上述缺失可得，因應(yīng)電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)髙導(dǎo)熱金屬基板的市場(chǎng)需 求正在升溫，同時(shí)對(duì)其技術(shù)要求也越來(lái)越高，且由以上說(shuō)明可知，現(xiàn)有的作法顯
然己經(jīng)無(wú)法合其所求，勢(shì)必有加以改進(jìn)的必要。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于此，乃 積極研究構(gòu)思，終獲得一妥善的解決方案，期能提供業(yè)界廣泛運(yùn)用。發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板以及 具有該基板的高導(dǎo)熱金屬板，是將金屬基板的兩表面分別以化學(xué)蝕刻方式在內(nèi)形 成有不同的導(dǎo)線或電源層，在其表面再設(shè)高導(dǎo)熱絕緣膠與導(dǎo)體填充，使所述的金 屬基板表面平齊并露出所需的導(dǎo)體，以此結(jié)構(gòu)運(yùn)用而能獲得加速散熱效率的實(shí)質(zhì) 功效。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板，其可將所述 的單一金屬基板構(gòu)成多層次型態(tài)，以具更多元的用途與應(yīng)用效果。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是-一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于包括有一金屬基板，在其中一 表面設(shè)有占其總厚度1 / 2以上深度的凹陷，且所述的凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計(jì)的第一 面導(dǎo)線或電源層，所述的凹陷內(nèi)填充有第一導(dǎo)體，所述的第一導(dǎo)體與所述的第一 面導(dǎo)線或電源層表面之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第一導(dǎo)體的外表面與金屬基板平齊；金屬基板另一表面設(shè)有不足其總厚度1 / 2的又一凹陷，且所述的又一凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計(jì)的第二面導(dǎo)線，所述的又一凹陷內(nèi)填充有第二導(dǎo)體，所述的 第二導(dǎo)體與所述的第二面導(dǎo)線之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第二導(dǎo)體的外表面與金屬基板平齊。所述的第一面導(dǎo)線與第二面導(dǎo)線為電源層。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案還包括一種具有如權(quán)利要求1所述的多層次的高導(dǎo)熱金屬基板的高導(dǎo)熱金屬板，其 特征在于其層疊有多個(gè)所述的高導(dǎo)熱金屬基板且表面為一金屬板，并在每?jī)上?鄰金屬基板間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬板與其相鄰的金屬基板之間也設(shè)有 高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的多個(gè)金屬基板與金屬板黏合成一體，所述的金屬板表面設(shè) 有第三面導(dǎo)線，且在所述的高導(dǎo)熱金屬板側(cè)面或正面設(shè)有與第一、第二導(dǎo)體連接 的第三導(dǎo)體。采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)是具有更高散熱效率。


圖1A、圖1B分別是現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的外觀與剖視圖；圖2A、圖2B分別是另 一現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的外觀與剖視圖；圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的外觀圖；圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的外觀圖；圖6是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明l一電路板；IO —玻璃纖維板；11—金屬板；2 —金屬基板； 20 —第一面導(dǎo)線；21 —高導(dǎo)熱絕緣膠；22 —第一導(dǎo)體；23 —第二面導(dǎo)線；24—第 二導(dǎo)體；25 —金屬板；27 —第三導(dǎo)體。
具體實(shí)施方式
為便于貴審查委員能進(jìn)--步對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層 的認(rèn)識(shí)與了解，茲列舉一較佳實(shí)施例并配合圖式詳述如下首先，請(qǐng)配合參閱圖3 圖4所示，本實(shí)用新型是設(shè)計(jì)并提供一種多層次的 高導(dǎo)熱金屬基板，其設(shè)具有一金屬基板2，并在其中一表面利用化學(xué)藥劑蝕刻有 占其總厚度1 / 2以上深度的凹陷，且內(nèi)底面呈現(xiàn)有設(shè)計(jì)的第一面導(dǎo)線20或電源 層，再在所述的第一面導(dǎo)線20或電源層表面涂布有高導(dǎo)熱絕緣膠21，復(fù)填充有 第一導(dǎo)體22,而使所述的金屬基板2的表面恢復(fù)平齊并露出有第一導(dǎo)體22;將另 一表面余留不足其總厚度1 / 2的金屬材同樣利用化學(xué)藥劑蝕刻去除，以呈現(xiàn)出與 第一面導(dǎo)線20相同的第二面導(dǎo)線23 (圖面未顯示)，再在表面涂布有高導(dǎo)熱絕 緣膠21與填充第二導(dǎo)體24，使所述的金屬基板2的另一表面同樣平齊也露出有 第二導(dǎo)體24，如此以構(gòu)成一全新的多層次的高導(dǎo)熱金屬基板2的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。依據(jù)上述金屬基板2結(jié)構(gòu)，在實(shí)施上，當(dāng)金屬基板2 h設(shè)有若干的主、副電 子組件時(shí)，其運(yùn)作產(chǎn)生的熱能經(jīng)由電路分布的第一、第二面導(dǎo)線20、 23與高導(dǎo)熱 絕緣膠21自然傳導(dǎo)到第一、第二導(dǎo)體22、 24上，并向外擴(kuò)散，如此將使所述的 金屬基板2表面不凝聚熱能且絕緣，而達(dá)到加速散熱效用，進(jìn)而獲致保護(hù)若干的 主、副電于組件的實(shí)質(zhì)效益。請(qǐng)接續(xù)參閱圖5 圖6所示，是揭示有利用上述單一金屬基板2為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu) 所組構(gòu)的多層次高導(dǎo)熱性金屬基板型態(tài)，其中所使用的每一金屬基板2結(jié)構(gòu)同上
述，包括在所述的金屬基板2 —表面利用化學(xué)藥劑蝕刻有占其總厚度1 / 2以上深 度的凹陷，且內(nèi)底面呈現(xiàn)有設(shè)計(jì)的第一面導(dǎo)線20，以及在另一表面利用化學(xué)藥劑 蝕刻去除占其總厚度未滿(mǎn)1 / 2深度的余留金屬材并形成凹陷，且內(nèi)底面呈現(xiàn)有設(shè) 計(jì)的第二面導(dǎo)線23，分別在第一、第二面導(dǎo)線20、 23上涂布有高導(dǎo)熱絕緣膠21 并填滿(mǎn)有第一、第二導(dǎo)體22、 24，使所述的金屬基板2表面形成平齊并露出有所 需的第一、第二導(dǎo)體22、 24，至于增加部分包括，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)體22或第二導(dǎo)體24 面上需布設(shè)導(dǎo)線體時(shí)，再次利用高導(dǎo)熱絕緣膠21涂布其上，復(fù)加設(shè)一層金屬板 25，所述的金屬板25與其相鄰的金屬基板2之間也設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠21，所述 的多個(gè)金屬基板2與金屬板25緊密結(jié)合成一體后，可在所述的金屬板25表面形 成有第三面導(dǎo)線(圖中未示)，再利用其側(cè)面或正面設(shè)有與第一、第二導(dǎo)體22、 24連結(jié)的第三導(dǎo)體27;如此，使金屬基板2上的第一、第二與第三導(dǎo)體22、 24、 27形成多層式導(dǎo)體，且均具有高導(dǎo)熱的特性，同理，重復(fù)所增加的結(jié)構(gòu)在金屬基 板2上，便能達(dá)到多層次的高導(dǎo)熱金屬基板。至于其使用上，同樣將主、副電子組件運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能經(jīng)電路分布的第一、 第二與第三面導(dǎo)線20、 23及其間的高導(dǎo)熱絕緣膠21的傳導(dǎo)，分別向第一、第二 與第三導(dǎo)體22、 24、 27擴(kuò)散向外，而使所述的金屬基板2不再凝聚熱能且絕緣， 以達(dá)到加速散熱并保護(hù)若干的主、副電子組件的實(shí)質(zhì)效益。以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員理解，在不脫離以下權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、 一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于包括有一金屬基板，在其中 一表面設(shè)有占其總厚度1 / 2以上深度的凹陷，且所述的凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計(jì)的第 一面導(dǎo)線或電源層，所述的凹陷內(nèi)填充有第一導(dǎo)體，所述的第一導(dǎo)體與所述的第 一面導(dǎo)線或電源層表面之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第一導(dǎo)體的外表面與金屬基板平齊；金屬基板另一表面設(shè)有不足其總厚度l/2的又一凹陷，且所述的又 一凹陷內(nèi)底面設(shè)有設(shè)計(jì)的第二面導(dǎo)線，所述的又一凹陷內(nèi)填充有第二導(dǎo)體，所述 的第二導(dǎo)體與所述的第二面導(dǎo)線之間設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，且所述的第二導(dǎo)體的外 表面與金屬基板平齊。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述多層次之高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的第一面導(dǎo)線與第二面導(dǎo)線為電源層。
3、 一種具有如權(quán)利要求l所述的多層次的高導(dǎo)熱金屬基板的高導(dǎo)熱金屬板，其特征在于其層疊有多個(gè)所述的高導(dǎo)熱金屬基板且表面為一金屬板，并在每?jī)上噜徑饘倩彘g設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬板與其相鄰的金屬基板之間也設(shè) 有高導(dǎo)熱絕緣膠，所述的多個(gè)金屬基板與金屬板黏合成一體，所述的金屬板表面 設(shè)有第三面導(dǎo)線，且在所述的高導(dǎo)熱金屬板側(cè)面或正面設(shè)有與第一、第二導(dǎo)體連 接的第三導(dǎo)體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是提供一種多層次的高導(dǎo)熱金屬基板以及具有該基板的高導(dǎo)熱金屬板，主要利用化學(xué)蝕刻方式令金屬基板的兩表面形成凹陷且內(nèi)底面呈現(xiàn)所需的第一、第二面導(dǎo)線或電源層，再以高導(dǎo)熱絕緣膠與第一、第二導(dǎo)體予以填滿(mǎn)平齊，使所述的金屬基板表面形成平整且外露有第一、第二導(dǎo)體，如此實(shí)際運(yùn)用在電子組件組裝，當(dāng)其運(yùn)件時(shí)所產(chǎn)生的熱能不會(huì)凝聚在所述的金屬基板表面，而能因高導(dǎo)熱絕緣膠的傳導(dǎo)作用，將熱能快速的向外部第一、第二導(dǎo)體傳，并擴(kuò)散至整個(gè)金屬基板，如此而能提升散熱效率，且保護(hù)電子組件；又，憑借高導(dǎo)熱絕緣膠作用能達(dá)適當(dāng)絕緣效果，而避免導(dǎo)體與金屬基板形成短路。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201039583SQ20062013745
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月17日
發(fā)明者陳介修 申請(qǐng)人:連伸科技股份有限公司;陳介修