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      多層柔性電路板的制作方法

      文檔序號:8043413閱讀:144來源:國知局
      專利名稱:多層柔性電路板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種多層柔性電路板,尤其涉及一種不同區(qū)域具有不同柔性的多層柔性電路板。
      背景技術(shù)
      按照印刷電路板的基材的柔軟性能可將印刷電路板大體分為硬性電路板與柔性電路板兩 大類。柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優(yōu)異的抗撓曲性能廣泛應(yīng) 用于各種工作時部件之間存在相對運動的電子產(chǎn)品例如折疊式手機、打印頭、硬盤讀取頭中 以提供電力/信號傳輸。
      隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小方向發(fā)展,其對柔性電路板也提出了更高的要求,同樣 面積的電路板必需包括更多的線路以提供更多功能。減小電路板中的線路的線寬可以增加線 路密度,然而線寬的減小使得制作過程中難于控制而且線寬的降低存在極限,不可能無限制 的降低線寬。為解決此問題,柔性電路板逐漸從單面板過渡到雙面板,再從雙面板過渡到多 層板,然而對于柔性電路板,柔性為一項重要的性能,隨著電路板中線路層數(shù)的增加,其柔 性逐漸降低,例如當(dāng)柔性電路板中線路層數(shù)超過六層時,其柔性已經(jīng)大為降低。電路板柔性 降低與層數(shù)增加之間的矛盾成了亟須解決的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,有必要提供一種可提高柔性的多層柔性電路板。 以下以實施例說明一種可提高柔性的多層柔性電路板。
      所述多層柔性電路板包括多個覆銅層壓板及分別設(shè)置于相鄰兩覆銅層壓板之間的多個膠 層,所述多個膠層包括中間膠層及兩個最外層膠層,所述中間層中形成有中間膠層開口,所 述最外膠層中形成有最外膠層開口 ,所述最外膠層開口與所述中間膠層開口相對設(shè)置從而在 所述多層柔性電路板上定義出無膠區(qū)。
      所述多層柔性電路板中具有無膠區(qū),在壓合后,無膠區(qū)具有較小的厚度,也具有較高的 柔性。


      圖l是第一實施例的多層柔性電路板結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 圖2是第二實施例的多層柔性電路板結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖3是圖2的多層柔性電路板壓合后的效果示意圖。 圖4是第三實施例的多層柔性電路板結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 圖5是第四實施例的多層柔性電路板結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
      具體實施例方式
      參閱圖,1第一實施例的多層柔性電路板100包括四層覆銅層壓板41與三膠層42。每兩相 鄰的覆銅層壓板41之間設(shè)置一膠層42。每個膠層42內(nèi)形成有開口420。開口420可呈圓形、矩 形、方形或者其他多邊形。本實施例中,開口420呈矩形,三個開口420尺寸相同且對齊設(shè)置 從而在多層柔性電路板100上定義出一無膠區(qū)48。本實施例中以的多層柔性電路板100中包括 四層線路,然而可以理解,還可按照同樣的方式在四層以上的多層柔性電路板中的膠層中形 成開口以形成無膠區(qū)。由于無膠區(qū)48內(nèi)的膠層被挖空,壓合后多層柔性電路板100在無膠區(qū) 內(nèi)具有較小的厚度,也具有更高的柔性,從而可在電路板具有較多情形下局部區(qū)域仍然有高 的柔性。
      參閱圖2,第二實施例的多層柔性電路板200包括覆銅層壓板11、 13、 15、 17及膠層12、 14、 16。膠層12設(shè)置于覆銅層壓板11與13之間,膠層14設(shè)置于覆銅塊壓板13與15之間,膠層 16設(shè)置于覆銅層壓板15與17之間。覆銅層壓板ll、 13、 15、 17分別包括絕緣層與導(dǎo)電層(圖 未示)。對于處于內(nèi)層的覆銅層壓板13及15,其導(dǎo)電層上已經(jīng)形成有線路,而對于處于外層 的覆銅層壓板11及17其導(dǎo)電層可為待形成線路的金屬層或者已經(jīng)形成有導(dǎo)電線路。
      膠層12、 14及16中分別形成有開口120、 140及160。開口120、 140及160可為圓形、矩形 、方形或者其他多邊形形狀。開口120、 140及160對應(yīng)設(shè)置從而在多層柔性電路板100中定義 出一無膠區(qū)18,在無膠區(qū)18內(nèi),由于大部分膠層被挖空,因此,相對于無膠區(qū)18的外圍區(qū)域 ,當(dāng)多層柔性電路板100壓合后,無膠區(qū)18也具有較小的厚度,多層柔性電路板100在無膠區(qū) 18內(nèi)具有更高的柔性。
      本實施例中,開口120、 140及160呈矩形,且開口120、 140及160同軸設(shè)置,即具有共同 的中心軸19。膠層12及16為最外層膠層,膠層14為膠層12與16之間的中間膠層,膠層14的開 口140的尺寸大于最外層膠層12與16中的開口120及160的尺寸。開口120具有邊緣121,開口 140具有邊緣141,開口160具有邊緣161。由于開口120尺寸比開口140小,因此開口120的邊 緣121與中心軸19之間的距離比開口140的邊緣141與中心軸19之間的距離小,也就是說,相 比于開口140的邊緣141,膠層12向中心軸19方向延伸一定距離從而形成延伸部122。與膠層 12相似,膠層16中同樣形成有延伸部162。延伸部122與162的寬度可分別根據(jù)膠層12及16的 厚度確定,具體的,可為膠層12及16厚度的4 10倍。例如膠層12厚度為0.05mm,則其可縮進
      40. 2mm到0. 5mm。本實施例中為方便描述,以開口120、 140及160同軸設(shè)置為例進行說明,然 而可以理解的,即使開口120、 140與160不同軸設(shè)置,同樣可以使處于外層的膠層相對內(nèi)層 膠層開口的邊緣向該外層膠層開口的中心區(qū)域延伸一定距離以形成延伸部。
      本實施例的多層柔性電路板200中,各膠層開口的設(shè)計是以中間膠層14作為標(biāo)準(zhǔn),也就 是說,如果根據(jù)設(shè)計,無膠區(qū)的尺寸為X,則膠層14中開口140的尺寸與X符合,但膠層12與 16中的開口 120與160的尺寸分別會稍為變小。
      參閱圖3,其為圖2所示的多層柔性電路板200在壓合之后的結(jié)構(gòu)示意圖,由于無膠區(qū)18 缺少膠層的支撐,覆銅層壓板ll、 13、 15及17均會變形向多層柔性電路板100內(nèi)部凹陷。而 本實施例的多層柔性電路板100中,膠層12中具有延伸部122,膠層16中具有延伸部162,在 壓合時,延伸部122與162也會向多層柔性電路板200內(nèi)部彎曲一定弧度,延伸部122可作為覆 銅層壓板ll的支撐,延伸部162可作為覆銅層壓板17的支撐,因此覆銅層壓板11與17的在無 膠區(qū)內(nèi)的變形或者說是斷差得以降低。在制作線路時,光阻可以很好的貼合在覆銅層壓板表 面,光阻與覆銅層壓板之間無氣泡產(chǎn)生,從而可避免在覆銅層壓板17中制作線路時產(chǎn)生斷線 。本實施例的多層柔性電路板200中具有四層線路,然而可以理解對于具有四層以上線路的 電路板,可采用類似的結(jié)構(gòu),即從處于內(nèi)層的膠層向兩側(cè)的膠層,其開口逐漸變小。如果具 有四層以上的線路,則層柔性電路板中會具有多層中間膠層,每個中間膠層中會形成中間膠 層開口。
      參閱圖4,第三實施例的多層柔性電路板300與第二實施例的多層柔性電路板200個似, 不同之處在于膠層22中的開口220尺寸比膠層24中的開口240尺寸大,而膠層26中的開口260 尺寸開口240的尺寸小。開口220的邊緣221離中心軸29的距離大于開口240的邊緣241離中心 軸29的距離,超出的數(shù)值可為膠層22厚度的4到10倍,例如采用0.05毫米厚的膠層22,則該 距離可為O. 2到0. 5毫米。開口260的邊緣261離中心軸29的距離小于開口240的邊緣241離中心 軸29的距離,也就是說,膠層26相對于開口240的邊緣向向中心軸29方向延伸從而形成延伸 部262,延伸部262的寬度可根據(jù)膠層26的厚度確定,具體的,其可為膠層26厚度的4到10倍 ,例如采用O. 05毫米厚的膠層22延伸部262的寬度可為0. 2到0. 5毫米。
      本實施例的多層柔性電路板300中各膠層開口的設(shè)計是以中間膠層24作為標(biāo)準(zhǔn),也就是 說,如果根據(jù)設(shè)計,無膠區(qū)的尺寸為X,則膠層24中開口240的尺寸與X符合,但膠層22中的 開口220的尺寸會稍為變大,而膠層26中開口260的尺寸會變小。多層柔性電路板200在壓合 時,延伸部262與第一實施例的多層柔性電路板200的延伸部162相似,其可作為膠層26的支 撐,從而覆銅層壓板27的變形或者說是斷差可以減小,在覆銅層壓板27中制作線路時的良率可以提高。而于開口220,由于其尺寸較大,因此壓合時覆銅層壓板21在開口220處的變形可 以更加平滑,具有較小的斷差,覆銅層壓板21中制作線路時同樣可以提高良率。
      參閱圖5,第四實施例的多層柔性電路板400包括覆銅層壓板31、 33、 35、 37及膠層32、 34、 36。膠層32設(shè)置于覆銅層壓板31與33之間,膠層34設(shè)置于覆銅塊壓板33與35之間,膠層 36設(shè)置于覆銅層壓板35與37之間。覆銅層壓板31、 33、 35、 37分別包括絕緣層與導(dǎo)電層(圖 未示)。對于處于內(nèi)層的覆銅層壓板33及35,其導(dǎo)電層上已經(jīng)形成有線路,而對于處于外層 的覆銅層壓板31及37其導(dǎo)電層可為待形成線路的金屬層或者已經(jīng)形成有導(dǎo)電線路。
      膠層32、 34及36中分別形成有開口320、 340及360。開口320、 340及360可為圓形、矩形 、方形或者其他多邊形形狀。開口320、 340及360對應(yīng)設(shè)置從而在多層柔性電路板300中定義 出一無膠區(qū)38,在無膠區(qū)38內(nèi),由于大部分膠層被挖空,因此,相對于無膠區(qū)38的外圍區(qū)域 ,當(dāng)多層柔性電路板300壓合后,無膠區(qū)38也具有較小的厚度,多層柔性電路板300在無膠區(qū) 38內(nèi)具有更高的柔性。
      本實施例中,開口320、 340及360呈矩形,且開口320、 340及360同軸設(shè)置,即具有共同 的中心軸39。膠層32及36為最外層膠層,膠層34為膠層32與36之間的中間膠層,中間膠層 34的開口340的尺寸小于最外層膠層32與36中的開口320及360的尺寸。開口320具有邊緣321 ,開口340具有邊緣341,開口360具有邊緣361。由于開口320尺寸比開口340大,因此開口 320的邊緣321離中心軸39的距離比開口340的邊緣341離中心軸39的距離大,也就是說,相比 于開口 340的邊緣341 ,膠層32向開口 320的邊緣321在膠層32所處平面內(nèi)相距邊緣341 —定距 離;與膠層32相似,膠層36邊緣361在膠層36所處平面內(nèi)相距邊緣341—定距離,該距離可分 別根據(jù)膠層32及36的厚度確定,具體的,可為膠層32及36厚度的4 10倍。例如膠層32厚度為 0. 05mm,則該距離為O. 2mm到0. 5mm。本實施例中為方便描述,以開口120、 140及160同軸設(shè) 置為例進行說明,然而可以理解的,即使開口320、 340與360不同軸設(shè)置,同樣可以使處于 外層的膠層內(nèi)的開口的邊緣相距內(nèi)層膠層開口的邊緣一定距離。
      本實施例的多層柔性電路板400中,各膠層開口的設(shè)計是以中間膠層34作為標(biāo)準(zhǔn),也就 是說,如果根據(jù)設(shè)計,無膠區(qū)的尺寸為X,則膠層34中開口340的尺寸與X符合,但膠層32與 36中的開口320與360的尺寸分別會稍為變大。多層柔性電路板300中,從內(nèi)層膠層32到外層 膠層34及36,其內(nèi)形成的開口尺寸分別逐漸變大,由于較大的開口可使壓合時開口處的覆銅 層壓板的變形較為平緩,或者說覆銅層壓板的斷差得以降低。在制作線路時,光阻可以很好 的貼合在覆銅層壓板表面,光阻與覆銅層壓板之間無氣泡產(chǎn)生,從而可提高在覆銅層壓板中 制作線路時的良率。本實施例的多層柔性電路板400中具有四層線路,然而可以理解的對于四層以上的電路板,可采用類似的結(jié)構(gòu),即從處于內(nèi)層的膠層向兩側(cè)的膠層,其開口逐漸變 大。
      在以上各實施例中,通過設(shè)置尺寸大小逐漸變化的通孔,使得壓合時無膠區(qū)內(nèi)的覆銅層 壓板的變形較為平滑,從而可提高在制作線路時的良率。以上實施例中均僅具有一組通孔, 然而可以理解的是,還可以設(shè)置多組通孔,也就是說電路板上可具有多個無膠區(qū)。
      另外,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然,這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化,都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      權(quán)利要求1一種多層柔性電路板,包括多個覆銅層壓板及分別設(shè)置于相鄰兩覆銅層壓板之間的多個膠層,所述多個膠層包括中間膠層及兩個最外層膠層,其特征在于,所述中間層中形成有中間膠層開口,所述最外膠層中形成有最外膠層開口,所述最外膠層開口與所述中間膠層開口相對設(shè)置從而在所述多層柔性電路板上定義出無膠區(qū)。
      2.如權(quán)利要求l所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述中間膠 層包括多個膠層,每個中間膠層內(nèi)形成有與最外膠層開口對應(yīng)的中間膠層開口 。
      3.如權(quán)利要求2所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述最外膠 層開口的尺寸小于所述中間膠層開口的尺寸。
      4.如權(quán)利要求3所述的多層柔性電路板,其特征在于,從所述最外 膠層開口到中間膠層開口的尺寸,沿從電路板外表面到電路板內(nèi)部的方向逐漸增大。
      5.如權(quán)利要求3所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述最外層 膠層相對于所述中間膠層的邊緣向最外層開口的中心延伸從而形成延伸部。
      6.如權(quán)利要求5所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述延伸部 寬度為所述膠最外層膠層厚度的4到10倍。
      7.如權(quán)利要求6所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述延伸部 寬度為0.2到0. 5毫米。
      8.如權(quán)利要求2所述的多層柔性電路板,其特征在于,所述最外膠 層開口的尺寸大于所述中間膠層開口的尺寸。
      9.如權(quán)利要求8所述的多層柔性電路板,其特征在于,從所述最外 膠層開口到中間膠層開口的尺寸,沿從電路板外表面到電路板內(nèi)部的方向逐漸減小。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種多層柔性電路板。一種多層柔性電路板,包括多個覆銅層壓板及分別設(shè)置于相鄰兩覆銅層壓板之間的多個膠層,所述多個膠層包括中間膠層及兩個最外層膠層,所述中間層中形成有中間膠層開口,所述最外膠層中形成有最外膠層開口,所述最外膠層開口與所述中間膠層開口相對設(shè)置從而在所述多層柔性電路板上定義出無膠區(qū)。所述多層柔性電路板具有一無膠區(qū),壓合后無膠區(qū)具有較小的厚度,也具有較高的柔性。
      文檔編號H05K3/46GK101460020SQ20071020308
      公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月14日
      發(fā)明者何東青, 明 汪, 涂致逸 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
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