專利名稱：電路板制作方法及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板制作方法及用該方法制作的電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多 層高密度電路板方向發(fā)展。多層高密度電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多 的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用，請參見Takahashi， A.等人于1992年發(fā) 表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文獻(xiàn) High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880。
多層高密度電路板的各層導(dǎo)電線路之間通過導(dǎo)孔實現(xiàn)電連接。所述導(dǎo)孔是指穿透各層導(dǎo) 電線路之間的樹脂層，且孔壁具有一定厚度的可導(dǎo)電鍍銅層用于電連接各層導(dǎo)電線路的通孔 、盲孔或埋孔。多層電路板中導(dǎo)孔的質(zhì)量十分重要，其會影響電路板各層導(dǎo)電線路之間的電 連接效果，進(jìn)而影響多層電路板的工作性能。
多層高密度電路板制作過程中導(dǎo)孔通常通過如下方法制作。首先，在覆銅基板(Co卯er Clad Laminate, CCL)的預(yù)定位置鉆孔，所述覆銅基板是指包括銅箔和樹脂層的板狀基材。 其次，進(jìn)行鍍銅工序，在所鉆孔的孔壁及覆銅基板的銅箔表面依次形成化學(xué)銅層和電鍍銅層 ，以便后續(xù)進(jìn)行導(dǎo)電線路的制作，再次，進(jìn)行填孔(塞孔)工序，利用導(dǎo)電膏或油墨等填孔 材料將鍍銅后的導(dǎo)孔填充，使得覆銅基板變得平整。為制作成多層高密度電路板，通常還會 在形成導(dǎo)孔和導(dǎo)電線路的覆銅基板外表面壓合其它的覆銅基板，進(jìn)而在壓合的其它覆銅基板 上進(jìn)行鉆孔、鍍銅、線路制作等步驟以實現(xiàn)增層的目的。
但是，采用現(xiàn)有的制作方法進(jìn)行導(dǎo)孔填孔時，由于填孔材料受重力作用或填充材料中溶 劑的揮發(fā)等原因，容易在導(dǎo)孔處產(chǎn)生填孔凹陷110，如圖1所示。由于填孔凹陷110的產(chǎn)生， 現(xiàn)有的填孔技術(shù)并不能滿足多層高密度電路板導(dǎo)孔制作的需要，特別是無法適應(yīng)高階盲孔或 埋孔的制作需求，會影響電路板的質(zhì)量。例如，填孔凹陷iio如果存在于多層高密度電路板 產(chǎn)品信號線路上，可能會影響信號的傳輸；填孔凹陷110如果存在于高階導(dǎo)孔(如二階盲孔 )位置，可能會影響高階導(dǎo)孔的制作精度。此外，填空凹陷的出現(xiàn)還會造成覆銅基板表面不 平整，從而導(dǎo)致表面的銅層厚度不均，不利于導(dǎo)電線路的制作。
因此，有必要提供一種電路板制作方法及用該方法制作的電路板，以有效去除填孔時產(chǎn)生的填孔凹陷，進(jìn)而提高多層高密度電路板的制作質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實施例說明 一種電路板制作方法及用該方法制作的電路板。
所述電路板制作方法，其包括以下步驟提供具有至少一個導(dǎo)孔的覆銅基材，導(dǎo)孔的導(dǎo) 電層與覆銅基材表面的銅層相連；在導(dǎo)孔中填充填孔材料；在覆銅基材表面的銅層設(shè)置導(dǎo)孔 擋片，使導(dǎo)孔擋片完全遮蓋填充填孔材料的導(dǎo)孔；微蝕刻位于導(dǎo)孔擋片之外區(qū)域的覆銅基材 表面的銅層，從而形成位于填充填孔材料的導(dǎo)孔處的凸出部；去除凸出部，從而使得填孔材 料的表面和位于覆銅基材表面的銅層的表面處于同一平面。
所述電路板，其包括至少一個導(dǎo)孔，所述導(dǎo)孔中填充有填孔材料，填孔材料的表面和與 導(dǎo)孔的導(dǎo)電層相連的銅層的表面處于同一平面。
本技術(shù)方案的電路板制作方法及用該方法制作的電路板具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，在覆銅基 材表面的銅層設(shè)置導(dǎo)孔擋片，微蝕刻去除位于導(dǎo)孔擋片之外區(qū)域的覆銅基材表面的銅層，從 而降低了覆銅基材表面的銅層的厚度，有利于高密度細(xì)線路的制作；其次，在微蝕刻銅層之 后，形成位于填充填孔材料的導(dǎo)孔處的凸出部，填孔凹陷同時會凸出于覆銅基材表面的銅層 的表面，去除凸出部可有效消除導(dǎo)孔填孔過程中可能存在的填孔凹陷，進(jìn)而平整覆銅基板表 面，使得填孔材料的表面與位于覆銅基材表面的銅層的表面位于同一平面，同時在覆銅基板 的銅箔表面形成的厚度均勻的銅層，利于高階導(dǎo)孔以及后續(xù)電路板增層的制作。


圖l是現(xiàn)有的填孔技術(shù)填孔后在導(dǎo)孔處產(chǎn)生的填孔凹陷的示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實施方式提供的覆銅基材的示意圖。
圖3是本技術(shù)方案實施方式提供的覆銅基材填孔后的示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實施方式提供的填孔后的覆銅基材表面銅層設(shè)置導(dǎo)孔擋片的示意圖。 圖5是本技術(shù)方案實施方式提供的設(shè)置導(dǎo)孔擋片的填孔后的覆銅基材表面銅層微蝕刻的 示意圖。
圖6是本技術(shù)方案實施方式提供的覆銅基材表面磨刷后的示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)方案提供的電路板制作方法及用該方法制作的電路 板作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請參閱圖2，本技術(shù)方案實施方式提供的電路板制作方法包括以下步驟 第一步，提供具有至少一個導(dǎo)孔20的覆銅基材10。所述覆銅基材10具有至少兩層銅層及至少一層位于所述至少兩層銅層之間的樹脂層，因
此所述覆銅基材io可以為單層雙面覆銅線路基板，也可以為已完成內(nèi)部線路制作、尚未進(jìn)行
表面線路制作的多層線路基板。請參閱圖2，本實施例中，覆銅基材10為多層線路基板，所 述覆銅基材10包括第一基材11以及壓合于第一基材11的第二基材12。所述第一基材ll包括第 一銅層111和第一樹脂層112，所述第二基材12包括第二銅層121和基板層122。其中，所述第 二銅層121已形成為導(dǎo)電線路，所述基板層122可為多層線路基板，也可為單層樹脂層。所述 第一樹脂層112壓合于第二銅層121，從而形成多層結(jié)構(gòu)的覆銅基材IO。當(dāng)然，如果覆銅基材 10不包括基板層122時，所述覆銅基材10即可視為單層雙面覆銅基材，此時所述第二銅層 121可先不形成導(dǎo)電線路。
所述覆銅基材10具有一個或多個導(dǎo)孔20。所述導(dǎo)孔20是指在覆銅基材10形成的導(dǎo)通孔或 盲孔，所述導(dǎo)通孔或盲孔的內(nèi)壁已形成有鍍銅層以實現(xiàn)不同銅層之間的電連接。本實施例中 ，以覆銅基材10具有一個導(dǎo)孔20為例進(jìn)行填孔方法的說明。所述導(dǎo)孔20為貫穿第一銅層111 、第一樹脂層112的盲孔，且所述導(dǎo)孔20內(nèi)壁形成有鍍銅層23a作為導(dǎo)電層，用于第一銅層 111和第二銅層121之間的電連接，而在位于導(dǎo)孔20中第二銅層121表面也會相應(yīng)形成鍍銅層 23a。也就是說，導(dǎo)孔20的一端通過內(nèi)壁的鍍銅層23a與第一銅層lll相連，導(dǎo)孔20的另一端 通過內(nèi)壁的鍍銅層23a與第二銅層121相連，而第二銅層121位于基板層122，并由此被第一銅 層111和基板層122封閉，從而形成盲孔結(jié)構(gòu)。鍍銅層23a可采用化學(xué)鍍銅或電鍍銅的方法形 成，因此在所述第一銅層lll的表面會形成鍍銅層23b，鍍銅層23b成為表面銅層，從而導(dǎo)致 表面銅層厚度增加。當(dāng)然，如果覆銅基材10不包括基板層122時，此時導(dǎo)孔20可為電連接第 一銅層111和第二銅層121的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，此時導(dǎo)孔20的兩端均為開放狀態(tài)。且鍍銅層23b會 同時形成于所述第一銅層111和第二銅層121的表面，成為表面銅層，從而導(dǎo)致表面銅層厚度 增加。當(dāng)然，也可以采用其它方法制作導(dǎo)孔20，使得鍍銅層不會形成于第一銅層lll的表面 ，從而使得覆統(tǒng)基材10表面銅層的厚度不會額外增加。
所述第一樹脂層112和基板層122可以為硬性樹脂層，如環(huán)氧樹脂、玻纖布等，也可以柔 性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide， PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Ter印htalate， PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共 聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。另夕卜，第^^銅層111與第^■ 樹脂層112之間、第二銅層121與基板層122之間還可以具有粘膠層，以使得第一銅層lll與第 一樹脂層112、第二銅層121與基板層122之間具有較大的粘結(jié)力。
6第二步，在導(dǎo)孔20中填充填孔材料25。
為了便于后續(xù)的高階導(dǎo)孔的制作以及增層制作，采用填孔材料25填充導(dǎo)孔20，如圖3所 示。所述填孔材料25可以是導(dǎo)電膏或有機(jī)樹脂等，優(yōu)選為導(dǎo)電膏。填孔材料25可以采用網(wǎng)版 印刷的方法填充到導(dǎo)孔20中。具體地，采用具有與導(dǎo)孔20位置相對應(yīng)的網(wǎng)印圖案的印刷網(wǎng)版 ，使其設(shè)置于覆銅基材10表面銅層的表面，即鍍銅層23b的表面，然后利用刮刀將填充材料 25擠壓通過印刷網(wǎng)版的網(wǎng)印圖案，從而填充到導(dǎo)孔20中。填充材料25填充到導(dǎo)孔20中后，經(jīng) 固化即可牢固的存在于導(dǎo)孔20中。但是，由于固化過程中填充材料25中溶劑的揮發(fā)以及重力 作用的影響，可能在導(dǎo)孔20中靠近第一銅層lll和鍍銅層23b的一端形成填孔凹陷251，從而 導(dǎo)致覆銅基材10表面不平整。當(dāng)然，根據(jù)填充材料25的選擇，填孔凹陷251可能并不十分明 顯，填孔凹陷251的深度小于第一銅層lll和鍍銅層23b的厚度之和，但是可能大于、等于或 小于鍍銅層23b的厚度。
第三步，在覆銅基材10表面銅層的表面設(shè)置導(dǎo)孔擋片30，使導(dǎo)孔擋片30完全遮蓋填充填 孔材料25的導(dǎo)孔20。
本實施例中，由于導(dǎo)孔20為盲孔結(jié)構(gòu)，鍍銅層23b形成于第一銅層lll表面而成為覆銅基 材10的表面的銅層，因此僅需要在導(dǎo)孔20所對應(yīng)的鍍銅層23b的表面設(shè)置導(dǎo)孔擋片30。所述 導(dǎo)孔擋片30可采用干膜光阻或液態(tài)光阻制作而成。本實施例中，采用干膜光阻制作導(dǎo)孔擋片 30，即選用與導(dǎo)孔20尺寸相應(yīng)的干膜光阻直接壓合貼附于鍍銅層23b表面，使得干膜光阻完 全遮蓋導(dǎo)孔20，即覆蓋導(dǎo)孔20周邊的鍍銅層23b材料以及填充于導(dǎo)孔20中的填孔材料，并露 出導(dǎo)孔20周邊之外的鍍銅層23b材料，如圖4所示。當(dāng)然，如果采用液態(tài)光阻制作導(dǎo)孔擋片 30，可利用點(diǎn)涂的方式或網(wǎng)版印刷的方式進(jìn)行涂布，使得液態(tài)光阻完全遮蓋導(dǎo)孔20，即覆蓋 導(dǎo)孔20周邊的鍍銅層23b材料以及填充于導(dǎo)孔20中的填孔材料，并露出導(dǎo)孔20周邊之外的鍍 銅層23b材料，然后再將液態(tài)光阻進(jìn)行固化。設(shè)置于導(dǎo)孔20處的導(dǎo)孔擋片30可以保護(hù)導(dǎo)孔20 ，以使得位于導(dǎo)孔20周邊的銅層材料以及填充于導(dǎo)孔20中的填孔材料在后續(xù)的微蝕刻步驟中 不會被蝕刻掉。
當(dāng)然，如果覆銅基材10不包括基板層122時，所述導(dǎo)孔20為電連接第一銅層111和第二銅 層121的導(dǎo)通孔時，由于導(dǎo)孔20的兩端均為開放狀態(tài)，因此也可在覆銅基材10相對兩表面的 銅層同時設(shè)置導(dǎo)孔20的導(dǎo)孔擋片30，即在形成于第一銅層111表面和第二銅層121表面的鍍銅 層23b同時設(shè)置導(dǎo)孔20的導(dǎo)孔擋片30，以使得位于導(dǎo)孔20周邊的銅層材料以及填充于導(dǎo)孔20 中的填孔材料在后續(xù)的微蝕刻步驟中不會被蝕刻掉。
第四步，微蝕刻位于導(dǎo)孔擋片30之外區(qū)域的覆銅基材10表面的銅層，從而形成位于導(dǎo)孔20處的凸出部32。
利用銅蝕刻液對位于導(dǎo)孔擋片30之外區(qū)域的覆銅基材10表面的銅層進(jìn)行微蝕刻，以減小 覆銅基材10表面銅層的厚度，從而形成凸出于覆銅基材10表面銅層的表面的凸出部32，較薄 的表面銅層厚度有利于制作高密度細(xì)線路。微蝕刻銅層的厚度應(yīng)當(dāng)大于或等于填孔四陷251 的深度，以使得填孔凹陷251可以凸出于覆銅基材lO表面銅層的表面。
本實施例中，利用銅蝕刻液恰好微蝕刻位于導(dǎo)孔擋片30之外區(qū)域的覆銅基材10表面的鍍 銅層23b及部分厚度第一銅層111，從而留下厚度較薄第一銅層llla成為表面銅層，使得填孔 凹陷251可以全部凸出于第一銅層llla的表面。所述銅蝕刻液可以為硫酸-雙氧水、過硫酸銨 -硫酸、過硫酸鈉-硫酸、過硫酸鉀-硫酸、氯化銅-硫酸等混合微蝕體系。所述銅蝕刻液蝕刻 銅層的速度跟銅蝕刻液的成分、濃度、蝕刻溫度、處理方法均密切相關(guān)。適當(dāng)控制覆銅基板 10的蝕刻速度以及蝕刻時間即可恰好除去鍍銅層23b或鍍銅層23b及部分厚度的第一銅層111 。舉例來說，以噴霧式處理法將硫酸-雙氧水系微蝕液在38攝氏度環(huán)境下以1.3kg/m2的噴壓 噴淋至走板速度為2. lm/min的電路板表面時，微蝕速度約為l y m/min，若第一銅層lll與鍍 銅層23b的厚度之和為1.4 1.6mil (即35. 56 40. 64ym)，則約需蝕刻2 3分鐘，即可恰好除 去厚度為0.4 0.6mil (g卩10. 16 15.24ym)鍍銅層23b及部分厚度第一銅層111，從而留下厚 度較薄第一銅層llla成為表面銅層，其厚度為l.(Tl. lmil (即25.4 27.94ym)。此時，導(dǎo) 孔20及其周邊部由于導(dǎo)孔擋片30的保護(hù)，不會被銅蝕刻液蝕刻，從而與導(dǎo)孔擋片30—起形成 凸出于第一銅層llla表面的凸出部32，所述凸出部32包括導(dǎo)孔擋片30、部分鍍銅層23b材料 、部分鍍銅層23a材料、部分第一銅層111材料及部分填充材料25，如圖5所示。
此外，如果填孔凹陷251深度較小，例如小于鍍銅層23b的厚度，也可僅微蝕刻位于導(dǎo)孔 擋片30之外區(qū)域的鍍銅層23b，而第一銅層lll不被微蝕刻，此時形成的所述凸出部32可凸出 于第一銅層lll表面，凸出部32則僅包括導(dǎo)孔擋片30、部分鍍銅層23b材料、部分鍍銅層23a 材料及部分填充材料25。
第五步，去除導(dǎo)孔20處突出于覆銅基材10表面的銅層的凸出部32，使得填孔材料25的表 面和位于覆銅基材10表面的銅層的表面處于同一平面，從而使得覆銅基材10表面平整。
本實施例中，當(dāng)鍍銅層23b被微蝕刻后，較薄第一銅層llla為覆銅基材10表面的銅層， 因此凸出部32突出于第一銅層llla的表面。本實施例中，采用磨刷方法去除導(dǎo)孔20處突出于 覆銅基材10表面的銅層的凸出部32進(jìn)行覆銅基材10表面的平整。首先，進(jìn)行第一磨刷工序， 以去除導(dǎo)孔20處突出于第一銅層llla表面的凸出部32，使得覆銅基材10表面平整，如圖6所 示。本實施例中，第一磨刷工序采用陶瓷磨刷輪進(jìn)行磨刷。具體地，采用磨刷精度為70(T900目的陶瓷磨刷輪對覆銅基材10表面進(jìn)行磨刷，由于陶瓷具有一定的硬度，當(dāng)陶瓷磨 刷輪與突出于第一銅層111 a表面的凸出部32碰撞時，凸出部32即可被削去，使得填孔材料 25的表面和第一銅層llla的表面位于同一平面，從而使得覆銅基材10表面平整，填孔材料25 的表面和第一銅層l 1 la的表面具有相同的粗糙度。如圖6所示。
其次，為了進(jìn)一步確保較好的表面平整度和粗糙度，可選擇性的進(jìn)行第二磨刷工序，所 述第二磨刷工序的磨刷精度大于第一磨刷工序的磨刷精度。本實施例中，第二磨刷工序采用 采用不織布磨刷輪進(jìn)行磨刷，當(dāng)然也可采用尼龍磨刷輪進(jìn)行磨刷。具體地，采用磨刷精度為 110CT1300目的不織布磨刷輪對覆銅基材10表面進(jìn)行磨刷，不織布磨刷輪與覆銅基材10的第 一銅層llla表面以及去除凸出部32后填充于導(dǎo)孔20的填充材料25的表面進(jìn)行磨刷，以細(xì)小的 凸起和毛刺，從而進(jìn)一步提高覆銅基材10表面的平整度和粗糙度。
之后，所述完成填孔的覆銅基材IO，可以進(jìn)行導(dǎo)電線路的制作，也可以進(jìn)一步壓合其它 覆銅基材進(jìn)行多層電路板的制作。由于使用本技術(shù)方案的填孔方法，微蝕刻工序之后，會形 成位于填充填孔材料的導(dǎo)孔處的凸出部32，填孔凹陷251同時會全部凸出于覆銅基材10表面 的銅層，去除凸出部32，不僅可有效消除了導(dǎo)孔20在填孔過程中可能存在的填孔凹陷251， 確保覆銅基板10表面的平整性，提升了多層高密度電路板制作的良率；而且由于微蝕刻工序 還可同時降低了覆銅基材10的表面銅層的厚度，以在覆銅基材10表面形成厚度較薄且均勻的 銅層，有利于高密度細(xì)線路的制作，以及后續(xù)高階導(dǎo)孔以及后續(xù)電路板增層制作。
可以理解的是，采用上述方法制作的電路板，其包括至少一個導(dǎo)孔20，導(dǎo)孔20中填充有 填孔材料25，填孔材料25的表面和與導(dǎo)孔20導(dǎo)電層相連的銅層的表面處于同一平面。本實施 例中，如圖6所示，鍍銅層23a為導(dǎo)孔20的導(dǎo)電層，其與第一銅層l 1 la相連，因此，填孔材料 25的表面和第一銅層llla的表面處于同一平面。此外，由于采用磨刷工序去除凸出部32，填 孔材料25的表面和與第一銅層llla的表面可具有相同的表面粗糙度。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電路板制作方法，其包括步驟提供具有至少一個導(dǎo)孔的覆銅基材，導(dǎo)孔的導(dǎo)電層與覆銅基材表面的銅層相連；在導(dǎo)孔中填充填孔材料；在覆銅基材表面的銅層設(shè)置導(dǎo)孔擋片，使導(dǎo)孔擋片完全遮蓋填充填孔材料的導(dǎo)孔；微蝕刻位于導(dǎo)孔擋片之外區(qū)域的覆銅基材表面的銅層，從而形成位于填充填孔材料的導(dǎo)孔處的凸出部；去除凸出部，從而使得填孔材料的表面和位于覆銅基材表面的銅層的表面處于同一平面。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路板制作方法，其特征在于，所述填孔材料 為導(dǎo)電膏或有機(jī)樹脂。
3. 如權(quán)利要求l所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)孔擋片 由干膜光阻或液態(tài)光阻制成。
4. 如權(quán)利要求l所述的電路板制作方法，其特征在于，所述微蝕刻采 用硫酸-雙氧水、過硫酸銨-硫酸、過硫酸鈉-硫酸、過硫酸鉀-硫酸或氯化銅-硫酸進(jìn)行微蝕 刻。
5. 如權(quán)利要求l所述的電路板制作方法，其特征在于，采用磨刷方法 去除所述凸出部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，所述磨刷方法 包括第一磨刷工序以及第二磨刷工序，所述第二磨刷工序的磨刷精度大于第一磨刷工序的磨 刷精度。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一磨刷 工序采用陶瓷磨刷輪進(jìn)行磨刷。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述陶瓷磨刷 輪的磨刷精度為70(T900目。
9. 如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第二磨刷 工序采用不織布或尼龍磨刷輪進(jìn)行磨刷。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，所述不織布或尼龍磨刷輪的磨刷精度為110(Tl300目。
11. 一種電路板，其包括至少一個導(dǎo)孔，所述導(dǎo)孔中填充有填孔材料 ，填孔材料的表面和與導(dǎo)孔的導(dǎo)電層相連的銅層的表面位于同一平面。
12.如權(quán)利要求ll所述的電路板，其特征在于，所述填孔材料的表面 和與導(dǎo)孔的導(dǎo)電層相連的銅層的表面位于同一平面是采用磨刷方法。
13.如權(quán)利要求12所述的電路板，其特征在于，所述磨刷方法包括第 一磨刷工序以及第二磨刷工序，所述第二磨刷工序的磨刷精度大于第一磨刷工序的磨刷精度
14.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，所述第一磨刷工序采 用陶瓷磨刷輪進(jìn)行磨刷。
15.如權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷磨刷輪的磨 刷精度為70(T900目。
16.如權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，所述第二磨刷工序采 用不織布或尼龍磨刷輪進(jìn)行磨刷。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板，其特征在于，所述不織布或尼龍磨 刷輪的磨刷精度為110(Tl300目。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板制作方法，其包括步驟提供具有至少一個導(dǎo)孔的覆銅基材，導(dǎo)孔的導(dǎo)電層與覆銅基材表面的銅層相連；在導(dǎo)孔中填充填孔材料；在覆銅基材表面的銅層設(shè)置導(dǎo)孔擋片，使導(dǎo)孔擋片完全遮蓋填充填孔材料的導(dǎo)孔；微蝕刻位于導(dǎo)孔擋片之外區(qū)域的覆銅基材表面的銅層，從而形成位于填充填孔材料的導(dǎo)孔處的凸出部；去除凸出部，從而使得填孔材料的表面和位于覆銅基材表面的銅層的表面處于同一平面。本發(fā)明還提供一種用該方法制作的電路板。本技術(shù)方案的電路板制作方法不僅有效消除了電路板制作過程中導(dǎo)孔在填孔可能存在的填孔凹陷，確保了覆銅基板表面的平整性，而且還降低了覆銅基材的表面銅層的厚度，有利于高密度細(xì)線路的制作。
文檔編號H05K3/00GK101460011SQ20071020302
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月12日
發(fā)明者林煥龍, 涂致逸, 瑩 蘇, 偉 黃 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司