專利名稱：帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及雙面電路板，更具體地說，涉及一種帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面 電路板。背暈技術(shù)傳統(tǒng)的雙面電路板元器件的焊盤是雙面的。即上下兩層都有焊盤，而且 焊盤孔中間鍍有金屬，如圖l、圖2所示，分別為現(xiàn)有技術(shù)的電路板正面和背 面的結(jié)構(gòu)示意圖。這樣在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中會浪費大量的焊錫，增加了產(chǎn)品的生 產(chǎn)成本，在產(chǎn)品的維修維護中由于拆卸元器件很不方便，很有可能會造成整塊 電路板損壞報廢。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供--種 帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種帶有焊盤結(jié)構(gòu) 的雙面電路板，包括多層電路板，所述雙面電路板包括設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的第一面 和第二面，所述雙面電路板上設(shè)有焊腳孔，所述焊腳孔只在第二面處設(shè)有焊盤。在本實用新型所述的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板中，所述連接孔在第一面 和第二面處設(shè)有連接孔雙面焊盤。
在本實用新型所述的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板中，所述連接孔雙面焊盤 由綠油覆蓋。實施本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，具有以下有益效果由于 本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，只在電路板的一面的焯腳孔處設(shè)置 焊盤，節(jié)省了焊錫。對于需要雙面連接的電路板，再另外設(shè)置直徑較小的連接 孔，通過在連接孔處設(shè)置用綠油覆蓋的雙面焊盤實現(xiàn)另外一面的電路連接，節(jié) 省了錫焊，并且使電路板更加方便拆卸。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中 圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電路板正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)的電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板帶有連接孔的正面結(jié)構(gòu) 示意圖；圖6是本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板帶有連接孔的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
結(jié)合圖3至圖6描述本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板的結(jié)構(gòu)。 本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板包括雙面電路板，所述雙面電路 板包括設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的第一面和第二面，所述雙面電路板上設(shè)有焊腳孔l，為
了節(jié)省錫焊，電路板的第一面在焊腳孔l處設(shè)有焊盤2，如圖4所示，在電路板的第二面的焊腳孔1處沒有設(shè)置焊盤，如圖3所示。第一面可以是電路板的正面也可以是電路板的反面。第一面的電路連接可以直接通過設(shè)置在第一面上的焊盤2實現(xiàn)，其電路連 接如圖5所示。為了實現(xiàn)第二面的電路連接，在焊腳孔1旁設(shè)有連接孔3，連 接孔3的直徑比焊腳孔1的直徑小，第二面的電路連接可以先將電路連接在第 一面的焊盤上，然后通過對應(yīng)的連接孔3引入到第二面，即可完成第二面的電 路連接，其電路連接如圖6所示。在連接孔3在第一面和第二面處設(shè)置連接孔 焊盤4，連接孔焊盤4可以由綠油覆蓋，由于連接孔3的直徑比連接孔3的直 徑小很多，這樣可以節(jié)省錫焊，并且使得拆卸元器件更方便。
權(quán)利要求1、 一種帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，包括多層電路板，所述雙面電路板 包括設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的第一面和第二面，所述雙面電路板上設(shè)有焊腳孔(1)，其特征在于，所述焊腳孔(1)只在第二面處設(shè)有焊盤(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，其特征在于，所 述焊腳孔(1)旁設(shè)有連接孔(3)，所述連接孔(3)的直徑小于所述焊腳孔(1) 的直徑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，其特征在于，所 述連接孔(3)在第一面和第二面處設(shè)有連接孔雙面焊盤(4)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，其特征在于，所 述連接孔雙面焊盤(4)由綠油覆蓋。
專利摘要本實用新型涉及一種帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，包括多層電路板，所述雙面電路板包括設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的第一面和第二面，所述雙面電路板上設(shè)有焊腳孔(1)，所述焊腳孔(1)只在第二面處設(shè)有焊盤(2)。由于本實用新型的帶有焊盤結(jié)構(gòu)的雙面電路板，只在電路板的一面的焊腳孔處設(shè)置焊盤，節(jié)省了焊錫。對于需要雙面連接的電路板，再另外設(shè)置直徑較小的連接孔，通過在連接孔(3)處設(shè)置用綠油覆蓋的雙面焊盤(4)實現(xiàn)另外一面的電路連接，節(jié)省了錫焊，并且便電路板更加方便拆卸。
文檔編號H05K1/11GK201039588SQ20072012039
公開日2008年3月19日 申請日期2007年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月29日
發(fā)明者鑫 劉, 劉建偉, 戴躍群, 首召兵 申請人:深圳市和而泰電子科技有限公司