專利名稱：一種印刷電路板的焊盤制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種印刷電路板中焊盤的制作方法，具體是指一種印 刷電路板焊盤的阻焊成型工藝。
技術(shù)背景現(xiàn)有印刷電路板在制作焊盤時(shí)通常是將焊盤和線路在蝕刻工序中一 次成型，而在阻焊工序中為防止阻焊油;上焊盤，在噴涂阻焊油墨時(shí)，阻焊油墨要與焊盤間保持0. lmm的距離。這樣受蝕刻工藝本身精度的影 響，焊盤尺寸公差較大， 一般為±20%或者±0. lmm;阻焊需要預(yù)留0. lmm 的空間，焊盤周圍連接處就會(huì)有一個(gè)0. lmm的毛刺，即焊盤周圍存在的 蝕刻掉銅層的O.lmrn的暴露基材；另外蝕刻出的焊盤銅大小即是實(shí)際焊 盤大小，這時(shí)焊盤拉力比較小，進(jìn)行表面貼裝(簡稱SMT)后貼片元件 不牢固。 發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板焊盤的 制作方法，使得到的焊盤圖形規(guī)則、無毛剌現(xiàn)象，且尺寸誤差小，焊盤 相對(duì)拉力大，提高貼片元件的牢固度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為提供一種印刷電路板 的焊盤制作方法，該方法的步驟為(1) 在表面敷銅的線路板基板上按事先制作好的模板蝕刻出線路及 原始焊盤；(2) 噴涂阻焊油墨；(3) 阻焯曝光；(4) 顯影得到實(shí)際焊盤。所述原始焊盤即預(yù)留銅的尺寸大于實(shí)際需要的焊盤尺寸單邊至少0. 075咖。所述步驟(3)首先將照相底版(菲林)與蝕刻好的印刷電路板準(zhǔn)確 對(duì)位，所述照相底版中焊盤處制成非曝光點(diǎn)，尺寸為實(shí)際需要尺寸。本發(fā)明的有益效果是改變了傳統(tǒng)印刷電路板制作焊盤時(shí)的蝕刻成 型工藝，將焊盤作為線路的一部分，只是蝕刻出原始形狀和大小的焊盤， 實(shí)際焊盤在后續(xù)阻焊工序中通過阻焊曝光顯影得到。這樣得到的焊盤圖形規(guī)則、無毛刺現(xiàn)象，且尺寸誤差小，可小于士0.05mm，相比原來在蝕 刻成型的焊盤誤差(±0. l腿)有顯著的改善；并且原始焊盤即銅尺寸大 于實(shí)際需要尺寸，實(shí)際成型焊盤周圍保留有余銅，使實(shí)際焊盤相對(duì)拉力 大，SMT后貼片元件能夠更加牢固的附著于焊盤上。因此本發(fā)明雖然工藝簡單，但效果顯著，推動(dòng)了印刷電路板技術(shù)的 發(fā)展和進(jìn)步，應(yīng)具有創(chuàng)造性。


圖1為傳統(tǒng)工藝制作的印刷電路板焯盤示意圖； 圖2為圖1中A部分焊盤放大示意圖； 圖3為使用本發(fā)明方法得到的印刷電路板焊盤示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合傳統(tǒng)焊盤制作成型方法和本發(fā)明中焊盤成型方法對(duì)照相應(yīng) 得到的焊盤示意圖詳細(xì)說明。傳統(tǒng)印刷電路板在制作焊盤時(shí)通常是將焊盤和線路在蝕刻工序中一 次成型。首先在表面敷銅的印刷電路板基板上，按制作好線路和焊盤形 狀大小的模版，保留焊盤和線路等處銅層，使用化學(xué)溶液蝕刻掉多余的 銅。按模板焊盤蝕刻后留下的銅即是成型焊盤，然后進(jìn)行后續(xù)阻焊工序 時(shí)，為防止阻焊油墨上焊盤，阻焊油墨需要遠(yuǎn)離焊盤O. lmm。這樣得到的焊盤如圖1中2所示，其形狀不規(guī)則，其尺寸精度也受工 藝本身精度限制，只能達(dá)到±20%或者±0. lmm，焊盤2周圍為蝕刻掉銅層 后的印刷電路板基材4，圖中l(wèi)表示整個(gè)線路板。在阻焊工序中為防止阻 焊油墨上焊盤，阻焊油墨要與焊盤間保持O. lmm的距離，即暴露基材與焊盤直接連接，此種焊盤放大后可看到微小毛刺5，如圖2所示。并且其拉 力相對(duì)小，表面貼裝元器件牢固度也小。本發(fā)明方法中，在蝕刻工序中將焊盤作為線路的一部分制作模板， 同線路一起蝕刻出原始焊盤，如圖3中3所示。所述原始焊盤即預(yù)留的銅， 其尺寸大于實(shí)際需要的焊盤尺寸單邊至少O. 075mm。然后在阻焊工序中， 在照相底版中按實(shí)際需要焊盤尺寸制作遮光區(qū)域，將照相底版與蝕刻好 的、噴涂上阻焊油墨的印刷電路板板準(zhǔn)確對(duì)位，通過曝光將阻焊油墨固 化到印刷電路板上；各遮光區(qū)域處油墨未固化，通過顯影得到實(shí)際焊盤。 顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影操作一般要在 顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)， 能夠得到更好的顯影效果。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液 溫通常在三十至三十五攝氏度之間。這樣得到的焊盤如圖3所示，圖3中1表示印刷電路板，2表示阻焊成型后的焊盤，其形狀規(guī)則，無毛刺。焊盤周圍有預(yù)留的銅，由該銅連接暴 露基材，且暴露基材和該銅層被阻焊油墨覆蓋，此種焊盤相對(duì)拉力大， 使得貼片元件能夠牢固的附著其上。由于阻焊工藝本身精度高，因此得 到的焊盤尺寸誤差很小，小于士0.05mm，比較傳統(tǒng)工藝制作的焊盤有很 大改進(jìn)。本發(fā)明所述焊盤制作方法，同樣可用于線路板上其它有高精度要求 的點(diǎn)或線路的制作。例如，線路板在表面貼裝元器件時(shí)，用于機(jī)器準(zhǔn)確 對(duì)位的拼版MARK點(diǎn)，用此方法制作成型，MARK點(diǎn)精度大大提高，對(duì)位更 加精確，使SMT精度也大幅提升。綜上所述，在沒有脫離本發(fā)明方法構(gòu)思前提下，任何顯而易見的替 換或工藝上的微小變動(dòng)均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)，并不局限于以上實(shí)施 方式。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板的焊盤制作方法，其特征在于所述印刷電路板焊盤在阻焊工藝中制作成型，具體步驟為(1)在表面敷銅的線路板基板上按事先制作好的模板蝕刻出線路及原始焊盤；(2)噴涂阻焊油墨；(3)阻焊曝光；(4)顯影得到實(shí)際焊盤。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的焊盤制作方法，其特征在于 所述步驟(1)中所述原始焊盤即預(yù)留銅的尺寸比實(shí)際需要的焊盤尺寸單 邊至少大O. 075mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的焊盤制作方法，其特征在于 所述步驟(3)首先將照相底版與蝕刻好的印刷電路板各相應(yīng)部分準(zhǔn)確對(duì) 位，所述照相底版中焊盤制成非曝光點(diǎn)，尺寸為實(shí)際需要尺寸。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的焊盤制作方法，所述焊盤在阻焊工序中菲林開窗曝光時(shí)制作成型。印刷電路板在蝕刻線路時(shí)首先蝕刻出大于焊盤實(shí)際需要尺寸的原始焊盤，具體為每單邊至少大0.075mm，然后在阻焊工序中通過阻焊油墨曝光顯影后得到實(shí)際尺寸的焊盤。在線路板進(jìn)行表面貼裝元件時(shí)用于對(duì)位的標(biāo)記點(diǎn)(簡稱拼板MARK)可以和焊盤在同一工序中制作，以保證兩者相對(duì)位置的準(zhǔn)確性，提高表面貼裝貼片元件的精度。本發(fā)明方法得到的焊盤或拼板MARK具有形狀規(guī)則，尺寸精度高的優(yōu)點(diǎn)，并且焊盤周圍留有余銅，能夠增加焊盤拉力，有利于提高貼片元件的牢固度。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101325844SQ20081002951
公開日2008年12月17日 申請日期2008年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月14日
發(fā)明者朱志勇 申請人:惠州市藍(lán)微電子有限公司