專利名稱：印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種印刷線路板過孔加工方 法及印刷線路板、通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的多層線路板中，不同層之間的信號互連是通過金屬化過孔來連 接。所謂金屬化過孔(以下簡稱過孔)，是指對機(jī)械鉆孔或激光灼燒成孔后， 進(jìn)行電鍍或采用其他方式使孔的表面附上金屬后形成的孔。在應(yīng)用于高速互 連的多層線路板中，器件密度都越來越高，過孔間距越來越小，導(dǎo)致串?dāng)_越 來越嚴(yán)重，另外，高密度使得多層線路板的厚徑比增加，導(dǎo)致嚴(yán)重的阻抗失 配。為解決這些問題，出現(xiàn)了同軸過孔技術(shù)。
同軸過孔采用類似同軸電纜的概念，內(nèi)層信號過孔(以下簡稱內(nèi)層過孔)
被外層屏蔽過孔包圍，兩個(gè)過孔軸向平行，同心，材料為導(dǎo)體，^v而避免了
信號之間的串?dāng)_。外層屏蔽過孔與內(nèi)層過孔間填充絕緣介質(zhì)，同軸結(jié)構(gòu)阻抗z
與外層屏蔽過孔的內(nèi)徑D、內(nèi)層過孔外徑d及絕緣介質(zhì)的介電常數(shù)(Er)滿 足關(guān)系2=，/"(^^)，因此可以通過控制上述幾個(gè)參數(shù)D、 d、 Er來控制過孔
阻抗z,使得過孔阻抗z與信號通道上的其他部分阻抗一致，從而保證整個(gè)
通道的阻抗連續(xù)性，避免阻抗失配。
現(xiàn)有技術(shù)在制作帶同軸過孔的多層印刷線路板的方法是
在多層印刷線路板加工中，把印刷線路板的各層疊壓一起，從而形成有 頂層和底層的多層結(jié)構(gòu)。將多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行鉆孔比如采用機(jī)械鉆孔，構(gòu)成一個(gè) 從底層到頂層的外層屏蔽過孔，在該外層屏蔽過孔中填充絕緣介質(zhì)，再鉆孔 得到內(nèi)層過孔，在該內(nèi)層過孔孔中填入導(dǎo)體。然后，再在多層結(jié)構(gòu)的頂層和 底層中覆蓋絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電圖形層，并覆蓋掩膜，再進(jìn)行電鍍，把信號走線與內(nèi)層過孔中的導(dǎo)體連接起來，再去掉底層和頂層的掩膜，得到同軸過孔 結(jié)構(gòu)。最后，把含有幾組同軸過孔結(jié)構(gòu)的薄多層線路板壓在一起就得到了帶 同軸過孔結(jié)構(gòu)的厚多層線鴻4反。
如圖1所示，多層線路板是由兩組薄多層線路板壓在一起形成，上面一 組具有一個(gè)同軸過孔，下面一組也具有一個(gè)同軸過孔，還有一個(gè)同軸過孔是 兩組孔進(jìn)行級聯(lián)形成的同軸過孔。圖中IO表示外層屏蔽過孔，ll表示內(nèi)層過
孔，12表示內(nèi)層過孔中的導(dǎo)體，13表示信號走線，14表示線路板的介質(zhì)層， 15表示平面層。
在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在以下問題
現(xiàn)有技術(shù)方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)，對該多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行鉆孔得到 外層屏蔽過孔，在孔中填充絕緣介質(zhì)，然后鉆孔得到內(nèi)層過孔并填入導(dǎo)體后 得到同軸過孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實(shí)現(xiàn)從同一層同時(shí)分別向任意層出線，即無 法實(shí)現(xiàn)任意層信號互連。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷線路板過孔加工方法及 印刷線路板、通信設(shè)備，能夠使印刷線路板中任意層信號互連。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷線路板過孔加工方法，包括對確定鉆孔的 印刷線路板的單層單獨(dú)進(jìn)行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的 外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外 層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導(dǎo)電物體與確定的走線進(jìn)行連接。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷線路板包括至少一個(gè)單層板；所述單層板 含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導(dǎo)電物體， 所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo)電物體與走線電 信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽 內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，包括印刷線路板所述印刷線路板包 括至少一個(gè)單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏 蔽過孔內(nèi)的軸心含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔 含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo)電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔與走線接線處對 應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。
上述技術(shù)方案可以看出，現(xiàn)有技術(shù)方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)再鉆 孔得到同軸過孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實(shí)現(xiàn)從同一層同時(shí)分別向任意層出線，而 本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的過孔是通過單層分段制作，單獨(dú)進(jìn)行加工獲得金屬 化的外層屏蔽過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入 導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實(shí) 現(xiàn)使印刷線路板中任意層信號互連。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)帶同軸過孔的多層印刷線路板示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例印刷線路板過孔加工方法第一流程圖3是本發(fā)明實(shí)施例印刷線路板過孔加工方法第二流程圖4是本發(fā)明實(shí)施例的四層線路板示意圖5是本發(fā)明實(shí)施例一對第一層敷銅板進(jìn)行加工示意圖6是本發(fā)明實(shí)施例一中將過孔信號與走線進(jìn)行連接過程示意圖7是本發(fā)明實(shí)施例一對第一層絕緣介質(zhì)層進(jìn)行加工示意圖8是本發(fā)明實(shí)施例一對第二層敷銅板加工后的示意圖9是本發(fā)明實(shí)施例一將各層進(jìn)行壓合得到多層線路板過程示意圖IO是本發(fā)明實(shí)施例一在帶過孔結(jié)構(gòu)的多層線路板的外層進(jìn)行圖形處理 示意圖11是本發(fā)明實(shí)施例二中用于對實(shí)施一的替代步驟示意圖； 圖12是本發(fā)明實(shí)施例三中用于對實(shí)施一的替代步驟示意圖； 圖13是本發(fā)明實(shí)施例四中用于對實(shí)施一的替代步驟示意圖； 圖14是本發(fā)明實(shí)施例四中控深鉆孔剖面圖； 圖15是本發(fā)明實(shí)施例印刷線路板示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種印刷線路板過孔加工方法，能夠使印刷線路板 中任意層信號互連。
請參閱圖2，是本發(fā)明實(shí)施例印刷線路板過孔加工方法第一流程圖，包括 步驟201、將單獨(dú)的印刷線路板的單層進(jìn)行鉆孔和電鍍，得到外層屏蔽過
孔；
本發(fā)明實(shí)施例是單獨(dú)加工多層線路板中的每一層，所說的每一層是指絕 緣介質(zhì)層或敷銅板，而不是指單獨(dú)的導(dǎo)體層(如信號層和平面層)。敷銅板， 是指一種在其正反面預(yù)先壓好銅皮的絕緣介質(zhì)層。本發(fā)明實(shí)施例中，先根據(jù) 多層線路板的設(shè)計(jì)方案，確定需要進(jìn)行同軸過孔加工的印刷線路板的單層， 將這些單層進(jìn)行鉆孔，例如機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，再進(jìn)行電鍍，得到金屬化 的外層屏蔽過孔。
步驟202、在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導(dǎo)電物體， 所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；
該步驟可以有兩種方式，方式一是:在上述步驟得到的外層屏蔽過孔后， 向孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔，得到內(nèi)層過孔，該內(nèi)層過孔與外層屏蔽過孔 同軸，再向新鉆的孔內(nèi)填充導(dǎo)電物體?？梢灾苯犹畛鋵?dǎo)體，也可以采用其他 方式使孔內(nèi)附上例如銅等金屬材料(可通過進(jìn)行沉銅、電鍍等實(shí)現(xiàn))。
還有一種方式是在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓 入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體，也實(shí)現(xiàn)同軸過孔結(jié)構(gòu)。
步驟203、將內(nèi)層過孔的導(dǎo)電物體與需要連接的走線進(jìn)行連接。
在上述步驟得到同軸過孔結(jié)構(gòu)后，按傳統(tǒng)工藝進(jìn)行電鍍、圖形處理，將 內(nèi)層過孔內(nèi)的導(dǎo)電物體與外部走線相連，從而實(shí)現(xiàn)同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔與走 線互連。
需要說明的是，如果此時(shí)內(nèi)層過孔的導(dǎo)電物體要出線，可通過增加一個(gè) 介質(zhì)層引出走線，與其他需要連接的走線相連接。
如果是兩層以上的多層線路板，在步驟203后，還需將各加工的單層進(jìn)
8行壓合，壓合時(shí)對應(yīng)位置的外層屏蔽孔進(jìn)行級聯(lián)，最終得到多層線路板的同 軸過孔。
進(jìn)而，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種過孔加工方法。請參閱圖3，是本發(fā)明實(shí)
施例印刷線路板過孔加工方法第二流程圖，包括步驟
步驟301、將單獨(dú)的印刷線路板的單層進(jìn)行鉆孔和電鍍，得到外層屏蔽過
孔；
本發(fā)明實(shí)施例是單獨(dú)加工多層線路板中的每一層，所說的每一層是指絕 緣介質(zhì)層或敷銅板，而不是指單獨(dú)的導(dǎo)體層(如信號層和平面層)。根據(jù)多層 線路板的設(shè)計(jì)方案，確定需要含有同軸過孔的印刷線路板的單層，將這些單 層進(jìn)行鉆孔，例如機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，再進(jìn)行電鍍，得到金屬化的外層屏 蔽過孔。
步驟302、將位于外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置的屏蔽層導(dǎo)體
去掉；
經(jīng)過步驟301后，外層屏蔽過孔表層所附上的金屬也稱為屏蔽層導(dǎo)體，
印刷線路板的信號的走線可能會經(jīng)過該對應(yīng)位置，因此可以通過開設(shè)凹槽的 方式去掉屏蔽層導(dǎo)體。凹槽的深度，可以是外層屏蔽過孔的整個(gè)深度，即把 整個(gè)屏蔽層導(dǎo)體貫穿去掉，也可以是外層屏蔽過孔的部分深度，例如一半， 只要去掉部分屏蔽層導(dǎo)體就可以。凹槽的面積，只要覆蓋走線占據(jù)的面積就 可以，可以是大于或等于屏蔽層導(dǎo)體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應(yīng) 的位置所占據(jù)的面積。至于凹槽的中心點(diǎn)位置，因?yàn)橥鈱悠帘芜^孔表層形成 的屏蔽層導(dǎo)體相當(dāng)于一個(gè)圓環(huán)形狀，所以，凹槽的中心點(diǎn)位置最好位于該圓 環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點(diǎn)，當(dāng)然也可以向圓環(huán)的外側(cè)方向偏移，這樣凹槽的面積就大 于屏蔽層導(dǎo)體在該位置占據(jù)的面積。凹槽的形狀，可以是圓型，也可以是圓 環(huán)型等。
開設(shè)凹槽，可以采用各種方式，采用控深鉆孔是較好的一種方式。所謂 控深鉆孔，就是指鉆孔時(shí)需要控制鉆孔的深度，得到設(shè)定深度的孔。對于該 孔的深度及開口大小，可以考慮多層線路板設(shè)計(jì)時(shí)的信號屏蔽及阻抗控制要 求，比如孔的深度大小對于走線阻抗的影響，至少要大于屏蔽層對走線阻抗的影響，開口寬度不能影響應(yīng)用場景下對阻抗的控制要求以及信號之間的串 擾要求。參照前面所述，孔的深度具體可以是外層屏蔽過孔的整個(gè)深度或部 分深度，孔的圓心最好位于該圓環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點(diǎn)，孔的面積，只要覆蓋走線 占據(jù)的面積就可以，可以大于或等于屏蔽層導(dǎo)體在該位置占據(jù)的面積?？厣?鉆孔可以是機(jī)械鉆孔或激光鉆孔形式。另外，在控深鉆孔的加工工藝中，還 可以直接將孔加工成通孔，也就相當(dāng)于外層屏蔽過孔的整個(gè)深度，此時(shí)也就 不需要控制鉆孔的深度，。
需要說明是，如果同軸的內(nèi)層過孔不需要將信號采用走線引出外層屏蔽 過孔之外，則不需要此步驟，如果需要用走線引出外層屏蔽過孔之外，則執(zhí) 行此步驟。
通過該步驟，可以避免同軸結(jié)構(gòu)的外層屏蔽過孔和與內(nèi)層過孔相連的走 線短路，從而保證信號走線能與同層的內(nèi)層過孔相連，而不需要增加額外的 層。
步驟303、在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導(dǎo)電物體， 所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；
該步驟可以有兩種方式，方式一是:在上述步驟得到的外層屏蔽過孔后， 向孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔，得到內(nèi)層過孔，該內(nèi)層過孔與外層屏蔽過孔 同軸，再向新鉆的孔內(nèi)填充導(dǎo)電物體?？梢灾?t妄填充導(dǎo)體，也可以采用其他 方式使孔內(nèi)附上例如銅等金屬材料(可通過進(jìn)行沉銅、電鍍等實(shí)現(xiàn))。
還有一種方式是在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓 入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體，也實(shí)現(xiàn)同軸過孔結(jié)構(gòu)。
步驟304、將內(nèi)層過孔的導(dǎo)電物體與需要連接的走線進(jìn)行連接。
在上述步驟得到同軸過孔結(jié)構(gòu)后，按傳統(tǒng)工藝進(jìn)行電鍍、圖形處理，將 內(nèi)層過孔內(nèi)的導(dǎo)電物體與外部走線相連，從而實(shí)現(xiàn)同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔與走 線互連。
如果只是雙層板，則單獨(dú)加工的單層為敷銅板，在步驟304之后就可以 得到線路板的同軸過孔。如果是兩層以上的多層線路板，則還需將各加工的 單層進(jìn)行壓合，壓合時(shí)對應(yīng)位置的外層屏蔽孔進(jìn)行級聯(lián)，最終得到多層線路板的同軸過孔。
為方便更好理解本發(fā)明實(shí)施例方法，以下結(jié)合具體應(yīng)用例進(jìn)行詳細(xì)介紹。
下面以一個(gè)四層線路板的制作為例但不局限于此，詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施 例技術(shù)方案。如圖4所示，是本發(fā)明實(shí)施例的四層線路板示意圖。該四層線
路板由兩個(gè)敷銅板(圖中20表示第一層敷銅板，22表示第二層敷銅板)及一 個(gè)絕緣介質(zhì)層(圖中21所示)構(gòu)成；包括四個(gè)導(dǎo)體層，其中，第一層(L1) 和第四層(L4)為接地層，第二層(L2)和第三層(L3)是信號層。圖中16 表示外層屏蔽過孔，17表示內(nèi)層過孔，里面填充導(dǎo)體，內(nèi)層過孔周圍的斜線 部分表示絕緣絕緣介質(zhì)，18表示開設(shè)的凹槽。
先介紹實(shí)施例一
一、對第一層lt銅板進(jìn)行加工
請參閱圖5，是本發(fā)明實(shí)施例一對第一層敷銅板進(jìn)行加工示意圖
步驟501-502、對該層敷銅板進(jìn)行鉆孔、電鍍，得到第一個(gè)金屬化過孔， 即同軸過孔的外層屏蔽過孔；
步驟503、將位于外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置的屏蔽層導(dǎo)體 去掉；
去掉屏蔽層導(dǎo)體的內(nèi)容具體可以參見前面步驟302中的描述。
需要說明是，如果同軸內(nèi)層過孔不需要用走線引出屏蔽過孔之外，則沒 有此步驟，如果需要用走線引出屏蔽過孔之外，則執(zhí)行此步驟。
通過該步驟，保證信號走線能與同層屏蔽層內(nèi)的內(nèi)層過孔相連，則不需 要增加額外的層才能實(shí)現(xiàn)同軸過孔信號與對應(yīng)層互連出線。
步驟504-505、在外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔；
步驟506、向新鉆孔的內(nèi)填充導(dǎo)電物體，得到構(gòu)成同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔；
步驟507、將同軸過孔信號與需要連接的走線進(jìn)行連接。
該步驟507的具體過程請參閱圖6，是本發(fā)明實(shí)施例一中將同軸過孔信號 與走線進(jìn)行連接過程示意圖，包括步驟601、按傳統(tǒng)工藝對該層敷銅板進(jìn)行電鍍； 步驟602、對電鍍后的敷銅板貼干膜；
步驟603、進(jìn)行曝光顯影、褪干膜，進(jìn)而蝕刻形成線路圖形，就把同軸內(nèi) 層過孔與屏蔽過孔外的走線互連起來。
二、 對第一層絕緣介質(zhì)層加工
請參閱圖7，是本發(fā)明實(shí)施例一對第一層絕緣介質(zhì)層進(jìn)行加工示意圖
步驟701、對該絕緣介質(zhì)層進(jìn)行鉆孔、電鍍，得到第一個(gè)金屬化過孔，即 同軸過孔的外層屏蔽過孔；
步驟702、在有布線方向上，將外層屏蔽過孔與同軸外層導(dǎo)體相交處進(jìn)行 控深鉆孔去掉部分屏蔽層導(dǎo)體；
步驟703、在外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后再鉆孔；
步驟704、向新鉆孔的內(nèi)填充導(dǎo)電物體，得到構(gòu)成同軸結(jié)構(gòu)的內(nèi)層過孔。
三、 對第二層敷銅板加工
由于第二層敷銅板上沒有同軸過孔，只需按傳統(tǒng)多層線路板加工即可， 加工后的情況，請參閱圖8本發(fā)明實(shí)施例一對第二層敷銅板加工后的示意圖。
四、 把各層敷銅板及絕緣介質(zhì)層按順序壓合
壓合情況，請參閱圖9本發(fā)明實(shí)施例一將各層進(jìn)行壓合得到多層線路板 過程示意圖。
五、 按傳統(tǒng)工藝加工在多層線路板頂層制作圖形
在線路板加工的最后工序中，按傳統(tǒng)工藝流程在多層線路板頂層制作圖 形，從而完成最后整個(gè)多層線路板加工，加工完成后的情況如圖IO所示，是 本發(fā)明實(shí)施例 一在帶同軸過孔結(jié)構(gòu)的多層線路板的外層進(jìn)行圖形處理示意 圖。
可以發(fā)現(xiàn)，實(shí)例一提供的技術(shù)方案，通過單層分段制作，單獨(dú)進(jìn)行加工 獲得金屬化的外層屏蔽過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向 上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實(shí)現(xiàn)使印刷線路板中任意層信號互連，另外通過開設(shè)凹槽的方式去掉 屏蔽層導(dǎo)體并填充絕緣介質(zhì)，這樣可以不需要增加額外的層實(shí)現(xiàn)同軸過孔信 號與對應(yīng)層互連出線，也就可以實(shí)現(xiàn)雙面板同軸過孔互連，還可以降低了多 層線路板層數(shù)。
以下介紹本發(fā)明實(shí)施例二，實(shí)施例二技術(shù)方案與實(shí)施例一基本相同，主 要區(qū)別是在加工完成外層屏蔽過孔后，可以通過壓入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體，從 而得到同軸過孔結(jié)構(gòu)。對于有控深鉆孔情況的同軸過孔，可以在壓入帶絕緣 介質(zhì)的導(dǎo)體后再填充絕緣介質(zhì)。
請參閱圖11,是本發(fā)明實(shí)施例二中用于對實(shí)施一的替代步驟示意圖。
當(dāng)對單層敷銅板進(jìn)行鉆孔、電鍍得到外層屏蔽過孔，并在外層屏蔽過孔 與走線重疊部分位置上采用控深鉆孔去掉部分屏蔽層導(dǎo)體后，直接向外層屏 蔽過孔壓入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體，這樣就不需要如實(shí)施例一中在外層屏蔽過孔 內(nèi)填充絕緣介質(zhì)再鉆孔，并向新鉆的孔內(nèi)填充導(dǎo)電物體。
實(shí)施例二的技術(shù)方案也可以達(dá)到實(shí)施例一所描述的有益效果，并且采用 壓入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體的方式，實(shí)施可以更簡單。
以下介紹本發(fā)明實(shí)施例三，實(shí)施例三技術(shù)方案與實(shí)施例一基本相同，主 要區(qū)別是在已填充絕緣介質(zhì)的外層屏蔽過孔再鉆孔后，不是向新鉆的孔內(nèi)填 充導(dǎo)體，而是通過在新鉆孔的孔壁沉積一層化學(xué)銅或進(jìn)行電鍍附上一層金屬， 同樣起到導(dǎo)體的作用。對于敷銅板來說，在完成內(nèi)層過孔鉆孔后，不馬上電 鍍，而是在完成圖形制作后再電鍍，這樣得到內(nèi)層過孔將是空心的，而不是 實(shí)心的。對于絕緣介質(zhì)層來說，同軸過孔的內(nèi)層過孔也可以采用該方式加工。 請參閱圖12，是本發(fā)明實(shí)施例三中用于對實(shí)施一的替代步驟示意圖。
實(shí)施例三的技術(shù)方案也可以達(dá)到實(shí)施例一所描述的有益效果，并提供了 通過在新鉆孔的孔壁沉積一層化學(xué)銅或進(jìn)行電鍍附上一層金屬以實(shí)現(xiàn)填充導(dǎo) 體的另一種方式。
以下介紹本發(fā)明實(shí)施例四，請參閱圖13，是本發(fā)明實(shí)施例四中用于對實(shí) 施一的替代步驟示意圖。圖14，是本發(fā)明實(shí)施例四中控深鉆孔剖面圖。
實(shí)施例四和上述三個(gè)實(shí)施例的主要區(qū)別是在控深鉆孔的加工工藝中，將孔加工成通孔，此時(shí)屏蔽效果要差一些，但由于內(nèi)層過孔的其余部分與上下 平面相連，仍然可以起到控制阻抗及屏蔽的作用，所以采用這種方式就降低 了加工難度，從而可以提高加工效率。上述三個(gè)實(shí)施例都可以采用該方式。
需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案是以內(nèi)層過孔中含有一個(gè)導(dǎo)體的 情況舉例說明，同樣適用于帶屏蔽的含有多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的多層線路板互連， 其原理是一樣的。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷線路板。
請參閱圖15,是本發(fā)明實(shí)施例印刷線路板示意圖。
如圖15所述，印刷線路板包括印刷線路板的單層151、 152、 153。
單層151、 153是敷銅板，單層152是絕緣介質(zhì)層。其中，單層151和152 是確定需鉆孔的單層，單層153是不需要鉆孔的單層，按傳統(tǒng)工藝進(jìn)行加工。
對于印刷線路板的單層151和152,含有金屬化的外層屏蔽過孔，所述外 層屏蔽過孔是對所述單層單獨(dú)進(jìn)行加工獲得；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo) 電物體與確定的走線電信連接，所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位
置含有凹槽，所述凹槽填充有絕緣介質(zhì)。
外層屏蔽過孔表層所附上的金屬也稱為屏蔽層導(dǎo)體，印刷線路板的信號 的走線可能會經(jīng)過該對應(yīng)位置，因此可以通過開設(shè)凹槽的方式去掉屏蔽層導(dǎo) 體。凹槽的深度，可以是外層屏蔽過孔的整個(gè)深度，即把整個(gè)屏蔽層導(dǎo)體貫 穿去掉，也可以是外層屏蔽過孔的部分深度，例如一半，只要去掉部分屏蔽 層導(dǎo)體就可以。凹槽的面積，只要覆蓋走線占據(jù)的面積就可以，可以是大于 或等于屏蔽層導(dǎo)體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應(yīng)的位置所占據(jù)的面 積。至于凹槽的中心點(diǎn)位置，因?yàn)橥鈱悠帘芜^孔表層形成的屏蔽層導(dǎo)體相當(dāng) 于一個(gè)圓環(huán)形狀，所以，凹槽的中心點(diǎn)位置最好位于該圓環(huán)的環(huán)內(nèi)中心點(diǎn)， 當(dāng)然也可以向圓環(huán)的外側(cè)方向偏移，這樣凹槽的面積就大于屏蔽層導(dǎo)體在該 位置占據(jù)的面積。凹槽的形狀，可以是圓型，也可以是圓環(huán)型等。開設(shè)凹槽， 可以采用各種方式，采用控深鉆孔是較好的一種方式。
14將單層151、 152、 153壓合時(shí)，單層151和152對應(yīng)位置各自有一個(gè)外 層屏蔽過孔級聯(lián)，得到壓合后的同軸過孔。
所述印刷線路板的單層151和152的外層屏蔽過孔與走線接線處對應(yīng)的 位置含有鉆孔，所述鉆孔填充有絕緣介質(zhì)。所述鉆孔為采用控深鉆孔得到的 設(shè)定深度的孔或通孔。
所述外層屏蔽過孔內(nèi)包括通過絕緣介質(zhì)隔離的內(nèi)層過孔，在所述外層屏 蔽過孔內(nèi)的同軸方向上含有的導(dǎo)電物體，是所述內(nèi)層過孔內(nèi)填充的導(dǎo)體，或 者是所述內(nèi)層過孔的孔壁上所附的導(dǎo)電層。
所述印刷線路板的單層為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種通信設(shè)備，包括印刷線路板。所述印刷線路板 包括至少一個(gè)單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層 屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有 絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo)電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線 處對應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。印刷線路板的具體構(gòu) 造如圖15所描述。
綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)方案是先得到壓好后的多層結(jié)構(gòu)再鉆孔得到同軸過 孔結(jié)構(gòu)，這樣就不能實(shí)現(xiàn)從同一層同時(shí)分別向任意層出線，而本發(fā)明實(shí)施例 技術(shù)方案的過孔是通過單層分段制作，單獨(dú)進(jìn)行加工獲得金屬化的外層屏蔽 過孔，在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導(dǎo)電物體，所 述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)，從而可以實(shí)現(xiàn)使印刷線路 板中任意層信號互連。
進(jìn)一步的，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案是在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線 處對應(yīng)的位置，通過開設(shè)凹槽的方式去掉屏蔽層導(dǎo)體并填充絕緣介質(zhì)，這樣 可以不需要增加額外的層實(shí)現(xiàn)同軸過孔信號與對應(yīng)層互連出線，也就可以實(shí) 現(xiàn)雙面板同軸過孔互連，還可以降低了多層線路板層數(shù)。
以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的 一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路 板、通信設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本 說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種印刷線路板過孔加工方法，其特征在于，包括對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨(dú)進(jìn)行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導(dǎo)電物體與確定的走線進(jìn)行連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于將至少兩個(gè)按上述加工得到的單層壓合，所述兩個(gè)單層對應(yīng)位置的外層 屏蔽過孔級耳關(guān)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述得到外層屏蔽過孔后進(jìn)一步包括在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置，通過開設(shè)凹槽去掉屏 蔽層導(dǎo)體并填充絕緣介質(zhì)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述通過開設(shè)凹槽去掉屏蔽層導(dǎo)體具體為采用控深鉆孔去掉部分屏蔽層導(dǎo)體，或者，鉆成通孔去掉屏蔽層導(dǎo)體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電 物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)具體為在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)填充絕緣介質(zhì)后，鉆孔得到內(nèi)層過孔，向 所述內(nèi)層過孔內(nèi)填充導(dǎo)體，或者，將所述內(nèi)層過孔的孔壁附上導(dǎo)電層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述將所述內(nèi)層過孔的孔壁附上導(dǎo)電層通過沉銅或電鍍得到。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)具體為在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的同軸方向上，直接壓入帶絕緣介質(zhì)的導(dǎo)體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于 所述印刷線路板的單層為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
9、 一種印刷線路板，其特征在于 包括至少一個(gè)單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo) 電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填 充有絕緣介質(zhì)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板，其特征在于所述印刷線路板的單層板為兩個(gè)以上，相鄰單層板對應(yīng)位置的外層屏蔽 過孔級聯(lián)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述外層屏蔽過孔內(nèi)包括通過絕緣介質(zhì)隔離的內(nèi)層過孔，在所述外層屏是所述內(nèi)層過孔的孔壁上所附的導(dǎo)電層。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于所述凹槽的面積大于或等于屏蔽層導(dǎo)體在所述外層屏蔽過孔與走線接線 處對應(yīng)的位置所占據(jù)的面積。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述凹槽的形狀為圓型。
14、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的印刷線路板，其特征在于 所述印刷線路板的單層板為絕緣介質(zhì)層或敷銅板。
15、 一種通信設(shè)備，包括印刷線路板，其特征在于 所述印刷線路板包括至少一個(gè)單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心 含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo) 電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填 充有絕緣介質(zhì)。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的通信設(shè)備，其特征在于所述印刷線路板的單層板為兩個(gè)以上，相鄰單層板對應(yīng)位置的外層屏蔽 過孔級聯(lián)。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的通信設(shè)備，其特征在于所述印刷線路板中凹槽的面積大于或等于屏蔽層導(dǎo)體在所述外層屏蔽過 孔與走線接線處對應(yīng)的位置所占據(jù)的面積。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設(shè)備。方法包括對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨(dú)進(jìn)行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述得到的外層屏蔽過孔內(nèi)的軸向平行方向上，置入導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；將所述導(dǎo)電物體與確定的走線進(jìn)行連接。本發(fā)明提供的印刷線路板包括至少一個(gè)單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內(nèi)的軸心含有導(dǎo)電物體，所述導(dǎo)電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質(zhì)；所述導(dǎo)電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應(yīng)的位置含有凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有絕緣介質(zhì)。本發(fā)明技術(shù)方案能夠使印刷線路板中任意層信號互連。
文檔編號H05K3/46GK101583250SQ200810094200
公開日2009年11月18日 申請日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者周熙熙, 賈功賢 申請人:華為技術(shù)有限公司