一種印刷線路板v-cut偏移檢測結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在印刷線路板上的V-CUT行刀路徑，其特征在于：所述V-CUT行刀路徑的中心線上設(shè)有至少兩個偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)。本實(shí)用新型在行刀路徑上設(shè)置偏移測試點(diǎn)，通過目視即可檢測出V-CUT工序行刀偏移情況，快速、精確而成本低廉，能夠精確判斷線路板的質(zhì)量，能夠有效預(yù)防不合格線路板流入生產(chǎn)工序。
【專利說明】—種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷線路板質(zhì)量檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]V-CUT是印刷線路板生產(chǎn)中的一個步驟，即在印刷線路板及其輔助板邊交界處挖槽，以便在后續(xù)裝配工程中將輔助板邊去除。通常是預(yù)設(shè)V-CUT行刀路徑，通過數(shù)控機(jī)床使刀具沿行刀路徑切割。但由于V-CUT工序中各種不確定因素，尤其是在行刀路徑的拐角處受力不均的影響，刀具容易偏離行刀路徑，嚴(yán)重影響印刷線路板外觀，甚至使之報(bào)廢。通常的做法是使用特制的檢測設(shè)備對V-CUT路徑偏移程度進(jìn)行檢測，除購置設(shè)備費(fèi)用高外還有效率低而精度不足的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型公開一種能準(zhǔn)確、快速測定出V-⑶T路徑偏移程度的結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在印刷線路板上的V-⑶T行刀路徑，所述V-⑶T行刀路徑的中心線上設(shè)有至少兩個偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)。
[0005]V-CUT工序后，可采用目視的方式檢測偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)是否仍殘留于印刷線路板上。若偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)未被刀具裁去而殘留在印刷線路板上，則意味著V-CUT工序中V-CUT發(fā)生較大幅度的偏移，應(yīng)將該線路板返工或報(bào)廢，防止其流入市場。
[0006]進(jìn)一步的，所述偏移測試點(diǎn)數(shù)量為2個，且分別設(shè)置在同一 V-⑶T行刀路徑的首端和末立而。
[0007]因在V-CUT工序中行刀的細(xì)小偏移均可在行刀路徑的首端與末端被放大，因此在這兩處分別設(shè)置一偏移測試點(diǎn)即可有效測試出整個V-⑶T工序中的行刀偏移情況。
[0008]進(jìn)一步的，所述偏移測試點(diǎn)分別設(shè)置在V-CUT行刀路徑的拐角及其首端和末端處。
[0009]因刀具的偏移大多發(fā)生在行刀路徑的拐角處，為提高檢測精度，本實(shí)用新型在行刀路徑的拐角及其首端和末端處均設(shè)置有偏移測試點(diǎn)，從而得以精確判斷整個V-CUT工序的行刀偏移情況及對線路板質(zhì)量的影響程度。
[0010]更進(jìn)一步的，所述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)為直徑等于或小于V-CUT行刀路徑的偏移測試孔。
[0011]優(yōu)選的，所述偏移測試孔為通孔。
[0012]刀具會在行刀路徑的拐角處發(fā)生偏移，全因在拐角處刀具承受較大的阻力。因此本實(shí)用新型選用通孔作為偏移測試點(diǎn)，在檢測V-CUT工序的偏移程度同時，盡量降低刀具發(fā)生行刀偏移的概率。
[0013]本實(shí)用新型在行刀路徑上設(shè)置偏移測試點(diǎn)，通過目視即可檢測出V-⑶T工序行刀偏移情況，快速、精確而成本低廉，能夠精確判斷線路板的質(zhì)量，能夠有效預(yù)防不合格線路板流入生產(chǎn)工序。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0017]實(shí)施例1
[0018]本實(shí)施例提供一種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，如圖1所示包括設(shè)置在印刷線路板I上的V-⑶T行刀路徑2，所述V-⑶T行刀路徑2的中心線上設(shè)有3個偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)3，分別設(shè)置在V-CUT行刀路徑的拐角及其首端和末端處。
[0019]V-CUT工序后，可采用目視的方式檢測偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)是否仍殘留于印刷線路板上。若偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)未被刀具裁去而殘留在印刷線路板上，則意味著V-CUT工序中V-CUT發(fā)生較大幅度的偏移，應(yīng)將該線路板返工或報(bào)廢，防止其流入市場。
[0020]所述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)3為直徑等于V-CUT行刀路徑的偏移測試孔。
[0021]優(yōu)選的，所述偏移測試孔為通孔。
[0022]除通孔以外，上述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)還可采用其他方式實(shí)現(xiàn)，如具有明顯色彩的標(biāo)記點(diǎn)。
[0023]本實(shí)用新型在行刀路徑上設(shè)置偏移測試點(diǎn)，通過目視即可檢測出V-⑶T工序行刀偏移情況，快速、精確而成本低廉，能夠精確判斷線路板的質(zhì)量，能夠有效預(yù)防不合格線路板流入生產(chǎn)工序。
[0024]實(shí)施例2
[0025]本實(shí)施例提供一種印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，如圖2所示包括設(shè)置在印刷線路板I上的V-⑶T行刀路徑2，所述V-⑶T行刀路徑2的中心線上設(shè)有2個偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)3，分別設(shè)置在V-⑶T行刀路徑首端和末端處。
[0026]V-CUT工序后，可采用目視的方式檢測偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)是否仍殘留于印刷線路板上。若偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)未被刀具裁去而殘留在印刷線路板上，則意味著V-CUT工序中行刀路徑發(fā)生較大幅度的偏移，應(yīng)將該線路板返工或報(bào)廢，防止其流入市場。
[0027]所述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)3為直徑等于V-CUT行刀路徑的偏移測試孔。
[0028]優(yōu)選的，所述偏移測試孔為通孔。
[0029]除通孔以外，上述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)還可采用其他方式實(shí)現(xiàn)，如具有明顯色彩的標(biāo)記點(diǎn)。
[0030]本實(shí)用新型在行刀路徑上設(shè)置偏移測試點(diǎn)，通過目視即可檢測出V-⑶T工序行刀偏移情況，快速、精確而成本低廉，能夠精確判斷線路板的質(zhì)量，能夠有效預(yù)防不合格線路板流入生產(chǎn)工序。
[0031]以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷線路板V-⑶T偏移檢測結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在印刷線路板(I)上的V-⑶T行刀路徑(2)，其特征在于:所述V-CUT行刀路徑(2)的中心線上設(shè)有至少兩個偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述偏移測試點(diǎn)數(shù)量為2個，且分別設(shè)置在同一 V-⑶T行刀路徑的首端和末端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述偏移測試點(diǎn)分別設(shè)置在V-CUT行刀路徑的拐角及其首端和末端處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3或2所述的印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述偏移測試基準(zhǔn)點(diǎn)為直徑等于或小于V-CUT行刀路徑的偏移測試孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷線路板V-CUT偏移檢測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述偏移測試孔為通孔。
【文檔編號】H05K3/00GK203446114SQ201320607992
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】許曉龍, 王忱, 李加余 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司