專利名稱：與電路板一起使用的可控?zé)醾鬟f介質(zhì)系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱交換系統(tǒng)，且更具體來說涉及用于集成電路的熱交換系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電路板通常裝備有用于冷卻安裝在此類板上的集成電路的熱交換系統(tǒng)。例如，
主板一般出于冷卻各種相關(guān)組件(例如，中央處理單元(CPU)、存儲(chǔ)器電路、圖形
處理器等)的目的而采用此熱交換系統(tǒng)。為改進(jìn)此類熱交換系統(tǒng)的操作，熱傳遞介 質(zhì)(例如，熱管等) 一般定位于電路板組件及/或任何相關(guān)熱交換器之間。
到目前為止，前述熱傳遞介質(zhì)的使用在本質(zhì)上是主動(dòng)的，因此允許熱傳遞介質(zhì) 無條件地將熱從電路板的一個(gè)區(qū)域傳遞到另一個(gè)區(qū)域。盡管在某些環(huán)境中，這可能 是在不需要的情況下可接受的，但也會(huì)出現(xiàn)其中其不被接受的其它情況。僅舉例說 明，第一集成電路可產(chǎn)生比第二集成電路更多的熱，且因此允許經(jīng)由互連的熱傳遞 介質(zhì)來消散此熱。然而，在其中第二集成電路具有較低溫度閾值的情形中，此熱傳 遞可能是不需要的。因此，需要解決這些及/或其它與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本文提供用于控制電路板組件之間的熱傳遞的系統(tǒng)及方法。其中包含具有安裝 于其上的組件的電路板。還提供用于控制所述組件之間的熱傳遞的可控?zé)醾鬟f介質(zhì)。


圖1A顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例裝備有托架的熱交換系統(tǒng)。
圖1B顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于使外部空氣在北橋電路與南橋電路附近流通的 熱交換系統(tǒng)。
圖2顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于傳遞來自電路板組件的熱的系統(tǒng)。 圖3顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于控制電路板的各種組件的示意圖。 圖4A-4B顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于使空氣在北橋及/或南橋電路附近流通的氣 流子系統(tǒng)。
圖5圖解說明其中可實(shí)施各先前實(shí)施例的各種構(gòu)架及/或功能的實(shí)例性系統(tǒng)。
具體實(shí)施例方式
圖1A顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例裝備有托架的熱交換系統(tǒng)100。如圖顯示，電路板102 裝備有多個(gè)安裝組件104。在各實(shí)施例中，此類組件可包含集成電路、電力子系統(tǒng)及 /或能夠安裝到電路板的任何其它組件。在一個(gè)可能實(shí)施例中，電路板可包含(例如) 主板。當(dāng)然，電路板可包含任何適于支撐電路的板，及可能上文提及的任何其它組 件。
如進(jìn)一步顯示，托架106直接或間接耦合到電路板。如圖所示，托架可呈現(xiàn)大 致平面配置。然而應(yīng)注意，托架可采取提供用于熱交換器的耦合的其它形式，如下 文即將顯而易見。
在各種實(shí)施例中，托架與電路板之間的前述耦合可采取維持連接到電路板的托 架的任何所需形式。在一個(gè)實(shí)施例中，此類耦合可利用支架107 (例如，支柱等)來 提供，支架107整體耦合到托架的底面以與電路板耦合(例如，經(jīng)由螺桿等)。當(dāng)然， 涵蓋其它實(shí)施例，其中此類耦合可采取滿足上述定義的其它形式。
而且，熱交換器108直接或間接地耦合到托架以用于傳遞來自組件的熱。如圖 顯示，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，熱交換器耦合到托架的頂面。然而，涵蓋其它實(shí)施例，其 中熱交換器可耦合到托架的其它部分(例如，沿側(cè)面等)。
在本說明的背景中，前述熱交換器可包含能夠傳遞熱的任何無源及/或有源熱交 換器。此類熱交換器的某些非限制性實(shí)例包含散熱器、風(fēng)扇、液體冷卻設(shè)備等。
在使用中，熱交換器的類型及其指定定位可以按容納來自一個(gè)或一個(gè)以上組件 的所需熱傳遞的任何所需方式來選擇。這種配置可基于可能相依于電路板的設(shè)計(jì)/操 作及/或用戶需要的任何所需因素。在一個(gè)實(shí)施例中，熱交換器可能以可移除方式耦 合到托架，以允許熱交換器相對于電路板上的各種組件的置換、重新排列及/或替換。
通過此設(shè)計(jì)，在一個(gè)實(shí)施例中，托架可至少參照電路板的電流模型(作為選擇) 來標(biāo)準(zhǔn)化。進(jìn)一步地，可承受電路板的用戶在使用哪種類型的熱交換器、如何參照 各種組件來定位熱交換器等方面的靈活性。
在另一實(shí)施例中，熱傳遞介質(zhì)iio可耦合到熱交換器之間以在二者之間傳遞熱。
在本說明的背景中，熱交換介質(zhì)可包含能夠在兩個(gè)或兩個(gè)以上電路板組件之間傳遞 熱的任何介質(zhì)(例如，經(jīng)由對應(yīng)的熱交換器等)。在一個(gè)實(shí)施例中，此種熱傳遞介質(zhì) 可包含通過內(nèi)部液體的蒸發(fā)和凝固來傳遞熱的裝置。此種熱傳遞介質(zhì)的實(shí)例可包含 (但當(dāng)然不限定于)熱管、蒸氣室、熱室等。
在各種實(shí)施例中，熱傳遞介質(zhì)可能或可能不與托架整合在一起。作為選擇，熱 傳遞介質(zhì)甚至可以以可移除方式耦合到熱交換器之間，以容納熱交換器的選擇及定 位方面的多功能性。
在此實(shí)施例中， 一個(gè)或一個(gè)以上熱傳遞介質(zhì)控制器118可耦合到熱傳遞介質(zhì)。 在本說明的上下文中，熱傳遞介質(zhì)控制器可以是能夠控制熱傳遞介質(zhì)的至少一個(gè)方
面的任何事物。例如，控制器可包含至少一個(gè)用于控制熱傳遞介質(zhì)中的熱傳遞的閥。
在另一可選實(shí)施例中，傳感器120可耦合到所述托架以供用于控制來自所述組
件中至少一者的熱傳遞。盡管傳感器顯示為耦合到托架的頂面，但應(yīng)注意，傳感器 可以任一所需方式附裝到托架(例如，到底面、經(jīng)由延伸部件等)。在使用中，傳感 器可結(jié)合系統(tǒng)中能夠控制來自所述組件中至少一者的熱傳遞的任一方面來使用。
在一個(gè)實(shí)施例中，傳感器可用于控制一個(gè)或一個(gè)以上熱交換器。例如，此種控 制可涉及激活、去激活、抑制、引導(dǎo)、及/或控制熱交換器的任一其它方面。在另一 實(shí)施例中，傳感器可用于控制熱傳遞介質(zhì)(例如，經(jīng)由熱傳遞介質(zhì)控制器等)。
作為選擇，在一個(gè)實(shí)施例中，傳感器可耦合到托架，其中每一傳感器與所述組 件的對應(yīng)一者之間為固定距離。例如， 一個(gè)或一個(gè)以上第一傳感器可以與第一組件 相距第一預(yù)定距離的距離而耦合到托架， 一個(gè)或一個(gè)以上第二傳感器可以與第二組 件相距第二預(yù)定距離的距離而耦合到所述托架，且依此類推。在此實(shí)施例中，托架 上的傳感器的此種配置可經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，以使得通過使用所述托架，可假設(shè)提供前述距 離。
在使用中，此類固定距離可因此視需要地允許熱交換系統(tǒng)設(shè)計(jì)者"預(yù)特征化" 此類傳感器。換句話說，由于可假設(shè)傳感器與相關(guān)聯(lián)組件之間的預(yù)定距離(通過使 用裝備有傳感器的托架)，并不一定需要校準(zhǔn)熱交換系統(tǒng)以容納傳感器到組件的距離 可隨系統(tǒng)而變化的可能性。通過此設(shè)計(jì)，可避免針對完成的電路板對傳感器的特性描述。
圖1B顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于使外部空氣在北橋電路和南橋電路附近流通的 熱交換系統(tǒng)150。作為選擇，本系統(tǒng)可能或可能不整合有參照圖1A所述的上述特征 的一者。然而，系統(tǒng)當(dāng)然可在所需要的任何環(huán)境中實(shí)施。還應(yīng)注意，前述定義可應(yīng) 用于本說明期間。
如圖所示，電路板152裝備有安裝于其上的北橋電路154及南橋電路156。在 本說明的背景中，此種北橋電路可包含處理中央處理單元158、圖形處理器裝置160 和南橋電路之間的數(shù)據(jù)交易的任何電路。進(jìn)一步地，南橋電路可包含管理例如集成 發(fā)展環(huán)境(IDE)總線和周邊組件互連(PCI)總線(未顯示)等板上裝置的任何電 路。盡管本文已揭示北橋及南橋電路，但應(yīng)注意，還涵蓋與中央處理單元連通并控 制與任何存儲(chǔ)器的交互作用的其它芯片組。
繼續(xù)參照圖1B，氣流子系統(tǒng)162耦合到電路板以使外部空氣在北橋電路與南橋 電路附近流通。在各種實(shí)施例中，此氣流子系統(tǒng)(或其任一部分)可以固定方式或 以樞軸方式耦合到電路板。進(jìn)一步地，氣流子系統(tǒng)可耦合到北橋電路及/或南橋電路 上(如圖所示)，或鄰近此類組件。
在本說明的背景中，氣流子系統(tǒng)可包含能夠使空氣在北橋電路和南橋電路附近 流通的任何系統(tǒng)。在一個(gè)實(shí)施例中，氣流子系統(tǒng)包含風(fēng)扇163。嚴(yán)格地作為選擇，氣 流子系統(tǒng)還可以包含其它熱交換器。例如，如圖顯示，風(fēng)扇可耦合到位于北橋電路 和南橋電路上方的散熱器164。此散熱器可采取任何所需形式。例如，其可附裝到北 橋電路及/或南橋電路，且進(jìn)一步提供用于支撐所述風(fēng)扇的平臺(tái)166。
為提供對外部空氣的接入，在一個(gè)實(shí)施例中，氣流子系統(tǒng)可進(jìn)一步包含用于將 外部空氣隧穿到風(fēng)扇的管道168。在各實(shí)施例中，此管道可包含撓性或剛性軟管。嚴(yán) 格作為選擇，傳感器(見圖1A)可用于自動(dòng)激活風(fēng)扇。
為進(jìn)一步增強(qiáng)氣流子系統(tǒng)使外部空氣流通的能力，其可視需要地耦合到額外的 氣流子系統(tǒng)170 (例如，經(jīng)由所述管道)。在使用中，此額外氣流子系統(tǒng)可能能夠使 外部氣流在額外組件(不同于北橋/南橋電路)附近流通，所述額外組件包括例如電 力子系統(tǒng)、中央處理單元、存儲(chǔ)器電路和圖形裝置等。為實(shí)現(xiàn)這一目的，額外氣流 子系統(tǒng)還可以包含風(fēng)扇172。
在一個(gè)實(shí)施例中，氣流子系統(tǒng)可起到以額外氣流子系統(tǒng)引導(dǎo)空氣的方向引導(dǎo)空 氣的作用。進(jìn)一步地，外部空氣可因此可用(否則可能不可用于在北橋/南橋電路附 近流通)，而不管北橋/南橋電路正位于主板中央。為此，并未首先在其它組件附近流 通(且因此被加熱)的至少某些外部空氣可用于冷卻北橋及南橋電路。
應(yīng)再次注意，圖1A-1B的各種特征可能或可能不一起使用?，F(xiàn)將列舉其中可整 合此類特征的額外實(shí)施例。應(yīng)極其注意，闡述下列資訊僅出于例示目的，而不應(yīng)被 視為以任何方式加以限制。任一下述特征可視需要地整合或不整合有其它所述特征。
圖2顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于傳遞來自電路板組件的熱的系統(tǒng)200。作為選擇， 本系統(tǒng)可能或可能不整合有參照圖1A-1B的上述任一特征。然而，本系統(tǒng)當(dāng)然可在 任一所需環(huán)境中實(shí)施。而且，前述定義可應(yīng)用于本說明期間。
如圖所示，電路板202包含于主板形式中。此電路板包含各種組件，包含中央 處理單元204、存儲(chǔ)器電路206 (例如，DRAM等)、安裝到相關(guān)聯(lián)圖形卡208上的 圖形處理器、北橋電路210及南橋電路212。而且，額外組件可包含用于為電路板提 供電力的電力子系統(tǒng)214及用于介接大量輸入/輸出(I/O)裝置(未顯示)的端口接 tH 216。
應(yīng)注意，上文列舉的各組件可能或可能不具有專用熱交換器。例如，中央處理 單元顯示為裝備有風(fēng)扇217。進(jìn)一步地，盡管未顯示，但圖形處理器還可以裝備有專 用熱交換器。
進(jìn)一步包含耦合到電路板的托架218。在一個(gè)實(shí)施例中，托架可由剛性材料構(gòu) 造。例如，托架可由印刷電路板(PCB)材料構(gòu)造。當(dāng)然，也涵蓋其它材料(例如， 塑料等)的使用。
在所例示的實(shí)施例中，托架可包含第一線性部分220，其中第一端駐存于圖形 卡上方(且可能與其接觸)，且第二端終止于北橋電路處。如圖所示，第一線性部分 駐存于南橋電路和部分北橋電路的上方且與其相接觸。
進(jìn)一步包含第二 U型部分222，其至少部分地環(huán)繞中央處理單元及相關(guān)聯(lián)的風(fēng) 扇。所述托架的第一線性部分和第二 U型部分彼此完整地連接到駐存于北橋電路上
方且與其相接觸的中央部分224。如圖所示，托架的中央部分具有類似于北橋電路的 大小及形狀。盡管圖2中顯示指定的托架配置，但應(yīng)注意到，托架的準(zhǔn)確形狀及大 小可作為電路板及相關(guān)聯(lián)組件的設(shè)計(jì)的函數(shù)而變化。
如進(jìn)一步顯示，多個(gè)熱交換器耦合到所述托架。具體來說，氣流子系統(tǒng)以風(fēng)扇 226的形式耦合到托架的中央部分。 一個(gè)可使用的實(shí)例性風(fēng)扇將列舉于圖4A-4B中 圖解說明的不同實(shí)施例的說明期間。
作為選擇，風(fēng)扇可耦合到為整個(gè)系統(tǒng)服務(wù)的中央氣流子系統(tǒng)227。如圖所示， 中央氣流子系統(tǒng)已接入外部空氣且起到使空氣在多個(gè)系統(tǒng)組件上流通的作用。為向 風(fēng)扇提供此外部空氣，任一所需管道(例如，管等)可用于將來自中央氣流子系統(tǒng) 的氣流隧穿到風(fēng)扇。作為選擇，閥229可在沿所述管道的任一所需位置處定位，或 在其它用于控制此氣流的位置處定位。
在使用中，風(fēng)扇適于使空氣在北橋電路及/或南橋電路附近流通。進(jìn)一步地，此 空氣可能或可能不包含由中央氣流子系統(tǒng)提供的外部空氣。在各種實(shí)施例中，可選 擇性地基于任一手工及/或自動(dòng)控制機(jī)械來整合外部空氣。通過這一設(shè)計(jì)，可使得較 冷的空氣在北橋電路及/或南橋電路附近流通。
而且，三個(gè)散熱器228沿托架的第二U型部分的每一部分定位。如圖所示，此 類散熱器包含向外延伸的翼。作為選擇，平面散熱器230可安裝于托架上與南橋電 路相接觸的第一線性部分上。在使用中，所述平面散熱器可用于在南橋電路和北橋 電路之間提供熱連通。
盡管在圖2中顯示風(fēng)扇和各種類型的散熱器，但應(yīng)極其注意，可在沿托架的不 同位置處使用不同類型的熱交換器。為此，所產(chǎn)生的熱交換器系統(tǒng)在設(shè)計(jì)上可以是 模塊化的，且基于用戶需要而允許不同配置。為促進(jìn)此模塊性，將各種熱交換器附 裝到托架的耦合機(jī)構(gòu)可被標(biāo)準(zhǔn)化。
例如，在一個(gè)實(shí)施例中，常見的修剪機(jī)構(gòu)可用于將熱交換器附裝到托架。在其 它實(shí)施例中，經(jīng)通常配置的孔(例如，呈正方形配置的四個(gè)孔等)可形成于沿托架 的不同位置處，以允許附裝所需要的熱交換器。當(dāng)然，本文列舉此類耦合機(jī)構(gòu)僅出 于例示性目的，且不應(yīng)視為以任何方式進(jìn)行限定。
作為額外選擇，熱傳遞介質(zhì)可耦合到托架或與其整合在一起。例如，在一個(gè)實(shí) 施例中，托架本身可包含單個(gè)熱管或諸如此類。當(dāng)然，還涵蓋其它實(shí)施例，其中熱 管可附裝到托架，且各種熱交換器又可以耦合到所述熱管。而且，在其它實(shí)施例中， 單獨(dú)的分立熱管可耦合到熱交換器之間。在這一實(shí)施例中，此類分立熱管可能或可 能不直接耦合到托架。出于在圖3中圖解說明的不同實(shí)施例的說明期間將很快變得 顯而易見的原因， 一個(gè)或一個(gè)以上閥可沿所述熱管定位，以控制熱在熱交換器之間 的傳遞。
為提供對上述組件的增強(qiáng)控制，可沿所述托架定位多個(gè)傳感器232。盡管未顯 示，但此類傳感器可用于控制各種有源熱交換器、前述閥及/或電路板中的任一其它
組件中的任一者。本文將在圖3中圖解說明的不同實(shí)施例的說明期間列舉可使用的 一個(gè)實(shí)例性互連。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述傳感器可定位于與各種對應(yīng)的電路板組件的固定距離處。 為實(shí)現(xiàn)這一目的，托架的配置可經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化以容納特定電路板設(shè)計(jì)及其組件。另外， 傳感器可固定于沿托架的預(yù)定位置處。因此，由于組件到托架與傳感器到托架之間 的相互關(guān)系是標(biāo)準(zhǔn)化的(且因此已知)，則傳感器與對應(yīng)組件之間的距離也是已知的。 這一特征又經(jīng)杠桿作用以避免任何傳感器特性描述，如先前列舉。
圖3顯示根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于控制電路板的各種組件的示意圖300。作為選擇， 本示意圖可能或可能不并入有上文參照圖lA-2描述的任一特征。然而，本系統(tǒng)當(dāng)然 可在任一所需環(huán)境中實(shí)施。而且，前述定義可適用于本說明期間。
如圖所示，提供多個(gè)傳感器302。所述傳感器可包含能夠產(chǎn)生指示從相鄰電路 板組件散發(fā)的熱的度數(shù)的信號(hào)的任何溫度(例如，熱)傳感器。所述傳感器的非限 制性實(shí)例可包含但當(dāng)然不限于溫度計(jì)、熱電偶、溫度敏感電阻(例如，熱敏電阻等)、 雙金屬溫度計(jì)、自動(dòng)調(diào)溫器等。
進(jìn)一步提供多個(gè)熱交換器304。例如，熱交換器可包含例如風(fēng)扇及/或液體冷卻 設(shè)備等有源熱交換器。出于將很快變得顯而易見的原因，第一熱交換器可具有對應(yīng) 的第一傳感器，其中第一熱交換器和傳感器兩者均位于第一電路板組件附近。類似 地，第二熱交換器可具有對應(yīng)的第二傳感器，其中第二熱交換器和傳感器兩者均位 于第二電路板組件附近，且依此類推。
在使用中，此類熱交換器可被激活及去激活。在另一可能的實(shí)施例中，熱交換 器可用其它粒度(例如，低-中-高、等級1-10、沿連續(xù)范圍等)來操作。在涉及支樞 式風(fēng)扇等的實(shí)施例中，此風(fēng)扇的方向可以按特定受控方式來自動(dòng)定向。
繼續(xù)參照圖3，可利用一個(gè)或一個(gè)以上熱傳遞介質(zhì)(例如，熱管等)來耦合熱 交換器，以允許熱在熱交換器之間傳遞。作為進(jìn)一步選擇，多個(gè)閥306可沿?zé)醾鬟f 介質(zhì)定位以選擇性地控制此熱傳遞。在一個(gè)實(shí)施例中，所述閥可分別包含熱閥，其 在熱管的選定部分處施加遞增數(shù)量的熱(超出預(yù)定閾值)。此熱闔值量導(dǎo)致熱管停止 操作(例如，通過"烘干"熱管等)。當(dāng)然，還涵蓋利用其它基于機(jī)械、化學(xué)、及/ 或電子機(jī)械的閥的其它實(shí)施例。
在使用中，所述閥可被打開以允許熱傳遞，及被關(guān)閉以阻止此熱傳遞。在另一 可能的實(shí)施例中，所述閥可用額外粒度來操作(例如，低-中-高，等級I-IO，沿連續(xù) 范圍等)，類似于熱交換器。而且，多個(gè)閥可被獨(dú)立控制。
控制邏輯308耦合在傳感器、熱交換器和閥之間，以用于依據(jù)從傳感器接收的 信號(hào)來控制熱交換器和閥。在各種實(shí)施例中，控制邏輯可由操作系統(tǒng)(例如，操作 系統(tǒng)的基本輸入/輸出系統(tǒng)(BIOS)等)管理。在其它實(shí)施例中，控制邏輯可實(shí)施于 單獨(dú)的集成電路平臺(tái)上。另外，圖3所示組件中的任一者可能或可能不接收來自電 路板的電力。
在所使用的一個(gè)實(shí)例中，控制邏輯適于響應(yīng)于來自對應(yīng)傳感器的信號(hào)而激活熱 交換器中的任何一者或一者以上，所述信號(hào)指示相關(guān)聯(lián)組件的溫度小于或大于預(yù)定 量。另外，可基于在電路板組件之間傳遞熱(例如，經(jīng)由熱交換器等)的需要來對 閥進(jìn)行激活或去激活。例如，在接收到指示與第一熱交換器相關(guān)聯(lián)的第一電路板組 件的第一溫度已上升超出預(yù)定閾值，且與第二熱交換器相關(guān)聯(lián)的第二電路板組件的 第二溫度降至低于另一預(yù)定閾值的信號(hào)時(shí)，可打開第一熱交換器與第二熱交換器之 間的閥來允許二者之間的熱傳遞。
盡管未顯示，圖3中顯示的各種組件還可以介接用于作為單個(gè)系統(tǒng)來結(jié)合工作 的額外熱交換系統(tǒng)(例如，中央熱交換系統(tǒng)、CPU熱交換系統(tǒng)等)。另外， 一個(gè)或一 個(gè)以上閥可在其之間耦合，因此允許根據(jù)任一所需算法的受控?zé)醾鬟f。
圖4A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于使空氣在北橋及/或南橋電路附近流通的氣流子系 統(tǒng)400的透視圖。作為選擇，本氣流子系統(tǒng)可實(shí)施于圖1A-3的構(gòu)架及/或功能的背景 下。例如，圖2的風(fēng)扇226可采取本氣流子系統(tǒng)的形式。然而，本系統(tǒng)當(dāng)然可在任 何所需環(huán)境中實(shí)施。而且，前述定義可應(yīng)用于本說明期間。
如圖4A中顯示，本氣流子系統(tǒng)包含具有大致平面配置的散熱器402，其中第一 端具有用于耦合散熱器在南橋電路上方的第一端的多個(gè)支架404。散熱器進(jìn)一步包含 具有與其耦合的外殼406的第二端。在一個(gè)實(shí)施例中，外殼可視需要地以樞軸方式 耦合到散熱器的第二段以繞豎直軸旋轉(zhuǎn)。作為選擇，外殼還可以裝備有用于耦合到 北橋電路上方的支架。
外殼經(jīng)形成以呈現(xiàn)由底面、頂面和形成于二者之間的大量側(cè)壁界定的大致立方 形配置。頂面具有形成于其中且具有向外延伸的蓋的開口 408。此蓋適于與管道(例 如，剛性或撓性管)嚙合，用于允許將氣流從中央氣流子系統(tǒng)或外部孔口引導(dǎo)到本 氣流子系統(tǒng)。
繼續(xù)參照圖4A,外殼的一個(gè)側(cè)壁裝備有用于使空氣在北橋電路附近流通的風(fēng)扇 410。具體來說，風(fēng)扇可通過外殼內(nèi)的多個(gè)熱消散翼(未顯示)將空氣抽取通過外殼 頂面上的開口 。圖4B是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例沿線4B-4B所取的圖4A的氣流子系統(tǒng)的橫 截面圖。如圖所示，前述翼412顯示為保持與基本散熱器相連通以在使用期間抽取 來自北橋電路的熱。
圖5圖解說明其中可實(shí)施各先前實(shí)施例的各種構(gòu)架及/或功能的實(shí)例性系統(tǒng)500。 例如，本實(shí)施例的一個(gè)或一個(gè)以上組件可安裝于先前圖示的電路板上。
如圖所示，提供包含至少一個(gè)主處理器501的系統(tǒng)，其中主處理器501連接到 通信總線502。系統(tǒng)500還包含主存儲(chǔ)器504?？刂七壿?軟件)及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在主存 儲(chǔ)器504中，主存儲(chǔ)器504可采取隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的形式。
系統(tǒng)還包含圖形處理器506和顯示器508，也就是計(jì)算機(jī)監(jiān)視器。在一個(gè)實(shí)施
例中，圖形處理器可包含多個(gè)著色器模塊、光柵化模塊等。每一前述模塊甚至可位 于單個(gè)半導(dǎo)體平臺(tái)上以形成圖形處理單元(GPU)。
在本說明中，單個(gè)半導(dǎo)體平臺(tái)可指單獨(dú)整體式基于半導(dǎo)體之積體電路或晶片。 應(yīng)注意，術(shù)語"單個(gè)半導(dǎo)體平臺(tái)"還可指具有增強(qiáng)連接性的多晶片模組，其模擬晶 片上操作且對使用傳統(tǒng)中央處理器(CPU)和匯流排實(shí)施方式做出顯著改進(jìn)。當(dāng)然， 亦可按照使用者之期盼，單獨(dú)地或者以半導(dǎo)體平臺(tái)之各種組合形式布置各種模組。
系統(tǒng)500還可以包含輔助存儲(chǔ)裝置510。輔助存儲(chǔ)裝置包含(例如)硬盤驅(qū)動(dòng) 器及/或可換式存儲(chǔ)裝置驅(qū)動(dòng)器(其代表軟盤驅(qū)動(dòng)器、磁帶驅(qū)動(dòng)器、光碟驅(qū)動(dòng)器等)。 可換式存儲(chǔ)裝置驅(qū)動(dòng)器以眾所習(xí)知的方式從可換式存儲(chǔ)單元讀取及/或向可換式存儲(chǔ) 單元寫入。
計(jì)算機(jī)程序或計(jì)算機(jī)控制邏輯算法可存儲(chǔ)在主存儲(chǔ)器及/或輔助存儲(chǔ)裝置中。在 執(zhí)行時(shí)，此計(jì)算機(jī)程序使系統(tǒng)能夠執(zhí)行各種功能。存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)裝置及/或任何其它 存儲(chǔ)裝置均為計(jì)算機(jī)可讀媒體的可能實(shí)例。
在一個(gè)實(shí)施例中，各先前圖示的構(gòu)架及/或功能可能以主處理器、圖形處理器、 能夠?qū)崿F(xiàn)主機(jī)處理器和圖形處理器的能力的至少一部分的集成電路(未顯示)、芯片 組(也就是一組設(shè)計(jì)用于作為執(zhí)行相關(guān)功能的單元等來工作及出售的集成電路)及/ 或任何其它用于所述事項(xiàng)的集成電路為背景來實(shí)施。
而且，各先前圖示的構(gòu)架及/或功能可能以通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電路板系統(tǒng)、專用 于娛樂目的的游戲控制臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)用指定系統(tǒng)、及/或任何其它所需系統(tǒng)為背景來實(shí) 施。例如，所述系統(tǒng)可采取桌上型計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、及/或任何其它類型的邏 輯的形式。而且，所述系統(tǒng)可采取各種其它裝置的形式，其包含但不限于個(gè)人數(shù)字 助理(PDA)裝置、移動(dòng)電話裝置、電視等。
進(jìn)一步地，盡管未顯示，但所述系統(tǒng)可出于通信目的而耦合到網(wǎng)絡(luò)(例如，電 信網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)、無線網(wǎng)絡(luò)、例如因特網(wǎng)等廣域網(wǎng)絡(luò)(WAN)、點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng) 絡(luò)、電纜網(wǎng)絡(luò)等)。
盡管上文已闡述各個(gè)實(shí)施例，但應(yīng)了解，所述實(shí)施例僅以實(shí)例的方式而非限制 的方式提供。因此，較佳實(shí)施例的廣度和范圍不應(yīng)受限于任何上文所述實(shí)例性實(shí)施 例，而應(yīng)僅根據(jù)以下權(quán)利要求書及其等效內(nèi)容來界定。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，其包括電路板，其上安裝有組件；及可控?zé)醾鬟f介質(zhì)，其用于控制所述組件之間的熱傳遞。
2、 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述電路板包含主板。
3、 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中所述組件包含電力子系統(tǒng)、中央處理單元、 存儲(chǔ)器電路、圖形處理器、北橋電路及南橋電路中的至少一者。
4、 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，且其進(jìn)一步包括耦合到所述組件的多個(gè)熱交換器。
5、 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)耦合于所述熱交換器之間。
6、 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述熱交換器包含散熱器、風(fēng)扇及液體冷卻 設(shè)備中的至少一者。
7、 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中傳感器用于控制所述熱交換器中的至少一者。
8、 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，且其進(jìn)一步包括安裝到所述電路板的托架。
9、 如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)與所述托架整合在一起。
10、 如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)耦合到所述托架。
11、 如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)包含熱管、蒸氣室及 熱室中的至少一者。
12、 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，且其進(jìn)一步包括用于控制所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì) 的至少一個(gè)方面的傳感器。
13、 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中操作系統(tǒng)用于控制所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)的 至少一個(gè)方面。
14、 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述可控?zé)醾鬟f介質(zhì)包含用于控制所述熱 傳遞的至少一個(gè)閥。
15、 如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，且其進(jìn)一步包括供用于控制所述閥的傳感器。
16、 如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中操作系統(tǒng)用于控制所述閥。
17、 如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中多個(gè)所述傳感器耦合到托架，其中所述傳 感器中的每一者與所述組件中的對應(yīng)一者之間具有固定距離。
18、 一種方法，其包括 提供上面安裝有組件的電路板；及 利用可控?zé)醾鬟f介質(zhì)控制所述組件之間的熱傳遞。
19、 一種設(shè)備，其包括可控?zé)醾鬟f介質(zhì)，其能夠安裝到電路板以用于控制所述電路板的組件之間的熱 傳遞。
20、 如權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中所述組件包含電力子系統(tǒng)、中央處理單元、存儲(chǔ)器電路、圖形處理器、北橋電路及南橋電路中的至少一者。
全文摘要
本文提供用于控制電路板組件之間的熱傳遞的系統(tǒng)及方法。其中包含上面安裝有組件的電路板。還提供用于控制所述組件之間的熱傳遞的可控?zé)醾鬟f介質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101374401SQ20081013336
公開日2009年2月25日 申請日期2008年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月20日
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