一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板及其制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，包括布設(shè)有線(xiàn)路圖形的內(nèi)層軟板和分別壓合在內(nèi)層軟板上下兩面的上硬板和下硬板，從上硬板的上表面的傳感器位置向下貫穿至內(nèi)層軟板的內(nèi)部開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽，這樣最后制得成品后就比傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合線(xiàn)路板減掉五層，從而使芯片可以?xún)?nèi)嵌至少0.12mm，使電子產(chǎn)品在整體厚度上減小0.12mm以上。本發(fā)明還提供了上述下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制備方法，通過(guò)上硬板的開(kāi)窗和內(nèi)層軟板的覆蓋膜開(kāi)窗，從而在露出的軟板上銅箔層周?chē)纬梢恢芡古_(tái)，將一周凸臺(tái)用激光切割氣化去掉，形成一個(gè)邊角齊整的凹槽，從而使凹槽因無(wú)流膠現(xiàn)象而完整且底面平整不起鼓，保證了攝像頭的成像效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印制線(xiàn)路板的制作方法，尤其涉及一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板及 其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前智能手機(jī)的硬件性能發(fā)生了天翻地覆的變化，從單核到雙核再到四核，眾多 手機(jī)廠商也在軍備競(jìng)賽中拼得刺刀見(jiàn)紅。然而與此同時(shí)，就目前的情況來(lái)看，四核手機(jī)的 性能對(duì)于大部分使用者早已過(guò)剩，相對(duì)當(dāng)下的系統(tǒng)和軟件應(yīng)用水平，過(guò)高的硬件配置往往 意味著對(duì)資源的更多浪費(fèi)，消費(fèi)者漸漸開(kāi)始告別單純追求硬件性能的不理智行為。在這樣 的背景下，智能手機(jī)的研發(fā)重心必將會(huì)有所轉(zhuǎn)變，而超薄則成為了實(shí)力廠商們不約而同關(guān) 注的下一個(gè)焦點(diǎn)。除了與手感和外觀時(shí)尚度有關(guān)之外，超薄手機(jī)同時(shí)也是企業(yè)整體工業(yè)水 準(zhǔn)的體現(xiàn)，手機(jī)越薄，對(duì)研發(fā)能力和物料要求就越"變態(tài)"，就意味著企業(yè)具有更強(qiáng)的研發(fā)實(shí) 力，所以不難理解，實(shí)力派廠商將重心投向超薄研發(fā)，實(shí)在是市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的必然，越早在 超薄手機(jī)上占得先機(jī)，就越會(huì)在接下來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中居于領(lǐng)先地位。
[0003] 隨著手機(jī)市場(chǎng)上的超薄手機(jī)來(lái)勢(shì)兇猛，很多已亮相或尚在傳聞中的新產(chǎn)品都已確 定要走超薄風(fēng)。但是有一個(gè)共同點(diǎn)，不管是國(guó)際大牌廠商還是國(guó)產(chǎn)廠商，在推出的超薄機(jī) 中，都有一個(gè)共同的特點(diǎn)，那就是攝像頭外凸。究其原因在于，現(xiàn)有的高像素?cái)z像頭線(xiàn)路板 都采用R-F電路板制作（多為四層板），如圖1所示，由中間的軟板4和貼合在軟板上面的 硬板5和貼合在軟板下面的硬板6組成，其厚度本身也比較厚，即使目前業(yè)內(nèi)做的最薄的軟 硬結(jié)合板也在〇. 25mm以上，然后在厚的硬板上加上攝像頭芯片，攝像頭芯片本身厚度不能 得到減薄，最后在攝像頭芯片上加上鏡座厚度，其整個(gè)厚度已無(wú)法再減薄，由此導(dǎo)致攝像頭 整體厚度比機(jī)身厚而凸出。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于減小電子產(chǎn)品的整體厚度的下沉式軟 硬結(jié)合線(xiàn)路板，本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是提供所述下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方 法。
[0005] 本發(fā)明提供了一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，包括布設(shè)有線(xiàn)路圖形的內(nèi)層軟板和分 別壓合在內(nèi)層軟板上下兩面的上硬板和下硬板，從上硬板的上表面的傳感器位置向下貫穿 至內(nèi)層軟板的內(nèi)部開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽。
[0006] 所述上硬板從上至下依次包括上硬板銅箔層、上硬板FR4層和上膠合層，所述下 硬板從上至下依次包括下膠合層、下硬板FR4層和下硬板銅箔層，所述內(nèi)層軟板從上至下 依次包括：軟板上覆蓋膜層、軟板上銅箔層、軟板PI層、軟板下銅箔層和軟板下覆蓋膜；從 上硬板銅箔層的上表面向下貫穿至軟板上銅箔層上表面開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽。
[0007] 所述上硬板銅箔層的厚度為3〇-3411111，所述上硬板？1?4層的厚度為6〇-12〇11111，所 述上膠合層的厚度為l〇-25um，所述軟板上覆蓋膜層由上至下包括軟板上覆蓋膜PI層和軟 板上覆蓋膜純膠層，所述軟板上覆蓋膜PI層的厚度為12. 5um，所述軟板上覆蓋膜純膠層 的厚度為15-25um，所述軟板上銅箔層的厚度為12-18um，所述軟板上銅箔PI層的厚度為 20-25um，所述軟板銅箔層的厚度為12-18um，所述軟板下覆蓋膜層由上至下包括軟板下覆 蓋膜純膠層和軟板下覆蓋膜PI層，所述軟板下覆蓋膜純膠層的厚度為15-25um，所述軟板 下覆蓋膜PI層的厚度為12. 5um，所述下膠合層的厚度為10-25um，所述下硬板FR4層的厚 度為60-120um，所述下硬板銅箔層的厚度為12-18um。
[0008] 本發(fā)明還提供了上述下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，包括如下步驟：
[0009] 步驟一：制作下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi)層軟板
[0010] 將覆銅板裁切下料，布設(shè)線(xiàn)路圖形，然后采用兩種方式模沖覆蓋膜：第一種方式是 模沖掉內(nèi)層軟板的常規(guī)的需要露出的部位以及模沖出與傳感器的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔 A，第二種方式是模沖掉內(nèi)層軟板的常規(guī)的需要露出的部位；將上述第一種方式模沖后的覆 蓋膜貼合在布設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的上表面，將上述第二種方式模沖后的覆蓋膜貼合在布 設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的下表面；貼合后熱壓，即制得下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi)層軟板； [0011] 步驟二：制作軟硬結(jié)合板的上硬板和下硬板
[0012] 將中間層為FR4、上下兩層均為銅層的物料裁切下料，一面銅層壓干膜，將沒(méi)有干 膜的一面通過(guò)常規(guī)方法將銅蝕刻掉，再通過(guò)配有強(qiáng)堿藥水的水平機(jī)把壓好的干膜退掉，然 后將純膠膜過(guò)塑在蝕刻掉銅的那一面上，接著采用兩種方式進(jìn)行模沖：第一種方式是模沖 掉常規(guī)的需要露出的部位和在與內(nèi)層軟板的通孔A的對(duì)應(yīng)貼合位置模沖出比通孔A大的通 孔B，第二種方式是模沖掉常規(guī)的需要露出的部位；第一種方式模沖得到的即為軟硬結(jié)合 板的上硬板，第二種方式模沖得到的即為軟硬結(jié)合板的下硬板。
[0013] 步驟三：對(duì)位貼合假壓后壓合
[0014] 將上硬板對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板的上表面，將下硬板對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板的下表 面，進(jìn)行假壓，然后進(jìn)行非真空壓合。
[0015] 步驟四：激光切割
[0016] 當(dāng)上硬板壓合在內(nèi)層軟板的上表面時(shí)，所述通孔A和通孔B組合使在露出的軟板 上銅箔層周?chē)纬梢恢芡古_(tái)，將一周凸臺(tái)用激光切割氣化掉，形成一個(gè)邊角齊整的凹槽，即 得到下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板。
[0017] 所述步驟二中，當(dāng)所述上硬板對(duì)應(yīng)貼附在內(nèi)層軟板時(shí)，所述通孔B與所述沖孔A的 中心位置相同，且所述通孔B的長(zhǎng)寬均比沖孔A的長(zhǎng)寬大0. 8-1. 2mm。
[0018] 所述通孔B的長(zhǎng)寬均比沖孔A的長(zhǎng)寬大1. 0mm。
[0019] 所述步驟三中的假壓參數(shù)為：溫度80°C，壓力為6kgf/cm2,時(shí)間為5秒。
[0020] 所述步驟三中的非真空壓合分為六個(gè)階段：第一階段是在80°C壓合10分鐘，第二 階段是在7kgf的壓力下130°C壓合18分鐘，第三階段是在30kgf的壓力下130°C壓合20分 鐘，第四階段是在30kgf的壓力下180°C壓合18分鐘，第五階段是在30kgf的壓力下180°C 壓合114分鐘，第六階段是在30kgf的壓力下80°C壓合30分鐘。
[0021] 所述上硬板從上至下依次包括上硬板銅箔層、上硬板FR4層和上膠合層，所述下 硬板從上至下依次包括下膠合層、下硬板FR4層和下硬板銅箔層，所述內(nèi)層軟板從上至下 依次包括：軟板上覆蓋膜層、軟板上銅箔層、軟板PI層、軟板下銅箔層和軟板下覆蓋膜；所 述凹槽為從上硬板銅箔層的上表面向下貫穿至軟板上銅箔層上表面。
[0022] 后續(xù)還包含如下常規(guī)的步驟：鉆孔、沉鍍銅、外層線(xiàn)路、Α0Ι、阻焊、表面處理、文字、 0/S測(cè)試、鑼板、沖切外形、FQC和包裝，制得成品。
[0023] 本發(fā)明提供了一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，包括布設(shè)有線(xiàn)路圖形的內(nèi)層軟板和分 別壓合在內(nèi)層軟板上下兩面的上硬板和下硬板，從上硬板的上表面的傳感器位置向下貫穿 至內(nèi)層軟板的內(nèi)部開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽，這樣最后制得成品后就比傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合線(xiàn) 路板減掉上防焊油墨層、上硬板銅箔層和上硬板FR4層、上膠合層和軟板上覆蓋膜，從而使 芯片可以?xún)?nèi)嵌至少〇. 12mm，即使電子產(chǎn)品如攝像頭在整體厚度上減小0. 12mm以上。本發(fā) 明還提供了上述下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制備方法，通過(guò)在上硬板的開(kāi)窗的邊緣離內(nèi)層軟 板的覆蓋膜開(kāi)窗的邊緣的距離為〇. 4-0. 6mm，從而在露出的軟板上銅箔層周?chē)纬梢恢芡?臺(tái)，將一周凸臺(tái)用激光切割氣化去掉，形成一個(gè)邊角齊整的凹槽，從而使凹槽因無(wú)流膠現(xiàn)象 而完整且底面平整不起鼓，保證了攝像頭的成像效果。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的成品的結(jié)構(gòu)示意圖（上下加了阻焊層）。
[0025] 圖2為本發(fā)明下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的成品的結(jié)構(gòu)示意圖（上下加了阻焊層）。
[0026] 圖3為本發(fā)明下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板在制作中進(jìn)行激光氣化一圈凸臺(tái)前的半剖 示意圖。
[0027] 圖4為圖3的半剖面的放大圖。
[0028] 圖5為本發(fā)明下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板在制作中進(jìn)行激光氣化一圈凸臺(tái)后的半剖 示意圖。
[0029] 圖6為圖5的半剖面的放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030] 本發(fā)明提供了一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，如圖2所示，包括布設(shè)有線(xiàn)路圖形的 內(nèi)層軟板1和分別壓合在內(nèi)層軟板1上下兩面的上硬板2和下硬板3,從上硬板2的上表面 的傳感器位置向下貫穿至內(nèi)層軟板1的內(nèi)部開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽10。
[0031] 優(yōu)選的，如圖5-6所示，所述上硬板2從上至下依次包括上硬板銅箔層23、上硬 板FR4層22和上膠合層21，所述下硬板3從上至下依次包括下膠合層31、下硬板FR4層32 和下硬板銅箔層33,所述內(nèi)層軟板1從上至下依次包括：軟板上覆蓋膜層11、軟板上銅箔層 12、軟板PI層13、軟板下銅箔層14和軟板下覆蓋膜15 ;從上硬板銅箔層21的上表面向下 貫穿至軟板上銅箔層12上表面開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽10。
[0032] 所述上硬板銅箔層23的厚度優(yōu)選為30-34 μ m，所述上硬板FR4層22的厚度優(yōu)選 為60-120um，所述上膠合層21的厚度優(yōu)選為10-25um，所述軟板上覆蓋膜層11由上至下包 括軟板上覆蓋膜PI層111和軟板上覆蓋膜純膠層112,所述軟板上覆蓋膜PI層111的厚度 優(yōu)選為12. 5um，所述軟板上覆蓋膜純膠層112的厚度優(yōu)選為15-25um，所述軟板上銅箔層12 的厚度優(yōu)選為12-18um，所述軟板上銅箔PI層13的厚度優(yōu)選為20-25um，所述軟板銅箔層 14的厚度優(yōu)選為12-18um，所述軟板下覆蓋膜層15由上至下包括軟板下覆蓋膜純膠層152 和軟板下覆蓋膜PI層151，所述軟板下覆蓋膜純膠層152的厚度優(yōu)選為15-25um，所述軟板 下覆蓋膜PI層151的厚度優(yōu)選為12. 5um，所述下膠合層31的厚度優(yōu)選為10-25um，所述下 硬板FR4層32的厚度優(yōu)選為60-120um，所述下硬板銅箔層33的厚度優(yōu)選為12-18um。
[0033] 本發(fā)明還提供了一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，包括如下步驟：
[0034] 步驟一：制作下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi)層軟板
[0035] 將覆銅板裁切下料，布設(shè)線(xiàn)路圖形，然后采用兩種方式模沖覆蓋膜：第一種方式 是模沖掉內(nèi)層軟板1的常規(guī)的需要露出的部位以及模沖出與傳感器的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置的 通孔A 30,第二種方式是模沖掉內(nèi)層軟板1的常規(guī)的需要露出的部位；將上述第一種方式 模沖后的覆蓋膜貼合在布設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的上表面，將上述第二種方式模沖后的覆蓋 膜貼合在布設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的下表面；貼合后先在60°C下熱壓5秒，然后在180°C下熱 壓120秒，即制得下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi)層軟板1 ;
[0036] 步驟二：制作軟硬結(jié)合板的上硬板和下硬板
[0037] 將中間層為FR4、上下兩層均為銅層的物料裁切下料，一面銅層壓干膜，將沒(méi)有干 膜的一面通過(guò)常規(guī)方法將銅蝕刻掉，再通過(guò)配有強(qiáng)堿藥水的水平機(jī)把壓好的干膜退掉，然 后將純膠膜過(guò)塑在蝕刻掉銅的那一面上，接著采用兩種方式進(jìn)行模沖：第一種方式是模沖 掉常規(guī)的需要露出的部位和在與內(nèi)層軟板1的通孔A 30的對(duì)應(yīng)貼合位置模沖出比通孔A 30大的通孔B 20,第二種方式是模沖掉常規(guī)的需要露出的部位；第一種方式模沖得到的即 為軟硬結(jié)合板的上硬板2,第二種方式模沖得到的即為軟硬結(jié)合板的下硬板3。
[0038] 當(dāng)所述上硬板2對(duì)應(yīng)貼附在內(nèi)層軟板1時(shí)，所述通孔B 20與所述沖孔A 30的中 心位置相同，且所述通孔B 20的長(zhǎng)寬均比沖孔A 30的長(zhǎng)寬大0.8-1. 2mm;所述通孔B 20的 長(zhǎng)寬進(jìn)一步優(yōu)選為比沖孔A 30的長(zhǎng)寬大1. 0mm。
[0039] 步驟三：對(duì)位貼合假壓后壓合
[0040] 將上硬板2對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板1的上表面，將下硬板3對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板1 的下表面，進(jìn)行假壓，然后進(jìn)行非真空壓合，如圖3-4所示。
[0041] 所述假壓參數(shù)優(yōu)選為：溫度80°C，壓力為6kgf/cm2,時(shí)間為5秒。
[0042] 所述非真空壓合優(yōu)選分為六個(gè)階段：第一階段是在80°C壓合10分鐘，第二階段是 在7kgf的壓力下130°C壓合18分鐘，第三階段是在30kgf的壓力下130°C壓合20分鐘，第 四階段是在30kgf的壓力下180°C壓合18分鐘，第五階段是在30kgf的壓力下180°C壓合 114分鐘，第六階段是在30kgf的壓力下80°C壓合30分鐘。
[0043] 步驟四：激光切割
[0044] 當(dāng)上硬板2壓合在內(nèi)層軟板1的上表面時(shí)，所述通孔A 30和通孔B 20組合使在 露出的軟板上銅箔層12周?chē)纬梢恢芡古_(tái)，將一周凸臺(tái)用激光切割氣化掉，形成一個(gè)邊角 齊整的凹槽，即得到下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板。
[0045] 后續(xù)還可以包含如下常規(guī)的步驟：鉆孔、沉鍍銅、外層線(xiàn)路、Α0Ι、阻焊、表面處理 (沉金工藝）、文字、0/S測(cè)試、鑼板、沖切外形、FQC和包裝，制得成品。
[0046] 這樣的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的成品通過(guò)凹槽10就比傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板的成 品減掉上防焊油墨層、上硬板銅箔層31、上硬板FR4層32、上膠合層2和軟板上覆蓋膜層 11，從而使元器件可以?xún)?nèi)嵌至少〇. 12mm，等同于使電子產(chǎn)品如攝像頭在整體厚度上減小 0. 1 2mm 以上。
[0047] 以下結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明制作下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的方法：
[0048] 實(shí)施例1
[0049] 步驟一：制作軟硬結(jié)合板的內(nèi)層軟板
[0050] (1)下料
[0051] 采用韓國(guó)斗山的DSflex600122512R P雙面無(wú)膠壓延銅卷料作為軟板原材料覆銅 板，軟板原材料覆銅板包含三層：軟板上銅箔層12、軟板PI層13和軟板下銅箔層14,使用 開(kāi)料機(jī)將其裁切成大小為250*190mm的片狀，其中軟板上銅箔層12和軟板下銅箔層14的 厚度均為12um，中間的軟板PI層13為25um。
[0052] (2)壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜；檢測(cè)
[0053] 在所述覆銅板的軟板上銅箔層12的上表面和軟板下銅箔層14的下表面分別用熱 壓合滾輪貼干膜，用于曝光制作線(xiàn)路，干膜采用旭化成公司生產(chǎn)的AQ-4096型號(hào)干膜，厚度 為40 μ m，熱壓壓力5-7Kg/cm2,速度0· 8-L 2m/min，輥輪溫度110± 10°C。貼膜后目視檢查 干膜表面無(wú)氣泡、雜物則判為合格。用對(duì)位孔對(duì)位，對(duì)上述兩面貼有干膜的覆銅板進(jìn)行曝 光，對(duì)曝光后的覆銅板按照現(xiàn)有技術(shù)方法顯影、蝕刻和退膜，并用現(xiàn)有技術(shù)對(duì)其進(jìn)行線(xiàn)路的 檢測(cè)。
[0054] (3)模沖覆蓋膜
[0055] 為了屏蔽保護(hù)線(xiàn)路，需要采用覆蓋膜貼合，覆蓋膜優(yōu)選采用廠家為昆山臺(tái)虹電子 材料有限公司、型號(hào)為FHK0515的保護(hù)膜，將保護(hù)膜裁切成覆銅板的大小，保護(hù)膜包括純膠 層和PI層，純膠層厚度為15um，PI層厚度為12. 5um，并鉆覆蓋膜模沖定位孔。
[0056] 模沖采用兩種方式：第一種方式是通過(guò)覆蓋膜模沖定位孔套在模具上模沖掉內(nèi)層 軟板的常規(guī)的需要露出的部位以及模沖出與傳感器的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔A，所述通孔 A的大小根據(jù)傳感器例如攝像頭的芯片大小而定，為4*4mm到6*6mm ;第二種方式是通過(guò)覆 蓋膜模沖定位孔套在模具上模沖掉內(nèi)層軟板的常規(guī)的需要露出的部位。
[0057] (4)貼覆蓋膜并壓合
[0058] 為了屏蔽保護(hù)線(xiàn)路，需要采用覆蓋膜貼合，具體為：在前述退膜后且線(xiàn)路檢測(cè)合格 的覆銅板的上表面貼上一層上述第一種方式模沖后的覆蓋膜，在下表面貼上一層上述第二 種方式模沖后的覆蓋膜，貼附在軟板上銅箔層12之上的保護(hù)膜設(shè)為軟板上覆蓋膜11，軟板 上覆蓋膜11包括軟板上覆蓋膜PI層111和貼附在軟板上銅箔層12上的軟板上覆蓋膜純 膠層112 ;貼附在軟板下銅箔層14之下的保護(hù)膜設(shè)為軟板下覆蓋膜15,軟板下覆蓋膜15包 括軟板下覆蓋膜PI層151和貼附在軟板下銅箔層14上的軟板下覆蓋膜純膠層152。貼附 后先在60°C下熱壓5秒，然后在180°C下熱壓120秒，并靶沖沖出軟硬板假貼定位孔。
[0059] 步驟二：制作軟硬結(jié)合板的上硬板和下硬板
[0060] (1)下料
[0061] 將一張長(zhǎng)寬為1041*1240mm、厚度為0· 05-0. 12mm的片狀材料（聯(lián)茂電子股份有限 公司），裁切成250*190M的小張物料作為兩個(gè)硬板的原材料，上硬板和下硬板的原材料均 包括三層：中間層為FR4，厚度為0· 04?0· 2mm，上下兩層均為銅層，厚度為12um。
[0062] (2)壓干膜和蝕刻
[0063] 將裁好的上硬板和下硬板的原材料，一面壓干膜（旭化成公司生產(chǎn)的AQ-4096型 號(hào)干膜，厚度為4011111)，熱壓壓力5-71^/〇11 2，速度0.8-1.2111/1^11，輥輪溫度110±101：。將 沒(méi)有干膜的一面通過(guò)常規(guī)方法將銅蝕刻掉，再通過(guò)配有強(qiáng)堿藥水的水平機(jī)把壓好的干膜退 掉。這樣得到了上硬板2的上硬板銅箔層23和上硬板FR4層22,以及下硬板3的下硬板 FR4層32和下硬板銅箔層33。
[0064] ⑶背膠
[0065] 將純膠膜（生產(chǎn)廠家為深圳市弘海電子材料技術(shù)有限公司，型號(hào)為HA-25)作為上 膠合層21和下膠合層31的材料，過(guò)塑在蝕刻掉銅的那一面上，即將上膠合層21貼附在上 硬板FR4層22的表面，將下膠合層31貼附在下硬板FR4層32的表面。
[0066] (4)鉆孔
[0067] 鉆模沖定位孔以及軟硬板假貼定位孔。模沖定位孔以及軟硬板假貼定位孔的直徑 均為2. 0mm，其中模沖定位孔每沖次有4個(gè)，軟硬板假貼定位孔每PANEL有6-8個(gè)。
[0068] (5)模沖
[0069] 通過(guò)將背膠后的上硬板2和下硬板3的模沖定位孔套在模具上模沖掉常規(guī)的需 要露出的部位，還需要將背膠后的上硬板2在與內(nèi)層軟板1的通孔A 30的對(duì)應(yīng)貼合位置 模沖出通孔B 20,當(dāng)所述上硬板2通過(guò)上膠合層21對(duì)應(yīng)貼附在內(nèi)層軟板1時(shí)，所述通孔 B 20與所述沖孔A 30的中心位置相同，且所述通孔B 20的長(zhǎng)寬均比沖孔A 30的長(zhǎng)寬大 0· 8-1. 2mm，所述通孔B 20的長(zhǎng)寬均比沖孔A 30的長(zhǎng)寬優(yōu)選大1. 0mm，即通孔B 20的邊緣 到?jīng)_孔A 30的邊緣的距離為0. 4-0. 6mm，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5mm，此數(shù)據(jù)是綜合激光的成本以 及貼合公差和流膠狀況而定。
[0070] 步驟三：對(duì)位貼合假壓后壓合
[0071] 將背膠并模沖后的上硬板2對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板1的上表面（即上硬板的上膠合 層21貼合在內(nèi)層軟板的軟板上覆蓋膜11的上表面），將背膠并模沖后的下硬板3對(duì)位貼合 在內(nèi)層軟板1的下表面（即下硬板的下膠合層31貼合在內(nèi)層軟板的軟板下覆蓋膜15的下 表面），通過(guò)軟硬板假貼定位孔一起套在PIN釘上，用廠家為上海朗華科貿(mào)有限公司型號(hào)為 LP-560的覆蓋膜預(yù)貼機(jī)再假壓，假壓參數(shù)為：溫度80°C，壓力為6kgf/cm2,時(shí)間為5秒。
[0072] 將對(duì)位貼合假壓后的軟硬結(jié)合板，推入傳壓機(jī)（廠家為中國(guó)臺(tái)灣活全，型號(hào)為 VLP-200-8)壓合，壓合時(shí)將真空泵關(guān)掉，壓合分六個(gè)階段，壓合參數(shù)如表1所示。壓合后得 到如圖3-4所示的軟硬結(jié)合板。
[0073] 表 1
[0074]

【權(quán)利要求】
1. 一種下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，包括布設(shè)有線(xiàn)路圖形的內(nèi)層軟板（1)和分別壓合在內(nèi) 層軟板（1)上下兩面的上硬板（2)和下硬板（3)，其特征在于，從上硬板（2)的上表面的傳 感器位置向下貫穿至內(nèi)層軟板（1)的內(nèi)部開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽（10)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，其特征在于，所述上硬板（2)從上至 下依次包括上硬板銅箔層（23)、上硬板FR4層（22)和上膠合層（21)，所述下硬板（3)從上 至下依次包括下膠合層（31)、下硬板FR4層（32)和下硬板銅箔層（33)，所述內(nèi)層軟板（1) 從上至下依次包括：軟板上覆蓋膜層（11)、軟板上銅箔層（12)、軟板PI層（13)、軟板下銅 箔層（14)和軟板下覆蓋膜（15);從上硬板銅箔層（21)的上表面向下貫穿至軟板上銅箔層 (12)上表面開(kāi)有可裝設(shè)傳感器的凹槽（10)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，其特征在于，所述上硬板銅箔層 (23)的厚度為30-3411111，所述上硬板？1?4層（22)的厚度為60-12011111，所述上膠合層（21) 的厚度為l〇-25um，所述軟板上覆蓋膜層（11)由上至下包括軟板上覆蓋膜PI層（111)和 軟板上覆蓋膜純膠層（112)，所述軟板上覆蓋膜PI層（111)的厚度為12. 5um，所述軟板上 覆蓋膜純膠層（112)的厚度為15-25um，所述軟板上銅箔層（12)的厚度為12-18um，所述軟 板上銅箔PI層（13)的厚度為20-25um，所述軟板銅箔層（14)的厚度為12-18um，所述軟板 下覆蓋膜層（15)由上至下包括軟板下覆蓋膜純膠層（152)和軟板下覆蓋膜PI層（151)，所 述軟板下覆蓋膜純膠層（152)的厚度為15-25um，所述軟板下覆蓋膜PI層（151)的厚度為 12.5um，所述下膠合層（31)的厚度為10-25um，所述下硬板FR4層（32)的厚度為60-120um， 所述下硬板銅箔層（33)的厚度為12-18um。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，包括如下 步驟： 步驟一：制作下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi)層軟板 將覆銅板裁切下料，布設(shè)線(xiàn)路圖形，然后采用兩種方式模沖覆蓋膜：第一種方式是模沖 掉內(nèi)層軟板（1)的常規(guī)的需要露出的部位以及模沖出與傳感器的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔 A(30)，第二種方式是模沖掉內(nèi)層軟板（1)的常規(guī)的需要露出的部位；將上述第一種方式模 沖后的覆蓋膜貼合在布設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的上表面，將上述第二種方式模沖后的覆蓋膜 貼合在布設(shè)線(xiàn)路圖形的覆銅板的下表面；貼合后熱壓，即制得下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的內(nèi) 層軟板（1); 步驟二：制作軟硬結(jié)合板的上硬板和下硬板 將中間層為FR4、上下兩層均為銅層的物料裁切下料，一面銅層壓干膜，將沒(méi)有干膜 的一面通過(guò)常規(guī)方法將銅蝕刻掉，再通過(guò)配有強(qiáng)堿藥水的水平機(jī)把壓好的干膜退掉，然后 將純膠膜過(guò)塑在蝕刻掉銅的那一面上，接著采用兩種方式進(jìn)行模沖：第一種方式是模沖掉 常規(guī)的需要露出的部位和在與內(nèi)層軟板（1)的通孔A(30)的對(duì)應(yīng)貼合位置模沖出比通孔 A (30)大的通孔B (20)，第二種方式是模沖掉常規(guī)的需要露出的部位；第一種方式模沖得到 的即為軟硬結(jié)合板的上硬板（2)，第二種方式模沖得到的即為軟硬結(jié)合板的下硬板（3)。 步驟三：對(duì)位貼合假壓后壓合 將上硬板（2)對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板（1)的上表面，將下硬板（3)對(duì)位貼合在內(nèi)層軟板 (1)的下表面，進(jìn)行假壓，然后進(jìn)行非真空壓合。 步驟四：激光切割 當(dāng)上硬板（2)壓合在內(nèi)層軟板（1)的上表面時(shí)，所述通孔A (30)和通孔B (20)組合使 在露出的軟板上銅箔層（12)周?chē)纬梢恢芡古_(tái)，將一周凸臺(tái)用激光切割氣化掉，形成一個(gè) 邊角齊整的凹槽（10)，即得到下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述步驟 二中，當(dāng)所述上硬板（2)對(duì)應(yīng)貼附在內(nèi)層軟板（1)時(shí)，所述通孔B(20)與所述沖孔A(30)的 中心位置相同，且所述通孔B (20)的長(zhǎng)寬均比沖孔A (30)的長(zhǎng)寬大0.8-1. 2mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述通孔 B(20)的長(zhǎng)寬均比沖孔A(30)的長(zhǎng)寬大1.0mm。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述步驟 三中的假壓參數(shù)為：溫度80°C，壓力為6kgf/cm 2,時(shí)間為5秒。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述步驟 三中的非真空壓合分為六個(gè)階段：第一階段是在80°C壓合10分鐘，第二階段是在7kgf的 壓力下130°C壓合18分鐘，第三階段是在30kgf的壓力下130°C壓合20分鐘，第四階段是 在30kgf的壓力下180°C壓合18分鐘，第五階段是在30kgf的壓力下180°C壓合114分鐘， 第六階段是在30kgf的壓力下80°C壓合30分鐘。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述上硬 板（2)從上至下依次包括上硬板銅箔層（23)、上硬板FR4層（22)和上膠合層（21)，所述下 硬板（3)從上至下依次包括下膠合層（31)、下硬板FR4層（32)和下硬板銅箔層（33)，所 述內(nèi)層軟板（1)從上至下依次包括：軟板上覆蓋膜層（11)、軟板上銅箔層（12)、軟板PI層 (13)、軟板下銅箔層（14)和軟板下覆蓋膜（15);所述凹槽（10)為從上硬板銅箔層（21)的 上表面向下貫穿至軟板上銅箔層（12)上表面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的下沉式軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，后續(xù)還包 含如下常規(guī)的步驟：鉆孔、沉鍍銅、外層線(xiàn)路、AOI、阻焊、表面處理、文字、Ο/S測(cè)試、鑼板、沖 切外形、FQC和包裝，制得成品。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK104219882SQ201410459712
【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】陳維恩, 文橋, 孫建光, 郭瑞明 申請(qǐng)人:深圳市華大電路科技有限公司