專利名稱：具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)及其制造方法。特定言之，本發(fā)明關(guān)于
一種形成具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的方法。
背景技術(shù)：
電磁波的生成是由電場(chǎng)的變化產(chǎn)生磁場(chǎng)，或是由磁場(chǎng)變化產(chǎn)生電場(chǎng)，兩者交互作用，在空間中以波動(dòng)的形式進(jìn)行，可視為一種能量的傳遞。在電子設(shè)備的運(yùn)作時(shí)，可能會(huì)因?yàn)樽陨硭a(chǎn)生的電磁波或周圍環(huán)境所存在的電磁波，使得電子設(shè)備出現(xiàn)噪聲，或是奇怪的狀態(tài)，而影響了電子設(shè)備的正常運(yùn)作。此等現(xiàn)象稱的為電磁波干擾(Electro-MagneticInterference, EMI)。這種新的污染_電磁波污染，是一種看不見、聽不到、也摸不著的無形污染，它隨著現(xiàn)今社會(huì)發(fā)達(dá)，日趨嚴(yán)重，已經(jīng)到達(dá)不能忽視的地步，必須將它對(duì)人體的傷害及對(duì)精密儀器的影響等減至最低。目前有許多學(xué)術(shù)界及業(yè)界人士積極投入研究。
防制電磁波干擾的屏蔽效應(yīng)為，當(dāng)電磁波經(jīng)過一導(dǎo)電屏蔽物時(shí)，會(huì)因屏蔽物使其發(fā)生反射(Reflection)或吸收(Absorption)的作用而衰減，因此屏蔽效果(ShieldingEffectiveness, SE)隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品朝向輕、巧、薄、短、小的方向發(fā)展，電子元件相對(duì)的必須高密度化，極易受到電磁波干擾及產(chǎn)生電磁波干擾源，影響到其它電子產(chǎn)品，甚至是傷害人體。因此需要對(duì)于電子元件進(jìn)行電磁波干擾的屏蔽處理，所以從元
件的制造至成品均需要防護(hù)材料，其可使用導(dǎo)電性良好的屏蔽材料，如金屬、導(dǎo)電性高分子等。 圖1例示一種習(xí)知保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)。習(xí)知保護(hù)電路的解決方式是在電路結(jié)構(gòu)100中形成基材110、位于基材110上的線路120、線路左右的保護(hù)墊(guard pad) 130與導(dǎo)電層131。位于線路120左右的保護(hù)墊130的下方，會(huì)利用銅凸塊經(jīng)由基材110中的開口 lll與另一端的導(dǎo)電層131形成接地回路，于是使電路結(jié)構(gòu)100中的電路，即線路120得以受到保護(hù)。但是使用此等工藝的成本高，而且步驟繁瑣，需要形成開111 ，不符合工業(yè)大量生產(chǎn)的需求。因此急需要一種使得電子信號(hào)能穩(wěn)定傳遞的電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明于是提出一種使得電子信號(hào)能穩(wěn)定傳遞的新穎電路結(jié)構(gòu)，其具有良好的屏蔽效應(yīng)。使得電路結(jié)構(gòu)中的電子信號(hào)得以免于電磁波干擾。 本發(fā)明首先提出一種具屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，其包含介質(zhì)層、位于介質(zhì)層表面上的多條導(dǎo)線、位于介質(zhì)層的表面上并介于多條導(dǎo)線間的電路、位于至少一電路及多條導(dǎo)線部分的表面上方的第一防焊層、以及位于第一防焊層上方并電連接多條導(dǎo)線的第一導(dǎo)電層，而對(duì)于電路產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。 本發(fā)明其次再提出一種具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的制造方法。本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的制造方法，首先提供介質(zhì)層，其中多條導(dǎo)線分別位于介質(zhì)層的表面上，且一電路位于介質(zhì)層表面上并介于多條導(dǎo)線之間。其次，形成第一防焊層，覆蓋電路并選擇性暴露多條導(dǎo)線。繼續(xù)，于第一防焊層上形成第一導(dǎo)電層，其電連接多條導(dǎo)線，于是得以對(duì)于電路產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。


圖1例示一種習(xí)知保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)； 圖2A-4B例示本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)制造方法的一優(yōu)選實(shí)施例；
圖5例示本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例。
主要元件符號(hào)說明100電路結(jié)構(gòu)110111開口120130保護(hù)墊131200電路結(jié)構(gòu)210211第一表面212220電路221222第二電路231232第二導(dǎo)線240
242第二防焊層250252第二導(dǎo)電層
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明在于提供一種使得電子信號(hào)能穩(wěn)定傳遞的電路結(jié)構(gòu)與其制作方法。本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)中，具有位于與電路相同側(cè)的導(dǎo)電層，其可以對(duì)于電路產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)，使得電路中的電子信號(hào)得以免于電磁波干擾。 圖2A-4B例示本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)制造方法的一優(yōu)選實(shí)施例。本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的制造方法，首先，如圖2A所示，提供一介質(zhì)層210。介質(zhì)層210通常為絕緣物，例如聚酰亞胺(polyimide， PI)等高分子材料。在介質(zhì)層210上已經(jīng)預(yù)先建立有電路220、多條導(dǎo)線，例如第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232。電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232均位于介質(zhì)層210的同側(cè)表面，即在第一表面211上并且交錯(cuò)排列，使得電路220位于第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232之間。 電路220可以包含至少一電路，優(yōu)選為多條電路。例如，電路220包含分別代表一輸入電路與一輸出電路的第一電路221與第二電路222。電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232由導(dǎo)電材料所形成，例如銅或鋁的金屬。 在介質(zhì)層上建立電路、第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線的程序可以是，先將一導(dǎo)電材料，例如銅，覆蓋介質(zhì)層。然后，使用光刻結(jié)合蝕刻的技術(shù)，將導(dǎo)電材料圖案化而形成所需的電路、第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線。圖2B例示建立有電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232的介質(zhì)層210的俯視圖。 其次，如圖3A所示，在介質(zhì)層210上形成第一防焊層240，以保護(hù)電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232。形成第一防焊層240的程序可以是，在第一防焊層240覆蓋電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232之后，再于第一防焊層240上形成覆蓋第一防焊層240
層層
面路線焊電
層層表電導(dǎo)防導(dǎo)
材路電質(zhì)二 一 一 一 一
基線導(dǎo)介第第第第第的圖案化掩模層(圖未示)。然后經(jīng)由圖案化掩模層(圖未示)蝕刻，移除部分的第一防焊層240，使得余下的第一防焊層240暴露部分第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232，但是仍然覆蓋電路220。或是，在形成第一防焊層240的同時(shí)，即不完全覆蓋第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232，而僅僅覆蓋電路220。圖3B例示防焊層240覆蓋電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232的俯視圖。 接下來，如圖4A所示，于第一防焊層240的上形成第一導(dǎo)電層250。第一導(dǎo)電層250會(huì)因?yàn)榈谝环篮笇?40暴露第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232，而得以電連接第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232。第一導(dǎo)電層250可以由石墨、碳黑、金屬及/或?qū)щ姼叻肿拥炔牧纤纬伞?br> 由于第一導(dǎo)電層250、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232皆由導(dǎo)電材料所形成，而且三者一起完全遮蓋了電路220的第一電路221與第二電路222，于是就對(duì)于電路220產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)，使得電路220中的電子信號(hào)得以免于電磁波等噪聲的干擾。圖4B例示第一導(dǎo)電層250電連接第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232的俯視圖。 視情況需要，介質(zhì)層210的另外一側(cè)，即第二表面212上還可以形成有第二導(dǎo)電層252，或是再加上進(jìn)一步形成位于第二導(dǎo)電層252上，用來保護(hù)第二導(dǎo)電層252的第二防焊層242。第二導(dǎo)電層252與第二防焊層242位于與電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232所在位置的相異側(cè)上。值得注意的是，介質(zhì)層210上并不需要形成開口 ，換句話說，電路220、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232不需要與第二導(dǎo)電層252形成電連接。 經(jīng)由上述的步驟后，即可得到本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)。圖5例示本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例。本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)200，包含介質(zhì)層210、電路220、第一導(dǎo)線231、第二導(dǎo)線232、第一防焊層240與第一導(dǎo)電層250。介質(zhì)層210通常為絕緣物，例如聚酰亞胺(polyimide，PI)。電路220、多條導(dǎo)線(第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232)均位于介質(zhì)層210的同側(cè)表面上并且呈交錯(cuò)排列，使得電路220位于第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232之間。電路220可以包含至少一電路，優(yōu)選為多條電路。
第一導(dǎo)電層250位于第一防焊層240的上方并電連接第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232。第一導(dǎo)電層250可以由石墨、碳黑、金屬及/或?qū)щ姼叻肿拥炔牧纤纬?。第一?dǎo)電層250、第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232對(duì)于電路220產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)，使得電路220中的電子信號(hào)得以免于電磁波等噪聲的干擾。在第一導(dǎo)電層250下方則安排有第一防焊層240，使得第一防焊層240位于電路220及部分第一導(dǎo)線231與第二導(dǎo)線232的表面上方，以保護(hù)電路220免受外界水氣的傷害。本發(fā)明具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)200的其他變化可以參考前述內(nèi)容，故不多作贅述。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，包含介質(zhì)層；多條導(dǎo)線，位于該介質(zhì)層的第一表面上；至少一電路，位于該介質(zhì)層的該第一表面上并介于該些導(dǎo)線之間；第一防焊層，位于該至少一電路及該些導(dǎo)線部分的表面上方；以及第一導(dǎo)電層，位于該第一防焊層的上方并電連接該些導(dǎo)線。
2. 如權(quán)利要求1的具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包含 第二導(dǎo)電層，位于該介質(zhì)層的第二表面上。
3. 如權(quán)利要求1的具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)電層選自由石墨、碳黑、金 屬與導(dǎo)電高分子所組成的材料。
4. 如權(quán)利要求l的具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，其中該介質(zhì)層無開口。
5. —種具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)的制造方法，包含提供介質(zhì)層，其中多條導(dǎo)線分別位于該介質(zhì)層的第一表面上，且至少一電路位于該介 質(zhì)層的該第一表面上并介于該些導(dǎo)線之間；形成第一防焊層，覆蓋該至少一 電路并選擇性暴露該些導(dǎo)線；以及 于該第一防焊層的上形成第一導(dǎo)電層，并電連接該些導(dǎo)線。
6. 如權(quán)利要求5的制造方法，進(jìn)一步包含 形成第二導(dǎo)電層，位于該介質(zhì)層的第二表面上。
7. 如權(quán)利要求5的制造方法，進(jìn)一步包含 形成第二防焊層，位于該第二導(dǎo)電層上。
8. 如權(quán)利要求5的制造方法，其中該第一導(dǎo)電層選自由石墨、碳黑、金屬與導(dǎo)電高分子 所組成的材料。
9. 如權(quán)利要求5的制造方法，其中該介質(zhì)層無開口。
10. 如權(quán)利要求5的制造方法，其中形成該第一防焊層包含 形成該第一防焊層，以覆蓋該至少一電路、該些導(dǎo)線； 形成圖案化掩模層以覆蓋該第一防焊層；以及經(jīng)由該圖案化掩模層蝕刻該第一防焊層以暴露該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線。
全文摘要
一種具有屏蔽效應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，包含介質(zhì)層、位于介質(zhì)層表面上的多條導(dǎo)線、位于介質(zhì)層表面上并介于多條導(dǎo)線間的至少一電路、位于至少一電路及多條導(dǎo)線部分的表面上方的第一防焊層，以及位于第一防焊層的上方并電連接多條導(dǎo)線的導(dǎo)電層，而對(duì)于至少一電路產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101730376SQ200810170408
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月3日
發(fā)明者李少謙, 蘇鈴凱, 謝建彥 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司