專利名稱：壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型設(shè)計一種承置治具結(jié)構(gòu)的設(shè)計，特別是關(guān)于一種壓覆式承 置治具結(jié)構(gòu)，用以壓覆定位一待加工物。
背景技術(shù)：
一般電路板依性質(zhì)可分為硬性電路板及軟性電路板兩種。在硬性電路
板方面，例如隨身碟的USB零件、CF card、 PCMCIA card的連結(jié)器等等。 其在生產(chǎn)制程中必須靠載具托著電路板及附屬零件，方可自動化生產(chǎn)。在 電路板放入承載治具板至少需貼兩片以上的高溫膠帶。其主要目的是防止 印刷錫膏完畢后，印刷鋼板脫離時電路板不會被鋼板的粘力吸走，以及固 定電路板與治具后讓零件置放更為精準。
而軟性電路板由于具有可撓性及輕薄性，在插裝零件及涂布錫膏后， 欲通過回焊爐之前，必須借助載板或其它輔助工具的幫助將軟性電路板固 定，以避免因軟性電路板歪曲移位使零件歪斜插裝。
現(xiàn)有固定方式包括以高溫膠帶粘貼于待加工的電路板的外圍區(qū)域使 其固定，待通過回焊爐加工完成后，再將高溫膠帶撕下。另外，亦可在一 承置結(jié)構(gòu)表面涂布一膠性物質(zhì)使待加工的軟性電路板粘貼定位于該承制 結(jié)構(gòu)上，待失去粘性時(無法預知何時失去粘性)，再將該膠性物質(zhì)去除， 并重新涂布一層膠性物質(zhì)。
例如中國臺灣第582189號專利案，其是顯示一種電子組件制程的定 位方法，包括工作載臺、點膠、干化、固定制程等步驟所構(gòu)成，最后再進 行檢查及清潔。其流程為于工作載臺上，進行點膠，利用出膠裝置將液體 狀態(tài)定位膠將點于載臺，再將定位膠進行干化處理，再將工作件置于點膠 處，于固定工作件后，進入其它制程，待完成制程后，檢查定位膠是否能用，若能用則回到置工作件的步驟，反之，則清潔去除不能用的定位膠， 回到點膠，重新點上定位膠。且為求更進一步的精確定位，于載板所需點 膠處，先行蝕刻一限制槽，再將液狀的定位膠點入限制槽內(nèi)，于定位膠干 化后，置上工作件，此時可達到工作件與載板的緊密貼合，降低由定位膠 的微量厚度所造成的微量誤差。本實用新型所欲解決的技術(shù)問題然而，無論是使用高溫膠帶粘貼或是涂布膠性物質(zhì)皆具有諸多缺點。 例如在進行高溫膠帶粘貼或涂布膠性物質(zhì)時需要以人工操作，且在使用完 后亦需人工操作撕下高溫膠帶或除去涂布的膠性物質(zhì)及殘膠等步驟，處理 步驟相當繁復且增加人力成本。再者，使用高溫膠帶或涂布膠性物質(zhì)均易受到溫度、濕度變化影響其 使用效果，且造成殘膠的問題，難免影響電路板的質(zhì)量及后續(xù)的加工作業(yè)。高溫膠帶受限于無法重復使用，且高溫膠帶的成本頗高，大量使用將 造成成本增加。而涂布膠性物質(zhì)亦有相似的問題，其在使用上雖能重復使 用但有壽命限制，其在使用中何時失去粘性是無法預知的，若在量產(chǎn)途中 失去粘性必需即刻停線再行布膠，且重新布膠的過程無法即刻完成，勢必 造成生產(chǎn)延誤。且膠性物質(zhì)的粘性不易掌握，若粘性太粘電路板取下會有 殘膠及撕裂變形等無法預估的風險，若粘性不足則又無法有效固定電路 板。實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的即是提供一種壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，不以傳統(tǒng) 的膠性物質(zhì)涂布或高溫膠帶粘貼定位的方式，改采以磁吸效果的方式將待 加工物壓覆定位于承置治具結(jié)構(gòu)上，不具有傳統(tǒng)膠性物質(zhì)涂布或高溫膠帶 粘貼的缺點，且在應用上可適用于硬性電路板及軟性電路板，且由于軟性 電路板的生產(chǎn)條件較為嚴苛，故可收到更好的成效。本實用新型解決問題的技術(shù)手段 本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段是利用一種壓 覆式承置治具結(jié)構(gòu)，用以將一待加工物壓覆定位以進行加工。該壓覆定位 治具結(jié)構(gòu)主要包括一底板、多個磁性單元及一壓板。在底板表面形成一待 加工物承置凹部區(qū)域，用以承置一待加工物，且在待加工物承置凹部區(qū)域 與底板的頂平面交界處形成一段階結(jié)構(gòu)。其中底板的待加工物承置凹部區(qū) 域的段階結(jié)構(gòu)的鄰近位置是嵌設(shè)有多個磁性單元。將待加工物承置于底板 的待加工物承置凹部區(qū)域中，再以壓板對應于磁性單元的位置，而壓覆在 底板的待加工物承置凹部區(qū)域的段階結(jié)構(gòu)區(qū)域，通過磁性單元與壓板間的 磁吸力將待加工物穩(wěn)定承置在底板的待加工物承置凹部區(qū)域中，以方便進 行后續(xù)的加工作業(yè)。 本實用新型對照先前技術(shù)的功效 經(jīng)由本實用新型所采用的技術(shù)手段，可以減少因采用膠性物質(zhì)涂布或 高溫膠帶粘貼所進行貼膠、撕膠及去殘膠等步驟耗費的大量人力，減少人 力成本的花費，且亦無需花費膠性物質(zhì)或高溫膠帶的成本。 與使用高溫膠帶或膠性物質(zhì)只能單次使用的缺點相比較，本實用新型 利用磁吸原理的固定方式具有可重復性使用的優(yōu)點，使用時只需將壓板置 于底板的磁性組件的對應位置，加工完畢再將壓板從底板上移去，在操作 上相當快速簡便。 再者，利用本實用新型的磁吸原理的固定方式，無須考慮在載板或軟 性電路板上留下殘膠痕跡的問題，亦不會影響后續(xù)加工過程，可確保待加 工物的質(zhì)量。 本實用新型所采用的具體實施例，將通過以下的實施例及附呈圖式作 進一步的說明。

圖1是顯示本實用新型的較佳實施例的分解立體圖； 圖2是顯示本實用新型壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)的底板的俯視圖； 圖3是顯示圖2的3-3斷面的剖視圖4是顯示本實用新型中軟性電路板承置于底板后的俯視圖5是顯示圖4的5-5斷面的剖視圖6是顯示本實用新型中軟性電路板承置于底板并以壓板夾置固定的 俯視圖7是顯示圖6的7-7斷面的剖視圖。主要組件符號說明
100壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)
1底板
11待加工物承置凹部區(qū)域
12頂平面
13段階結(jié)構(gòu)
14定位凸部
15貫孔
150膠性材料
2磁性單元
3壓板
4軟性電路板
41定位孔
42電路布局區(qū)
具體實施方式
參閱圖1所示，其是顯示本實用新型較佳實施例的分解立體圖。如圖
所示，本實用新型為一種壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)100，包括有一底板1、多 個磁性單元2、 一壓板3。主要用以穩(wěn)定承置一軟性電路板4(在本實施例 中待加工物是為一軟性電路板，但亦可為硬性電路板)，以方便該軟性電 路板4進行后續(xù)的加工作業(yè)(例如送入回焊爐)。
請同時參閱圖2及圖3所示，圖2是顯示底板1的俯視圖，而圖3是 顯示圖2的3-3斷面的剖視圖。如圖所示，在底板1表面形成有一待加工
物承置凹部區(qū)域11，且在待加工物承置凹部區(qū)域11與底板1的頂平面12 交界處形成一段階結(jié)構(gòu)13。在待加工物承置凹部區(qū)域11的段階結(jié)構(gòu)13
的鄰近位置多個具有選定厚度的定位凸部14及磁性單元2。
其中多個磁性單元2的位置是分布于底板1的待加工物承置凹部區(qū)域 11及段階結(jié)構(gòu)13。在待加工物承置凹部區(qū)域11的段階結(jié)構(gòu)13上是形成 有多個貫孔15，并在該各個貫孔15中填充一可耐高溫的膠性材料150， 以使磁性單元2得以粘貼固定于該各個貫孔15中。而其它部分的磁性單 元2是嵌設(shè)于待加工物承置凹部區(qū)域11中的選定位置。
請同時參閱圖4及圖5，圖4是顯示將軟性電路板4承置于底板后的 俯視圖，而圖5是為圖4中的5-5斷面的剖視圖。如圖所示，軟性電路板 4具有多個定位孔41，是形成于軟性電路板4上的選定位置，且軟性電路 板4上包括有多個待加工的電路布局區(qū)42。將軟性電路板4對應地承置于 底板1的待加工物承置凹部區(qū)域11中，并使待加工物承置凹部區(qū)域11中 的各個定位凸部15對應地穿置于軟性電路板4的各個定位孔41，以使軟 性電路板4可穩(wěn)定承置于待加工物承置凹部區(qū)域11之中。
請同時參閱圖6及圖7，圖6是顯示本實用新型中待加工物承置于底 板并以壓板夾置固定的俯視圖，而圖7是顯示圖6的7-7斷面的剖視圖。 如圖所示，本實施例中壓板3是包括有多個金屬薄片，是可受各個磁性單 元2的磁性吸附。舉凡熟悉此技藝者皆能輕易得知，壓板3亦可為一可受 磁力吸引、 一體成型的金屬薄板，其功能與本實施例中的金屬薄片相同， 而金屬薄板的構(gòu)型則可視后續(xù)加工作業(yè)的需要加以變化。
將壓板3置于對應底板1上各個磁性單元2的位置，而壓覆在底板1 的待加工物承置凹部區(qū)域11的段階結(jié)構(gòu)區(qū)域13，使壓板3的一部分區(qū)域 覆蓋在底板1的頂平面12，而一部分區(qū)域則覆壓于承置定位在底板1的待 加工物承置凹部區(qū)域11中的待加工的軟性電路板4的表面，通過磁性單 元2與壓板3間的磁吸力將軟性電路板4穩(wěn)定承置在底板1的待加工物承 置凹部區(qū)域ll中。
由以上的實施例可知，本實用新型所提供的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)確具 產(chǎn)業(yè)上的利用價值，故本實用新型業(yè)已符合于專利的要件。惟以上的敘述
僅為本實用新型的較佳實施例說明，凡精于此項技藝者當可依據(jù)上述的說 明而作其它種種的改良，惟這些改變?nèi)詫儆诒緦嵱眯滦偷膭?chuàng)作精神及以下 所界定的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，用以壓覆定位一待加工物，其特征在于包括一底板，在該底板表面形成一待加工物承置凹部區(qū)域，用以承置一待加工物，該待加工物承置凹部區(qū)域與該底板的頂平面交界處形成一段階結(jié)構(gòu)；多個磁性單元，嵌設(shè)在該底板的待加工物承置凹部區(qū)域的段階結(jié)構(gòu)的鄰近位置；至少一壓板，對應于該磁性單元的位置，而壓覆在該底板的待加工物承置凹部區(qū)域的段階結(jié)構(gòu)區(qū)域，使該壓板的一部分區(qū)域覆蓋在該底板的頂平面，而一部分區(qū)域則覆壓于承置定位在該底板的待加工物承置凹部區(qū)域中的待加工物的表面，通過該磁性單元與壓板間的磁吸力將該待加工物穩(wěn)定承置在該底板的待加工物承置凹部區(qū)域中。
2. 如權(quán)利要求1所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該壓板包 括有多個金屬薄片。
3. 如權(quán)利要求1所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該壓板為 一金屬薄板。
4. 如權(quán)利要求1所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個磁 性單元的位置是分布于該底板的待加工物承置凹部區(qū)域及該段階結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求1所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底板的 待加工物承置凹部區(qū)域包括嵌設(shè)有多個定位凸部。
6. 如權(quán)利要求5所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該待加工物具有多個對應于該底板的定位凸部的定位孔。
7. 如權(quán)利要求1所述的壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該待加工 物為一軟性電路板。
專利摘要本實用新型一種壓覆式承置治具結(jié)構(gòu)，主要包括一底板、多個磁性單元及一壓板。在底板表面形成一待加工物承置凹部區(qū)域，且在待加工物承置凹部區(qū)域與底板的頂平面交界處形成一段階結(jié)構(gòu)。其中底板的待加工物承置凹部區(qū)域的段階結(jié)構(gòu)的鄰近位置是嵌設(shè)有多個磁性單元，以使一待加工物承置于底板的待加工物承置凹部區(qū)域中，再以壓板對應于該磁性單元的位置，而壓覆在該底板的待加工物承置凹部區(qū)域的段階結(jié)構(gòu)區(qū)域，通過磁性單元與壓板間的磁吸力將待加工物穩(wěn)定承置在底板的待加工物承置凹部區(qū)域中，以方便進行后續(xù)加工。
文檔編號H05K3/00GK201178524SQ20082000316
公開日2009年1月7日 申請日期2008年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月14日
發(fā)明者王裕賢 申請人:王裕賢