專利名稱：表面貼裝器件跳線器和表面貼裝器件跳線器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面貼裝器件跳線器。本發(fā)明更具體涉及適合于電連接印
刷電路板上的一對(duì)導(dǎo)電跡線(conductivetrace)的表面貼裝器件跳線器。
背景技術(shù)：
通常稱為"SMD跳線器"的表面貼裝器件跳線器是本領(lǐng)域中公知的。 在Hua等人的美國(guó)專利申請(qǐng)2002/0144841中公開了一種這樣的SMD跳線 器。該SMD跳線器用于連接到印刷電路板上的導(dǎo)電跡線，并且，該SMD 跳線器包括導(dǎo)電跳線器元件和至少兩個(gè)導(dǎo)電終端。導(dǎo)電跳線器元件的截面 積大于跡線的截面積。至少兩個(gè)導(dǎo)電終端將跳線器元件連接到跡線。
Legrady的美國(guó)專利No. 5,698,348公開了一種一般為帽形的表面安裝 電觸點(diǎn)，用于印刷電路板的一般為扁平的導(dǎo)電表面上的表面安裝，如圖16 和17所示。帽形表面安裝電觸點(diǎn)包括具有一般為扁平表面的基座
(base)，其適合于與印刷電路板的導(dǎo)電表面的附件接觸。可以是管腳、 接線柱、IDC、測(cè)試點(diǎn)、插座或跳線器形式的電觸點(diǎn)具有至少一個(gè)按法向 方向從基座向外突出的部件。至少一個(gè)彎曲的中間連接部件將觸點(diǎn)整體地 連接到基座。觸點(diǎn)、基座和彎曲的中間連接部件都是由一般為扁平的導(dǎo)電 材料薄片形成的。
另外，如圖1A和1B所示，傳統(tǒng)的跳線l可用于連接傳統(tǒng)印刷電路板 5上的一對(duì)圓環(huán)形的導(dǎo)電跡線3a和3b。彼此平行延伸的多個(gè)導(dǎo)電元件6放 置在導(dǎo)電跡線對(duì)3a和3b之間。這多個(gè)導(dǎo)電元件6和傳統(tǒng)印刷電路板5的 外表面部件覆蓋有傳統(tǒng)的抗焊劑8。跳線1 一般是由鍍有錫涂層的銅絲制 作而成。為了將跳線裝配到印刷電路板5，需要專用跳線插入設(shè)備(未示 出)來(lái)將跳線1插入到各對(duì)的孔7a和7b中，如圖1B所示，由此使得跳 線1的末端la和lb各自可以通過(guò)焊件9a和9b而被焊接到導(dǎo)電跡線3a和3b中相應(yīng)的一個(gè)導(dǎo)電跡線。許多印刷電路板的制造商沒(méi)有專用于將跳線插 入到印刷電路板中的跳線插入設(shè)備。
此外，可以采用電阻值為0歐姆的傳統(tǒng)的SMD芯片電阻器。但是， 電阻值為0歐姆的傳統(tǒng)SMD芯片電阻器的總長(zhǎng)度在長(zhǎng)度上是受限的。該 長(zhǎng)度一般為3.2毫米或更低。實(shí)際上，該長(zhǎng)度可以更長(zhǎng)。但是，用于該芯 片電阻器的基座材料是陶瓷。假定陶瓷材料會(huì)導(dǎo)致焊接疲勞，并且會(huì)導(dǎo)致 隨后出現(xiàn)的在使用相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間段后由于與主電路板材料(基于FR-1 或CEM-1的塑料)之間的熱膨脹系數(shù)的失配而引起的焊接失效。
提供一種能與被設(shè)計(jì)成采用跳線的印刷電路板兼容使用的表面貼裝器 件跳線器將是有益的。提供一種可以制作成多種期望長(zhǎng)度(尤其是大于 3.2毫米的長(zhǎng)度)而不使用陶瓷基材料的表面貼裝器件跳線器也將是有益 的。提供一種可以采用傳統(tǒng)的SMD放置設(shè)備提取并放置在印刷電路板上 的表面貼裝器件跳線器將是有利的。本發(fā)明提供了這些益處和優(yōu)點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能與被設(shè)計(jì)成采用跳線的印刷電路板兼 容使用的表面貼裝器件跳線器。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種可以制作成具有多種期望長(zhǎng)度(尤其 是大于3.2毫米的長(zhǎng)度)而不使用陶瓷基座材料的表面貼裝器件跳線器。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種可以采用傳統(tǒng)的SMD放置設(shè)備提取 并放置在印刷電路板上的表面貼裝器件跳線器。
因此，本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器包括基座構(gòu)件和電極構(gòu)件?；?構(gòu)件由樹脂層壓板制作而成。電極構(gòu)件由導(dǎo)電材料制作而成，并且，通常 形成為結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，以限定一個(gè)貫通的開口。該開口的大小用于接收基 座構(gòu)件，以使得電極構(gòu)件部分地巻繞并且夾緊基座構(gòu)件，以將基座構(gòu)件夾 持在開口中。
從下面參考附圖對(duì)本發(fā)明示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述中能更好地理解本 發(fā)明的這些目的和其他優(yōu)點(diǎn)。

圖1A是顯示插入到傳統(tǒng)印刷電路板中的傳統(tǒng)跳線的截面的側(cè)視圖。 圖IB是顯示被插入到傳統(tǒng)印刷電路板中并且焊接到一對(duì)導(dǎo)電跡線的 傳統(tǒng)跳線的截面的側(cè)視圖。
圖2是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第一示例性實(shí)施例的透視圖。
圖3是圖2中顯示的表面貼裝器件跳線器的分解透視圖。
圖4是圖2中顯示的表面貼裝器件跳線器的頂部平面圖。
圖5是顯示沿圖4中的線5-5剖開的截面的側(cè)視圖。
圖6是圖2中顯示的表面貼裝器件跳線器的側(cè)視圖。
圖7是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第二示例性實(shí)施例的透視圖。
圖8是圖7中顯示的表面貼裝器件跳線器的分解透視圖。
圖9是圖7中顯示的表面貼裝器件跳線器的頂部平面圖。
圖10是顯示沿圖9中的線10-10剖開的截面的側(cè)視圖。
圖11是圖7中顯示的表面貼裝器件跳線器的側(cè)視圖。
圖12是放置在傳統(tǒng)印刷電路板上的圖7中顯示的表面貼裝器件跳線
器的頂部平面圖。
圖13是顯示沿圖12中的線11-11剖開的截面的一部分的側(cè)視圖。
圖14是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器組件的第三示例性實(shí)施例的透視圖。
圖15是圖14中的表面貼裝器件跳線器組件的頂部平面圖。 圖16是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第四示例性實(shí)施例的頂部平 面圖。
圖17是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第五示例性實(shí)施例的頂部平 面圖。
圖18是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第六示例性實(shí)施例的透視圖。
圖19是圖18中所示的本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第六示例性實(shí) 施例的分解透視圖。
圖20是顯示本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器的第七示例性實(shí)施例的截圖21是放置在傳統(tǒng)印刷電路板上的圖20中的表面貼裝器件跳線器的
頂部平面圖。
圖22是顯示沿圖21中的線22-22剖開的截面的一部分的側(cè)視圖。 圖23是本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器組件的第八示例性實(shí)施例的透 視圖。
圖24是圖23中的表面貼裝器件跳線器組件的頂部平面圖。
具體實(shí)施方式

在圖2-6中顯示出按本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器10的第一示例性實(shí) 施例。下文中稱為"SMD跳線器10"的表面貼裝器件跳線器IO包括基座 構(gòu)件12和電極構(gòu)件14，并且是平行六面體形的，S卩，盒形的?；鶚?gòu)件 12由諸如玻璃環(huán)氧樹脂(例如FR-4和CEM-3)或聚合物(例如FPC)之 類的樹脂層壓板制作而成。電極構(gòu)件14由導(dǎo)電材料制作而成，例如銅、 銀、金或其他導(dǎo)電金屬。電極14 一般形成為結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，如圖5的側(cè) 視圖最好地顯示出該結(jié)構(gòu)。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，如圖2、 3和5所示的結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，顯示 出結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)向下面向拉延片的底部，并且通過(guò)簡(jiǎn)單地旋轉(zhuǎn)圖5中的面 朝下的結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)(例如逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°)將使結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)典型 的直立"C"。此外，盡管不作為限制，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，結(jié) 構(gòu)C形結(jié)構(gòu)一般是"方形的"，這將在下面更詳細(xì)地說(shuō)明。
如圖2的中最佳所示，出于取向的目的，設(shè)想基座構(gòu)件12和電極構(gòu) 件14沿著箭頭指示的縱向方向LD的縱軸L、箭頭指示的橫向方向TD的 橫軸R和箭頭指示的交叉方向TD上的交叉軸T延伸?？v軸L、橫軸R和 交叉軸T在相交點(diǎn)POI處彼此相交，并且在相交點(diǎn)POI處相對(duì)于彼此垂直 延伸，這由與相交點(diǎn)POI相鄰的適當(dāng)?shù)暮畜w反映出來(lái)。
參考圖3和5，電極構(gòu)件14的結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)限定了縱向延伸穿過(guò)電極 構(gòu)件14的開口 16。開口 16的大小能夠接收基座構(gòu)件12，接收方式使得 電極構(gòu)件14部分巻繞并且夾緊基座構(gòu)件12，如圖5最佳所示。以這種方式，電極構(gòu)件14將基座構(gòu)件12夾持在開口 16中。
如圖3所示，開口16具有通常為U形的開口部分16a;面對(duì)U形 開口部分16a且通常為倒U形的開口部分16b;以及放置在U形開口部分 16a和倒U形開口部分16b之間的中間開口部分16c。換句話說(shuō)，U形開口 部分16a、倒U形開口部分16b和中間開口部分16c構(gòu)成了開口 16。
在圖3和5中，電極構(gòu)件14具有通常為U形的夾緊部件18、通常為 倒U形的夾緊部件20和橋接部件22。橋接部件22互連U形夾緊部件18 和倒U形夾緊部件20，使之成為一個(gè)整體構(gòu)造。U形夾緊部件18形成了 U形開口部分16a，并且倒U形夾緊部件形成了倒U形開口部分16b。
再次參考圖3和5，橋接部件22具有橋接部件外表面22a和相對(duì)的橋 接部件內(nèi)表面22b。注意，橋接部件內(nèi)表面22b部分限定了中間開口部分 16c，并且當(dāng)基座構(gòu)件12和電極構(gòu)件14如圖2所示地被裝配到一起時(shí)，橋 接部件內(nèi)表面22b接觸基座構(gòu)件12 (圖5)。開口 16由U形開口部分 16a、倒U形開口部分16b和中間開口部分16c形成。頂部側(cè)的焊盤24被 放置在橋接部件外表面22a上并且與其相連。頂部側(cè)的焊盤24至少部分地 覆蓋了橋接部件外表面22a。僅作為示例，在本發(fā)明的SMD跳線器的第一 示例性實(shí)施例中，頂部側(cè)的焊盤24基本覆蓋了橋接部件外表面22a。
在圖2-6中，U形夾緊部件18包括連接板(web) 18a、法蘭18b和橋 連法蘭18c，倒U形夾緊部件20包括倒連接板(web) 20a、倒法蘭20b和 倒橋連法蘭20c。法蘭18b和橋連法蘭18c彼此平行地延伸，并且連接到 連接板(web) 18a且從連接板(web) 18a垂直延伸，以限定U形開口部 分16a。倒法蘭20b和倒橋連法蘭20c彼此平行地延伸，并且連接到倒連 接板(web) 20a且從倒連接板(web) 20a垂直延伸，以限定倒U形開口 部分16b。橋接部件22連接到作為一個(gè)整體構(gòu)造的橋連法蘭18c和倒橋連 法蘭20c并且位于這兩者之間。僅作為示例而非限制，橋接部件22、連接 板(web) 18a、法蘭18b、橋連法蘭18c、倒連接板(web) 20a、倒法蘭 20b和倒橋連法蘭20c是平行六面體形。
如圖5最佳所示，從該側(cè)視圖中看到，U形開口部分16a和倒U形開 口部分16b兩者都呈矩形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)。參考圖2和4， U形夾緊部件18和倒U形夾緊部件20中的每一個(gè)在夾緊部件寬度Wcp處沿著縱向方向LD (圖 2)延伸，并且橋接部件在小于夾緊部件寬度Wcp的橋接部件寬度Wbp處 沿著縱向方向LD (圖2)延伸。在橋接部件寬度Wbp小于夾緊部件寬度 Wcp的情況下，橋接部件22與U形夾緊部件18和倒U形夾緊部件20中 各自的內(nèi)拐角部件26形成了一對(duì)橫向延伸的凹槽28，如圖3最佳所示。 凹槽28分別形成在橋接部件22與U形和倒U形夾緊部件18和20之間。 U形夾緊部件18和倒U形夾緊部件20中的每一個(gè)在夾緊部件寬度Wcp處 沿著縱向方向LD (圖2)延伸，并且頂側(cè)焊料掩模具有沿著縱向方向LD (圖2)延伸的頂側(cè)焊料掩模寬度Wsm，該寬度Wsm等于或者至少基本 等于或小于夾緊部件寬度Wcp。參考圖3，對(duì)于本發(fā)明的SMD跳線器10 的第一示例性實(shí)施例，基座構(gòu)件12具有等于或者基本等于夾緊部件寬度 Wcp的基座構(gòu)件寬度Wbm。
在圖7-11中引入了本發(fā)明的SMD跳線器210的第二示例性實(shí)施例。 SMD跳線器210的第二示例性實(shí)施例類似于上述SMD跳線器10的第一示 例性實(shí)施例，除了橋接部件寬度Wbp以外。區(qū)別在于橋接部件寬度Wbp 等于或者至少基本等于夾緊部件寬度Wcp，如圖7-9所示。在圖7-10中， 在U形夾緊部件18和橋接部件22之間示出了一根假想的虛線IMA，并且 在倒U形夾緊部件20和橋接部件22之間示出了一根假想的虛線1MB。
僅作為示例而非限制，圖12和13中所示的表面貼裝器件跳線器210 適合于電連接印刷電路板5上分開設(shè)置的一對(duì)導(dǎo)電跡線3a和3b。在圖12 中，SMD跳線器210還未被焊接到導(dǎo)電跡線3a和3b。在圖13中，SMD 跳線器210通過(guò)悍件9a和9b焊接到導(dǎo)電跡線3a和3b。如本領(lǐng)域中公知 的，U形夾緊部件18和倒U形夾緊部件20被彼此分開的放置，其距離D 足以電連接(即，橋接)印刷電路板5上的一對(duì)導(dǎo)電跡線3a和3b。
在圖14和15中引入了本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器組件310的第三 示例性實(shí)施例。表面貼裝器件跳線器組件310包括縱向延伸的基座構(gòu)件12 和多個(gè)橫向延伸的電極構(gòu)件14。多個(gè)電極構(gòu)件14按順序縱向分開設(shè)置， 并且彼此電隔離。簡(jiǎn)要地說(shuō)，表面貼裝器件跳線器310類似于上述實(shí)施 例，除了多個(gè)縱向間隔的電極構(gòu)件14部分地巻繞并且夾緊單個(gè)整體的縱向延伸的基座構(gòu)件12。
在圖16的頂視圖中示出了本發(fā)明的SMD跳線器410的第四示例性實(shí) 施例。表面貼裝器件跳線器組件410的第四示例性實(shí)施例類似于表面貼裝 器件跳線器210的第二示例性實(shí)施例，除了 U形夾緊部件418和倒U形夾 緊部件420兩者具有凸起結(jié)構(gòu)。
在圖17中引入了本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器組件510的第五示例 性實(shí)施例。表面貼裝器件跳線器組件510類似于圖14和15中所示的本發(fā) 明的表面貼裝器件跳線器310的第三示例性實(shí)施例，除了基座構(gòu)件512包 括多個(gè)凹口，這些凹口順序放置在多個(gè)橫向延伸的電極構(gòu)件14中的各個(gè) 之間。
在圖18和19中引入了本發(fā)明的SMD跳線器610的第六示例性實(shí)施 例。SMD跳線器610的第六示例性實(shí)施例類似于上述SMD跳線器10的第 一示例性實(shí)施例，除了包括底側(cè)焊料掩模640。底側(cè)焊料掩模640連接到 U形夾緊部件18的法蘭18b和倒U形夾緊部件20的倒法蘭20b。
在圖20-22中引入了本發(fā)明的SMD跳線器710的第七示例性實(shí)施例。 SMD跳線器710的第七示例性實(shí)施例類似于上述SMD跳線器610的第六 示例性實(shí)施例，除了底側(cè)焊料掩模740的結(jié)構(gòu)以外。底側(cè)焊料掩模740通 過(guò)中心底側(cè)焊料掩模部件740a連接到U形夾緊部件18的法蘭18b和倒U 形夾緊部件20的倒法蘭20b并且介于兩者之間。另外， 一對(duì)觸腳740b與 中心底側(cè)焊料掩模部件740a構(gòu)成一個(gè)整體，以形成一般為帽形的結(jié)構(gòu)。本 領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，本發(fā)明的SMD跳線器710被示為附接到傳統(tǒng)的印 刷電路板5。
在圖23和24中引入了本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器組件810的第八 示例性實(shí)施例。表面貼裝器件跳線器組件810類似于圖14和15中的表面 貼裝器件跳線器310的第三示例性實(shí)施例，除了表面貼裝器件跳線器的第 八示例性實(shí)施例包括頂側(cè)焊料掩模824以及底側(cè)焊料掩模840。
考慮到上述內(nèi)容，本發(fā)明的表面貼裝器件跳線器和表面貼裝器件跳線 器組件能與被設(shè)計(jì)成采用跳線的傳統(tǒng)印刷電路板兼容使用。另外，本發(fā)明 的表面貼裝器件跳線器和表面貼裝器件跳線器組件可以通過(guò)采用不由陶瓷材料制作的基座構(gòu)件而制作才有多種期望長(zhǎng)度，尤其是大于3.2毫米的長(zhǎng)
度。另外，表面貼裝器件跳線器可以通過(guò)傳統(tǒng)的SMD放置設(shè)備提取并放
置在印刷電路板上。
但是，本發(fā)明可以以各種不同形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)當(dāng)解釋為局限于這
里給出的示例性實(shí)施例；相反，這些示例性實(shí)施例的給出是為了使本公開 詳盡且完全，并且將會(huì)充分向本領(lǐng)域技術(shù)人員展現(xiàn)本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求1. 一種表面貼裝器件跳線器，其特征在于包括由樹脂層壓板制作的基座構(gòu)件；以及由導(dǎo)電材料制作的電極構(gòu)件，所述電極構(gòu)件通常形成為為結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，以限定一個(gè)貫通的開口，該開口的大小用于接收所述基座構(gòu)件，以使得所述電極構(gòu)件部分地卷繞并且夾緊所述基座構(gòu)件，以將所述基座構(gòu)件夾持在所述開口中。
2. 如權(quán)利要求1所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述基座構(gòu) 件是平行六面體形。
3. 如權(quán)利要求1所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述電極構(gòu) 件具有形成U形開口部分的U形夾緊部件；形成與所述U形開口部分 面對(duì)的倒U形開口部分的倒U形夾緊部件；以及互連所述U形夾緊部件 和所述倒U形夾緊部件以形成整體整體構(gòu)造的橋接部件。
4. 如權(quán)利要求3所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述橋接部件具有橋接部件外表面和相對(duì)的橋接部件內(nèi)表面，所述橋接部件內(nèi)表面部分地限定中間開口部分，所述開口由所述u形開口部分、所述倒u形開口 部分以及放置在所述u形開口部分和所述倒u形開口部分之間的所述中間開口部分形成。
5. 如權(quán)利要求3所述的表面貼裝器件跳線器，還包括放置在所述橋接 部件外表面上并且至少部分地覆蓋所述橋接部件外表面的頂側(cè)焊料掩模。
6. —種適合于電連接印刷電路板上的一對(duì)分開放置的導(dǎo)電跡線的表面貼裝器件跳線器，所述表面貼裝器件跳線器特征在于包括由樹脂層壓板制作并且呈平行六面體形結(jié)構(gòu)的基座構(gòu)件；以及由導(dǎo)電材料制作的電極構(gòu)件，所述電極構(gòu)件通常形成為方形結(jié)構(gòu)c形結(jié)構(gòu)，以限定一個(gè)貫通的幵口，其中，所述電極構(gòu)件具有形成U形開口部分的U形夾緊部件；形成 與所述U形開口部分面對(duì)的倒U形開口部分的倒U形夾緊部件；以及互 連所述U形夾緊部件和所述倒U形夾緊部件的橋接部件，其中，所述開口的大小用于接收所述基座構(gòu)件，以使得所述電極構(gòu)件在所述u形夾緊部件和所述倒u形夾緊部件處部分地巻繞并且夾緊所述基座構(gòu)件，以將所述基座構(gòu)件夾持在所述開口中，并且其中，所述u形夾緊部件和所述倒u形夾緊部件彼此分開放置，其距離足以電連接所述印刷電路板上的導(dǎo)電跡線對(duì)。
7. 如權(quán)利要求6所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述U形夾 緊部件包括連接板、法蘭和橋連法蘭，所述法蘭和所述橋連法蘭彼此平行 地延伸，并且，連接到所述連接板，并從所述連接板垂直地延伸，以限 定所述U形開口部分，并且，所述倒U形夾緊部件包括倒連接板、倒法蘭 和倒橋連法蘭，所述倒法蘭和所述倒橋連法蘭彼此平行地延伸，并且，連 接到所述倒連接板，并從所述倒連接板垂直地延伸，以限定所述倒U形開 口部分。
8. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述橋接部 件連接到所述橋連法蘭和所述倒橋連法蘭，并且介于這兩者之間，形成一 個(gè)整體結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述橋接部 件、所述連接板、所述法蘭、所述橋連法蘭、所述倒連接板、所述倒 法蘭和所述倒橋連法蘭都是平行六面體形。
10. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述U形 開口部分和所述倒U形開口部分其截面結(jié)構(gòu)均為矩形。
11. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，所述U形夾緊部件和 所述倒U形夾緊部件中的每一個(gè)以?shī)A緊部件寬度沿著縱向方向延伸，并且 所述橋接部件以等于或小于所述夾緊部件寬度的橋接部件寬度沿著縱向方 向延伸。
12. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，所述U形夾緊部件和 所述倒U形夾緊部件中的每一個(gè)以?shī)A緊部件寬度沿著縱向方向延伸，并 且，所述橋接部件以小于所述夾緊部件寬度的橋接部件寬度沿著縱向方向 延伸，所述U形夾緊部件和所述倒U形夾緊部件中各自的內(nèi)拐角部件與所 述橋接部件形成一對(duì)凹槽，該凹槽形成在所述橋接部件與所述U形和倒U形夾緊部件之間。
13. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所雄橋接 部件具有橋接部件外表面和相對(duì)的橋接部件內(nèi)表面，所述橋接部件內(nèi)表面 部分地限定中間開口部分，所述開口由所述U形開口部分、所述倒U形開 口部分以及放置在所述U形開口部分和所述倒U形開口部分之間的所述中 間開口部分形成。
14. 如權(quán)利要求13所述的表面貼裝器件跳線器，還包括放置在所述橋 接部件外表面上、連接到所述橋接部件外表面并且至少部分地覆蓋所述橋 接部件外表面的頂側(cè)焊料掩模。
15. 如權(quán)利要求14所述的表面貼裝器件跳線器，所述U形夾緊部件和 所述倒U形夾緊部件中的每一個(gè)以?shī)A緊部件寬度沿著縱向方向延伸，并且 所述頂側(cè)焊料掩模的寬度至少等于或小于所述夾緊部件寬度。
16. 如權(quán)利要求14所述的表面貼裝器件跳線器，還包括連接到所述法 蘭和所述倒法蘭的底側(cè)焊料掩模。
17. 如權(quán)利要求13所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述橋接 部件內(nèi)表面接觸所述基座構(gòu)件。
18. 如權(quán)利要求7所述的表面貼裝器件跳線器，其特征是，所述樹脂 層壓板是玻璃環(huán)氧樹脂和聚合物之一 。
19. 如權(quán)利要求18所述的表面貼裝器件跳線器，其中所述玻璃環(huán)氧樹 脂是FR-4和CEM-3之一，并且所述聚合物是FPC。
20. —種表面貼裝器件跳線器組件，其特征在于包括 由樹脂層壓板制作的縱向延伸的基座構(gòu)件；以及 多個(gè)橫向延伸的電極構(gòu)件，每個(gè)電極構(gòu)件由導(dǎo)電材料制作，并且通常形成為結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，以限定一個(gè)貫通的開口，所述開口的大小用于接收 所述基座構(gòu)件，以使得每個(gè)電極構(gòu)件部分地巻繞并且夾緊所述基座構(gòu)件以 將所述基座構(gòu)件夾持在所述開口中，其中所述多個(gè)電極構(gòu)件按順序沿縱向 分開放置并且彼此電隔離。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝器件跳線器和表面貼裝器件跳線器組件。表面貼裝器件跳線器包括基座構(gòu)件和電極構(gòu)件?；鶚?gòu)件由樹脂層壓板制作而成。電極構(gòu)件由導(dǎo)電材料制作而成，并且，電極構(gòu)件通常形成為結(jié)構(gòu)C形結(jié)構(gòu)，以限定一個(gè)貫通的開口。該開口的大小用于接收基座構(gòu)件，以使得電極構(gòu)件部分地卷繞并且夾緊基座構(gòu)件，以將基座構(gòu)件夾持在開口中。
文檔編號(hào)H05K3/32GK201290202SQ20082011427
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月1日
發(fā)明者松田良成, 羅格利奧·魯伊茲 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社;索尼電子有限公司