專利名稱：外殼和安裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種外殼和安裝器件，尤其涉及一種可供裝配元器件的 外殼以及應(yīng)用于焊接過程的包含帶引腳的元器件的安裝器件。
背景技術(shù)：
通常元器件(以下以熱敏電阻PTC為例)是以回流焊(SMT)的方式焊 接在電路板上。在傳統(tǒng)技術(shù)中，熱敏電阻PTC1的引腳2以錫焊方式焊接在 熱敏電阻PTC的表面。在回流焊的過程中，錫焊的焊點(diǎn)容易在高溫中熔化， 造成引腳從PTC表面脫離。另外，由于引腳較細(xì)，在焊接或者運(yùn)輸過程中， 在電路板3上的引腳2也較容易在外力作用下斷裂。而且，引腳2與電路板 3的接觸面積不夠也容易導(dǎo)致PTC 1安裝在電路板上的重心不穩(wěn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供了一種外殼，其本體中空可供元器件插入。另外，其底 座開有細(xì)槽可供器件引腳彎折成焊盤。
本實(shí)用新型提供了一種包含帶引腳的元器件的安裝器件，在節(jié)省元器件 在電路板上的焊接所需面積的同時(shí)保護(hù)引腳在元器件焊接于電路板上的工藝 流程中不致熔化斷裂。
本實(shí)用新型提出了一種外殼，包括該中空體在幵口所在的一側(cè)具備至 少一個(gè)凸出部件。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該外殼還包括從該凸出部件上延伸出的導(dǎo)向柱。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該外殼還包括與中空體耦合的底座，它沿著 與該開口的方向垂直的方向延伸，并且在其底面上具有延伸到該開口的細(xì)槽。
本實(shí)用新型的另一方面提出一種具有該的外殼的安裝器件，該安裝器件由該外殼及外殼內(nèi)的元器件組成。
本實(shí)用新型還提出了一種具有上述外殼的安裝器件，該引腳在該細(xì)槽 中彎折以形成焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該元器件包括電阻、電感、電容和晶體管至 少之一。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該元器件是熱敏電阻器。
本實(shí)用新型對比現(xiàn)有技術(shù)，有如下的有益效果本實(shí)用新型通過在元器 件表面套一個(gè)外殼，同時(shí)將引腳在外殼底座的細(xì)槽中彎折以形成焊盤，保護(hù) 了引腳的錫焊焊點(diǎn)在回流焊的過程中不被熔解，同時(shí)保護(hù)了引腳在回流焊以 及運(yùn)輸過程中不易斷裂。
另外，由于在中空體在開口那側(cè)具有凸出部分，使得中空體與電路板之 間具有間隙，從而允許進(jìn)行回流焊。


圖1是傳統(tǒng)的熱敏電阻PTC焊接在電路板上的示意圖。 圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的套有外殼的熱敏電阻PTC的一個(gè)實(shí)施
例焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的外殼底座的外觀示意圖。 ;圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的外殼的視圖。
圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的安裝器件在電路板上安裝時(shí)的示意閨。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 .■請同時(shí)參見圖2和圖3，根據(jù)第一實(shí)施方式的外殼5包括在一側(cè)有開 口中空的本體(中空體)51以及沿著大致與開口方向垂直的方向延伸的 底座52。本體51中空以供元器件4插入，底座52上開有延伸到開口的 細(xì)槽6，以供元器件4的引腳7在細(xì)槽6中彎折，形成焊盤8。較佳地， 細(xì)槽6的越多越長，在電路板9上焊接的牢固程度就越高。
本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式還揭示了包括套有上述外殼的元器件(例如熱敏電阻PTC)和所述外殼的裝置，以下也稱為安裝器件。熱敏電阻
PTC4的表面套有一個(gè)外殼5， 二者一起形成一安裝器件。外殼5的底座 52請參見圖3所示。外殼5的底座52上開有細(xì)槽6，引腳7在細(xì)槽6中 彎折形成焊盤8。在回流焊過程中，熱敏電阻PTC通過焊盤焊接在電路板 9上。較佳地，細(xì)槽6的越多越長，在電路板9上焊接的牢固程度就越高。 元器件還可以是電阻、電感、電容、晶體管等。
圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的外殼的視圖，圖5示出了 該實(shí)施方式的安裝器件在電路板上安裝時(shí)的示意圖。
如圖4和5所示，中空體51具有從開口一側(cè)延伸的凸出部件53A和 53B。這樣，當(dāng)將元器件引腳7A和7B插入到電路板中進(jìn)行回流焊時(shí)，在 中空的主體和電路板之間形成了間隙，方便焊接的進(jìn)行。另外，在凸出部 件53A和53B上沿著凸出部件的凸出方向還形成了導(dǎo)向柱54A和54B, 它在安裝時(shí)插入到電路板上的導(dǎo)向孔中，方便定位。本實(shí)用新型主要應(yīng)用 在元器件以回流焊的方式焊接在電路板上的工藝流程中。本實(shí)用新型有如 下的有益效果至少之一(1)外殼保護(hù)了引腳在元器件表面的焊點(diǎn)不致 于因溫度過高而熔化；(2)焊盤的形成提高了元器件在電路板上的焊接 牢固度；(3)焊盤的形成使得焊接在電路板上的引腳不容易斷裂；(4) 在外殼和電路板之間形成的間隙方便回流焊的進(jìn)行；(5)導(dǎo)向柱的使用 方便了元器件安裝時(shí)的快速定位。
上述實(shí)施例是提供給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來實(shí)現(xiàn)或使用本實(shí)用新型 的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明思想的情況下，對 上述實(shí)施例做出種種修改或變化，因而本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不被上述 實(shí)施例所限，而應(yīng)該是符合權(quán)利要求書提到的創(chuàng)新性特征的最大范圍。
權(quán)利要求1、一種外殼，其特征在于包括中空體，所述中空體具備至少一個(gè)開口。
2、 如權(quán)利要求l所述的外殼，其特征在于，所述中空體在開口所在 的一側(cè)具備至少一個(gè)凸出部件。
3、 如權(quán)利要求2所述的外殼，其特征在于還包括從所述凸出部件上延伸出導(dǎo)向柱。
4、 如權(quán)利要求l所述的外殼，其特征在于還包括與中空體耦合的底 座，它沿著與所述開口的方向垂直的方向延伸，并且在其底面上具有延伸 到所述開口的細(xì)槽。
5、 一種具有如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)中所述的外殼的安裝器件， 所述安裝器件由所述外殼及外殼內(nèi)的元器件組成。
6、 一種具有如權(quán)利要求4所述的外殼的安裝器件，其特征在于所述 引腳在所述細(xì)槽中彎折以形成焊盤。
7、 如權(quán)利要求5所述的安裝器件，其特征在于所述元器件包括電阻、 ，感、電容和晶體管至少之一。
8、如權(quán)利要求6所述的安裝器件，其特征在于所述元器件包括電阻、 電感、電容和晶體管至少之一。
9、 如權(quán)利要求5所述的安裝器件，其特征在于所述元器件是熱敏電 阻器。
10、 如權(quán)利要求6所述的安裝器件，其特征在于所述元器件是熱敏電 阻器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種外殼以及相應(yīng)的安裝器件，在節(jié)省元器件在電路板上的焊接所需面積的同時(shí)保護(hù)引腳在元器件焊接于電路板上的工藝流程中不致熔化斷裂。其技術(shù)方案為外殼包括中空體，所述中空體具備至少一個(gè)開口。本實(shí)用新型應(yīng)用于電子器件焊接的領(lǐng)域。
文檔編號H05K5/00GK201303468SQ200820131978
公開日2009年9月2日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月17日
發(fā)明者潘杰兵, 羅鐵銘, 湧 董 申請人:瑞侃電子(上海)有限公司