專利名稱：電子裝置的殼體組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子裝置的殼體組件，特別涉及一種具有模內轉寫圖案電子裝置的殼體組件。
背景技術：
現(xiàn)有電子裝置的殼體上的圖案，大多是在塑料的殼體以射出成型或壓鑄成型后，將殼體放置于一密閉腔體中，并放置所欲形成的圖案的屏蔽于殼體上，利用噴嘴或噴槍將所欲形成的顏色噴涂在殼體上的屏蔽，即可以將所欲形成的圖案與顏色形成于殼體上。但是這種方法當所欲形成的圖案較多樣時，必須制作多種圖案的屏蔽，同時由于噴嘴或噴槍將顏料噴涂于殼體時，有相當大的一部分會浪費掉，因此制作手續(xù)相當繁雜且成本居高不下。
目前殼體上的顏色與圖案則大多采取先行于射出模具內裝飾(In MoldDecoration, IMD)的工法。IMD技術常見的有三種，分別是IMF (In MoldForming) 、 IML (In Mold Label)與IMR (In Mold Rolling) 。 IMD技術是先行在薄膜表面形成所欲形成的圖案與顏色，再將薄膜置入塑料的成型模具內，當塑料射出成型后，薄膜即會附著于成型的塑料表面。利用IMD技術可以達到快速制作與節(jié)省成本的功效。其中，前兩種技術IMF與IML在制作后，薄膜會留在塑料表面當做保護層。IMR則是在制作后，可將薄膜去除，而只留所形成的圖案與顏色于塑料表面，因此利用此技術可突顯出塑料表面的紋路等，因此較受業(yè)界所喜愛。
圖1為現(xiàn)有的電子裝置的殼體組件正視圖。圖2為現(xiàn)有的電子裝置的殼體組件背視圖。
請參照圖1與圖2，電子裝置的殼體組件包含有具有開口 13的上殼體11、支撐背板12與下殼體(圖中未顯示)。上殼體11第一表面上具有利用IMR形成的圖案。支撐背板12位于相對上殼體11第一表面的第二表面且覆蓋開口13，且支撐背板12通過熱融柱17固定于上殼體11。其中，IMR不適用于具有較大曲率的表面。在上殼體11的前置處15由
于具有較大曲率的表面，因此在利用IMR所形成的圖案容易破碎，使工藝良
率不高，也造成成本上的增加。同時由于上殼體11為射出成型的塑料，強度
不足。因此利用鐵制的支撐背板12來增加上殼體11的強度以避免變形，且鐵制的支撐背板12由于顏色多為銀白色，當在開口 13中置入鍵盤或其它裝置時，可以明顯的由縫隙中看到支撐背板12，因此需要額外的裝設飾板16來遮掩或是將支撐背板12噴漆成與上殼體11同色。而裝設飾板16或對支撐背板12噴漆都會額外的增加成本，且鐵制的支撐背板12成本也非常的高昂。

實用新型內容
本實用新型提供一種電子裝置的殼體組件，能夠避免因為IMR (In MoldRolling)于塑料殼表面較大曲率處容易破裂，而使得利用IMR(In Mold Rolling)技術制作的殼體的良率不高，且避免利用鐵制支撐背板而使得成本上升等。
本實用新型所揭露的一種電子裝置的殼體組件，包含有上蓋體、前置體以及支撐背板。
上蓋體可具有開口、相對的第一表面與第二表面。
其中，第一表面可具有圖案層，且第二表面可具有多個第一連接件。
前置體可鄰接于上蓋體的一側邊。
前置體可具有鄰接于第一表面的一表面。
支撐背板可位于第二表面且覆蓋開口 。
支撐背板可具有多個第二連接件。
多個第二連接件可用以與多個第一連接件連接以固定支撐背板于第二表面上。
其中，支撐背板以射出成型與壓鑄成型中之一的方式形成。前置體還包含有多個第三連接件。
第三連接件用以與多個第一連接件連接以固定前置體鄰接于上蓋體的側邊。
其中，圖案層是利用模內轉寫(In Mold Rolling, IMR)的方式形成。前置體具有彎曲形狀的殼體。
本實用新型所揭露的另一種電子裝置的殼體組件，包含有上殼體以及支撐背板。
上蓋體具有開口、相對的第一表面與第二表面。
其中，第一表面具有圖案層，且第二表面具有多個第一連接件。支撐背板位于第二表面且覆蓋開口 。
支撐背板延伸有一前置體，且前置體鄰接于上蓋體的一側邊。前置體具有鄰接于第一表面的一表面。
其中，支撐背板具有多個第二連接件。多個第二連接件用以與多個第一連接件連接以固定支撐背板于第二表面上。
支撐背板以射出成型與壓鑄成型中之一的方式形成。
其中，圖案層是利用模內轉寫(In Mold Rolling, IMR)的方式形成。前置體具有彎曲形狀的殼體。
根據(jù)本實用新型的電子裝置的殼體組件，將原本是利用射出來一體成型的上殼體分割成兩部分， 一部分是上殼體中具有平坦表面的上蓋體，另一部分則是上殼體一側中具有較大曲率形狀的前置體。利用模內轉寫技術將圖案與顏色形成于上蓋體的第一表面上，而具有較大曲率形狀的前置體則是直接射出成型，不使用模內轉寫技術來避免低良率所造成的成本。同時將原本上殼體中用以支撐怕塑料變形的鐵制支撐背板，改利用射出成型或壓鑄成型的方式來形成塑料的支撐背板以降低成本。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。


圖1為現(xiàn)有的電子裝置的殼體組件正視圖；圖2為現(xiàn)有的電子裝置的殼體組件背視圖3為根據(jù)本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體組件爆炸圖4為根據(jù)本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體組件示意圖5為根據(jù)本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體組件爆炸圖；以及
圖6為根據(jù)本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體組件示意圖。
其中，附圖標記
ll上殼體12支撐背板13開口
15前置處
16飾板
17熱融柱
21上蓋體
21a 第一表面
21b 第二表面
22前置體
22a 第一表面
22b 第二表面
23支撐背板
24開口
26第一連接件27第二連接件28第三連接件
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作具體的描述
圖3為根據(jù)本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體組件爆炸圖。圖4
為根據(jù)本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體組件示意圖。
請參照圖3與圖4，根據(jù)本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體組件包含有上蓋體21、前置體22、支撐背板23以及下殼體(圖中未顯示)。其中上蓋體21與前置體22可視成一上殼體，其中，上殼體與下殼體可組成一具有容置空間的完整殼體。
上蓋體21可具有開口 24、以及彼此相對的第一表面21a與第二表面21b。上蓋體21可為一板體。
開口 24可用以容置鍵盤與其它外顯式的零組件等。開口 24的大小是根據(jù)欲容置的零組件而定。
第一表面21a可具有圖案層。圖案層可利用模內轉寫(In Mold Rolling,IMR)的方式形成。此外，圖案層當然也可以是以模內拉伸成型(In MoldForming, IMF)或模內標簽(In Mold Label, IML)等的技術所形成。圖案層可為遍布整個第一表面21a或第一表面21a的局部的圖案、或覆蓋整個第一表面21a或第一表面21a的局部的特定顏色。
第二表面21b可具有多個第一連接件26。第一連接件26可為形成于上蓋體21的第二表面21b上的柱狀凸出物、勾扣等。
前置體22的一側邊可與上蓋體21的一側邊鄰接，以與上蓋體21形成一板體。
前置體22可以具有彎曲形狀的板體，例如電子裝置殼體中一組件的圓弧狀側邊部位等。
前置體22可具有彼此相對的第一表面22a和第二表面22b。前置體22的第一表面22a鄰接于上蓋體21的第一表面21a。換言之，當?shù)谝槐砻?2a與第一表面21a鄰接后，第一表面22a可如同于由第一表面21a所延伸出的表面。
第一表面22a欲形成的圖案或顏色可通過噴漆、IMR、 IMF或IML等技術來形成圖案層。其中，第一表面22a上是否利用模內轉寫(In Mold Rolling,IMR)的方式形成圖案層則根據(jù)前置體22的形狀而定。換言之，當前置體22的表面具有較大曲率時，此具有較大曲率的表面則可不采用模內轉寫的方式形成圖案層。
前置體22還包含有多個第三連接件28。
第三連接件28用以與多個第一連接件26連接以固定前置體22鄰接于上蓋體21的側邊。
第三連接件28可為形成于前置體22上的開孔或勾槽等。其中，前置體22上的開孔可對應第二表面21b上的柱狀凸出物。因此，將第二表面21b上的柱狀凸出物置于(穿設)前置體22上的開孔中，即可使前置體22與第二表面21b接合。此外，可再利用熱融膠將柱狀凸出物與開口黏附在一起，以固接前置體22與第二表面21b。同樣地，前置體22上的勾槽可對應第二表面21b上的扣勾，用以讓第二表面21b上的扣勾扣鎖于前置體22上的勾槽。然而，第一連接件26亦可形成于上蓋體21的第二表面21b上的開孔或勾槽等，而與第一連接件26相對應的第三連接件28則可為形成于前置體22上的柱狀凸出物、勾扣等。支撐背板23可位于第二表面21b且覆蓋開口 24。支撐背板23可具有多個第二連接件27。
多個第二連接件27可用以與多個第一連接件26相接合，以固定支撐背板23于第二表面21b上。
第二連接件27可為形成于支撐背板23上的開孔或勾槽等。
其中，支撐背板23上的開孔可對應第二表面21b上的柱狀凸出物。因此，將第二表面21b上的柱狀凸出物置于(穿設)支撐背板23上的開孔中，即可使支撐背板23與第二表面21b接合。此外，可再利用熱融膠將柱狀凸出物與開口黏附在一起，以固接支撐背板23與第二表面21b。同樣地，支撐背板23上的勾槽可對應第二表面21b上的扣勾，用以讓第二表面21b上的扣勾扣鎖于支撐背板23上的勾槽。然而，第一連接件26亦可形成于上蓋體21的第二表面21b上的開孔或勾槽等，而與第一連接件26相對應的第二連接件27則可為形成于前置體22上的柱狀凸出物、勾扣等。
于此，將原本是利用射出來一體成型的上殼體分割成兩部分， 一部分是上殼體中具有相對平坦表面的上蓋體21，另一部分則是上殼體一側中具有曲率的前置體22。
首先將所欲形成于上蓋體21表面的圖案層制作于薄膜上，再將薄膜置入制作上蓋體21的模具內，然后利用模內轉寫(In Mold Rolling, IMR)的技術于上蓋體21射出成型后，將圖案層貼附于上蓋體21的第一表面21a，最后在去除薄膜以將圖案層形成于上蓋體21的第一表面21a上。
然后通過射出成型或壓鑄成型等方式形成前置體22與支撐背板23。分別將前置體22與支撐背板23通過第三連接件28與第二連接件27與上蓋體21的第二表面21b上的第一連接件26連接。于此，上蓋體21、前置體22與支撐背板23可均采用塑材制成。
根據(jù)本實用新型的電子裝置的殼體組件，通過分別制作上蓋體21與前置體22，并將圖案層通過模內轉寫的技術形成于上蓋體21的第一表面上，而具有較大曲率形狀的前置體22則可不使用模內轉寫技術來避免低良率所造成的成本增加。同時將用以支撐上殼體怕塑料變形的鐵制支撐背板23，改利用射出成型或壓鑄成型的方式來形成塑料的支撐背板23以降低成本。
圖5為根據(jù)本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體組件爆炸圖。圖6為根據(jù)本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體組件示意圖。細部組件說明請參照前述實施例。
請參照圖5與圖6，本實施例的結構大致與前述實施例雷同，差別在于本
實例的前置體22可由支撐背板23 —側延伸出來的。前述的第::-:連接件28亦
即同于第二連接件27。
由于前置體22與支撐背板23 —體成型，因此只要開設-模具即可以射出成型或壓鑄成行等方式將前置體22與支撐背板23形成，相較前述實施例分別對前置體22與支撐背板23開設模具，更能減少成本的支出。
于此，通過分別制作上蓋體21與支撐背板23，并將圖案層通過模內轉寫的技術形成于上蓋體21的第一表面21a上。原本用以支撐上殼體怕塑料變形的鐵制支撐背板23，改利用射出成型或壓鑄成型的方式來形成塑料的支撐背板23以降低成本。而由支撐背板23延伸出的具有較大曲率形狀的前置體22則可不使用模內轉寫技術來避免低良率所造成的成本增加。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1、一種電子裝置的殼體組件，其特征在于，包含有一上蓋體，具有一開口，且該上蓋體具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面具有一圖案層，該第二表面具有多個第一連接件；一前置體，鄰接于該上蓋體的一側邊，該前置體具有一表面，且該表面鄰接于該第一表面；以及一支撐背板，位于該第二表面且覆蓋該開口，該支撐背板具有多個第二連接件，該多個第二連接件用以與該多個第一連接件連接以固定該支撐背板于該第二表面上，其中該支撐背板為射出成型或壓鑄成型件。
2、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，該前置體具有彎曲形狀的殼體。
3、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，該前置體還包含有多個第三連接件，該第三連接件用以與該多個第一連接件連接以固定該前置體鄰接于該上蓋體的該側邊。
4、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，該圖案層為模內轉寫圖案層。
5、 一種電子裝置的殼體組件，其特征在于，包含有一上蓋體，具有一開口 ，且該上蓋體具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面具有一圖案層，該第二表面具有多個第一連接件；以及一支撐背板，位于該第二表面且覆蓋該開口 ，該支撐背板延伸有一前置體，該前置體鄰接于該上蓋體的一側邊，該前置體具有一表面，且該表面鄰接于該第一表面，其中該支撐背板具有多個第二連接件，該多個第二連接件用以與該多個第一連接件連接以固定該支撐背板于該第二表面上，其中該支撐背板為射出成型或壓鑄成型件。
6、 根據(jù)權利要求5所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，該前置體為具有彎曲形狀的殼體。
7、 根據(jù)權利要求5所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，該圖案層為模內轉寫圖案層。
專利摘要一種電子裝置的殼體組件包含上蓋體、前置體與支撐背板。上蓋體具有一開口、相對的一第一表面與一第二表面。其中，第一表面具有一圖案層，第二表面具有多個第一連接件。前置體鄰接于上蓋體的一側邊。支撐背板位于第二表面且覆蓋開口。支撐背板具有多個第二連接件以與多個第一連接件連接以固定支撐背板于第二表面上。電子裝置的殼體組件將不容易模內轉寫的前置體另外制作以提高工藝良率。再者，更以塑料的支撐背板來替代以往的鐵制的支撐背板以減少成本。
文檔編號H05K5/00GK201319707SQ200820180439
公開日2009年9月30日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權日2008年11月28日
發(fā)明者吳耀宗, 郭景豐 申請人:英業(yè)達股份有限公司