專利名稱：用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種表面貼裝工藝中錫膏印刷鋼網(wǎng)，尤其是涉及一種用于 球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)。
背景纟支術(shù)
在集成電路封裝中，經(jīng)常使用到球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)集成電路封裝技術(shù)。 釆用這種封裝技術(shù)的芯片，球柵即為引腳。在將芯片貼裝到印刷電路板之前，
需要在球柵的焊盤上涂抹錫膏?，F(xiàn)在常用的方式是在印錫鋼網(wǎng)上10oy。按照焊盤 的形狀進行開孔，孔的形狀與焊盤形狀一致，為圓形。然后將鋼網(wǎng)覆蓋在焊盤 上，再利用印刷機上的刮刀，將鋼網(wǎng)上的錫膏填充到鋼網(wǎng)的開孔中。鋼網(wǎng)移開 之后焊盤上就留下了與焊盤形狀一致的錫膏。
現(xiàn)在存在的問題是在印刷過程中，經(jīng)常會因為更換物料或調(diào)整機器設(shè)備 而暫時停止印刷。因為球柵的面積很小，焊盤孔的面積與球柵一致，也很小， 在印刷的過程中，焊盤孔中不可避免地會粘附一些錫膏。在暫停印刷期間，這 部分粘附在焊盤孔中的錫膏會因為水分蒸發(fā)變得比較干燥。在重新開始印刷時， 部分錫膏不容易脫離焊盤孔，使得焊盤孔堵塞，焊盤上錫不夠，在焊接時導(dǎo)致 空焊，產(chǎn)生不良品。

實用新型內(nèi)容
有鑒于此，有必要4是供一種能夠有效防止焊盤孔堵塞的印錫鋼網(wǎng)。 為了解決上述^l支術(shù)問題，采用以下技術(shù)方案
一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開設(shè)有焊盤孔， 焊盤孔為正多邊形。
進一步地正多邊形的內(nèi)切圓的直徑為球4冊的直徑。 進一步地正多邊形為正六邊形。上述印錫鋼網(wǎng)的焊盤孔采用正多邊形，能夠利用邊緣處應(yīng)力集中的特點， 減少焊盤孔阻塞現(xiàn)象。
上述印錫鋼網(wǎng)的焊盤孔的內(nèi)切圓的直徑等于焊盤的直徑，印刷時的錫膏只 有極少部分涂抹在焊盤外，能夠在過回流爐時融化回流到焊盤，避免球柵之間 橋接。


圖1為印錫鋼網(wǎng)的示意圖
圖2為印錫鋼網(wǎng)的焊盤孔示意圖 其中
100-印錫鋼網(wǎng) 120-焊盤孔
以下結(jié)合附圖進行進一步的說明。
具體實施方式
以下對pitch間距(即相鄰球柵中心點的距離)大于或等于0.5mm的細間距 球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)進行改進。
假設(shè)球柵焊盤為圓形，直徑為D。如圖1所示，印錫鋼網(wǎng)IOO上開設(shè)有焊盤 孔120，焊盤孔120為正六邊形。
如圖2所示，焊盤孔120的內(nèi)切圓的直徑也為D,即焊盤孔120的內(nèi)切圓直 徑等于圓形球柵焊盤的直徑。在印刷過程因故暫停的時候，正六邊形焊盤孔120 中也會粘附有錫膏。暫停時間達到一定程度，如半小時，這部分錫膏會變得較 為干燥。在重新開始印刷時，由于焊盤孔120是六邊形，邊角處的應(yīng)力集中要 大于圓形邊緣的焊盤孔，在刮刀力量的作用下，焊盤孔120中粘附的較為干燥 的錫膏比較容易從焊盤孔120中脫落，較好地解決了焊盤孔120堵塞的問題。
同時用這種方式的焊盤孔120,在正常印刷的過程中，焊盤上的錫膏量比采 用直徑為D的圓形焊盤孔的錫膏量稍大一點。這部分稍多的錫膏量位于pitch 正六邊形的六個角落，涂抹在了集成電路板上。集成電路板的材質(zhì)是不粘附錫 膏的。在過回流爐時，這部分錫膏在高溫的作用下，能夠融化回流到圓形焊盤上，避免球柵之間橋接。
在pitch間距大于或等于0. 5mm時焊盤孔120如果采用其他形狀，如邊長 等于D的正方形，其下錫量會大于前述正六邊形的下錫量，有短路的風險。
上述正多邊形也可以為正五邊形或正七變形，^f旦是正多邊形的邊越多，越 接近于圓形，效果就會不明顯。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和 詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是， 對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以 做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型 專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求1.一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開設(shè)有焊盤孔，其特征在于所述焊盤孔為正多邊形。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)， 其特;f正在于所述正多邊形的內(nèi)切圓的直徑為球4冊的直徑。
3. 如權(quán)利要求2所述的用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)， 其特征在于所述正多邊形為正六邊形。
專利摘要本實用新型公開了一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路(BGA)表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開設(shè)有正六邊形的焊盤孔，正六邊形的內(nèi)切圓的直徑為球柵的直徑。焊盤孔采用正六邊形，能夠利用邊緣處應(yīng)力集中的特點，減少焊盤孔阻塞現(xiàn)象。焊盤孔的內(nèi)切圓的直徑等于焊盤的直徑，印刷時的錫膏只有極少部分涂抹在焊盤外，能夠在過回流爐時熔化回流到焊盤，避免球柵之間橋接。
文檔編號H05K3/34GK201319700SQ20082021397
公開日2009年9月30日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者薛海軍 申請人:深圳市實益達科技股份有限公司