具有細長的連接件的集成電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明總體涉及集成電路，更具體地，涉及集成電路的連接件。
【背景技術】
[0002]—些集成電路制造為具有多個層，該多個層通過連接各層之間的通孔連接。集成電路中的通孔的截面通常是圓形或正方形。與通過通孔連接的各層的平行平面的截面面積相比，通孔通常具有相對較小的截面面積。集成電路中的通孔的尺寸和形狀經常影響電路性能。

【發(fā)明內容】

[0003]根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種集成電路，包括:第一層，位于第一層級上，第一層包括一組第一線，一組第一線中的每條線均具有在第一方向上測量的長度和在與第一方向不同的第二方向上測量的寬度，其中，一組第一線中的每條線的長度均大于一組第一線中的每條線的寬度；第二層，位于與第一層級不同的第二層級上，第二層包括一組第二線，一組第二線中的每條線均具有在第二方向上測量的長度和在第一方向上測量的寬度，其中，一組第二線中的每條線的長度均大于一組第二線中的每條線的寬度；以及第一連接件，被配置為將一組第一線中的至少一條線與一組第二線中的至少一條線連接，第一連接件具有在第一方向上測量的長度和在第二方向上測量的寬度，其中，一組第二線具有在第一方向上測量的一組第二線中的線與線之間的間距，并且第一連接件的長度大于或等于間距。
[0004]優(yōu)選地，一組第一線中的至少一條線是源極電源導軌，并且第一連接件與源極電源導軌直接接觸。
[0005]優(yōu)選地，該集成電路還包括:第二連接件，被配置為將一組第一線中的其他至少一條線與一組第二線中的至少一條線連接，第二連接件具有在第一方向上測量的長度和在第二方向上測量的寬度，其中，第二連接件的長度大于第二連接件的寬度，其中，一組第一線中的至少一條線是漏極電源導軌，并且第二連接件與漏極電源導軌直接接觸。
[0006]優(yōu)選地，該集成電路還包括:一個或多個第三連接件，被配置為將一組第一線中除了源極電源導軌和漏極電源導軌之外的一條或多條線與一組第二線中的一條或多條線連接，一個或多個第三連接件中的每一個均具有在第一方向上測量的長度和在第二方向上測量的寬度，其中，一個或多個第三連接件中的每一個的長度均等于一個或多個第三連接件中的每一個的寬度。
[0007]優(yōu)選地，第一連接件的長度大于第一連接件的寬度。
[0008]優(yōu)選地，第一方向與第二方向正交。
[0009]優(yōu)選地，第一連接件包括至少一個接觸區(qū)，并且第一連接件在接觸區(qū)中具有延伸的寬度。
[0010]根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種集成電路，包括:電源線，位于第一層級上；第一層，與電源線連接，第一層位于與第一層級不同的第二層級上；第二層，具有與電源線連接的一條或多條線，第二層位于與第一層級不同的第三層級上；至少一個第一通孔，被配置為將第一層與電源線連接；以及至少一個第二通孔，被配置為將第二層中的一條或多條線與電源線連接。
[0011 ] 優(yōu)選地，其中，第一層包括金屬，并且第二層包括多晶硅。
[0012]優(yōu)選地，電源線是源極電源線，并且集成電路還包括:漏極電源線，通過至少一個第一通孔中的至少一個通孔與第一層連接，并且通過至少一個第二通孔中的至少一個通孔與第二層中的一條或多條線連接。
[0013]優(yōu)選地，通過兩個第一通孔將第一層與源極電源線連接，通過其他兩個第一通孔將第一層與漏極電源線連接，并且通過第二通孔將第二層中的一條或多條線與源極電源線和漏極電源線連接，第二通孔位于將第一層與源極電源線和漏極電源線連接的第一通孔之間。
[0014]優(yōu)選地，通過至少一個L形通孔將第一層與第二層連接。
[0015]優(yōu)選地，L形通孔包括第一部分和第二部分，第一部分位于第一層與第二層之間的第一通孔層中，第二部分位于第一通孔層與第一層之間或位于第一通孔層與第二層之間。
[0016]優(yōu)選地，通過至少一個矩形通孔將第一層與第二層連接。
[0017]根據本發(fā)明的又一方面，提供了一種集成電路，包括:第一層，位于第一層級上，第一層包括一組第一線，一組第一線中的每條線均具有在第一方向上測量的長度和在與第一方向不同的第二方向上測量的寬度，其中，一組第一線中的每條線的長度均大于一組第一線中的每條線的寬度；第二層，位于與第一層級不同的第二層級上，第二層包括一組第二線，一組第二線中的每條線均具有在第一方向上測量的長度和在第二方向上測量的寬度，其中，一組第二線中的每條線的長度均大于一組第二線中每條線的寬度；以及連接件，被配置為將一組第一線中的至少一條線與一組第一線中的其他至少一條線連接，以及被配置為將一組第二線中的至少一條線與一組第二線中的其他至少一條線連接。
[0018]優(yōu)選地，一組第一線中的線具有一組第一線中的線與線之間的第一間距，一組第二線中的線具有一組第二線中的線與線之間的第二間距，并且連接件具有在第二方向上測量的長度，連接件的長度大于或等于第一間距和第二間距中的較大的間距。
[0019]優(yōu)選地，連接件是L形連接件。
[0020]優(yōu)選地，第一層和第二層是包括金屬的導電層。
[0021]優(yōu)選地，第一方向與第二方向正交，一組第一線中的各條線彼此平行，一組第二線中的各條線彼此平行，并且連接件與一組第一線中的各條線和一組第二線中的各條線正交。
[0022]優(yōu)選地，第一層受到第一設計規(guī)則的約束，第一設計規(guī)則限制一組第一線中的線的長度與寬度的關系，第二層受到第二設計規(guī)則的約束，第二設計規(guī)則限制一組第二線中的線的長度與寬度的關系，并且連接件不受第一設計規(guī)則和第二設計規(guī)則的約束。
【附圖說明】
[0023]當結合附圖進行閱讀時，根據以下詳細描述可以更好地理解本發(fā)明的各方面。應該注意，根據工業(yè)中的標準實踐，各個部件未按比例繪制。實際上，為了清楚的討論，各個部件的尺寸可以任意地增大或減小。
[0024]圖1是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0025]圖2是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0026]圖3是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0027]圖4是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0028]圖5是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0029]圖6是根據一些實施例的集成電路的平面圖。
[0030]圖7是根據一些實施例的集成電路的截面圖。
【具體實施方式】
[0031]以下公開內容提供了許多不同實施例或實例，用于實現所提供主題的不同特征。下面將描述組件和布置的具體實例以簡化本發(fā)明。當然，這些僅是實例，而不旨在限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸的實施例，并且也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接觸的實施例。另外，本發(fā)明可在各個實例中重復參考標號和/或字符。該重復是為了簡化和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。
[0032]此外，為了便于描述，本文中可以使用諸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…上面”、“上部”等空間關系術語，以描述如圖所示的一個元件或部件與另一元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間關系術語旨在包括使用或操作過程中的器件的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方位)，并且在本文中使用的空間關系描述符可以同樣地作相應地解釋。
[0033]例如，一些集成電路制造為具有多個層，出于導電目的和/或導熱目的，該多個層通過通孔彼此連接。按照指示尺寸或方向限制的一個或多個設計規(guī)則來制造集成電路內的一些層，其中設計或制造的集成電路應該遵守該設計規(guī)則。連接集成電路中的各層的通孔位于連接的各層之間，并且通孔的截面通常是圓形或正方形。與通過通孔連接的各層的截面面積相比，通孔通常具有較小的截面面積。典型的集成電路中的通孔的這種尺寸和形狀經常影響電路性能。例如，與其相接觸的層的截面面積相比，具有較小截面面積的通孔限制了由這種通孔連接的各層之間的電迀移性能和/或熱傳遞性能。
[0034]根據一個或多個實施例的集成電路具有細長的連接件，諸如連接各層或層中的各線的通孔。
[0035]圖1是根據一個或多個實施例的集成電路100的平面圖。集成電路100包括位于第一層級上的第一層101。在一些實施例中，第一層101是金屬。第一層101包括一組第一線103a至103x(統稱為第一線103)。每條第一線103均具有在第一方向X上測量的長度和在第二方向Y上測量的寬度。第二方向Y與第一方向X不同。在一些實施例中，第一方向X與第二方向Y正交。每條第一線103的長度均大于每條第一線103的寬度。第一線103中每條第一線103的長度和/或寬度彼此不同。在一些實施例中，第一線103中每條第一線103的長度和/或寬度彼此一致。
[0036]第二層105位于與第一層級不同的第二