專利名稱：耐沖切撓性印制電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制電路領域，特別屬于撓性印制電路領域。
背景技術：
撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，撓性電路板是以聚酰亞胺或聚酯 薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲撓性的印制電路板。這種電路板 散熱性好，既可彎曲、折疊、巻繞，又可在三維空間隨意移動和伸縮?？衫?FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導線連接一 體化，F(xiàn)PC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。
撓性印制電路板在加工過程中通過沖裁將電路板元件與非元件分離，由于 撓性印制電路板元件在加工和使用過程中便于提高操作效率，需要撓性印制電 路板元件以整板進行操作，這樣在數(shù)量計算上不容易清點，給使用者帶來不便。

實用新型內(nèi)容
本實用新型是在致力于解決上述問題的情況下提出的一種新穎技術方案， 其在整板操作時，撓性印制電路板元器件的貼片對撓性印制電路板表面的平整 度要求不高，電路板元件與非元件分離后，也能保持較好的平整度。其采用的 技術特點是，在撓性印制電路板和無元件區(qū)沖裁切口之間設置有一個以上的筋， 該筋處的切口深入到無元件區(qū)，電路板被沖裁后，通過筋仍能保持整板結構。

圖l一本實用新型結構示意圖； 圖2—本實用新型實施例示意圖。
圖中，1—筋；2—無元件區(qū)；3—撓性印制電路板；4—沖裁切口。
具體實施方式

以下結合說明書附圖和具體實施方式
進一步說明本實用新型的技術特點。 如圖2所示，本實用新型包括撓性印制電路板3和無元件區(qū)2，加工時，通 過沖裁將無元件區(qū)2與撓性印制電路板3分離開來，而在該撓性印制電路板上 設置有筋1，所述的筋1為比撓性印制電路板3稍薄的細條狀結構，其將元件與 非元件連接在一起，沖裁切口 4將撓性印制電路板3和無元件區(qū)分離開來。
權利要求1、耐沖切撓性印制電路板，包括撓性印制電路板(3)和無元件區(qū)(2)，其特征在于在撓性印制電路板(3)和無元件區(qū)(2)的沖裁切口(4)處設有數(shù)條筋(1)，該筋(1)將撓性印制電路板(3)和無元件區(qū)(2)連接在一起。
2、 根據(jù)權利要求1所述的耐沖切撓性印制電路板，其特征是，筋(1)為 細條狀的薄片，在筋(1)處的沖裁切口 (4)深入到無元件區(qū)(2)。
專利摘要耐沖切撓性印制電路板，涉及撓性印制電路領域，由印制電路板和無元件區(qū)組成，該二者由筋連接，在沖裁加工時，沖裁切口將撓性印制電路板和無元件區(qū)分離開來，而在所述筋把元件和非元件連接起來。如此一來，在需要撓性印制電路板元件以整板進行操作時，在計算數(shù)量上容易清點，十分方便，大大地提高了工作效率。
文檔編號H05K1/02GK201349360SQ200820235309
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權日2008年12月19日
發(fā)明者鄧玉泉 申請人:東莞市奕東電子有限公司