專利名稱：布線基板、半導(dǎo)體封裝體以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線勤良，特別是涉及表面覆蓋了阻焊劑(solder resist) 的布線基&和在制造階段層疊了阻焊劑的布線基tl。
背景技術(shù)：
為了防止在使用焊料連接布線基敗上的電極與布線基板以及引線等時(shí) 焊料流到相鄰的電極這種情況，進(jìn)行把阻焊劑層疊在布線基板表面的處 理。
近年來(lái)，在該布線基板的制造方法中，為了盡可能使品質(zhì)均勻地批量 制造布線基敗，釆用了在1 41上形成多個(gè)布線基板的方法，最后將這 些切割成單片，作為產(chǎn)品出廠。
在以多面集中(通過(guò)切割同時(shí)制造的母體基tl,來(lái)獲得多個(gè)布線^41 的方法)方式制造的布線基仗切割成單片時(shí)，如果切割面上存在銅等金屬， 則會(huì)使用于切割的刀具的磨損得快。
因此，為了防止刀具的磨損，在切割部上通過(guò)蝕刻等除去布線等的銅， 在切割部中盡量不增加負(fù)荷，把該部分作為切割圖形，將布線g切割成 單片。
但是，在切割制作了切割圖形的布線基仗時(shí)，由于布線基仗薄而發(fā)生 變形，層疊在布線Ul上的阻焊劑會(huì)從絕,脂上剝離，而且，由于切割 阻焊劑，在該部分上阻焊劑就會(huì)形成龜裂。
由于切斷了除去了銅箔的布線基fel，相對(duì)于銅與阻焊劑的粘接力，阻 焊劑與絕,脂的粘接力弱，由此可知，這是在該阻焊劑和絕,脂的部 分剝離的原因。
另外，特別是在多層布線a中不存在芯基fel的基板、層疊的布線基 板的總厚度在500jam以下的薄g、或柔性基仗的情況下，基敗容易產(chǎn) 生翹曲，應(yīng)力容易局部集中，所以存在著容易產(chǎn)生這樣的阻焊劑剝離現(xiàn)象 的問(wèn)題。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平10-22590號(hào)/〉才艮專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平11-231522號(hào)公凈艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種阻焊劑不容易剝離的布線H
本發(fā)明之1的布線基板的特征是，在具有于主面上露出了金屬層的基 板和層疊在基仗上的阻焊劑的布線基&上，阻焊劑的端部位于金屬層的上 面。
本發(fā)明之2的布線基板的特征是，在具有絕緣基材層、在絕緣基材層 上層疊的金屬層和在金屬層上層疊的阻焊劑的布線M上，沿著上述阻焊 劑的端部，帶狀地形成金屬層。
本發(fā)明之3的布線基板的特征是，具有絕緣基材層；金屬層，其形 成在絕緣基材層上，并具有在距絕緣基材層的端部為第l距離的內(nèi)部配置 的端部；和阻焊劑，其形成在金屬層上，并具有在距金屬層的端部為第2 距離的內(nèi)部配置的端部。
本發(fā)明之4的布線基板的特征是，在本發(fā)明之2或3的布線141上， 金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣存在，并且上述金屬層的邊緣圖形的寬 度為20jLim以上。
本發(fā)明之5的布線基板的特征是，在本發(fā)明之2至本發(fā)明之4中任一 項(xiàng)所述的布線基fel上，上述金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣形成環(huán)狀的 圖形。
本發(fā)明之6的布線基敗的特征是，在本發(fā)明之2至本發(fā)明之4中任一 項(xiàng)所述的布線^41上，上述金屬層沿著邊緣不連續(xù)地存在，且在露出了底 層的上述絕緣基材層的情況下，其間隙部分為lmm以下。
本發(fā)明之7的布線基fel的特征是，在本發(fā)明之2至本發(fā)明之4中任一 項(xiàng)所述的布線141上，上述阻焊劑的端部的50%以上存在于上述金屬層上。
本發(fā)明之8的布線基板的特征是，在本發(fā)明之2至本發(fā)明之4中任一 項(xiàng)所述的布線^j^上，在上述阻焊劑的端部的角中，上述阻焊劑的端部的 角存在于上述金屬層上。
本發(fā)明之9的布線基仗的特征是，在本發(fā)明之1至本發(fā)明之8中任一 項(xiàng)所述的布線基&上，上述阻焊劑端部的金屬層與該阻焊劑重疊的部分的 寬度至少在10pm以上。本發(fā)明之10的布線基板的特征是，在本發(fā)明之1至本發(fā)明之9中任一 項(xiàng)所述的布線基板上，上述金屬層是由銅箔構(gòu)成的層、銅鍍層以及由金屬 漿料構(gòu)成的層中的任意一種。
本發(fā)明之ii的布線a的特征是，在本發(fā)明之1至本發(fā)明之10中任
一項(xiàng)所述的布線基板上，布線基板的厚度為500ym以下。
本發(fā)明之12的布線Jj敗的特征是，在本發(fā)明之1至本發(fā)明之11的布 線基仗上，在多面集中的形成了布線圖形的布線WL上，在基板斷裁部分 上不存在金屬層和阻焊劑。
本發(fā)明之13是一種半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，在本發(fā)明之1至12 中的任意一種布線基板上安裝了半導(dǎo)體元件。
本發(fā)明之14是一種電子設(shè)備，其特征在于，具備了本發(fā)明之1至12 中的任意一種布線基fel。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，由于在阻焊劑的端部，作為其下層而形成了金屬層，所 以可提供一種防止阻焊劑從布線141上剝離的布線基敗。并且，根據(jù)本發(fā) 明，可以提供一種通過(guò)沿著阻焊劑的邊界線帶狀配置金屬層，在小的區(qū)域 中有效地防止剝離的布線基板。并且，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)將金屬層從阻焊 劑中露出的區(qū)域和與阻焊劑重疊的區(qū)域形成一定的寬度，可應(yīng)對(duì)在層疊工 序中的位置誤差，所以可提供穩(wěn)定地保證品質(zhì)的布線141。


圖l是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基板的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基仗的俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基tl的俯視圖。
圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基板的剖面圖。
圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基仗的剖面圖。
圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基fcl的剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基&的切割位置的俯視圖。
圖8濕j兌明巻至巻方式的示意圖。
圖中l(wèi)-阻焊劑；ll-阻焊劑的角；2 -金屬層；21 -布線圖形； 24 一電極；25 -電極區(qū)域；3 一絕緣基材層；31a —金屬層(露出部)；31b -金屬層(阻焊劑下部)；34 片基材；50 -巻或盤(pán)(巻出部); 理部；100 -布線a。
-絕緣基材層(阻焊劑下部)；40 -薄 51 -巻或盤(pán)(巻取部)；60 -加工處
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施方式的布線a 100在絕緣基材層3上的 主面上具有金屬層2，在絕緣基材層3上的主面邊緣的金屬層2上具有阻
焊劑1。另外，在圖1中，省略了通孔和對(duì)面的布線等的圖示。金屬層2 包括布線圖形21和電極24。
本發(fā)明的實(shí)施方式的布線^ 100，優(yōu)選在絕緣基材層3上層疊阻焊 劑1,該絕緣基材層3其主面露出了具有銅箔的金屬層2。布線U1 100 通過(guò)分別層疊一層以上的絕緣基材層3和金屬層2而構(gòu)成。如圖1所示， 使用l層絕緣基材層3和一層金屬層2，將這些相互層疊，并且在最表面
(圖1中的上)層疊阻焊劑1。
如圖2 (a)和圖2 (b)所示，本發(fā)明的實(shí)施方式的布線gl00在絕 緣基材層3的兩面上分別形成了金屬層2和阻焊劑1而形成多層構(gòu)造。另 外，布線圖形21和偽布線圖形是金屬層2的一部分。在圖2 (a)和圖2
(b)中，在絕緣基材層3的兩面上是沿著阻焊劑1的圖形端部形成金屬 層2,但由于也可以在絕緣基材層3的一面上形成，所以本發(fā)明不限于此。 可以適用于分別使用多層的絕緣基材層3和金屬層2，通過(guò)把這些絕緣基 材層3和金屬層2交替層疊而構(gòu)成的多層構(gòu)造布線基板。
本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬層2可以使用由銅箔構(gòu)成的層、銅鍍層以及 由金屬漿料構(gòu)成的層等，但本發(fā)明不限于此。除了銅以外，可以使用鋁、 銀等可以用于布線的金屬材料。在把金屬箔或金屬鍍層作為金屬層2使用 的情況下，當(dāng)在絕緣基材層3上形成了這些金屬箔或金屬鍍層后，通過(guò)蝕 刻而形成金屬層2。另外，在把金屬漿料作為金屬層2使用的情況下，可 以利用該金屬漿料印刷出希望的圖形。如后述那樣，金屬層2可以包含在 阻焊劑1邊緣的端部其一部分從阻焊劑1中露出的金屬層2。通過(guò)同時(shí)形 成包含接地層的金屬層2的布線圖形21和偽布線圖形來(lái)形成金屬層2。
本發(fā)明的布線基仗100的特征是，在主面的邊緣圖形中具有金屬層2。 即，阻焊劑1的端部的一部分位于金屬層2上。該金屬層2可以被設(shè)置成 布線圖形21的一部分或接地布線(未圖示)的一部分，為了在阻焊劑1的端部設(shè)置金屬層2，也可以把金屬層2作為偽布線圖形。在金屬層2上， 由于阻焊劑1的粘接性比絕緣基材層3的粘接性好，所以，通過(guò)把金屬層 2設(shè)置在阻焊劑1的端部下部，可防止阻焊劑1的剝離。因此，作為金屬 層2，優(yōu)選使用銅箔或銅鍍層。
本發(fā)明的實(shí)施方式的阻焊劑1,只要是電絕緣性的樹(shù)脂，則沒(méi)有特殊 的限制，可以在環(huán)氧樹(shù)脂類、苯酚樹(shù)脂類、二甲胃脂類、丙烯樹(shù)脂類、 聚酰亞胺樹(shù)脂類等一般的抗蝕劑材料中選擇。在感光性樹(shù)脂的情況下，可 以在把抗蝕劑層疊在金屬層2上后，通過(guò)曝光、顯影，選擇性地露出金屬 層2的布線圖形21和偽布線圖形。作為其他例，也可以4吏用熱固化性樹(shù) 脂?？梢圆捎媒z網(wǎng)印刷等各種印刷法形成圖形。阻焊劑l的端部，通過(guò)層 疊絕緣基材層3上的金屬層2的金屬箔以及金屬鍍層等，可避免與更容易 剝離的由聚酰亞胺等構(gòu)成的絕緣基材層3的上面結(jié)合。由此，可防止阻焊 劑1從絕緣基材層3上剝離。
本發(fā)明的實(shí)施方式的絕緣基材層3，除了可以使用聚酰亞胺和玻璃/環(huán) 氧樹(shù)脂等有機(jī)類絕緣基材以外，也可以使用氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、和氮化鋁質(zhì) 燒結(jié)體等陶瓷類絕緣基材，但本發(fā)明不限于此。
如圖3所示，具有金屬層(露出部)31a、和形成在金屬層(露出部) 31a上的阻焊劑1,該金屬層具有在距絕緣基材層3的端部為第1距離的 內(nèi)部配置的端部，該阻焊劑具有在距金屬層(露出部)31a的端部為第2 距離的內(nèi)部配置的端部。第l距離是金屬層(露出部)31a從阻焊劑1中 露出的寬度。另外，第2距離是金屬層(阻焊劑1下部)31b與阻焊劑1 重疊部分的寬度。 在本發(fā)明的實(shí)施方式中，優(yōu)選金屬層，特別是偽布線圖形，形成為沿 著阻焊劑l的端部的帶狀。即，阻焊劑的抗蝕劑的端部位于帶狀的金屬層 上。本發(fā)明的實(shí)施方式的最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)是，該帶狀的金屬層形成為沿著端 部封閉的環(huán)狀，由于無(wú)論^在哪個(gè)邊，在阻焊劑1的端部都存在金屬層，所 以，可完全防止阻焊劑l從圖形的端部剝離。不過(guò)，也可以如后述的那樣， 在一部分中呈非連續(xù)狀態(tài)。
這樣，由于阻烊劑1的剝離是在端部產(chǎn)生，所以通過(guò)沿著阻焊劑1的 ，部帶狀地形成金屬層，可有效地防止剝離，而且，由于擴(kuò)大了布線g
ioo內(nèi)的布線區(qū)域，所以也提高了效率。
通過(guò)使帶狀的金屬層在阻焊劑1外露出一定的線寬(第1距離)，并且與阻焊劑1下部重疊一定的線寬(第2距離)，可獲得穩(wěn)定的剝離防止作 用。即，換言之，由于通過(guò)在阻焊劑1的邊界線的外緣和內(nèi)緣的一定區(qū)域 上配置金屬層，即使在從阻焊劑1的圖形邊界的理想位置產(chǎn)生了偏差的情 況下，也能夠達(dá)到目的，所以，具有不會(huì)發(fā)生品質(zhì)問(wèn)題的作用效果。從這 一點(diǎn)講，金屬層構(gòu)成沿著絕緣基材層3的邊緣形成的邊緣圖形，邊緣圖形 的寬度優(yōu)選為20pm以上。如果邊緣圖形的寬度小于20jLim，則不能給出 充分的制造誤差余量，尤其是突出區(qū)域(需要lOjim以上)，而且，有可 能導(dǎo)致阻焊劑1的剝離防止效果的降低。另外，如果邊緣圖形的寬度變寬， 則^4吏阻焊劑1的剝離防止效果飽和，但可增大制造余量。
如圖3所示，金屬層被配置在布線差41100的邊緣。而且，通過(guò)把阻 焊劑l的端部形成在金屬層的上面，可防止阻焊劑l剝離。另外，對(duì)于金 屬層，通過(guò)在層疊阻焊劑1之前進(jìn)行粗化處理等表面處理，提高結(jié)合效果， 可進(jìn)一步提高阻焊劑1的剝離防止效果。作為粗化處理的方法，可使用利 用粗化劑的化學(xué)研磨、或物理研磨等粗化方法。
如圖4所示，在對(duì)內(nèi)部的金屬層產(chǎn)生影響的情況下，可以把*金屬層的 一部分和接地布線(一同作為金屬層)的一部分作為邊緣圖形使用。本發(fā) 明的實(shí)施方式的金屬層包括包^^接地布線的布線圖形、和除此以外的所 謂偽布線圖形。
如圖4所示，在由于內(nèi)部的金屬層的問(wèn)題而不能形成連續(xù)的邊緣圖形， 阻焊劑1的端部存在于絕錄、基材層3上的情況下，通過(guò)使其兩側(cè)的金屬層 與金屬層之間的間隙小于等于lmm，可維持阻焊劑1的剝離防止效果。因 為即使在阻焊劑1的端部不存在金屬層的情況下，也可以由相鄰的金屬層 來(lái)保護(hù)。但是，在間隙的總面積占本來(lái)應(yīng)該有的邊緣圖形的一半以上的情 況下，具有剝離可能性的部分會(huì)比剝離防止部分增加，因而不能充分獲得 剝離防止效果，因此，希望阻焊劑1的端部的50%以上位于金屬層的上面。
從其他觀點(diǎn)講，圖5的阻焊劑1的角11所示的部分是因受絕緣基材層 3的彎曲等的沖擊，阻焊劑1最容易剝離的部分，通過(guò)保護(hù)該部分，具有 阻焊劑1的剝離防止效果。因此，如圖5所示，通過(guò)在阻焊劑1的角11 的部分也配置金屬層，可獲得角ll上的阻焊劑1的剝離防止效果。
下面，以圖6為例，說(shuō)明本發(fā)明的其他實(shí)施方式。圖6表示在絕緣基 材層3的端部的一角上設(shè)置了具有不同于其他電極的電位的金屬層的構(gòu) 造。這樣的金屬層M蔽對(duì)下層布線的電磁影響的屏蔽層。在該構(gòu)造中，由于把獨(dú)立于其他金屬層(布線圖形)的金屬層從阻焊劑1的端部的一角 露出第l距離配置，所以，也作為具有剝離防止效果的金屬層的一邊發(fā)揮 功能。另外，與金屬層電絕緣地離開(kāi)一定距離，沿著阻焊劑l的端部形成 帶狀的金屬層。雖然未圖示，在阻焊劑1的下層形成有被覆蓋的金屬層。
如圖7所示，通過(guò)采用在絕緣基材層3上形成多個(gè)布線圖形21,并且 對(duì)各個(gè)布線圖形21的金屬層形成阻焊劑1的圖形的多面集中布線基&， 并通過(guò)在虛線部進(jìn)行切割，能夠不接觸阻焊劑l和金屬層，進(jìn)行切割。
在有切割布線基^L 100的工序的情況下，通過(guò)在該切割部分中除去銅 箔等金屬層，可延長(zhǎng)切割刀具的使用期間，由于此時(shí)不切割阻焊劑1，所 以可防止剝離的誘發(fā)。
通過(guò)在上述的布線基仗100上安裝各種電子器件，可構(gòu)成電子i殳備。 作為該電子設(shè)備，可列舉出筆記本型電腦、移動(dòng)電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)以 及游戲機(jī)等。作為電子器件，例如，可以是在包括^#陣列_1*的布線基 板的電極區(qū)域25上安裝了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝體。
本發(fā)明即使成為布線基fel 100的總厚度為500pm以下的容易彎曲的狀 態(tài)，也能夠使阻焊劑l不剝離。因此，由于即使彎曲也能夠使阻焊劑1不 剝離，所以，可良好地應(yīng)用于以如圖8所示的巻至巻方式那樣能夠進(jìn)行長(zhǎng) 尺寸處理的方式制造的薄型印刷布線板。因此，本發(fā)明的布線基敗100， 由于無(wú)論是一片 一個(gè)還是一片多個(gè)，都可以使用巻狀的絕緣基材3連續(xù)制 造，所以是量產(chǎn)性優(yōu)良的布線基板。
作為本發(fā)明的布線M的制造方法的一例，說(shuō)明使用了眷至巻方式的 布線基板的制造方法。以圖8所示的巻至巻方式，在巻或盤(pán)的巻出部50 和g部51之間搬送薄片基材40，在加工處理部60中進(jìn)行布線基板的各 個(gè)制造工序的處理。在薄片基材上形成形成了單層或多層的布線圖形的 金屬層和絕緣樹(shù)脂層、以及連接布線圖形的各個(gè)金屬層的通孔等。對(duì)于層 疊，可使用金屬面腐蝕法、半添加法等公知的層疊方法的任意一種、或?qū)?這些方法組合使用。
布線圖形在基材薄片上形成一列、或多面集中形成多列。在最外層的 布線圖形上，對(duì)多面集中的布線圖形的每個(gè)單元塊，形成金屬層的邊緣圖 形，層疊阻焊劑，并使其端部延伸到該金屬層上，并且形成圖形。在金屬 層的邊緣圖形上可形成上述那樣的本發(fā)明的各個(gè)方式的圖形。
最后，通過(guò)在如圖7所示那樣多面集中的布線圖形的單元塊的間隙中的未形成金屬層和阻焊劑的區(qū)域，進(jìn)行切割，可生產(chǎn)性良好地制造出本發(fā) 明的布線141。在切割中，可使用利用切割鋸、沖裁模具的切割等的一般 的基敗切割方法。在位于裁斷部分附近的阻焊劑的端部，在切割時(shí)容易受 應(yīng)力作用，但由于在阻焊劑的端部的下層形成有金屬層，所以，能夠在不 發(fā)生剝離的情況下制造成品率高的布線基板。
實(shí)施例1
作為使用了聚酰亞胺樹(shù)脂的絕緣基材層3，使用在兩面層疊了銅箔的 貼銅層疊板，進(jìn)行了脫脂、酸洗、清洗、干燥的各個(gè)工序。然后，在絕緣 基材3的一面上，在暗室內(nèi)涂敷20nm厚度的太陽(yáng)墨水制造(林式會(huì)社) 制，商品名為"PSR-4000 AUS308"的感光性阻焊劑1,并且在90"C下將 阻焊劑1干燥。然后，在150"C下加熱30分鐘，使阻焊劑1完全固化。
然后，對(duì)于層疊了該阻焊劑1的布線基仗100，在溫度為125n、濕度 為100%的環(huán)境下放置168小時(shí)，實(shí)施了加速實(shí)驗(yàn)。
除了在使用了聚酰亞胺樹(shù)脂的絕緣基材層3上不層疊銅箔，在阻焊劑 1的下層不形成金屬層以外，釆用與實(shí)施例1相同的工序，形成了布線基 板IOO，并進(jìn)行了加速實(shí)驗(yàn)。
在加速實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，使用棋盤(pán)格膠帶法進(jìn)行了阻焊劑1與絕緣基材層 3的粘接性的確認(rèn)，結(jié)果，使用了銅箔的金屬層2上的阻焊劑1,在100 點(diǎn)中，100點(diǎn)全部與絕緣基材層3緊密結(jié)合。而絕緣基材層3上的阻焊劑 1,在100點(diǎn)中雖然有6點(diǎn)與絕緣基材層3緊密結(jié)合，但其余94點(diǎn)剝離。
根據(jù)該結(jié)果可確認(rèn)，阻焊劑1，相比在絕緣基材層3上，而在使用了 銅箔的金屬層2上不容易剝離，因此，本發(fā)明是有效的。
上述棋盤(pán)4^膠帶法是使用日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS K5400. 8. 5. 2規(guī)定的方法 進(jìn)行的方法。把金屬層2上的阻焊劑1以l鵬見(jiàn)方切割成100格，將膠帶 粘貼、剝離后，檢查阻焊劑l的各個(gè)格的剝離的有無(wú)。
實(shí)施例2
使用把聚酰亞胺樹(shù)脂作為絕緣基材層3，在兩面層疊了銅箔的銅箔層 疊板，在銅箔上形成阻焊劑l的圖形，通過(guò)蝕刻，除去抗蝕劑，在布線基 板100的一角形成了具有與漆他電極不同電位的金屬層、接地層以外的金 屬層、和包圍金屬層的帶狀偽布線圖形(參照?qǐng)D5)。偽布線圖形與接地層離開(kāi)50jLim的間隔配置，其線寬為100jim。
然后，在暗室內(nèi)，作為阻焊劑1，在金屬層上，以露出接地層和偽布 線圖形的一部分的方式，涂敷20pm厚度的太陽(yáng)墨水制造(林式會(huì)社)制 的，商品名為"PSR-4000 AUS308"的阻焊劑，并且在90匸的溫度下使阻 焊劑1干燥。然后，以1501C進(jìn)行30分鐘的加熱，使阻焊劑l完全固化， 制作成本發(fā)明的布線M 100。
除了未形成偽布線圖形以外，形成了相同的金屬層的布線圖形，以及 經(jīng)過(guò)同樣的工序形成了布線基板100。
把在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z1522中規(guī)定的粘合膠帶，以覆蓋阻焊劑1和 金屬層的方式粘貼在各個(gè)布線基敗100上，不進(jìn)行切割，從包含接地層的 邊的一邊進(jìn)行了剝離。在除此以外的試驗(yàn)條件與實(shí)施例l相同的條件下進(jìn) 行了試驗(yàn)。
關(guān)于實(shí)施例2的布線基板100，在10個(gè)樣品中，全部樣品不存在剝離 部位，而比較例2的布線基仗100,在10個(gè)樣品中有9個(gè)樣品在阻焊劑1 的l個(gè)或多個(gè)角的部分發(fā)生了剝離。
實(shí)施例3
以圖8所示的巻至巻方式制作了布線a。作為薄片基材，使用在兩 面層疊了銅箔的貼銅箔聚酰亞胺薄片，在該聚酰亞胺薄片的兩面順序?qū)盈B 單面貼銅的聚酰亞胺薄片，作成了6層的布線基&。此時(shí)的基板的總厚度 為250 nm。金屬層通過(guò)采用金屬面腐蝕法而形成由銅箔構(gòu)成的布線圖形， 并且通過(guò)粘合層的粘合，層疊了上層的聚酰亞胺薄片。
布線圖形如圖7所示形成多面集中，在最外層的各個(gè)布線圖形單元的 外周形成了寬度為lOOjLim的環(huán)狀的偽布線圖形。在各個(gè)多面集中的布線 圖形上，以使阻焊劑的厚度成為20jum的方式涂敷阻焊劑1，并使阻焊劑 l干燥，形成了露出電極部分和偽布線圖形的一部分的圖形。
在以巻至巻方式進(jìn)行了以上的工序處理后，使用斷裁機(jī)^個(gè)布線圖 形單元的阻焊劑之間的沒(méi)有金屬層的區(qū)域，裁斷了布線a。對(duì)被裁斷的 本發(fā)明的布線^100的樣品，檢查了阻焊劑的狀態(tài)，結(jié)果表明，不存在 發(fā)生了剝離的樣品。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，其特征在于，在具有于主面上露出了金屬層的基板和層疊在上述基板上的阻焊劑的布線基板上，上述阻焊劑的端部位于上述金屬層的上面。
2. —種布線基板，其特征在于，在具有絕緣基材層、在上述絕緣基材層上層疊的金屬層和在上述金屬層上層疊的阻焊劑的布線基板上，沿著上述阻焊劑的端部，帶狀地形成上述金屬層。
3. —種布線基板，其特征在于，具有絕緣基材層；金屬層，其形成在上述絕緣基材層上，并具有在距上述絕緣基材層的端部為第l距離的內(nèi)部配置的端部；和阻焊劑，其形成在上述金屬層上，并具有在距上述金屬層的端部為第2距離的內(nèi)部配置的端部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣存在，并且上述金屬層的邊緣圖形的寬度為20pm以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣形成環(huán)狀圖形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層，沿著邊緣不連續(xù)地存在，且在露出了底層的上述絕緣基材層的情況下，其間隙部分為lmm以下。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于，上述阻焊劑的端部的50%以上存在于上述金屬層上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于，在上述阻焊劑的端部的角中，上述阻焊劑的端部的角存在于上述金屬層上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于，上述阻焊劑端部的金屬層與該阻焊劑重疊的部分的寬度至少在10iam以上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于， 上述金屬層是由銅箔構(gòu)成的層、銅鍍層以及由金屬漿料構(gòu)成的層中的任 意一種。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在 于，布線基板的厚度為500]Lim以下。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在 于，在多面集中的形成了布線圖形的布線基板上，在基板斷裁部分上不 存在上述金屬層和上述阻焊劑。
13. —種半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，在權(quán)利要求1至12中任意 一項(xiàng)所述的布線基板上安裝了半導(dǎo)體元件。
14. 一種電子設(shè)備，其特征在于，具備了權(quán)利要求1至12中任意 一項(xiàng)所述的布線基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可防止阻焊劑從布線基板上剝離的布線基板。該布線基板的特征是，在具有于主面上露出了金屬層的基板和在基板上層疊的阻焊劑的布線基板上，阻焊劑的端部位于金屬的上面。本發(fā)明的其他布線基板的特征是，具有絕緣基材層；金屬層，其形成在絕緣基材層上，并具有在距絕緣基材層的端部為第1距離的內(nèi)部配置的端部；和阻焊劑，其形成在金屬層上，并具有在距金屬層的端部為第2距離的內(nèi)部配置的端部。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101682983SQ20088001514
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月18日
發(fā)明者久松賢治, 割栢亮, 加藤功 申請(qǐng)人:凸版印刷株式會(huì)社