專利名稱:印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB),特別是經(jīng)布線而 具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電石茲干擾(Electromagnetic Interference, EMI)影響的印刷電^各板。
背景技術(shù):
隨著印刷電路板技術(shù)的迅速發(fā)展,電磁干擾問題的嚴(yán)重性增加。當(dāng)半導(dǎo)體 裝置具有更高運(yùn)行速度及更高的器件密度時(shí),噪聲發(fā)生。因此,對(duì)于印刷電路 板的設(shè)計(jì)人員而言,電磁干擾問題已經(jīng)成為越來越大的挑戰(zhàn)。圖la是例示現(xiàn)有技術(shù)中雙層印刷電路板300的頂部局部示意圖,其中顯示 了電源面與信號(hào)面的布線。圖lb與圖lc是分別例示沿圖la所示雙層印刷電路 板300中線A-A,及線B-B,的剖面的示意圖?,F(xiàn)有技術(shù)中雙層印刷電路板300具 有位于基板100的上表面102上的頂層(top layer),頂層是由阻焊層(solder mask layer)126覆蓋。頂層包含電源路徑(power trace)108a、 108b以及信號(hào)路徑(signal tmce)l 12。現(xiàn)有技術(shù)中雙層印刷電游4反300同樣具有底層(bottom layer),此底層 由阻焊層130覆蓋,阻焊層130包含位于基板100的下表面103上的接地面 (ground plane)140。為方便描述,阻焊層126未于圖la中顯示。電源路徑108a 與108b用于傳送電源,而信號(hào)路徑112用于傳送信號(hào)。如圖la所示,大致沿第 二方向304的信號(hào)路徑112構(gòu)成相鄰的電源路徑108a與108b兩者間的電源傳送 障礙層(barrier),其中電源路徑108a與108b大致沿第一方向302,且第一方向 302不平行于第二方向304。如圖lb所示,為實(shí)現(xiàn)相鄰的電源路徑108a與108b 兩者間的電源傳送,在基板100的下表面103上形成導(dǎo)電層108c。通過穿過基 板100的插頭(plug)134,導(dǎo)電層108c分別電性連接至電源路徑108a與108b, 并且導(dǎo)電層108c是通過裂縫(split)150與接地面140隔離。如圖la與圖lc所示, 信號(hào)路徑112直接越過導(dǎo)電層108c周圍的裂縫150。但是,當(dāng)沿信號(hào)路徑112 傳送信號(hào)(尤其是高速信號(hào))時(shí),高速信號(hào)的電流返回路徑不但殘留于信號(hào)路徑 112之下,而且還直接沿信號(hào)路徑112下的裂縫150沿伸。因此,越長的電流返回路徑會(huì)導(dǎo)致更高的阻抗以及信號(hào)衰減問題。同樣,沿著裂縫150的電流返回路徑可能產(chǎn)生非期望的垂直于第一方向302與第二方 向304的磁場,而此非期望的磁場也會(huì)增加鄰近信號(hào)路徑的耦合系數(shù)(coupling coefficient)以及力口重電f茲干擾(electromagnetic interference, EMI)問題。雖然可利 用具有不同層將電源面、信號(hào)面及接地面隔離的多層印刷電路板來緩解上述問 題,但是增加印刷電路板的層數(shù)將會(huì)增加印刷電路板的制造成本。發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。本發(fā)明揭示一種印刷電路板,包含基板,具有第一表面與第二表面;接 地面,位于第二表面上;信號(hào)路徑,沿第一方向位于第一表面上;至少兩個(gè)電 源面,位于第一表面上,分別鄰近于信號(hào)路徑的相對(duì)側(cè)且相互分離;以及導(dǎo)電 連接體,是沿第二方向耦接于電源面,橫穿信號(hào)路徑,且并不與信號(hào)路徑電性 連接,其中信號(hào)路徑不會(huì)直接通過接地面的任一裂縫。本發(fā)明揭示一種印刷電路板,包含基板;底層,包含位于基板的一側(cè)上 的接地面,其中底層具有至少一裂縫;以及頂層,包含位于基板的一相對(duì)側(cè)的 信號(hào)路徑與相鄰近的多個(gè)電源面,電源面是通過導(dǎo)電連接體橫穿信號(hào)路徑而相 耦接,導(dǎo)電連接體不與信號(hào)路徑電性連接,且導(dǎo)電連接體不與信號(hào)路徑共面, 其中信號(hào)路徑不會(huì)直接通過底層的至少 一裂縫。本發(fā)明揭示一種印刷電路板,包含基板,具有第一表面與第二表面;接 地面,位于第二表面上;第一信號(hào)路徑,沿第一方向位于第一表面上;第二信 號(hào)路徑,位于第一表面上,是分成兩個(gè)信號(hào)路徑片段,分別鄰近于第一信號(hào)路 徑的相對(duì)側(cè);以及導(dǎo)電連接體,是沿第二方向耦接于第二信號(hào)路徑的信號(hào)路徑 片段,橫穿第一信號(hào)路徑且不與第一信號(hào)路徑電性連接,其中第一信號(hào)路徑不 直接通過接地面的任一裂縫。實(shí)施本發(fā)明揭示的印刷電路板可實(shí)現(xiàn)在不具備昂貴的多層印刷電路板的情 形下,在高信號(hào)頻率區(qū)域中,仍具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電磁干擾影響,并且 制造工藝簡單,降低制造成本。
圖la是例示現(xiàn)有技術(shù)中雙層印刷電鴻_板的頂部局部示意圖。圖lb是例示沿圖la所示雙層印刷電路板中線A-A,的剖面的示意圖。 圖lc是例示沿圖la所示雙層印刷電路板中線B-B'的剖面的示意圖。 圖2a圖示本發(fā)明第一實(shí)施例印刷電^各板的頂部局部示意圖。 圖2b是例示沿圖2a所示本發(fā)明第一實(shí)施例印刷電路板中線A-A,的剖面的 示意圖。圖2c是例示沿本發(fā)明第二實(shí)施例印刷電路板中線A-A,的剖面的示意圖。 圖2d是例示沿信號(hào)路徑傳輸方向的示意圖。 圖3a是例示本發(fā)明第三實(shí)施例印刷電路板的頂部局部示意圖。 圖3b是例示沿圖3a所示本發(fā)明第三實(shí)施例印刷電路板中線A-A,的剖面的 示意圖。圖3c是例示沿本發(fā)明第四實(shí)施例印刷電路板中線A-A,的剖面的示意圖。 圖3d是例示沿信號(hào)路徑的傳輸方向的剖面示意圖。 圖4是例示本發(fā)明另 一實(shí)施例印刷電路板的頂部局部示意圖。 圖5是例示本發(fā)明第六實(shí)施例印刷電路板的頂部局部示意圖。 圖6a是顯示現(xiàn)有技術(shù)中兩層印刷電路板中信號(hào)路徑的信號(hào)插入損耗模擬結(jié) 果示意圖。圖6b是顯示本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路板中信號(hào)路徑的信號(hào)插入損耗仿真結(jié) 果示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明說明書提供的實(shí)施例用于說明本發(fā)明不同實(shí)施方式的技術(shù)特征。其 中,實(shí)施例中的各組件的配置是為說明之用,并非用以限制本發(fā)明。本發(fā)明的 保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書所要求的范圍為準(zhǔn)。在可能的情形下,將在附圖及 實(shí)施方式中使用相同的標(biāo)號(hào)用以指示同一部件。在說明書及權(quán)利要求書中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬技術(shù)領(lǐng) 域中的技術(shù)人員應(yīng)可理解,制造商可能會(huì)用不同的名詞來稱呼同樣的組件。本 說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異作為區(qū)分組件的方式,而是以組件在功 能上的差異作為區(qū)分的基準(zhǔn)。在通篇說明書及后續(xù)的權(quán)利要求中當(dāng)中所提及的 "包含"為一開放式的用語,應(yīng)解釋成"包含但不限定于"。另外,"耦接"一 詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此,若文中描述第一裝置耦接 于第二裝置,則代表第一裝置可直接電氣連接第二裝置,或通過其它裝置或連裝置。圖2a至圖2c是例示本發(fā)明第一實(shí)施例印刷電鴻4!500a的示意圖。其中圖 2a圖示本發(fā)明第一實(shí)施例印刷電路板500a的頂部局部示意圖。在本實(shí)施例中, 印刷電路板500a包含適用于基于導(dǎo)線架(lead frame)的半導(dǎo)體封裝芯片的兩層印 刷電路板。印刷電路板500a具有一頂層與一底層,其中頂層包含電源面及信號(hào) 路徑,底層包含接地面。印刷電路板500a包含基板200,基板200具有上表面 202與下表面203。頂層設(shè)置于上表面202之上且由阻焊層226覆蓋(如圖2b、 圖2c與圖2d所示),上表面202包含信號(hào)路徑212a至212g以及電源面208, 其中信號(hào)路徑212a至212g均共面于電源面208。同樣地,底層設(shè)置于基板200 的下表面203上且由阻焊層230所覆蓋,下表面203包含接地面228。為了方便 說明,未在圖2a中顯示阻焊層226。多組金手指(fmger)204a至2041以及金手指 206a至2061均設(shè)置在基板200的上表面202之上。在一實(shí)施例中,金手指204a如控制器芯片封裝體。半導(dǎo)體芯片封裝體219裝載于上表面202之上,并具有 多個(gè)引導(dǎo)線221分別連接至金手指204a至2041。同樣地,金手指206a至2061 是用于另 一表面裝載的基于導(dǎo)線架半導(dǎo)體芯片封裝體的輸入/輸出連接,其中半 導(dǎo)體芯片封裝體220可受控于連接至金手指204a至2041的半導(dǎo)體芯片封裝體, 例如,存儲(chǔ)器芯片封裝體。半導(dǎo)體芯片封裝體220裝載于上表面202之上,并 具有多個(gè)引導(dǎo)線222分別連接至金手指206a至2061。金手指204a至2041中每 一者以及金手指206a至2061中每一者的功能均是預(yù)設(shè)的,這是因?yàn)檫B接半導(dǎo)體 芯片封裝體219與220間的接腳(pin)分配完全符合必需的設(shè)計(jì)規(guī)范。對(duì)于半導(dǎo)體芯片封裝體219的引導(dǎo)線221來說,例如,連接至金手指204b、 204e、 204f、 204h與204j的引導(dǎo)線221均被設(shè)定為用于電源傳輸,例如Vdd或 Vss。而其它連接至金手指204a、 204c、 204d、 204g、 204i、 204k與2041的引 導(dǎo)線221均被設(shè)定為用于信號(hào)傳輸。在一實(shí)施例中,半導(dǎo)體芯片封裝體220,以 存儲(chǔ)器芯片封裝體為例說明,是通過半導(dǎo)體芯片封裝體219(例如控制器芯片 封裝體)來控制存儲(chǔ)器芯片封裝體。因此,半導(dǎo)體芯片封裝體219的每一引導(dǎo)線 221分別與半導(dǎo)體芯片封裝體220的每一引導(dǎo)線222具有對(duì)應(yīng)關(guān)系。舉例說明, 與金手指204a相連接的引導(dǎo)線221被指定為通過信號(hào)路徑212a將第一類型信號(hào) 傳送至與金手指206b相連接的引導(dǎo)線222。與金手指204c相連接的引導(dǎo)線221 被指定為通過信號(hào)路徑212b將第二類型信號(hào)傳送至與金手指206d相連導(dǎo)線222。與金手指204d相連接的引導(dǎo)線221被指定為通過信號(hào)路徑212c將第 三類型信號(hào)傳送至與金手指206e相連接的引導(dǎo)線222。與金手指204g相連接的 引導(dǎo)線221被指定為通過信號(hào)路徑212d將第四類型信號(hào)傳送至與金手指206i 相連接的引導(dǎo)線222。與金手指204i相連接的引導(dǎo)線221被指定為通過信號(hào)路 徑212e將第五類型信號(hào)傳送至與金手指206g相連接的引導(dǎo)線222。與金手指 204k相連接的引導(dǎo)線221被指定為通過信號(hào)路徑212f將第六類型信號(hào)傳送至與 金手指206k相連接的引導(dǎo)線222。與金手指2041相連接的引導(dǎo)線221被指定為 通過信號(hào)路徑212g將第七類型信號(hào)傳送至與金手指2061相連接的引導(dǎo)線222。 以上第一類型信號(hào)至第七類型信號(hào)可為彼此相同或不同的信號(hào)。同樣地,與金 手指204b、 204e、 204f、 204h與204j相連接的引導(dǎo)線221是被指定為用于將電 源通過電源面208分別連接至與金手指206a、 206c、 206f、 206h與206j相連接 的引導(dǎo)線222。如圖2a所示,大致沿第二方向504的信號(hào)路徑212a構(gòu)成相鄰的金手指206a 與電源面208兩者間的電源傳輸障礙層(barrier),其中電源面208大致是沿第一 方向502沿伸,且第一方向502不與第二方向504平行。同樣地,大致沿第二 方向504的信號(hào)路徑212g與信號(hào)路徑212f構(gòu)成相鄰的金手指206h、 206j與電 源面208之間的電源傳輸障礙層,其中此電源面208大致是沿第一方向502,進(jìn) 而導(dǎo)致產(chǎn)生前文所述的問題。為了解決以上問題,可將子電源面210與214設(shè) 置于基板200的上表面202上,并分別電性連接至金手指206a、 206h與206j。 大致沿第一方向502的導(dǎo)電連4妄體(conductive connection)216可通過子電源面 210與電源面208耦接至金手指206a,其中子電源面210與電源面208鄰近于 信號(hào)路徑212a的相對(duì)側(cè)。導(dǎo)電連接體216橫穿信號(hào)路徑212a且不與信號(hào)路徑 212a電性連接。同樣地,如圖2a所示,大致沿第一方向502的導(dǎo)電連接體218 可通過子電源面214與電源面208耦接至金手指206h與206j,其中子電源面214 與電源面208均鄰近于信號(hào)路徑212f及212g的相對(duì)側(cè)。導(dǎo)電連接體218橫穿信 號(hào)路徑212f與212g且不與信號(hào)路徑212f與212g電性連接。在一實(shí)施例中,導(dǎo) 電連接體216與218包含導(dǎo)線,表面裝載裝置包含多個(gè)0歐姆電阻器、母線(strap) 或跳線(jumper)。圖2b是例示沿圖2a所示本發(fā)明第一實(shí)施例印刷電路板500a 中線A-A,的剖面的示意圖。說明本發(fā)明印刷電路板500a的導(dǎo)電連接體216a以 及導(dǎo)電連接體216b的不同實(shí)施例。如圖2b所示,導(dǎo)電連接體216a(例如0歐 姆電阻器)被設(shè)置于信號(hào)路徑212a、子電源面210與電源面208之上,并通過焊錫(solders)232a透過阻焊層226與子電源面210與電源面208的耦接。如圖2b 所示,導(dǎo)電連接體216a可提供子電源面210與電源面208間的高電平互連,而 不與信號(hào)路徑212a接觸。圖2c是例示沿本發(fā)明第二實(shí)施例印刷電路板中線A-A,的剖面的示意圖???選地,導(dǎo)電連接體216a(例如跳線)被設(shè)置于信號(hào)路徑212a、子電源面210與 電源面208之上。跳線穿過阻焊層226,與介層插孔(viaplugs)234以及突出于基 板200的下表面203,并耦接至子電源面210與電源面208。導(dǎo)電層229可形成 于基板200的下表面203上,其中導(dǎo)電層229中具有跳線的兩端。在一實(shí)施例 中,導(dǎo)電層229與鄰近的接地面228同時(shí)形成,通過蝕刻工藝產(chǎn)生的裂縫250a 將導(dǎo)電層229與接地面228彼此分離。如圖2c所示,跳線也可提供子電源面210 與電源面208間的高電平互連,并不與信號(hào)路徑212a接觸。圖2d是例示沿信號(hào)路徑212a傳輸方向(例如第二方向504)的示意圖。因 為沒有電源傳輸路徑占用直接位于信號(hào)路徑212a下方的接地面228,信號(hào)路徑 212a通過接地面228的區(qū)域不含任一裂縫。因此,可獲得良好的信號(hào)品質(zhì)與較 少的電磁干擾。類似于導(dǎo)電連接體216,導(dǎo)電連接體218可提供子電源面214與 電源面208間的高電平互連,并不與信號(hào)路徑212f及212g接觸。信號(hào)路徑212f 及212g通過接地面228之區(qū)域不含任一裂縫。如圖3a至圖3d所示,在一可選實(shí)施方式中,本發(fā)明印刷電路板500b的導(dǎo) 電連接體216與218是設(shè)置于基板200的下表面203。圖3a是例示本發(fā)明第三 實(shí)施例印刷電路板的頂部局部示意圖。圖3b是例示沿圖3a所示本發(fā)明第三實(shí) 施例印刷電路板500b中線A-A,的剖面的示意圖。分別顯示本發(fā)明印刷電路板500b的導(dǎo)電連接體216c與216d的不同實(shí)施 方式。如圖3b所示導(dǎo)電連接體216c,例如, 一被設(shè)置于下表面203的0歐姆電 阻器。0歐姆電阻器216c通過阻焊層230的焊錫232a耦接至子電源面210與電 源面208,導(dǎo)電層229與介層插孔234穿過基板200。導(dǎo)電層229形成于基板200 的下表面203,且位于介層插孔234與0歐姆電阻器之間。在一實(shí)施例中,導(dǎo)電 層229與鄰近的接地面228同時(shí)成形,利用蝕刻工藝由裂縫250b將彼此分離。 如圖3b所示,0歐姆電阻器216c可提供子電源面210與電源面208間的低電平 互連,并不與信號(hào)i 各徑212a接觸。圖3c是例示沿本發(fā)明第四實(shí)施例印刷電路板中點(diǎn)劃線A-A,的剖面的示意 圖??蛇x地,導(dǎo)電連接體216d(例如跳線216d),設(shè)置于下表面203下方。跳線216d耦接至子電源面210與電源面208。接地面228具有裂縫250c ,用以利用 蝕刻工藝進(jìn)行跳線216d、子電源面210與電源面208之間的連4妻,而不與接地 面228連接。焊錫232b成形于下表面203的裂縫250c中。跳線216d插入至焊 錫232b及介層插孔234并穿過基板200,突出于基外反200的上表面202。如圖 3c所示,跳線216d可提供子電源面210與電源面208間的低位準(zhǔn)互連,并不與 信號(hào)路徑212a接觸。圖3d是例示沿信號(hào)路徑212a的傳輸方向(例如第二方向504)的剖面示意 圖。因?yàn)闆]有電源傳輸路徑直接占用直接位于信號(hào)路徑212a下方的接地面228, 信號(hào)路徑212a通過接地面228的區(qū)域不含任一裂縫,因此可獲得良好的信號(hào)品 質(zhì)與較少的電磁干擾。類似于導(dǎo)電連接體216,導(dǎo)電連接體218可提供子電源面 214與電源面208間的低電平互連,并不與信號(hào)路徑212f及212g接觸。信號(hào)路 徑212f及212g可直接通過接地面228的區(qū)域不含任一裂縫。圖4是例示本發(fā)明另 一實(shí)施例印刷電路板500c的頂部局部示意圖。在本實(shí) 施例中,印刷電路板500c包含用于球形陣列(ball grid array)封裝半導(dǎo)體芯片的兩 層印刷電路板,其中印刷電路板500c具有一頂層與一底層,其中頂層包含電源 面及信號(hào)路徑;底層包含接地面。印刷電路板500c具有含焊墊(pad)區(qū)域262, 焊墊區(qū)域262包含多個(gè)球形焊墊(ball pad)260a至260x。焊墊260a至260x是用 于印刷電路板500c與承載球形陣列半導(dǎo)體芯片封裝體(未顯示)間的輸入/輸出連 接。由于承載的球形陣列半導(dǎo)體芯片封裝體的接腳(pin)分配必須完全符合設(shè)計(jì) 規(guī)范,焊墊260a至260y中每一者的功能是預(yù)設(shè)。在本實(shí)施例中,焊墊260b、 260d、 260g、 260h、 260i、 2601、 260m、 260n、 260o、 260p、 260q、 260r、 260t、 260v以及260x被指定用于傳輸信號(hào)。焊墊260a、 260c、 260e、 260f、 260j、 260s、 260u以及260w被指定用于傳輸電源。頂層被設(shè)置于上表面202上,上表面202 包括信號(hào)路徑264a至264p以及電源面208。設(shè)置于基板200的上表面202上的 信號(hào)路徑264a至264p分別用于焊墊260b、 260d、 260g、 260h、 260i、 260k、 2601、 260m、 260n、 260o、 260p、 260q、 260r、 260s、 260t、 260v以及260x的 不同信號(hào)的傳送。設(shè)置于基板200的上表面202的電源面208是用于焊墊260a、 260c、 260e、 260f、 260j、 260s、 260u以及260w的電源傳送。本發(fā)明一實(shí)施例導(dǎo)電連接體同樣可用于電源面208與焊墊260s、 260u以及 260w之間的電源傳輸,如圖4所示,導(dǎo)電連接體316大致是沿第一方向502耦 4妄電源面208與子電源面310。子電源面310耦4妻至焊墊260s與焊墊260u。電源面208與子電源面310鄰近于信號(hào)路徑264h至264p的相對(duì)側(cè)。導(dǎo)電連接體 316橫穿信號(hào)路徑264h至264p且不與信號(hào)路徑264h至264p電性連接,信號(hào)路 徑264h至264p大致是沿第二方向504,第二方向504不平行于第一方向502。 同樣地,為了電源面208與焊墊260w之間的電源傳輸,導(dǎo)電連接體318大致沿 第二方向504耦接子電源面310與子電源面314,其中子電源面310耦接至電源 面208,子電源面314連接至焊墊260w。導(dǎo)電連接體318橫穿信號(hào)路徑264h至 264k且不與信號(hào)路徑264h至264k電性連接。其中信號(hào)路徑264h至264p大致 是沿第一方向502,第一方向502不平行于第二方向504。在本發(fā)明一實(shí)施例中, 導(dǎo)電連接體316或?qū)щ娺B接體318可不共面于信號(hào)路徑及電源面。類似于圖2a 至圖2d以及圖3a至圖3d所示的導(dǎo)電連接體216或?qū)щ娺B接體218,導(dǎo)電連接 體316或?qū)щ娺B接體318可提供預(yù)設(shè)的焊墊與電源面間的高/低電平互連,且不 與鄰近的信號(hào)路徑接觸。以上所述的導(dǎo)電連接體可改善印刷電路板500c的用電 效能,例如,具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電磁干擾影響。同樣地,如圖4所示,大致沿第一方向502的子電源面314是構(gòu)成鄰近的 信號(hào)路徑2641與焊墊260k兩者間的信號(hào)傳輸障礙層。類似地,本發(fā)明實(shí)施例中 導(dǎo)電連接體264q同樣可用于信號(hào)路徑2641與焊墊260k之間的信號(hào)傳輸。另外, 為了方便設(shè)置導(dǎo)電連接體,例如,介層插孔266與268可鉆穿基板200,其中介 層插孔266電性連接至信號(hào)路徑2641,以及介層插孔268通過子信號(hào)路徑264r 電性連接至焊墊260k。如圖4所示,實(shí)質(zhì)上,信號(hào)路徑2641與子信號(hào)路徑264r 均鄰近于子電源面314的同一側(cè)。在底層上的導(dǎo)電連接體264q大致沿第一方向 502通過子信號(hào)路徑264r耦接至信號(hào)路徑2641與焊盤260k,其中導(dǎo)電連接體 264q連接介層插孔266與介層插孔268。導(dǎo)電連接體264q橫穿大致沿第二方向 504的導(dǎo)電連接體318,第二方向504不與第一方向502平行。導(dǎo)電連接體264q 不與信號(hào)路徑2641電性連接。在本發(fā)明一實(shí)施例中,導(dǎo)電連接體264q可不與信 號(hào)路徑及電源面共面。如圖4所示,導(dǎo)電連接體264q可設(shè)置于基板200的下表 面(未顯示)的下方??蛇x地,導(dǎo)電連接體264q可被設(shè)置于基板200的上表面202 上方。類似于圖2a至圖2d以及圖3a至圖3d所示的導(dǎo)電連接體216或?qū)щ娺B接 體218,導(dǎo)電連接體264q可提供預(yù)設(shè)的焊墊與信號(hào)路徑間的低Z高電平互連,并 不與鄰近的信號(hào)路徑接觸。于一實(shí)施例中,導(dǎo)電連接體264q包含跳線、O歐姆 電阻器或母線。以上所述的導(dǎo)電連接體可改善印刷電路板500c的用電效能,例 如,具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電磁干擾影響。另外,為方便布線,例如,為建立參考電壓Vref(未顯示)與悍墊260j間的 電性連接,可通過利用蝕刻工藝在基板200的下表面(未顯示)上圖案化一接地面 (未顯示)來形成另一個(gè)導(dǎo)電路徑270,以形成圍繞導(dǎo)電路徑270的裂縫(未顯示), 其中裂縫用于將導(dǎo)電路徑270與鄰近的接地面彼此分離。導(dǎo)電路徑270連接至 參考電壓Vref與焊墊260j。因?yàn)殡娫疵?08所承載的是穩(wěn)定電壓,而非為一信 號(hào),電源面208經(jīng)過導(dǎo)電路徑270周圍的任一裂縫是被允許的。圖5是例示本發(fā)明第六實(shí)施例印刷電路板500d的頂部局部示意圖??蛇x地, 導(dǎo)電連接體同樣可用于路徑調(diào)換(trace swapping),例如,信號(hào)路徑調(diào)換。如圖5 所示,引導(dǎo)線321、 322與金手指連接。信號(hào)路徑312d可作為半導(dǎo)體芯片封裝 體319與320之間的信號(hào)連接(signal connections)。基板200的上表面202上的 信號(hào)路徑312e是連接至半導(dǎo)體芯片封裝體319的金手指304i與半導(dǎo)體芯片封裝 體320的金手指306g。大致沿第二方向504的信號(hào)路徑312e構(gòu)成半導(dǎo)體芯片封 裝體319的金手指304j與半導(dǎo)體芯片封裝體320的金手指306i之間的信號(hào)傳輸 障礙層。為了方便信號(hào)路徑布線,兩個(gè)信號(hào)路徑片段312d與312f以及導(dǎo)電連接 體350可用于金手指304j與金手指306i之間的信號(hào)傳輸。兩個(gè)信號(hào)路徑片段 312d與312f是被設(shè)置于上表面202上,并且分別鄰近于信號(hào)路徑312e的相對(duì) 側(cè)。導(dǎo)電連接體350沿第一方向502耦接至信號(hào)路徑的信號(hào)路徑片段312d與 312f。導(dǎo)電連接體350可實(shí)現(xiàn)信號(hào)路徑片段312d至信號(hào)路徑片段312f的路徑調(diào) 換,橫穿信號(hào)路徑312e且不與信號(hào)路徑312e電性連接。同樣地,信號(hào)路徑312e 也不直接通過基板200的下表面上接地面(未顯示)的任一裂縫(未顯示)。在一實(shí) 施例中,導(dǎo)電連接體350可包含跳線、O歐姆電阻器或母線。以上所述的導(dǎo)電連 接體350可改善印刷電路板500d的用電效能,例如,具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少 電^f茲干擾影響。圖6a是顯示現(xiàn)有技術(shù)中兩層印刷電路板中信號(hào)路徑的信號(hào)插入損耗 (insertion loss)模擬結(jié)果示意圖。圖6b是顯示本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路板中信號(hào) 路徑的信號(hào)插入損耗仿真結(jié)果示意圖。利用Ansoft公司提供的電磁場全波分析 軟件分別評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板及本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板中信號(hào)路徑 的信號(hào)插入損耗。如圖6a所示,顯示現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板中兩種信號(hào)路徑對(duì) 應(yīng)的曲線401a、 402a?,F(xiàn)有對(duì)支術(shù)中印刷電路板中兩種信號(hào)路徑正下方的4妻地面 有裂縫,曲線401a、 402a顯示在高信號(hào)頻率區(qū)域(MGHz)中明顯的信號(hào)插入損 耗。例如,大致在lGHz的信號(hào)頻率時(shí),曲線401a、402a是分別顯示大致為-3.8dB與-4.3dB的信號(hào)插入損耗。如圖6b所示,曲線401b、 402b是分別顯示如同圖 6a所示的兩種信號(hào)路徑,其信號(hào)路徑下方的接地面沒有裂縫。然而,圖6b所示 本發(fā)明實(shí)施例印刷電路板的信號(hào)路徑顯示了在高信號(hào)頻率區(qū)域(〉lGHz)中較少 的信號(hào)插入損耗。例如,大致于lGHz的信號(hào)頻率時(shí),曲線401b、 402b是分別 顯示大致為-2.4dB與-3.6dB的信號(hào)插入損耗。通過比較曲線401a與曲線401b, 本發(fā)明實(shí)施例的一印刷電路板的信號(hào)路徑在大約lGHz信號(hào)頻率處呈現(xiàn)1.4dB的 改良。而通過比較曲線402a與曲線402b,本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的另一信 號(hào)路徑在大約1GHz信號(hào)頻率處呈現(xiàn)0.7dB的改良。以上結(jié)果顯示,直接通過完 整接地面的信號(hào)路徑具有較少信號(hào)插入損耗,特別是處于高信號(hào)頻率(》GHz) 區(qū)域。以下將描述本發(fā)明實(shí)施例印刷電路板的優(yōu)點(diǎn),在本發(fā)明實(shí)施例揭示的印刷 電路板中,當(dāng) 一信號(hào)路徑構(gòu)成鄰近的大致沿不平行于信號(hào)路徑的方向的電源面 間的一電源傳送障礙層時(shí),導(dǎo)電連接體用于耦接電源面或電源路徑,橫穿信號(hào) 路徑且不與信號(hào)路徑電性連接。導(dǎo)電連接體可提供電源面或電源路徑之間的高/ 低電平互連,且不與鄰近的信號(hào)路徑接觸。因?yàn)闆]有電源傳輸路徑占用位于信 號(hào)路徑下方的接地面,因此,鄰近的信號(hào)路徑可直接通過接地面的區(qū)域不含任 一裂縫。另外,導(dǎo)電連接體可包含低成本的導(dǎo)線或者表面裝載裝置包含導(dǎo)線、0 歐姆電阻器、母線及跳線。以上所述的導(dǎo)電連接體可改善兩層印刷電贈(zèng)^板的用 電效能,例如,在不具備昂貴的多層印刷電路板的情形下,在高信號(hào)頻率區(qū)域 中,仍具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電磁干擾影響。本發(fā)明實(shí)施例揭示的印刷電路 板制造工藝筒單,進(jìn)而降低了制造成本。已參照較佳實(shí)施例在上文對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。然而,本技術(shù)領(lǐng)域中技 術(shù)人員應(yīng)了解,本發(fā)明要求保護(hù)的范圍并不限于所揭露較佳實(shí)施例。相反地, 其涵蓋權(quán)利要求書所定義的范圍內(nèi)的不同修改與均等例。應(yīng)給予權(quán)利要求最寬 廣的闡釋,以包含所有的修改與均等的安排。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板,包含基板,具有第一表面與第二表面;接地面,位于所述第二表面上;信號(hào)路徑,沿第一方向位于所述第一表面上;至少兩個(gè)電源面,位于所述第一表面上,分別鄰近于所述信號(hào)路徑的相對(duì)側(cè)且相互分離;以及導(dǎo)電連接體,沿第二方向耦接于所述電源面,橫穿所述信號(hào)路徑,且并不與所述信號(hào)路徑電性連接,其中所述信號(hào)路徑不會(huì)直接通過所述接地面的任一裂縫。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述第一方向不平行于 第二方向。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體包含多 個(gè)表面裝載裝置。
4. 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置包含 導(dǎo)線、0歐姆電阻器、母線及跳線。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體位于所 述電源面的正上方或位于所述接地面的正上方。
6. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,還包含至少兩個(gè)介層插 孔穿過所述基板,其中所述介層插孔的每一者是電性連接至所述電源面中的一 者與所述導(dǎo)電連接體。
7. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體不與所 述信號(hào)路徑或所述電源面共面。
8. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述信號(hào)路徑與所述電 源面共面。
9. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述信號(hào)路徑與所述電 源面分別電性連接至所述基板的所述第一表面上所裝載的半導(dǎo)體芯片封裝體。
10. 如權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置是以 串耳關(guān)或并聯(lián)方式裝載。
11. 一種印刷電路板,包含 基板;底層,包含位于所述基板的一側(cè)上的接地面,其中所述底層具有至少一裂 縫;以及頂層,包含位于所述基板的一相對(duì)側(cè)的信號(hào)路徑與相鄰近的多個(gè)電源面, 所述電源面是通過導(dǎo)電連接體橫穿所述信號(hào)路徑而相耦接,所述導(dǎo)電連接體不 與所述信號(hào)路徑電性連接,且所述導(dǎo)電連接體不與所述信號(hào)路徑共面,其中所 述信號(hào)路徑不會(huì)直接通過所述底層的所述至少一裂縫。
12. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,所述電源面是沿一方 向,所述方向不平行于所述信號(hào)路徑所沿的方向。
13. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體包含 多個(gè)表面裝載裝置。
14. 如權(quán)利要求14所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置包 含導(dǎo)線、0歐姆電阻器、母線及跳線。
15. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體是位 于所述頂層或底層的正上方。
16. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,還包含至少兩個(gè)貫穿 所述基板的介層插孔貫穿所述基板,其中所述介層插孔的每一者是電性連接至 所述電源面中的一者與所述導(dǎo)電連接體。
17. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,所述信號(hào)路徑與所述 電源面共面。
18. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板,其特征在于,所述信號(hào)路徑與所述
19. 如權(quán)利要求14所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置是 以串聯(lián)或并聯(lián)方式裝載。
20. —種印刷電^各板,包含 基板,具有第一表面與第二表面; 接地面,位于所述第二表面上; 第一信號(hào)路徑,沿第一方向位于所述第一表面上;第二信號(hào)路徑,位于所述第一表面上,分成兩個(gè)信號(hào)路徑片段,分別鄰近 于所述第一信號(hào)路徑的相對(duì)側(cè);以及導(dǎo)電連接體,沿第二方向耦接于所述第二信號(hào)路徑的所述信號(hào)路徑片段, 橫穿所述第一信號(hào)路徑且不與所述第一信號(hào)路徑電性連接,其中所述第一信號(hào) 路徑不直接通過所述接地面的任一裂縫。
21. 如權(quán)利要求20所述的印刷電路板,其特征在于,所述第一方向不平行 于第二方向。
22. 如權(quán)利要求20所述的印刷電路板,其特征在于,所述導(dǎo)電連接體包含 多個(gè)表面裝載裝置。
23. 如權(quán)利要求22所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置包 含導(dǎo)線、0歐姆電阻器、母線及跳線。
24. 如權(quán)利要求23所述的印刷電路板,其特征在于,所述表面裝載裝置是 以串聯(lián)或并耳關(guān)方式裝載。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板,所述印刷電路板包含基板,具有第一表面與第二表面;接地面,位于第二表面上;信號(hào)路徑,沿第一方向位于第一表面上;至少兩個(gè)電源面,位于第一表面上,分別鄰近于信號(hào)路徑的相對(duì)側(cè)且相互分離;以及導(dǎo)電連接體,是沿第二方向耦接于電源面,橫穿信號(hào)路徑,且并不與信號(hào)路徑電性連接,其中信號(hào)路徑不會(huì)直接通過接地面的任一裂縫。實(shí)施本發(fā)明揭示的印刷電路板可實(shí)現(xiàn)在不具備昂貴的多層印刷電路板的情形下,在高信號(hào)頻率區(qū)域中,仍具有良好信號(hào)品質(zhì)與較少電磁干擾影響,并且制造工藝簡單,降低制造成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101557677SQ20091000911
公開日2009年10月14日 申請(qǐng)日期2009年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月7日
發(fā)明者林泓均, 陳南璋 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司