專利名稱：剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板自動濕法貼膜方法，特別是一種剛性印刷電路板的自動濕法 貼膜方法。
背景技術：
印刷電路板是一種帶有印制電路的絕緣板，包括絕緣基板和印制電路，印刷電路板按照其種類有剛性、柔性及剛柔結合三種；按照層數(shù)有單面、雙面及多層板，其中剛性板包括 背板、HDI板、BGA及IC封裝基板等，無論哪種板，都需要用到銅箔，以便在基板上印刷、 蝕刻電路?，F(xiàn)有的線路，其寬度越來越細，對圖形轉移工序的要求也越來越高，特別是有盲 埋孔的HDI板，由于夾在內(nèi)層的盲埋孔，從而導致外層銅面凹陷不平，給貼膜工序帶來很大 困難，嚴重影響了圖形轉移的良品率。另外，銅箔表面容易被氧化，給圖形轉移帶來極大不 便。因而需要采用濕法貼膜方法，其工藝流程為將溫水加在線路板的表面銅箔上，再將干膜 通過貼膜機貼附于銅箔上，其原理為利用水的流動性，增加了干膜貼在銅箔表面時的流動性。 但其缺點在于，殘余的水留在干膜與銅箔之間，如果停放較久(如超過8小時)，易使銅面產(chǎn) 生氧化，導致圖形缺陷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種剛性印刷電路板自動濕法貼膜方法，以提高干膜 在銅箔表面的流動性，更好的填充銅面劃痕與凹凸不平，并增強銅箔在濕潤條件下的抗氧化 能力，從而提高圖形轉移工序的良品率。本發(fā)明方法所述的剛性印刷電路板的濕法貼膜方法，其步驟如下a. 在水中加入重量百分比為0. 01-1. 5%的表面活性劑，混合后加熱至50-60°C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后經(jīng)過預熱機預熱，使其板面溫 度達到45-55°C;C.將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面上均勻地涂上一層液體膜；d.自動貼膜機在加熱輥溫度80-ll(TC,壓力3. 5-4. 5KG,貼膜速度1. 5-3. 5m/min的條 件下，將干膜貼于涂有水膜的銅面基板上。本發(fā)明所述的剛性印刷電路板自動濕法貼膜方法，其優(yōu)點如下在涂布板面的水膜中增加表面活性劑，在液面形成單分子膜，隔絕空氣，可以有效防止 銅箔表面氧化，起到保護銅面的作用；在水膜中加入表面活性劑，降低液面表面張力，增強 了干膜的流動性，可以更好地填充銅面的劃痕與凹痕，從而增強干膜與銅面的結合力，其銅 箔蝕刻后線路完整，能夠提高圖形轉移的良品率，因而能夠大大節(jié)省生產(chǎn)成本。


圖1是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法顯影后的干膜電子顯微鏡圖像； 圖2是用本方法顯影后的千膜電子顯微鏡圖像； 圖3是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法蝕刻后的電子顯微鏡圖像； 圖4是用本方法蝕刻后的電子顯微鏡圖像。
具體實施方式
添加的表面活性劑包括MEK丁酮、羧基苯并三氮唑、獰檬酸類或醇類抗氧化劑?？蛇x擇的檸檬酸類表面活性劑，其所述化合物種類并不受限制，主要包括杼檬酸、檸檬 酸三烷基酰胺、乙酰檸檬酸三丁酯或檸檬酸三乙酯。同樣的，醇類表面活性劑包括正葵醇、 2-甲基環(huán)己醇、2-乙基己醇或1,2-丙二醇。利用本發(fā)明所述改進的濕法貼膜方法制備剛性印刷電路板，其優(yōu)選的實施例詳細說明如 下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。實施例一印刷電路板的自動濕法貼膜工藝方法，其步驟依次如下 a.精確稱量100克水和1. 5克MEK 丁酮，混合后加熱至55'C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后在預熱溫度為50'C下經(jīng)過預熱 機預熱；c. 將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面 上均勻地涂上一層液體膜；d. 將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為IO(TC,壓力4KG,貼膜速度為3m/min的自動貼膜機后 將干膜緊密地貼附在銅面基材上。實施例二a. 精確稱量100克水和0. 1克羧基苯并三氮唑，混合后加熱至50。C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后在預熱溫度為5(TC下經(jīng)過預熱 機預熱；c. 將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面 上均勾地涂上一層液體膜；d. 將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為IO(TC,壓力3.5KG,貼膜速度為1. 5m/min的自動貼膜 機后將干膜緊密地貼附在銅面基材上。實施例三a. 精確稱量100克水和0. 5克2-乙基己醇，混合后加熱至55°C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后在預熱溫度為5(TC下經(jīng)過預熱 機預熱；c. 將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面 上均勻地涂上一層液體膜；d. 將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為8(TC，壓力4KG，貼膜速度為2m/min的自動貼膜機后將 千膜緊密地貼附在銅面基材上。實施例四a. 精確稱量100克水和0. 01克乙酰檸檬酸三丁酯，混合后加熱至60°C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后在預熱溫度為5(TC下經(jīng)過預熱 機預熱；C.將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面上均勻地涂上一層液體膜；d.將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為110'C,壓力4KG，貼膜速度為3m/min的自動貼膜機后 將干膜緊密地貼附在銅面基材上。 實施例五a. 精確稱量100克水和0. 5克2-甲基環(huán)己醇，混合后加熱至50'C;b. 將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后在預熱溫度為5(TC下經(jīng)過預熱 機預熱；c. 將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面 上均勻地涂上一層液體膜；d. 將涂有水膜的基板經(jīng)過溫度為9(TC ，壓力4. 5KG,貼膜速度為3. 5m/min的自動貼膜機 后將干膜緊密地貼附在銅面基材上。圖l是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法顯影后的干膜成像，圖2是用本改進方法顯影后的干膜成像， 圖3是用傳統(tǒng)濕法貼膜方法蝕刻后的成像，圖4是用本改進方法蝕刻后的成像。從圖中可以 看出，傳統(tǒng)濕法貼膜方式不能很好地填充銅面凹陷，從而導致蝕刻后大量線路短路，良品率 下降，造成產(chǎn)品報廢，而利用本改進方法制備的印刷電路板，蝕刻后線路完整，提高了良品 率，能夠大大節(jié)省生產(chǎn)成本。
權利要求
1.剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其步驟如下a.在水中加入重量百分比為0.01-1.5％的表面活性劑，混合后加熱至50-60℃；b.將剛性電路板基材依進行機械刷板及化學粗化，烘干后經(jīng)過預熱機預熱，使其板面溫度達到45-55℃；c.將配得的混合液加入海綿滾輪，并將進行前處理后的基板經(jīng)過兩對海綿滾輪，在銅面上均勻地涂上一層液體膜；d.自動貼膜機在加熱輥溫度80-110℃，壓力3.5-4.5KG，貼膜速度1.5-3.5m/min的條件下，將干膜貼于涂有水膜的銅面基板上。
2. 根據(jù)權利要求l所述剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其特征在于在水中加入的表面活性劑其優(yōu)選重量百分比為0. 5-1. 5%。
3. 根據(jù)權利要求l所述剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其特征在于所述表面活性劑為丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、檸檬酸類或醇類抗氧化劑。
4. 根據(jù)權利要求1或2所述剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其特征在于所述的杼檬酸類抗氧化劑為檸檬酸、檸檬酸三垸基酰胺、乙酰獰檬酸三丁酯或檸檬酸三乙酯。
5. 根據(jù)權利要求1或2所述剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其特征在于所述的醇類抗氧化劑為正葵醇、2-甲基環(huán)己醇、2-乙基己醇或1,2-丙二醇。
6. 根據(jù)權利要求l所述剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其特征在于步驟a中混合加熱后的溫度為50-55°C。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種剛性印刷電路板的自動濕法貼膜方法，其方法為在水中加入0.01-1.5％的表面活性劑，并將其均勻涂布在銅面上形成液體膜。所加入的表面活性劑為丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、檸檬酸類或醇類抗氧化劑，采用本方法對剛性印刷電路板進行貼膜，可以有效防止銅箔表面氧化，起到保護銅面的作用；同傳統(tǒng)的濕法貼膜方式，增強了干膜的流動性，可以更好地填充銅面的劃痕與凹痕，從而增強干膜與銅面的結合力，并提高圖形轉移的良品率。
文檔編號H05K3/28GK101605432SQ20091004101
公開日2009年12月16日 申請日期2009年7月10日 優(yōu)先權日2009年7月10日
發(fā)明者飆 葉, 李兆輝 申請人:番禺南沙殷田化工有限公司