三維立體電路及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種三維立體電路及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]許多電路的電子元件是被布置在一塊或幾塊印刷線路板PCB上，板與板間通過導電線纜連接，這樣方便應(yīng)用目前SMT焊接等常規(guī)連接工藝技術(shù)。但有些產(chǎn)品希望將部分電子元器件布置在產(chǎn)品三維空間，既它們不與PCB板在相同表面上。
[0003]中國專利ZL 201410008433公開一種基于數(shù)?；旌弦蟮幕旌闲盘栂到y(tǒng)三維封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，包括一柔性印刷電路板，柔性印刷電路板彎折成U型結(jié)構(gòu)，在U型結(jié)構(gòu)的上方平整部和下方平整部上分別壓合有第一剛性印刷電路板和第二剛性印刷電路板；在下方的第二剛性印刷電路板的內(nèi)表面上安裝有數(shù)字電路芯片，上方的第一剛性印刷電路板的內(nèi)表面上挖有腔體，腔體罩住下方第二剛性印刷電路板上的數(shù)字電路芯片；腔體的邊緣固定在下方第二剛性印刷電路板上；在上方的第一剛性印刷電路板的外表面上安裝有模擬電路芯片和屏蔽罩，屏蔽罩將模擬電路芯片罩在屏蔽罩內(nèi)。上述這個發(fā)明提供了一種由柔性、剛性印刷電路板構(gòu)成的三維電路結(jié)構(gòu)。
[0004]但是在LED燈、汽車燈等產(chǎn)品中，一些希望分布在三維空間的電子元件若采用柔性電路板或硬電路板會受到成本、制作條件等限制，那如何制造一種全剛性的三維立體電路，即適應(yīng)采用現(xiàn)有高效的電子元件的安裝技術(shù)和三維空間金屬線路的制作技術(shù)，又可實現(xiàn)電子元件在空間三維形態(tài)間的互聯(lián)互通，成為現(xiàn)在所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種三維立體電路及其生產(chǎn)方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板無法實現(xiàn)適應(yīng)電子元件在空間任意擺放的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種三維立體電路，所述三維立體電路由兩種子電路組裝而成，其中第一子電路包括絕緣的硬性載體、置于硬性載體上的金屬線路和連接于所述金屬線路上的電子元件，第二子電路包括絕緣的硬性載體和置于硬性載體上的金屬線路，第一子電路的所述金屬線路中連接所有電子元件的部分位于所述硬性載體的同一個平面上；兩種子電路中的所有硬性載體固定連接并且組成所述三維立體電路的空間形態(tài)，每個子電路的金屬線路上設(shè)有用于與相鄰其他子電路的金屬線路相導通的導通部，相導通的子電路上的導通部通過導電結(jié)構(gòu)相連。
[0007]優(yōu)選的，所述硬性載體的材料為陶瓷或者塑料。
[0008]優(yōu)選的，所述導電結(jié)構(gòu)為導電膠、錫焊或者彈性導電件。
[0009]本發(fā)明還提供一種三維立體電路的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括以下步驟:
[0010]1)將所要生產(chǎn)的三維立體電路按照電子元件的空間分布分割成兩種子電路，兩種子電路的結(jié)構(gòu)與權(quán)利要求1所述的兩種子電路結(jié)構(gòu)相同，其中，第一子電路上的金屬線路中連接電子元件的部分處于同一平面，組裝所有電子元件的方法為平面組裝方法；
[0011]2)所有子電路生產(chǎn)后進行組裝，組裝時將需要相互導通的子電路通過導電結(jié)構(gòu)將導通部相連，并且通過機械連接將所有硬性載體固定連接。
[0012]優(yōu)選的，所述子電路上的金屬線路通過激光處理硬性載體表面后再進行化學鍍或電鍍，或者金屬線路鑲件注塑方法，或者印刷導電介質(zhì)方法，或者采用PCB金屬線路制作方法來實現(xiàn)。
[0013]優(yōu)選的，所述子電路的硬性載體為塑料件或者陶瓷件。
[0014]優(yōu)選的，相導通的所述子電路的導通部通過導電膠、錫焊或者彈性導電件相連。
[0015]優(yōu)選的，相鄰所述子電路的硬性載體通過粘接、超聲焊接或者螺栓連接。
[0016]如上所述，本發(fā)明的三維立體電路及其生產(chǎn)方法，具有以下有益效果:將三維立體電路分解成兩種子電路，而兩種子電路上的金屬線路制造均是現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，且第一子電路上承載電子元件的金屬線路位于一個平面上，其可以采用現(xiàn)有的在絕緣的硬性載體上制作金屬線路和SMT等將電子元件高效組裝到平面電路生產(chǎn)工藝，這種三維立體電路實現(xiàn)了電子元件三維空間分布，而且只需常規(guī)生產(chǎn)工藝既能實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0017]圖1顯示為本發(fā)明的三維立體結(jié)構(gòu)整體示意圖。
[0018]圖2顯示為本發(fā)明的三維立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0019]圖3顯示為所述子電路上的金屬線路示意圖。
[0020]圖4顯示為將電子元件置于圖3中所示的金屬線路上的示意圖。
[0021]圖5顯示為相導通的子電路間的導電結(jié)構(gòu)的一實施例。
[0022]元件標號說明
[0023]11第二子電路
[0024]12?15第一子電路
[0025]101錫焊線
[0026]102電子元件
[0027]103硬性載體
[0028]104金屬線路
【具體實施方式】
[0029]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0030]請參閱圖1至圖5。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0031]如圖1至圖5所示，本發(fā)明提供一種三維立體電路，三維立體電路由兩種子電路組裝而成，其中第一子電路(12?15)包括絕緣的硬性載體103、置于硬性載體103上的金屬線路104和連接于金屬線路104上的電子元件102 (見圖4所示)，第二子電路11包括絕緣的硬性載體103和置于硬性載體103上的金屬線路104，第一子電路的金屬線路104中連接所有電子元件102的部分位于硬性載體103的一個平面上；兩種子電路中的所有硬性載體103固定連接并且組成三維立體電路的空間形態(tài)，每個子電路的金屬線路104上設(shè)有用于與相鄰其他子電路的金屬線路104相導通的導通部，相導通的子電路上的導通部通過導電結(jié)構(gòu)相連。本發(fā)明采用兩種子電路組裝構(gòu)成三維立體電路，第一子電路上的金屬線路連接電子元件，第二子電路中未有電子元件，且第一電路上連接所有電子元件的金屬線路處于同一個平面上，其可以采用現(xiàn)有的平面組裝工藝來進行電子元件的組裝，而第一子電路和第二子電路上的金屬線路可采用現(xiàn)有的三維金屬線路和平面電路制作工藝生產(chǎn)，將第一子電路和第二子電路組裝后形成三維立體結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了電路空間立體分布。
[0032]上述硬性載體103采用塑料、陶瓷等絕緣材料，通