專(zhuān)利名稱：電子部件、電路基板及電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件、電路基板以及電路裝置。更詳細(xì)地涉及電子部 件與電路基板的接合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，便攜電話或者便攜式音樂(lè)播放器等小型電子設(shè)備正在高速地 普及。在該小型電子設(shè)備的制造中，在電路基板上安裝濾波器等小的電子 部件中，提出了確保安裝面積，提高位置精度，提高連接強(qiáng)度，防止短路等 問(wèn)題。
對(duì)此，例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了以下電子部件的安裝方法即在電 路基板的安裝電極的表面上形成具有多個(gè)凹凸的較寬的導(dǎo)電膏層，安裝電 子部件。根據(jù)此方法，通過(guò)使導(dǎo)電膏層較寬，來(lái)提高電子部件的位置偏差 的容許度，并且通過(guò)上述凹凸來(lái)提高連接強(qiáng)度，另外，抑制電子部件的滑 動(dòng)，從而得到防止接觸不良的效果。
然而，在該安裝方法中，由于有必要在電路基板上設(shè)置較寬的導(dǎo)電膏 層而需要一定程度較大的安裝面積，因此不適合小型電子部件的安裝。再 者，可想而知，為了對(duì)應(yīng)導(dǎo)電膏層的寬度而不得不使用比通常多的焊錫，
因此，與其它的導(dǎo)電部分之間會(huì)產(chǎn)生所謂"錫橋"(solderbridge)，(以下簡(jiǎn) 稱為「橋」)，從而擔(dān)心短路的危險(xiǎn)性。
專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)2002-261407號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題是提供一種適于在狹窄的區(qū)域中安裝的電子部件，以及 適于安裝該電子部件的電路基板，以及包括它們的電路裝置。 1、本發(fā)明涉及的電子部件的第l實(shí)施方式
為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的電子部件至少包括1個(gè)部件側(cè)電極。上述部件側(cè)電極為凸起狀，從規(guī)定的一個(gè)面突出地設(shè)置。
本發(fā)明涉及的電子部件為，使上述部件側(cè)電極嵌合到形成在電路基板 的板面上的嵌合孔內(nèi)，并且與設(shè)置在上述嵌合孔的底部的基板側(cè)電極連接， 在使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下被安裝至上述電路基板。 由此，可得到如下的作用效果。
第一，本發(fā)明涉及的電子部件的部件側(cè)電極為凸起狀，所以可以形成 為細(xì)長(zhǎng)的棒形狀。因此，本發(fā)明涉及的電子部件如果在被安裝的電路基板 上具有嵌合孔和基板側(cè)電極，則即使是狹窄的安裝區(qū)域也能夠容易地安裝。
第二，本發(fā)明涉及的電子部件為，將凸起狀的部件側(cè)電極嵌合到電路 基板的嵌合孔內(nèi)，進(jìn)一步，在使設(shè)置有部件側(cè)電極的一個(gè)面對(duì)合于該電路 基板的板面的狀態(tài)下被安裝，因此兩者的接合強(qiáng)度高。進(jìn)而，本發(fā)明涉及 的電子部件即使受到?jīng)_擊或振動(dòng)也不會(huì)輕易地從電路基板上脫落。
第三，本發(fā)明涉及的電子部件的部件側(cè)電極與設(shè)置在電路基板的嵌合 孔的底部的基板側(cè)電極連接，因此，通過(guò)將部件側(cè)電極的體積相對(duì)于嵌合 孔的容積設(shè)置得充分小，從而在安裝時(shí)能夠使涂敷在基板側(cè)電極上的焊錫 不溢出地收容到嵌合孔內(nèi)。由此，能夠抑制部件側(cè)電極與其它的導(dǎo)電部分 之間橋接，并能夠減低短路的危險(xiǎn)性。
第四，本發(fā)明涉及的電子部件為，將凸起狀的部件側(cè)電極嵌合到電路 基板的嵌合孔內(nèi)地安裝，因此，安裝的定位容易。進(jìn)一步，若將部件側(cè)電 極與嵌合孔的各形狀形成例如等腰三角柱，則電子部件的安裝方向被限制 在規(guī)定的一個(gè)方向，因此可防止錯(cuò)誤安裝。設(shè)置有多個(gè)部件側(cè)電極與嵌合 孔的組合的情況下，對(duì)它們的配置下功夫也可得到該效果。因此，本發(fā)明 涉及的電子部件的安裝的位置精度高。
2、本發(fā)明涉及的電路基板的第l實(shí)施方式
為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的電路基板包括至少1個(gè)嵌合孔和至 少1個(gè)基板側(cè)龜極。上述嵌合孔形成在板面上。另外，上述基板側(cè)電極設(shè) 置在上述嵌合孔的底部。
本發(fā)明涉及的電路基板為，將從電子部件的規(guī)定的一個(gè)面突出地設(shè)置 的凸起狀的部件側(cè)電極嵌合到上述嵌合孔內(nèi)，并且使上述基板側(cè)電極與上 述部件側(cè)電極連接，在使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下安裝上述電子部件。
像這樣，本發(fā)明涉及的電路基板安裝上述第1實(shí)施方式涉及的電子部 件，因此，能夠得到同樣的作用效果。另外，對(duì)于在本發(fā)明涉及的電路基 板上安裝了上述第1實(shí)施方式涉及的電子部件的電路裝置，當(dāng)然也能夠得 到同樣的作用效果。
3、本發(fā)明涉及的電子部件的第2實(shí)施方式
為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的電子部件包括至少1個(gè)嵌合孔和至 少1個(gè)部件側(cè)電極。上述嵌合孔形成在規(guī)定的一個(gè)面上。另外，上述部件 側(cè)電極設(shè)置在上述嵌合孔的底部。
本發(fā)明涉及的電子部件為，將從電路基板的板面突出地設(shè)置的凸起狀 的基板側(cè)電極嵌合到上述嵌合孔內(nèi)，并且使上述部件側(cè)電極與上述基板側(cè) 電極連接，在使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下安裝至上述電 路基板。由此可得到如下的作用效果。
第一，本發(fā)明涉及的電子部件的嵌合孔與設(shè)置在電路基板上的凸起狀 的基板側(cè)電極相對(duì)應(yīng)，因此，可形成細(xì)長(zhǎng)的棒形狀。另外，部件側(cè)電極設(shè) 置在該嵌合孔的底部，因此，可對(duì)應(yīng)嵌合孔而形成得較小。隨之，本發(fā)明 涉及的電子部件如果在被安裝的電路基板上具有凸起狀的基板側(cè)電極，則 即使是狹窄的安裝區(qū)域也能夠容易地安裝。
第二，本發(fā)明涉及的電子部件為，將凸起狀的基板側(cè)電極嵌合到嵌合 孔內(nèi)，進(jìn)一步，在使形成有嵌合孔的一個(gè)面對(duì)合于電路基板的板面的狀態(tài) 下被安裝，因此兩者的接合強(qiáng)度高。因而，本發(fā)明涉及的電子部件即使受 到?jīng)_擊或振動(dòng)也不會(huì)輕易地從該電路基板上脫落。
第三，本發(fā)明涉及的電子部件的部件側(cè)電極與設(shè)置在嵌合孔的底部， 與凸起狀的基板側(cè)電極連接，因此，通過(guò)將嵌合孔的容積相對(duì)于基板側(cè)的 體積設(shè)置得充分大，安裝時(shí)，能夠使涂敷在基板側(cè)電極上的焊錫不溢出地 收容到嵌合孔內(nèi)。由此，能夠抑制部件側(cè)電極與其它的導(dǎo)電部分之間橋接， 并能夠減低短路的危險(xiǎn)性。
第四，本發(fā)明涉及的電子部件為，將凸起狀的基板側(cè)電極嵌合到嵌合 孔內(nèi)安裝，因此，安裝的定位容易。進(jìn)一步，若將基板側(cè)電極與嵌合孔的 各形狀形成例如等腰三角柱，則電子部件的安裝方向被限制在規(guī)定的一個(gè)方向，因此可防止錯(cuò)誤安裝。設(shè)置有多個(gè)基板側(cè)電極與嵌合孔的組合的情 況下，對(duì)它們的配置下功夫也可得到該效果。因此，本發(fā)明涉及的電子部 件的安裝的位置精度高。
4、本發(fā)明涉及的電路基板的第2實(shí)施方式
為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的電路基板包括至少1個(gè)基板側(cè)電極。 上述基板側(cè)電極為凸起狀，從板面突出地設(shè)置。
本發(fā)明涉及的電路基板為，將上述基板側(cè)電極嵌合到形成在電子部件 的規(guī)定的一個(gè)面的嵌合孔內(nèi)，并且與設(shè)置在上述嵌合孔的底部的部件側(cè)電 極連接，在使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下安裝上述電子部 件。
像這樣，本發(fā)明涉及的電路基板安裝上述第2實(shí)施方式涉及的電子部 件，因此，能夠得到同樣的作用效果。另外，對(duì)于在本發(fā)明涉及的電路基 板上安裝了上述第2實(shí)施方式涉及的電子部件的電路裝置，當(dāng)然也能夠得 到同樣的作用效果。
如以上所述那樣，根據(jù)本發(fā)明能夠提供一種適于在狹窄的區(qū)域中安裝 的電子部件，以及適于安裝該電子部件的電路基板，以及包括這些的電路 裝置。


圖1是本發(fā)明涉及的電子部件(第1實(shí)施方式)的從底部觀察的立體圖。
圖2是本發(fā)明涉及的電路基板(第l實(shí)施方式)的立體圖。
圖3是圖i以及圖2所示的電子部件以及電路基板的ni—m線的剖視圖。
圖4是表示圖3的狀態(tài)中在電路基板上安裝了電子部件的狀態(tài)。
圖5是本發(fā)明涉及的電子部件(第2實(shí)施方式)的從底部觀察的立體圖。
圖6是本發(fā)明涉及的電路基板(第2實(shí)施方式)的立體圖。
圖7是圖5以及圖6所示的電子部件以及電路基板的vn—vn線的剖視圖。圖8是表示圖7的狀態(tài)中在電路基板上安裝了電子部件的狀態(tài)。
圖9是表示圖1所示的電子部件的其它的實(shí)施方式。
圖10是表示圖2所示的電路基板的其它的實(shí)施方式。
圖11是表示圖1所示的電子部件的另外的其它實(shí)施方式。
圖12是表示圖2所示的電路基板的另外的其它實(shí)施方式。
符號(hào)說(shuō)明
1、 4電子部件
2、 5電路基板
11、 45部件側(cè)電極 51、 22基板側(cè)電極
12、 42部件側(cè)平板電極 23、 53基板側(cè)平板電極 21、 41嵌合孔
具體實(shí)施例方式
1、本發(fā)明涉及的電子部件以及電路基板的第l實(shí)施方式 圖1是本發(fā)明涉及的電子部件的從底部觀察的立體圖，圖2是本發(fā)明 涉及的電路基板的立體圖。另外，圖3是圖1以及圖2所示的電子部件以
及電路基板的m—m線的剖視圖，圖4是表示圖3的狀態(tài)中在電路基板上 安裝了電子部件的狀態(tài)。
首先，對(duì)本發(fā)明涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明涉及的電子部件為 例如使用于便攜電話的濾波器等小型電子部件。
電子部件1包括主體13、部件側(cè)電極11以及部件側(cè)平板電極12。主 體13為長(zhǎng)方體形狀的電介質(zhì)基板的層疊體，為了發(fā)揮電子部件1的規(guī)定的 功能，而在內(nèi)部形成有電容器或感應(yīng)器等所需要的電路元件以及所需要的 布線等。
部件側(cè)電極ll為凸起狀，從底面突出地設(shè)置。另夕卜，部件側(cè)平板電極 12設(shè)置為在電子部件1的底面圍著部件側(cè)電極11。
具體地是，部件側(cè)電極ll為圓柱形狀，形成在底面的中央。部件側(cè)平 板電極12為電子部件1的底面，設(shè)置在除去與部件側(cè)電極11的端面形成同心圓的區(qū)域15的部分上。該區(qū)域15的面積設(shè)為在安裝時(shí)能夠確保部件 側(cè)電極U與部件側(cè)平板電極12之間不產(chǎn)生橋的程度的充分的距離。進(jìn)而， 部件側(cè)電極11與部件側(cè)平板電極12可通過(guò)濺射、蒸鍍等薄膜形成技術(shù)、 印刷、鍍金或其組合來(lái)形成。
該電子部件1安裝在本發(fā)明涉及的電路基板上。即，如圖4那樣，對(duì) 于電子部件1，將部件側(cè)電極11嵌合到形成在電路基板2的板面上的嵌合 孔21內(nèi)，并且與設(shè)置在嵌合孔21的底部的基板側(cè)電極22連接，在使底面 對(duì)合于電路基板2的板面的狀態(tài)下被安裝至電路基板2。這時(shí)，部件側(cè)平板 電極12與在電路基板2的板面上圍著嵌合孔21設(shè)置的基板側(cè)平板電極23 連接。
接著，對(duì)本發(fā)明涉及的電路基板進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明涉及的電路基板2 安裝本發(fā)明涉及的電子部件，還包括作為轉(zhuǎn)接器或者取間隔的裝置 (spacer)、以對(duì)本發(fā)明涉及的電子部件與其它的電路基板之間的連接進(jìn)行 中介為目的來(lái)使用的部件。
電路基板2包括基板主體24、嵌合孔21、基板側(cè)電極22以及基板側(cè) 平板電極23?；逯黧w24是由第1層241和第2層242構(gòu)成的層疊基板(參 照?qǐng)D3)?；逯黧w24為了發(fā)揮所安裝的各種電子部件的功能而設(shè)置有所需 要的電極、布線等。另外，嵌合孔21形成在板面上，基板側(cè)電極22設(shè)置 在嵌合孔21的底部?；鍌?cè)平板電極23設(shè)置為在板面上圍著嵌合孔21。
具體地是，嵌合孔21為了與上述電子部件1的部件側(cè)電極11嵌合而 形成為圓柱形狀,。為了在部件側(cè)電極11的嵌合時(shí)使部件側(cè)電極11的前端 面與嵌合孔21的底部之間產(chǎn)生間隙，而使嵌合孔21的深度形成為比部件 側(cè)電極ll的前端面的到達(dá)深度以若干程度更深。再者，嵌合孔21作為貫 通第1層241的通孔(through-hole)而形成。
基板側(cè)電極22形成為平板狀，設(shè)置在第2層242的上部。基板側(cè)電極 22位于嵌合孔21的正下方，其中央部分成為嵌合孔21的底面，并暴露在 外部。
另外，基板側(cè)平板電極23設(shè)置在第1層241的上部，形成為與上述電 子部件1的部件側(cè)平板電極12形狀以及位置相對(duì)應(yīng)。進(jìn)而，基板側(cè)電極22 與基板側(cè)平板電極23可通過(guò)濺射、蒸鍍等薄膜形成技術(shù)、印刷、鍍金或其組合來(lái)形成。
該電路基板2安裝有本發(fā)明涉及的電子部件。gp，如圖4那樣，電路 基板2為，將從電子部件1的底面突出設(shè)置的凸起狀的部件側(cè)電極11嵌合 到嵌合孔21內(nèi)，并且使基板側(cè)電極22與部件側(cè)電極11連接，在使電子部 件1的底面對(duì)合于板面的狀態(tài)下安裝電子部件1。這時(shí)，基板側(cè)平板電極 23與在電子部件1的底面圍著部件側(cè)電極11設(shè)置的部件側(cè)平板電極12連 接。
在電路基板2上安裝電子部件1時(shí)，如圖3那樣，在基板側(cè)電極22和 基板側(cè)平板電極23的表面，涂敷適量的焊膏(solderingpaste) 31、 32。
焊膏31在如圖4所示的安裝時(shí)，在部件側(cè)平板電極12的內(nèi)側(cè)以被擠 出的方式在間隙P1擴(kuò)展。因此，焊膏31不進(jìn)入嵌合孔21而連接基板側(cè)平 板電極23和部件側(cè)平板電極12。此處，利用部件側(cè)平板電極12的厚度， 在電子部件l的底面與電路基板2的板面之間產(chǎn)生間隙P1，但相反地，也 可以利用基板側(cè)平板電極23的厚度，或者利用兩者的厚度來(lái)產(chǎn)生間隙P1。
另一方面，焊膏32在如圖4所示的安裝時(shí)，大部分被收容到部件側(cè)電 極11的前端面與基板側(cè)電極22的間隙內(nèi)，少量在部件側(cè)電極11的側(cè)面與 嵌合孔21的內(nèi)壁的間隙擴(kuò)展。因此，焊膏32從嵌合孔21不溢出地連接基 板側(cè)電極22和部件側(cè)電極11。由此，焊膏31與焊膏32不接觸，因此，電 極ll、 12與平板電極12、 23不橋接。
根據(jù)上述電子部件1可得到如下的作用效果。第一，電子部件1的部 件側(cè)電極ll為凸起狀，因此可形成細(xì)長(zhǎng)的棒形狀。由此，電子部件l如果 在被安裝的電路基板2上具有嵌合孔21和基板側(cè)電極22，則即使是狹窄的 安裝區(qū)域也能夠容易地安裝。
第二，電子部件1為，將凸起狀的部件側(cè)電極11嵌合到電路基板2的 嵌合孔21內(nèi)，進(jìn)一步，在使設(shè)置有部件側(cè)電極11的一個(gè)面(本實(shí)施方式 中指底面)對(duì)合于該電路基板2的板面的狀態(tài)下被安裝，因此兩者的接合 強(qiáng)度高。在本實(shí)施方式中，在部件側(cè)電極11的周?chē)?，基板?cè)平板電極23 與部件側(cè)平板電極12連接，因此有更好的效果。進(jìn)而，電子部件l即使受 到?jīng)_擊或振動(dòng)也不會(huì)輕易地從電路基板2上脫落。
第三，電子部件1的部件側(cè)電極11與在電路基板2的嵌合孔21的底部設(shè)置的基板側(cè)電極22連接，因此，通過(guò)將電極ll的體積相對(duì)于嵌合孔 21的容積設(shè)置得充分小，安裝時(shí)，能夠使涂敷在基板側(cè)電極22上的焊膏 32不溢出地收容到嵌合孔21內(nèi)。由此，能夠抑制部件側(cè)電極ll與其它的 導(dǎo)電部分之間橋接，并能夠減低短路的危險(xiǎn)性。
第四，電子部件1為將凸起狀的部件側(cè)電極11嵌合到電路基板2的嵌 合孔21內(nèi)安裝，因此，安裝的定位容易。進(jìn)一步，若將部件側(cè)電極ll與 嵌合孔21的各形狀形成例如等腰三角柱，則電子部件1的安裝方向被限制 在規(guī)定的一個(gè)方向，因此可防止錯(cuò)誤安裝。設(shè)置有多個(gè)部件側(cè)電極ll與嵌 合孔21的組合的情況下，對(duì)其配置下功夫也可得到該效果。因此，電子部 件1的安裝的位置精度高。
另一方面，上述電路基板2安裝電子部件1，因此，能夠得到同樣的作 用效果。另外，對(duì)于在電路基板2上安裝了電子部件1的電路裝置，當(dāng)然 也能夠得到同樣的作用效果。
2、本發(fā)明涉及的電子部件以及電路基板的第2實(shí)施方式
圖5是本發(fā)明涉及的電子部件的從底部觀察的立體圖，圖6是本發(fā)明 的電路基板的立體圖。另外，圖7是圖5以及圖6所示的電子部件以及電
路基板的vn—VD線的剖視圖，圖8是表示圖7的狀態(tài)中在電路基板上安裝
了電子部件的狀態(tài)。
首先，對(duì)本發(fā)明涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。電子部件4包括主體44和 嵌合孔41、部件側(cè)電極45以及部件側(cè)平板電極42。
主體44為長(zhǎng)方體形狀，是由最下層442與其它的層疊部441構(gòu)成的電 介質(zhì)基板的層疊體(參照?qǐng)D7)。主體44為了發(fā)揮電子部件4的規(guī)定的功能， 而在內(nèi)部形成有電容器或感應(yīng)器等所需要的電路單元以及所需要的布線 等。另外，嵌合孔41形成在電子部件4的底面，部件側(cè)電極45設(shè)置在嵌 合孔41的底部。部件側(cè)平板電極42設(shè)置為在電子部件4的底面圍著嵌合 孔41。
具體地是，嵌合孔41為圓柱形狀，形成在底面的中央。再者，嵌合孔 41作為貫通最下層442的通孔而形成。
部件側(cè)電極45形成為平板狀，設(shè)置在上述其它的層疊部441的下部。 部件側(cè)電極45位于嵌合孔41的正上方，其中央部分成為嵌合孔41的底面，并暴露在外部。
另外，部件側(cè)平板電極42為電子部件4的底面，設(shè)置在除去與嵌合孔 41的開(kāi)口面形成同心圓的區(qū)域43的部分上。該區(qū)域43的面積設(shè)為在安裝 時(shí)能夠確保電路基板5的基板側(cè)電極51與部件側(cè)平板電極42之間不產(chǎn)生 橋的程度的充分的距離。進(jìn)而，部件側(cè)電極45與部件側(cè)平板電極42可通 過(guò)濺射、蒸鍍等薄膜形成技術(shù)、印刷、鍍金或其組合來(lái)形成。
該電子部件4安裝在本發(fā)明涉及的電路基板上。即，如圖8那樣，電 子部件4為，將從電路基板5的板面突出地設(shè)置的凸起狀的基板側(cè)電極51 嵌合到嵌合孔41內(nèi)，并且使部件側(cè)電極45與基板側(cè)電極51連接，在使電 子部件4的底面對(duì)合于板面的狀態(tài)下安裝在電路基板5上。這時(shí)，部件側(cè) 平板電極42與在電路基板5的板面上圍著基板側(cè)電極51設(shè)置的基板側(cè)平 板電極53連接。
接著，對(duì)本發(fā)明涉及的電路基板進(jìn)行說(shuō)明。電路基板5包括基板主體 54、基板側(cè)電極51以及基板側(cè)平板電極53。
基板主體54為層疊基板，為了發(fā)揮所安裝的各種電子部件等的功能而 設(shè)置有所需要的電極、布線等。另外，基板側(cè)電極51為凸起狀，從板面突 出設(shè)置，基板側(cè)平板電極53圍著基板側(cè)電極51設(shè)置。
具體地是，基板側(cè)電極51為了與上述電子部件4的嵌合孔41嵌合而 形成為圓柱形狀。為了在嵌合時(shí)使基板側(cè)電極51的前端面與嵌合孔41的 底部之間產(chǎn)生間隙，而使該基板側(cè)電極51的長(zhǎng)度形成為比嵌合孔41長(zhǎng)度 以若干程度更短。
另外，基板側(cè)平板電極53設(shè)置在基板主體54的上部，形成為與上述 電子部件4的部件側(cè)平板電極42形狀以及位置相對(duì)應(yīng)。進(jìn)而，基板側(cè)電極 51與基板側(cè)平板電極53可通過(guò)濺射、蒸鍍等薄膜形成技術(shù)、印刷、鍍金或 其組合來(lái)形成。
該電路基板5安裝有本發(fā)明涉及的電子部件。即，如圖8那樣，電路 基板5為，將基板側(cè)電極51嵌合到形成在電子部件4的底面的嵌合孔41 內(nèi)，并且與設(shè)置在嵌合孔41的底部的部件側(cè)電極45連接，在使電子部件4 的底面對(duì)合于板面的狀態(tài)下安裝電子部件4。這時(shí)，平板電極53與在電子 部件4的底面上圍著嵌合孔41設(shè)置的部件側(cè)平板電極42連接。
13在電路基板5上安裝電子部件4時(shí)，如圖7那樣，在基板側(cè)電極51和 基板側(cè)平板電極53的表面涂敷適量的焊膏61、 62。
焊膏61在如圖8所示的安裝時(shí)，在部件側(cè)平板電極42的內(nèi)側(cè)以被擠 出的方式在間隙P2擴(kuò)展。因此，焊膏61不進(jìn)入嵌合孔41地連接基板側(cè)平 板電極53和部件側(cè)平板電極42。此處，利用部件側(cè)平板電極42的厚度在 電子部件4的底面與電路基板5的板面之間產(chǎn)生間隙P2，但相反地，也可 以利用基板側(cè)平板電極53的厚度，或者利用兩者的厚度來(lái)產(chǎn)生間隙P2。
另一方面，焊膏62如圖8所示的安裝時(shí)，大部分被收容到部件側(cè)電極 51的前端面與基板側(cè)電極45的表面的間隙內(nèi)，少量在部件側(cè)電極51的側(cè) 面與嵌合孔41的內(nèi)壁的間隙擴(kuò)展。這時(shí)，焊膏62通過(guò)粘性和部件側(cè)電極 51的側(cè)面以及嵌合孔41的內(nèi)壁的表面吸附力，不下垂到電路基板5的板面 上。因此，焊膏62從嵌合孔41不溢出地連接基板側(cè)電極51和部件側(cè)電極 45。由此，焊膏61與焊膏62不接觸，因此，電極51、 45與平板電極53、 42之間不橋接。
根據(jù)上述電子部件4可得到如下的作用效果。第一，電子部件4的嵌 合孔41與設(shè)置在電路基板5的凸起狀的基板側(cè)電極51相對(duì)應(yīng)，因此可形 成細(xì)長(zhǎng)的棒形狀。另外，電子部件4的部件側(cè)電極45設(shè)置在該嵌合孔41 的底部，因此，可對(duì)應(yīng)嵌合孔41而形成得較小。因而，電子部件4如果在 被安裝的電路基板5上具有凸起狀的基板側(cè)電極51,則即使是狹窄的安裝 區(qū)域也能夠容易地安裝。
第二，電子部件4為，將凸起狀的基板側(cè)電極51嵌合到嵌合孔41內(nèi)， 進(jìn)一步，在使形成有嵌合孔41的一個(gè)面(本實(shí)施方式中是指底面)對(duì)合于 電路基板5的板面的狀態(tài)下被安裝，因此兩者的接合強(qiáng)度高。在本實(shí)施方 式中，在電極51的周?chē)?，基板?cè)平板電極53與部件側(cè)平板電極42連接， 因此有更好的效果。因此，電子部件4即使受到?jīng)_擊或振動(dòng)也不會(huì)輕易地 從電路基板5上脫落。
第三，電子部件4的部件側(cè)電極45設(shè)置在嵌合孔41的底部，與凸起 狀基板側(cè)電極51連接，因此，通過(guò)將嵌合孔41的容積相對(duì)于基板側(cè)電極 51的體積設(shè)置得充分大，在安裝時(shí)能夠使涂敷在基板側(cè)電極51上的焊膏 62不溢出地收容到嵌合孔41內(nèi)。由此，能夠抑制部件側(cè)電極45與其它的導(dǎo)電部分之間橋接，并能夠減低短路的危險(xiǎn)性。
第四，電子部件4為將凸起狀的基板側(cè)電極51嵌合到嵌合孔41內(nèi)來(lái) 安裝，因此，安裝的定位容易。進(jìn)一步，若將基板側(cè)電極51與嵌合孔41 的各形狀設(shè)為例如等腰三角柱，則電子部件4的安裝方向被限制在規(guī)定的 一個(gè)方向，因此可防止錯(cuò)誤安裝。設(shè)置有多個(gè)基板側(cè)電極51與嵌合孔41 的組合的情況下，對(duì)其配置下功夫也可得到該效果。因此，電子部件4的 安裝的位置精度高。
另一方面，上述電路基板5安裝了電子部件4，因此，能夠得到同樣的 作用效果。另外，對(duì)于在電路基板5上安裝了電子部件4的電路裝置，當(dāng) 然也能夠得到同樣的作用效果。
3、本發(fā)明涉及的電子部件以及電路基板的變形例
到此所述的本發(fā)明涉及的電子部件以及電路基板不限于先前所示的實(shí) 施方式。圖9是表示圖1所示的電子部件的其它的實(shí)施方式，圖10是表示 圖2所示的電路基板的其它的實(shí)施方式。該實(shí)施方式的特征在于，在先前 所述的第1實(shí)施方式涉及的電子部件以及電路基板中，各設(shè)置有3個(gè)部件 側(cè)電極11以及基板側(cè)電極22和嵌合孔21。
部件側(cè)電極11a llc、基板側(cè)電極22a 22c、嵌合孔21a 21c配置為 分別形成等腰三角形的頂點(diǎn)。此處，部件側(cè)電極11a與嵌合孔21a以及基 板側(cè)電極22a對(duì)應(yīng)；部件側(cè)電極lib與嵌合孔21b以及基板側(cè)電極22b對(duì) 應(yīng)；部件側(cè)電極llc與嵌合孔21c以及基板側(cè)電極22c對(duì)應(yīng)。因此，如先 前所述那樣，電子部件1的安裝方向被限制在規(guī)定的一個(gè)方向，因此可防 止錯(cuò)誤安裝。另外，由于在3處進(jìn)行嵌合，從而還提高了連接強(qiáng)度。另外， 同樣地，即使將多個(gè)電極與嵌合孔非對(duì)稱地進(jìn)行配置也能夠得到同等的效 果。像這樣，設(shè)置有多個(gè)電極與嵌合孔的實(shí)施方式，當(dāng)然，也能夠同樣地 適用于先前所述的第2實(shí)施方式涉及的電子部件以及電路基板。
接著，圖11是表示圖1所示的電子部件的另外的其它實(shí)施方式，圖12 是表示圖2所示的電路基板的另外的其它實(shí)施方式。該實(shí)施方式的特征在 于，在先前所述的第1實(shí)施方式涉及的電子部件以及電路基板中，在部件 側(cè)電極11的周?chē)O(shè)置環(huán)狀部件14，在嵌合孔21也形成與環(huán)狀件14對(duì)應(yīng)的 臺(tái)階部25。環(huán)狀件14為，在端面的中央形成有貫通孔的圓柱形狀的絕緣物，貫通部件側(cè)電極11，設(shè)置于電子部件1的底面。
根據(jù)該實(shí)施方式，在電子部件l的安裝時(shí)，即使在基板側(cè)平板電極23 上涂敷了比適當(dāng)量更多的焊膏31 (參照?qǐng)D3、圖4)，部件側(cè)電極ll的根部 由環(huán)狀件14覆蓋，所以部件側(cè)電極11與平板電極12、 23之間不橋接。另 外，即使焊膏31流入到嵌合孔21內(nèi)的情況下，焊膏31停留在環(huán)狀件14 與臺(tái)階部25的間隙內(nèi)，與涂敷在基板側(cè)電極22上的焊膏32不接觸，電極 11、 22與平板電極12、 23之間也不橋接。另外，根據(jù)該實(shí)施方式，通過(guò)環(huán) 狀件14與臺(tái)階部25還能夠得到提高連接強(qiáng)度的效果。像這樣，設(shè)置環(huán)狀 件14與臺(tái)階部25的實(shí)施方式，當(dāng)然，也能夠同樣地適用于先前所述的第2 實(shí)施方式涉及的電子部件以及電路基板。
另外，在先前所述的實(shí)施方式中，若利用濺射等方法在嵌合孔21、 41 的內(nèi)壁形成與電極22、 45連接的內(nèi)側(cè)面電極，則能夠使孔的內(nèi)部整體成為 連接面。因此，可提高電極22、 45和與其對(duì)應(yīng)的電極11、 51的連接性。
進(jìn)而，在先前所述的實(shí)施方式中，能夠利用在前端面設(shè)置有平板形狀 的前端電極的凸起狀絕緣體來(lái)代替電極11、 51。由此，在電子部件的安裝 時(shí)，即使在基板側(cè)平板電極23上涂敷了比適當(dāng)量更多的焯膏31 (參照?qǐng)D3、 圖4)，焊膏31變得不容易到達(dá)凸起的前端的電極部分，因此可得到能夠防 止橋接的效果。
如以上所述那樣，根據(jù)本發(fā)明能夠提供一種適于在狹窄的區(qū)域中安裝 的電子部件，以及適于安裝該電子部件的電路基板，以及包括這些的電路 裝置。
進(jìn)而，在到此所述的實(shí)施方式中，各電極ll、 51、 22、 45和各平板電 極12、 23、 42、 53的用途(g卩，電信號(hào)等的分配)是對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)而適宜地決 定的，但將各平板電極12、 23、 42、 53分配為接地電極(GND電極)是 優(yōu)選的，原因是，各平板電極12、 23、 42、 53的連接面積大，并圍著各電 極11、 51、 22、 45，所以能夠得到減低被分配至各電極11、 51、 22、 45 的信號(hào)的噪聲等有利的效果。
以上，參照優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容具體地進(jìn)行了說(shuō)明，但根據(jù)本 發(fā)明的基本技術(shù)思想以及啟示，若是本領(lǐng)域技術(shù)人員自然可采用各種變形 方式。
權(quán)利要求
1、一種電子部件，包括至少1個(gè)部件側(cè)電極；上述部件側(cè)電極為凸起狀，從規(guī)定的一個(gè)面突出設(shè)置；在使上述部件側(cè)電極嵌合至形成在電路基板的板面上的嵌合孔、而且與在上述嵌合孔的底部設(shè)置的基板側(cè)電極連接，并使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下，上述電子部件被安裝至上述電路基板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件， 包括部件側(cè)平板電極；上述部件側(cè)平板電極設(shè)置為在上述規(guī)定的一個(gè)面上圍著上述部件側(cè)電 極，與在上述板面上圍著上述嵌合孔設(shè)置的基板側(cè)平板電極連接。
3、 一種電路基板，包括至少l個(gè)嵌合孔和至少l個(gè)基板側(cè)電極； 上述嵌合孔形成在板面上；上述基板側(cè)電極設(shè)置在上述嵌合孔的底部；在使從電子部件的規(guī)定的一個(gè)面突出設(shè)置的凸起狀的部件側(cè)電極嵌合 至上述嵌合孔、而且使上述基板側(cè)電極與上述部件側(cè)電極連接，并使上述 規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下，安裝有上述電子部件。
4、 一種電路裝置，包括電子部件和電路基板； 上述電子部件包括至少1個(gè)部件側(cè)電極； 上述部件側(cè)電極為凸起狀，從規(guī)定的一個(gè)面突出設(shè)置； 上述電路基板包括至少1個(gè)嵌合孔和至少1個(gè)基板側(cè)電極； 上述嵌合孔形成在板面上；上述基板側(cè)電極設(shè)置在上述嵌合孔的底部；在使上述部件側(cè)電極嵌合至上述嵌合孔而且與上述基板側(cè)電極連接， 并使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下，上述電子部件被安裝至 上述電路基板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路基板， 包括基板側(cè)平板電極；上述基板側(cè)平板電極設(shè)置為在上述板面上圍著上述嵌合孔，與在上述 規(guī)定的一個(gè)面上圍著上述部件側(cè)電極設(shè)置的部件側(cè)平板電極連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路裝置， 上述電子部件包括部件側(cè)平板電極；上述部件側(cè)平板電極設(shè)置為在上述規(guī)定的一個(gè)面上圍著上述部件側(cè)電極；上述電路基板包括基板側(cè)平板電極；上述基板側(cè)平板電極設(shè)置為在上述板面上圍著上述嵌合孔，與上述部 件側(cè)平板電極連接。
7、 一種電子部件，包括至少l個(gè)嵌合孔和至少l個(gè)部件側(cè)電極； 上述嵌合孔形成在規(guī)定的一個(gè)面上； 上述部件側(cè)電極設(shè)置在上述嵌合孔的底部；在使從電路基板的板面突出設(shè)置的凸起狀的基板側(cè)電極嵌合至上述嵌 合孔、而且使上述部件側(cè)電極與上述基板側(cè)電極連接，并使上述規(guī)定的一 個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下，上述電子部件被安裝至上述電路基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，在上述規(guī)定的一個(gè)面上圍著上述嵌合孔設(shè)置有部件側(cè)平板電極； 上述部件側(cè)平板電極與在上述板面上圍著上述基板側(cè)電極設(shè)置的基板 側(cè)平板電極連接。
9、 一種電路基板，包括至少l個(gè)基板側(cè)電極； 上述基板側(cè)電極為凸起狀，從板面突出設(shè)置；在使上述基板側(cè)電極嵌合至形成在電子部件的規(guī)定的一個(gè)面上的嵌合 孔、而且與在上述嵌合孔的底部設(shè)置的部件側(cè)電極連接，并使上述規(guī)定的 一個(gè)面對(duì)合于上述板面的狀態(tài)下，安裝上述電子部件。
10、 一種電路裝置，包括電子部件和電路基板； 上述電子部件包括至少1個(gè)嵌合孔和至少1個(gè)部件側(cè)電極； 上述嵌合孔形成在規(guī)定的一個(gè)面上； 上述部件側(cè)電極設(shè)置在上述嵌合孔的底部； 上述電路基板包括至少1個(gè)基板側(cè)電極； 上述基板側(cè)電極為凸起狀，從板面突出設(shè)置；在使上述基板側(cè)電極嵌合至上述嵌合孔、而且使上述部件側(cè)電極與上 述基板側(cè)電極連接，并使上述規(guī)定的一個(gè)面對(duì)合于上述板面上的狀態(tài)下， 上述電子部件被安裝至上述電路基板。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路基板， 包括基板側(cè)平板電極；上述基板側(cè)平板電極設(shè)置為圍著上述基板側(cè)電極，與在上述規(guī)定的一 個(gè)面上圍著上述嵌合孔設(shè)置的部件側(cè)平板電極連接。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路裝置，上述電子部件在上述規(guī)定的一個(gè)面上圍著上述嵌合孔設(shè)置有部件側(cè)平 板電極；上述電路基板包括基板側(cè)平板電極；上述基板側(cè)平板電極設(shè)置為圍著上述基板側(cè)電極，與上述部件側(cè)平板 電極連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適于在狹窄的區(qū)域中安裝的電子部件，以及適于安裝該電子部件的電路基板，以及包括它們的電路裝置。電子部件(1)為，使部件側(cè)電極(11)嵌合至形成在電路基板(2)的板面上的嵌合孔(21)，并且與在嵌合孔(21)的底部設(shè)置的基板側(cè)電極(22)連接，在使底面對(duì)合于電路基板(2)的板面的狀態(tài)下安裝至電路基板(2)。這時(shí)，部件側(cè)平板電極(12)與在電路基板(2)的板面上圍著嵌合孔(21)設(shè)置的基板側(cè)平板電極(23)連接。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101568228SQ200910135128
公開(kāi)日2009年10月28日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者大塚識(shí)顯, 戶蒔重光, 木村一成 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社