專利名稱：一種制作具有半邊孔印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路技術(shù)，具體涉及一種制作具W半邊孔印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印刷電路板都普遍存在半邊孔，該半邊孔在印刷電路上的作用主耍有
1.、方便焊接；2、裝配時可以用于鑲嵌螺母。 但現(xiàn)有制作具有半邊孔印刷電路板的方法容易導致半邊孔壁上的銅被拉扯掉及 產(chǎn)生較多毛刺/披峰。 針對上述問題，需耍仃-一種制作貝.仃半邊孔印刷電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容
基于現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明目的在于提供一種制作具有半邊孔印刷電路板的方 法，該方法能有效防止半邊孔壁上的銅被拉扯掉及減少產(chǎn)生毛刺/披峰。為實現(xiàn)l:述目的，木發(fā)明提供的一種制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其包括
如下步驟 A.對原料某板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成各內(nèi)S電路，并進行層壓形成多S電路板；
B.對電路板進行鉆孔； C.對電路板進行外層圖形轉(zhuǎn)移，并進行圖形電鍍；
D.從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊孔；
K.進行蝕刻形成外層電路；
F.進行阻焊印刷，在電路板上形成阻焊^。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，木發(fā)明方法通過從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊 孔，防止半邊孔壁上的銅被拉扯掉及減少產(chǎn)生毛刺/披峰。 作為一種實施方式，所述步驟A與:B之間還包括對內(nèi)S電路進行蝕刻。 作為一種實施方式，所述歩驟D中當孔的孔徑大于1. 8mm時，從孔的中心分別向正
反兩方切割形成半邊孔；當孔的孔徑小f 1. 8mm時,沿孔的中心線朝一個方向切割形成平邊孔。 作為一種實施方式，所述歩驟C中的電鍍?yōu)閷㈦娐钒宸湃腚婂儾蹆?nèi)進行沉銅、整 板電鍍。 作為一種實施方式，所述步驟F為印刷阻焊油墨，在電路板l:形成阻焊層。
作為一種實施方式，所述步驟F后還包括對電路板進行表面處理并切割成型。
為使本發(fā)明更加容易理解,下面將結(jié)合附圖進一步闡述本發(fā)明。


圖i為本發(fā)明-一種制作具有半邊孔印刷電路板的方法在--個實施例中的流程示意圖; 圖2為本發(fā)明電路板平邊孔(孔徑》1. 8mm)在一個實施例中制作時的加工方式 示意圖； 圖3為本發(fā)明電路板半邊孔(孔徑< 1. 8mm)在一個實施例中的制作時的加工方 式示意具體實施例方式
現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實施例，首先參考圖l,本實施例一種制作具有半邊孔 印刷電路板的方法，包括如下歩驟 (1)對各層電路的電路板原料進行J 「料，形成原料基板。
(2)對各內(nèi)層電路板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，形成內(nèi)層線路圖形。由于印刷電路板通常 都是多層電路工藝，在不同層的電路線路各有不同。因此，需要在每一層--匕對其電路線路通 過生產(chǎn)設(shè)備的控制，進行內(nèi)S圖形轉(zhuǎn)移，即制作內(nèi)S的線路圖形。
(3)進行內(nèi)層的電路圖形蝕刻。
(4)然后對各層電路板進行層壓，以形成多層電路板。
(5)對電路板進行鉆孔。在預(yù)先設(shè)計好的位置進行鉆孔操作，以便根據(jù)不同電路要
求，連通層與層的電路，以及連通以后用于同定裝配電路元器件的接腳等。
(6)然后將電路板放入電鍍槽內(nèi)進行沉銅、板電，在孔壁形成導電層。整板電鍍的
目的是加厚孔壁的銅鍍層。 (7)將外層電路板的線路圖形印刷到電路板....匕即制作外層線路圖形，使之與板上 已鉆好的孔相對應(yīng)、匹配起來。
(8)對線路圖形進行圖形電鍍，確認銅厚合格后進行半邊孔加工。 (9)加工時，由于--------般加工的刀具最小直徑為0, 8mm，因此根據(jù)電路板100上的孔
的孔徑尺寸大小采用不同走刀方式。即孔l()l的孔徑大于1. 8冊i1時，如圖2所示,孔1.01加 工從孔中心下刀，分別向正反兩個方向102對孔101進行切割，這樣可避免單一方向加工導 致的半邊孔壁上的銅被拉扯掉及產(chǎn)生較多毛剌/披峰,少量的毛剌/披峰經(jīng)后續(xù)蝕刻步驟 去掉。當孔丄0丄的孔徑小于丄，8咖時，如圖3所示，可沿孔丄0丄的中心線朝-一個方向103對 孔l()l進行切割，產(chǎn)生的毛刺/披峰經(jīng)后續(xù)蝕刻歩驟去掉。 (10)根據(jù)印刷的線路進行外層線路圖形的蝕刻，除去毛剌Z披峰，形成正確的電 路線路。
(11)在所述電路板上涂覆阻焊油墨，經(jīng)曝光、顯影、固化在電路板上形成阻焊層。
(12)進行電路板表面的處理，經(jīng)噴錫、沉金、沉銀、沉錫等處理，在電路板裸銅面....匕 覆蓋一層所需金屬，表面處理就是在線路板的線路圖形上電鍍或沉積上-一層層金屬或"機 物的過程。主要作用是確保客戶在焊接時的i寸焊性。
(i3)印刷相應(yīng)的表示文字，例如各種元器件字符和指示說明等。
(14)對電路板進行切割成型。
(15)對電路板進行電性能測試。
(16)合格的產(chǎn)品即可包裝、出貨，下流水線。 其中，對以下名詞進行說明
毛刺/披峰在剪、沖、鉆、銑后，金屬箔表面或半邊孔孔U產(chǎn)生的粗糙板邊。
圖形轉(zhuǎn)移是指通過對覆銅板進行前處理(使用磨刷+研磨料等將銅面微觀粗 化)、涂覆感光藥膜(有壓干膜和涂濕膜兩種作業(yè)方式)、曝光(使用曝光機通過選抒性的 使感光藥膜變性將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上)、顯影(使用弱堿Na2C()3溶液將曝光作 業(yè)后未曝光部分的感光藥膜溶解掉而露出所覆蓋的銅面)在覆銅板上形成需耍的線路圖 形的過程，在制作內(nèi)、外層線路時分別有此圖形轉(zhuǎn)移的過程。 以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例而己，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利 范圍，因此依本發(fā)明中請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
一種制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其包括如下步驟A.對原料基板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成各內(nèi)層電路，并進行層壓形成多層電路板；B.對電路板進行鉆孔；C.對電路板進行外層圖形轉(zhuǎn)移，并進行圖形電鍍；D.從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊孔；E.進行蝕刻形成外層電路；F.進行阻焊印刷，在電路板上形成阻焊層。
2. 如權(quán)利要求i所述的制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其特征在于所述歩驟A與B之間還包括對內(nèi)層電路進行蝕刻。
3. 如權(quán)利耍求1所述的制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其特征在T所述步驟D中當孔的孔徑大于1. 8mm時，從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊孔；當孔的孔徑小于L 8mm時，沿孔的中心線朝-一個方向切割形成半邊孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的制作具有半邊孔印刷電路板的力'法，其特征在于所述步驟C屮的電鍍?yōu)閷㈦娐钒宸湃腚婂儾蹆?nèi)進行沉銅、電鍍。
5. 如權(quán)利要求4所述的制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其特征在f所述電鍍?yōu)檎咫婂儭?br> 6. 如權(quán)利要求l所述的制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其特征在于所述步驟H為印刷阻輝油墨，在電路板上形成阻焊g。
7. 如權(quán)利要求1所述的制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其特征在于所述步驟F后還包括對電路板進行表面處理并切割成型。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制作具有半邊孔印刷電路板的方法，其包括如下步驟A.對原料板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成各內(nèi)層電路，并進行層壓形成多層電路板；B.對電路板進行鉆孔；C.對電路板進行外層圖形轉(zhuǎn)移，并進行圖形電鍍；D.當孔的孔徑大于1.8mm時，從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊孔；當孔的孔徑小于1.8mm時，沿孔的中心線朝一個方向切割形成半邊孔；E.進行蝕刻形成外層電路；F.進行阻焊印刷，在電路板上形成阻焊層。本發(fā)明方法通過從孔的中心分別向正反兩方切割形成半邊孔，防止半邊孔壁上的銅被拉扯掉及減少產(chǎn)生毛刺/披峰。
文檔編號H05K3/46GK101695218SQ20091019287
公開日2010年4月14日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者劉敏, 唐宏華, 朱占植, 陳東, 陳裕韜 申請人:深圳市金百澤電路板技術(shù)有限公司;