專利名稱：一種回流焊機(jī)的加熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)PCB板加熱的加熱組件，具體涉及一種下溫室用紅外輻射方 式、上溫室用熱風(fēng)循環(huán)方式共同加熱PCB板的回流焊機(jī)的加熱組件。
背景技術(shù)：
目前，隧道爐和回流焊機(jī)通常采用熱風(fēng)循環(huán)或紅外輻射系統(tǒng)加熱各溫區(qū)，當(dāng)需要 降低溫區(qū)溫度時(shí)，僅能采取停止加熱器件工作從而使溫區(qū)自然降溫的方法，這種降溫方式 存在降溫過(guò)程緩慢耗時(shí)長(zhǎng)的缺點(diǎn)。另外，為了去除印制板表面和液態(tài)鉛錫合金表面的氧化 層，錫焊作業(yè)中需要使用助焊劑，因此溫室內(nèi)會(huì)有助焊劑揮發(fā)以及有機(jī)酸等氣化形成的刺 激性氣體，采用原有的溫室加熱系統(tǒng)，加熱過(guò)程中產(chǎn)生的刺激性氣體會(huì)積聚在加熱區(qū)域內(nèi)， 很難消除。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種回流焊機(jī)的加熱組件， 其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、工作效率高、降溫迅速、易于消除助焊劑分解產(chǎn)生的氣體、生產(chǎn)成本 低、便于推廣使用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種回流焊機(jī)的加熱組件，包括用紅 外輻射方式加熱PCB板的下溫室，用熱風(fēng)循環(huán)方式加熱PCB板的上溫室，以及使PCB板按預(yù) 定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條，其特征在于所述運(yùn)輸鏈條設(shè)置在下溫室和上溫室之間；所述下 溫室包括下方橫向開(kāi)有多個(gè)空氣通道且上方開(kāi)有加熱腔的下殼體，所述空氣通道和加熱腔 之間通過(guò)多個(gè)豎向的通風(fēng)孔進(jìn)行連通，所述加熱腔內(nèi)水平方向設(shè)置有M型電加熱器一且M 型電加熱器一的正上方設(shè)置有一能對(duì)被焊接元件進(jìn)行紅外輻射加熱的微孔鋁板；所述上溫 室包括底部開(kāi)口的上殼體、設(shè)置在所述上殼體內(nèi)部的電加熱器二和風(fēng)機(jī)，所述上殼體內(nèi)部 開(kāi)有多個(gè)底部開(kāi)口且對(duì)被焊接元件上表面進(jìn)行送風(fēng)的送風(fēng)通道，風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在其正 下方且所述進(jìn)風(fēng)口與微孔鋁板的位置相對(duì)，風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口設(shè)置在其側(cè)壁上且其與所述送風(fēng) 通道相通。所述上殼體為由內(nèi)外兩層殼體組成的雙層殼體，所述送風(fēng)通道為所述內(nèi)外兩層殼 體間的間隙。所述上溫室還包括對(duì)風(fēng)機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)，電動(dòng)機(jī)動(dòng)力輸出軸與主軸相連接。所述電動(dòng)機(jī)外殼通過(guò)連接架與雙層殼體相連接。所述電動(dòng)機(jī)動(dòng)力輸出軸與風(fēng)機(jī)主軸通過(guò)聯(lián)軸器相連接。所述多個(gè)豎向的通風(fēng)孔均布在空氣通道和加熱腔之間的下殼體內(nèi)部。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便該回流焊機(jī)的加熱組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作非常簡(jiǎn)便。(2)工作效率高該回流焊機(jī)的加熱組件下溫區(qū)采用紅外輻射方式和上溫區(qū)采用 熱風(fēng)循環(huán)方式共同加熱，工作效率高。
(3)降溫迅速、耗時(shí)短該回流焊機(jī)的加熱組件降溫過(guò)程中，空氣可以帶走大量熱 量，加速降溫速度，溫區(qū)溫度可以在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到設(shè)定溫度。(4)易于消除助焊劑分解產(chǎn)生的氣體新鮮空氣通過(guò)微孔進(jìn)入上下溫室，改善通 風(fēng)狀況，可以有效地減少助焊劑產(chǎn)生的刺激性氣體。(5)制作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、便于推廣使用該回流焊機(jī)的加熱組件很多部件都易 于生產(chǎn)、購(gòu)買，因而其生產(chǎn)成本很低，便于推廣使用。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖<附圖標(biāo)記說(shuō)明1-下溫室；4-殼體；7-通風(fēng)孔；10-電動(dòng)機(jī)；13-雙層殼體2-上溫室； 5-空氣通道； 8-M型電加熱器-11-風(fēng)機(jī)； 14-連接架。3-運(yùn)輸鏈條； 6-加熱腔； 9-鋁板； 12-電加熱器:
具體實(shí)施例方式如圖1所示的一種回流焊機(jī)的加熱組件，包括用紅外輻射方式加熱PCB板的下溫 室1，用熱風(fēng)循環(huán)方式加熱PCB板的上溫室2，以及使PCB板按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條3， 所述運(yùn)輸鏈條3設(shè)置在下溫室1和上溫室2之間；所述下溫室1包括下方橫向開(kāi)有多個(gè)空 氣通道5且上方開(kāi)有加熱腔6的下殼體4，所述空氣通道5和加熱腔6之間通過(guò)多個(gè)豎向的 通風(fēng)孔7進(jìn)行連通，所述加熱腔6內(nèi)水平方向設(shè)置有M型電加熱器一 8且M型電加熱器一 8的正上方設(shè)置有一能對(duì)被焊接元件進(jìn)行紅外輻射加熱的微孔鋁板9 ；所述上溫室2包括底 部開(kāi)口的上殼體、設(shè)置在所述上殼體內(nèi)部的電加熱器二 12和風(fēng)機(jī)11，所述上殼體內(nèi)部開(kāi)有 多個(gè)底部開(kāi)口且對(duì)被焊接元件上表面進(jìn)行送風(fēng)的送風(fēng)通道，風(fēng)機(jī)11的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在其正 下方且所述進(jìn)風(fēng)口與微孔鋁板9的位置相對(duì)，風(fēng)機(jī)11的出風(fēng)口設(shè)置在其側(cè)壁上且其與所述 送風(fēng)通道相通。所述上殼體為由內(nèi)外兩層殼體組成的雙層殼體13，所述送風(fēng)通道為所述內(nèi)外兩層 殼體間的間隙。所述上溫室2還包括對(duì)風(fēng)機(jī)11進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)10，電動(dòng)機(jī)10動(dòng)力輸出軸與主 軸相連接。所述電動(dòng)機(jī)10外殼通過(guò)連接架14與雙層殼體13相連接。所述電動(dòng)機(jī)10動(dòng)力輸出軸與風(fēng)機(jī)11主軸通過(guò)聯(lián)軸器相連接。所述多個(gè)豎向的通風(fēng)孔7均布在空氣通道5和加熱腔6之間的下殼體4內(nèi)部。本發(fā)明回流焊機(jī)的加熱組件的工作過(guò)程是首先將PCB板放置于運(yùn)輸鏈條3上， PCB板在運(yùn)輸鏈條3帶動(dòng)下進(jìn)入該回流焊機(jī)的熱組件下溫室1和上溫室2之間。當(dāng)需要對(duì)PCB板加熱時(shí)，下溫室1采用紅外輻射方式加熱，上溫室2采用熱風(fēng)循環(huán) 方式加熱在下溫室1內(nèi)，M型電加熱器一 8用于加熱微孔鋁板9，微孔鋁板9被加熱后產(chǎn)生紅外輻射；在上溫室2內(nèi)，電動(dòng)機(jī)1帶動(dòng)風(fēng)機(jī)11將空氣吹出，經(jīng)由雙層殼體13殼體之間的 電加熱器二 12加熱后經(jīng)送風(fēng)通道將熱風(fēng)送出，再經(jīng)由風(fēng)道送至工件通道，并同時(shí)將空氣吸 入作為風(fēng)源再度循環(huán)加熱使用；當(dāng)需要降溫或減少助焊劑氣體時(shí)，下溫室殼體4底部有空氣通道5，空氣經(jīng)由空氣 通道5和通風(fēng)孔7進(jìn)入加熱腔6內(nèi)，然后空氣從微孔鋁板9多個(gè)微孔中流過(guò)，經(jīng)PBC板進(jìn)入 上溫室2內(nèi)。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本發(fā)明技 術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種回流焊機(jī)的加熱組件，包括用紅外輻射方式加熱PCB板的下溫室(1)，用熱風(fēng)循 環(huán)方式加熱PCB板的上溫室( ，以及使PCB板按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條(3)，其特征在 于所述運(yùn)輸鏈條C3)設(shè)置在下溫室(1)和上溫室( 之間；所述下溫室(1)包括下方橫 向開(kāi)有多個(gè)空氣通道(5)且上方開(kāi)有加熱腔(6)的下殼體G)，所述空氣通道(5)和加熱 腔(6)之間通過(guò)多個(gè)豎向的通風(fēng)孔(7)進(jìn)行連通，所述加熱腔(6)內(nèi)水平方向設(shè)置有M型 電加熱器一(8)且M型電加熱器一(8)的正上方設(shè)置有一能對(duì)被焊接元件進(jìn)行紅外輻射加 熱的微孔鋁板(9)；所述上溫室(2)包括底部開(kāi)口的上殼體、設(shè)置在所述上殼體內(nèi)部的電加 熱器二(1 和風(fēng)機(jī)(11)，所述上殼體內(nèi)部開(kāi)有多個(gè)底部開(kāi)口且對(duì)被焊接元件上表面進(jìn)行 送風(fēng)的送風(fēng)通道，風(fēng)機(jī)(11)的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在其正下方且所述進(jìn)風(fēng)口與微孔鋁板(9)的位置 相對(duì)，風(fēng)機(jī)(11)的出風(fēng)口設(shè)置在其側(cè)壁上且其與所述送風(fēng)通道相通。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種回流焊機(jī)的加熱組件，其特征在于所述上殼體為由內(nèi) 外兩層殼體組成的雙層殼體(13)，所述送風(fēng)通道為所述內(nèi)外兩層殼體間的間隙。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種回流焊機(jī)的加熱組件，其特征在于所述上溫室(2)還 包括對(duì)風(fēng)機(jī)(11)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)(10)，電動(dòng)機(jī)(10)動(dòng)力輸出軸與主軸相連接。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種回流焊機(jī)的加熱組件，其特征在于所述電動(dòng)機(jī)(10)外 殼通過(guò)連接架(14)與雙層殼體(1 相連接。
5.按照權(quán)利要求1或3所述的一種回流焊機(jī)的加熱組件，其特征在于所述電動(dòng)機(jī) (10)動(dòng)力輸出軸與風(fēng)機(jī)(11)主軸通過(guò)聯(lián)軸器相連接。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種回流焊機(jī)的加熱組件，其特征在于所述多個(gè)豎向的通 風(fēng)孔(7)均布在空氣通道( 和加熱腔(6)之間的下殼體內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種回流焊機(jī)的加熱組件，包括下溫室、上溫室，和運(yùn)輸鏈條，所述運(yùn)輸鏈條設(shè)置在下溫室和上溫室之間；所述下溫室包括下方橫向開(kāi)有多個(gè)空氣通道且上方開(kāi)有加熱腔的下殼體，所述空氣通道和加熱腔之間通過(guò)多個(gè)豎向的通風(fēng)孔相連通，所述加熱腔內(nèi)設(shè)置有M型電加熱器一且M型電加熱器一的正上方設(shè)置有微孔鋁板；所述上溫室包上殼體、電加熱器二和風(fēng)機(jī)，所述上殼體內(nèi)部開(kāi)有多個(gè)送風(fēng)通道，風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在其正下方，風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口設(shè)置在其側(cè)壁。本發(fā)明具有如下特點(diǎn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、工作效率高、降溫迅速、易于消除助焊劑分解產(chǎn)生的氣體、生產(chǎn)成本低、便于推廣使用。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102045953SQ20091021847
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者張國(guó)琦, 曹捷, 麻樹(shù)波 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司