專利名稱：恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，是應用于中低溫加熱產(chǎn)品
的恒溫電熱元件。
背景技術：
日常生活中，人們使用的中低溫加熱產(chǎn)品涉及多個領域，如農(nóng)業(yè)技術、通訊、醫(yī)療、日常生活用品等。其具體產(chǎn)品如小型通風取暖器、空調的輔助加熱、電吹風、暖風機、電熱夾板、電慰斗、直發(fā)燙發(fā)器、電熱炊具、家用電熱器；如工業(yè)烘干設備、電熱粘合器、封口機、紅外理療儀、靜脈注射加熱等醫(yī)療領域；如食品快速烘干設備；如電烙鐵、小型專用晶體器件、恒溫槽等電子行業(yè)。上述列舉的具體產(chǎn)品其共同特點在于這些產(chǎn)品均使用了電子發(fā)熱元件，這些電子發(fā)熱元件不外乎金屬電熱絲、PTC加熱元件兩個類型。這些電熱元件因在節(jié)能尤其是環(huán)保方面有明顯缺陷而被一些主要廠商逐漸淘汰。 MCH共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法是本發(fā)明人自主開發(fā)的電熱元件，由于沒有溫度調節(jié)控制裝置，致使在生產(chǎn)應用當中經(jīng)常出現(xiàn)溫度過高而燒壞元件或輔助器件的現(xiàn)象，產(chǎn)品性能極不穩(wěn)定。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種升溫迅速、熱效率高，節(jié)能環(huán)保，發(fā)熱均勻，使用壽命長、功率衰減量少的恒溫共燒陶發(fā)熱基板及其制備方法，特別是由于增加了一種控溫元件、絕緣層，使陶瓷發(fā)熱基板具有自動控制加熱溫度的功能。 本發(fā)明采用了如下的技術方案本發(fā)明所述的恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，其特征在于所述恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板包括兩層或三層疊壓的共燒陶瓷發(fā)熱基板；所述疊壓的共燒陶瓷發(fā)熱基板疊壓層之中封裝有利用電阻漿料印刷成的電阻發(fā)熱線路版；共燒陶瓷發(fā)熱基板的疊壓層之中封裝有利用恒溫電阻漿料印刷成的恒溫電阻版；所述電阻發(fā)熱線路版的兩端分別焊接銀銅片，其中一端的上直接釬焊有金屬引線；另一端的銀銅片上釬焊有金屬引線，該金屬引線的中間連接有恒溫電阻版； 本發(fā)明所述的恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板經(jīng)過反復的試驗，及苛刻的破壞性試驗發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)電熱元件相比具有下述優(yōu)點 1、結構簡單工作電壓可以是220V、110V、36V、12V、7. 2V ;應用范圍廣包括家用發(fā)
熱電器、食品機械、電熱炊具、軍工產(chǎn)品、恒溫產(chǎn)品等領域。 2、升溫迅速，10秒可達100°C -230°C ， 30秒可達500°C _700°C 。 3、熱效率高、節(jié)能，比其它電熱元件節(jié)能30% ;不含鉛、汞等重金屬，從生產(chǎn)過程到
使用的廢物均不產(chǎn)生污染，符合環(huán)保要求。 4、發(fā)熱均勻、無明火、使用安全。絕緣電阻在100MQ以上；耐電壓；耐AC375V/0. 5m A/lsce通過；初期電阻0. 5-30 Q 、30-225 Q 、225-900 Q ;消費功率30-130W。
5、發(fā)熱體處于局部真空狀態(tài)，制成的發(fā)熱器具耐酸堿等有害氣體的腐蝕的特點。
6、使用壽命長，功率衰減量小，使用壽命大于IO萬小時。


圖1所示是本發(fā)明具體結構的示意圖； 圖2是本發(fā)明具體結構的局部剖視圖，圖中折除了陶瓷發(fā)熱基板7 ;
圖3是本發(fā)明具體結構的縱剖面示意圖； 圖4是本發(fā)明另一實施例具體結構的局部剖視圖，圖中未繪出陶瓷發(fā)熱基板5。
圖1、2、3、4中，1、4為金屬引線；2為利用電阻漿料印刷成的電阻發(fā)熱線路版；3為恒溫電阻版；5、6、7均為陶瓷生片經(jīng)過> 160(TC高溫燒結后形成的共燒陶瓷發(fā)熱基板；8為銀銅片。
具體實施例方式
下面結合附圖及實施例，對本發(fā)明作進一步說明。
實施例一 如圖1、2、3所示，本發(fā)明所述的恒溫燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，其特征在于所述恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板包括兩層或三層疊壓的陶瓷基板5、6或7、5、6 ;所述陶瓷基板7、5、6為載體，疊壓層之中封裝有利用電阻漿料印刷成的電阻發(fā)熱線路版2 ;
陶瓷發(fā)熱基板5、7的疊壓層之中封裝有利用恒溫電阻槳料印刷成的恒溫電阻板3 ;所述電阻發(fā)熱線路版2的兩端分別焊接銀銅片8，其中一端的銀銅片8上直接釬焊有金屬引線1 ;另一端的銀銅片8上的釬焊有金屬引線4，該金屬引線4之間連接有恒溫電阻版3 ;如圖3所示；金屬引線4透過陶瓷基板5接通電阻發(fā)熱線路版2和恒溫電阻版3 ;
實施例二 如圖1、4、所示，(圖4中未繪出陶瓷基板5)，以陶瓷基板5或6為載體，載體的一側印刷有電阻發(fā)熱路版2，和恒溫電阻版3，電阻發(fā)熱線路版2的兩端分別連接銀銅片8，其中一端的銀銅片8上直接焊接有金屬引線1，另一端的銀銅片8上焊接的金屬引線4之間接通恒溫電阻版3的兩端，陶瓷基板6與陶瓷基板5之間疊壓封裝電阻發(fā)熱線版2、恒溫電阻版3。 當然，以上列舉的實施例為優(yōu)選方案，如果，所述載體上印刷的電阻發(fā)熱線路版2的一端焊接銀銅片8引線l，另一端直接接通恒溫電阻版3，并在電阻線路板3的一端焊接銀銅片8并與金屬引線4相接通，亦可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的。 按照實施例一和二所述的恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板，其制備方法在于下述工藝步驟 步驟一，以AL203為基料，添加任意比例的輔料，壓制成陶瓷基板5、6、7的坯料； 步驟二，在所述陶瓷基板5或6或7的一側印刷電阻發(fā)熱線路版2 ; 步驟三、把步驟二所獲的陶瓷基板5或6或7疊壓成三層，或者把陶瓷基板5、6疊
壓成二層，在不低于160(TC溫度下煅燒，使坯料變成具有強度和硬度的三層或雙層陶瓷基板。 步驟四釬焊銀銅片8、金屬引線1、4。
權利要求
一種恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，其特征在于所述恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板包括兩層或三層疊壓的陶瓷基板(5)、(6)或(7)、(5)、(6)；所述陶瓷基板(7)、(5)、(6)為載體，疊壓層之中封裝有利用電阻漿料印刷成的電阻發(fā)熱線路版(2)；陶瓷發(fā)熱基板(5)、(7)的疊壓層之中封裝有利用恒溫電阻漿料印刷成的恒溫電阻板(3)；所述電阻發(fā)熱線路版(2)的兩端分別焊接銀銅片(8)，其中一端的銀銅片(8)上直接釬焊有金屬引線(1)；另一端的銀銅片(8)上的釬焊有金屬引線(4)，該金屬引線(4)之間連接有恒溫電阻版(3)；金屬引線(4)透過陶瓷基板(5)接通電阻發(fā)熱線路版(2)和恒溫電阻版(3)；以陶瓷基板(5)或(6)為載體，載體的一側印刷有電阻發(fā)熱路版(2)，和恒溫電阻版(3)，電阻發(fā)熱線路版(2)的兩端分別連接銀銅片(8)，其中一端的銀銅片(8)上直接焊接有金屬引線(1)，另一端的銀銅片(8)上焊接的金屬引線(4)之間接通恒溫電阻版(3)的兩端，陶瓷基板(6)與陶瓷基板(5)之間疊壓封裝電阻發(fā)熱線版(2)、恒溫電阻版(3)。
2. 按照權利要求1所述的恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，其特征在于其制備方法在于下述工藝步驟步驟一，以AL203為基料，添加任意比例的輔料，壓制成陶瓷基板(5) 、 (6) 、 (7)的坯料；步驟二，在所述陶瓷基板(5)或(6)或(7)的一側印刷電阻發(fā)熱線路版2 ;步驟三、把步驟二所獲的陶瓷基板(5)或(6)或(7)疊壓成三層，或者把陶瓷基板(5)、(6)疊壓成二層，在不低于160(TC溫度下煅燒，使坯料變成具有強度和硬度的三層或雙層陶瓷基板；步驟四釬焊銀銅片(8)、金屬引線(1)、 (4)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板及其制備方法，所述恒溫共燒陶瓷發(fā)熱基板包括兩層或三層疊壓的陶瓷基板(5)、(6)或(7)、(5)、(6)；所述陶瓷基板(7)、(5)、(6)為載體，疊壓層之中封裝有利用電阻漿料印刷成的電阻發(fā)熱線路版(2)；陶瓷發(fā)熱基板(5)、(7)的疊壓層之中封裝有利用恒溫電阻漿料印刷成的恒溫電阻板(3)；所述電阻發(fā)熱線路版(2)的兩端分別焊接銀銅片(8)。本發(fā)明的目的在于提供一種升溫迅速、熱效率高，節(jié)能環(huán)保，發(fā)熱均勻，使用壽命長、功率衰減量少的恒溫共燒陶發(fā)熱基板及其制備方法，特別是由于增加了一種控溫元件、絕緣層，使陶瓷發(fā)熱基板具有自動控制加熱溫度的功能。
文檔編號H05B3/22GK101765254SQ200910227489
公開日2010年6月30日 申請日期2009年12月15日 優(yōu)先權日2009年12月15日
發(fā)明者陳建中 申請人:陳建中