專利名稱：自動伸縮對位的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于元器件貼裝、拆焊的自動伸縮對位的散熱裝置，屬于焊
接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
通常電子元器件以及印刷線路板PCB對溫度都有一定的要求，特別是越來越精密 的集成芯片對溫度都很敏感，若在貼裝或拆焊完成后仍保持過熱的溫度而不對其進行快速 冷卻，會引起PCB的損壞、翹曲，影響焊接質(zhì)量。因此，必須在貼裝、拆焊完成后迅速對PCB及 集成芯片進行散熱，使其溫度下降到可靠的范圍。通常，PCB和電子元器件的散熱方法有兩 種，分別是在PCB上安裝散熱片或通過散熱風扇進行散熱。通常使用的散熱風扇為外置式， 需要通過手工開啟或關(guān)閉，不能及時對PCB及電子元器件進行散熱，也不能保證對PCB和電 子元器件的同步散熱；此外，外置式散熱風扇是從側(cè)面對PCB及電子元器件進行散熱，不能 對準需要散熱的元器件進行散熱，散熱效率相對較低。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能定點對位、自動受控的散熱裝置，以
便實現(xiàn)PCB及電子元器件的同步散熱，實現(xiàn)散熱時間的減少和焊接良率的提高。 為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
是一種自動伸縮對位的散熱裝置，包括機架、滑動設(shè)置在機架上且?guī)в猩犸L扇的風扇座
和用于推動風扇座做伸出、縮回運動的驅(qū)動裝置，所述散熱風扇上設(shè)置有與其同心的、用于
定位高溫元器件和印刷線路板PCB上高溫部位的激光管。
為了實現(xiàn)散熱風扇的伸縮運動，所述驅(qū)動裝置包括安裝在機架上的帶有電機軸的
電機、套接在電機軸上的主動齒輪、與主動齒輪通過同步齒形帶傳動連接的從動齒輪、設(shè)置
在機架上的滑桿，所述風扇座套接在滑桿上并與同步齒形帶固定連接。所述風扇座包括風
扇滑塊和固定連接在風扇滑塊上的風扇殼體，所述風扇滑塊套接在滑桿上，風扇滑塊上固
定連接有同步齒形帶定位塊，所述同步齒形帶定位塊與同步齒形帶固定連接。 為了限定風扇座滑動的范圍，所述風扇座上設(shè)置有磁鐵，機架上設(shè)置有用于感應
所述磁鐵移動位置并限定風扇座移動范圍的第一磁控開關(guān)和第二磁控開關(guān)。 本實用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，通過激光定位需要散熱的電子元器
件，并且從印刷線路板和電子元器件的頂部進行散熱，使散熱冷風集中，不僅冷卻較快，減
少了冷卻時間，而且保證了被加熱的電子元器件和PCB的同步散熱，減少了加熱區(qū)和非加
熱區(qū)的溫差，有利于提高焊接質(zhì)量；此外，通過程序控制散熱風扇的自動進出，需要散熱時，
自動伸出到需要部位，實現(xiàn)及時散熱，提高了焊接良率，并且操作簡單，減少了人工操作的
散熱延遲和誤操作；此外，完成冷卻后，散熱風扇縮回后被隱藏，節(jié)約了空間。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型自動伸縮對位的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型自動伸縮對位的散熱裝置的零件圖。 其中100、機架；101、電機定位塊；102、磁控開關(guān)固定板；103、底板；104、第一 磁控開關(guān)；105、第二磁控開關(guān)；200、風扇座；201、散熱風扇；202、激光管；203、風扇滑塊； 204、風扇殼體；205、同步齒形帶定位塊；206、磁鐵；207、風扇網(wǎng)罩；208、209直線軸承；
300、驅(qū)動裝置；301、電機；302、電機軸；303、主動齒輪；304、從動齒輪；305、同步齒形帶；
306、307、滑桿；308、滑桿固定塊；309、齒輪固定柱。
具體實施方式如圖1、圖2所示的一種自動伸縮對位的散熱裝置，包括機架100、滑動設(shè)置在機架 IOO上且?guī)в猩犸L扇201的風扇座200和用于推動風扇座200做伸出、縮回運動的驅(qū)動 裝置300。機架100由電機定位塊101、與電機定位塊101上部固定連接的磁控開關(guān)固定板 102和與電機定位塊101底部連接的底板103三者組成；風扇座200包括風扇滑塊203和 分別固定連接在風扇滑塊203上的風扇殼體204和同步齒形帶定位塊205 ;驅(qū)動裝置300 包括帶有電機軸302的電機301、主動齒輪303、從動齒輪304，與主動齒輪303和從動齒輪 304傳動連接的同步齒形帶305和滑桿306 、307。 風扇滑塊203上開有2個安裝通孔，安裝通孔內(nèi)分別設(shè)置有直線軸承208、209。風 扇殼體204內(nèi)安裝有散熱風扇201，散熱風扇201上設(shè)置有風扇網(wǎng)罩207，風扇網(wǎng)罩207上連 接有與其同心的激光管202，激光管202用于定位需要散熱的印刷線路板和電子元器件。在 同步齒形帶定位塊205上設(shè)置有磁鐵206，用于感應磁鐵206移動位置并限定風扇座200移動 范圍的第一磁控開關(guān)104和第二磁控開關(guān)105分別設(shè)置于磁控開關(guān)固定板102的前后兩端。 電機301固定在電機定位塊101上，其下端的電機軸302穿出電機定位塊101上 的安裝孔和磁控開關(guān)固定板102上的電機軸孔，主動齒輪303套裝在電機軸302上并位于 磁控開關(guān)固定板102底部的一端，從動齒輪304通過齒輪固定柱309連接于磁控開關(guān)固定 板102底部的另一端，這兩個齒輪通過同步齒形帶305傳動連接。相互平行的滑桿306和滑 桿307水平設(shè)置，它們的一端分別與電機定位塊101下端固定連接，另一端分別穿出風扇滑 塊203上的直線軸承208、209與底板103上的滑桿固定塊308固定連接。同步齒形帶305 的一條邊穿過同步齒形帶定位塊205中間的卡槽，同步齒形帶305轉(zhuǎn)動時能帶動同步齒形 帶定位塊205滑動。工作時，通過第一磁控開關(guān)104或第二磁控開關(guān)105感應同步齒形帶 定位塊205上的磁鐵206在磁控開關(guān)固定板102上的位置，確定風扇座200的伸出或縮回 運動方向，再通過程序控制，觸發(fā)電機301帶動主動齒輪303、同步齒形帶305和從動齒輪 304轉(zhuǎn)動，從而帶動了風扇座200的滑動，實現(xiàn)散熱風扇201的伸出與縮回運動。本實用新 型的自動伸縮對位的散熱裝置通過激光管202定位需要散熱的電子元器件和PCB，并且從 PCB和電子元器件的頂部進行散熱，使散熱冷風集中，不僅冷卻較快，減少了冷卻時間，而且 保證了電子元器件和PCB的同步散熱，有利于提高焊接質(zhì)量；此外，通過程序控制散熱風扇 201的自動伸出到需要部位，不僅實現(xiàn)及時散熱，而且操作簡單，減少了人工操作的 熱延 遲和誤操作；完成冷卻后，散熱風扇201縮回后被隱藏，節(jié)約了空間。
權(quán)利要求一種自動伸縮對位的散熱裝置，用于電子元器件和印刷線路板的散熱技術(shù)領(lǐng)域，其特征在于包括機架(100)、滑動設(shè)置在機架上且?guī)в猩犸L扇(201)的風扇座(200)和用于推動風扇座(200)做伸出、縮回運動的驅(qū)動裝置(300)，所述散熱風扇(201)上設(shè)置有與其同心的、用于定位高溫元器件和印刷線路板PCB上高溫部位的激光管(202)。
2. 如權(quán)利要求l所述的自動伸縮對位的散熱裝置，其特征在于所述驅(qū)動裝置(300) 包括安裝在機架(100)上的帶有電機軸(302)的電機(301)、套接在電機軸(302)上的主動 齒輪(303)、與主動齒輪(303)通過同步齒形帶(305)傳動連接的從動齒輪(304)、設(shè)置在 機架(100)上的滑桿(306、307)，所述風扇座(200)套接在滑桿(306、307)上并與同步齒形 帶(305)固定連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的自動伸縮對位的散熱裝置，其特征在于所述風扇座(200)包 括風扇滑塊(203)和固定連接在風扇滑塊(203)上的風扇殼體(204)，所述風扇滑塊(203) 套接在滑桿(306、307)上，風扇滑塊(203)上固定連接有同步齒形帶定位塊(205)，所述同 步齒形帶定位塊(205)與同步齒形帶(305)固定連接。
4. 如權(quán)利要求2所述的自動伸縮對位的散熱裝置，其特征在于所述風扇座(200)上 設(shè)置有磁鐵(206)，機架(100)上設(shè)置有用于感應所述磁鐵(206)移動位置并限定風扇座 (200)移動范圍的第一磁控開關(guān)(104)和第二磁控開關(guān)(105)。
專利摘要本實用新型涉及一種自動伸縮對位的散熱裝置，包括機架、滑動設(shè)置在機架上且?guī)в猩犸L扇的風扇座和用于推動風扇座做伸出、縮回運動的驅(qū)動裝置，所述散熱風扇上設(shè)置有與其同心的、用于定位高溫電子元器件和印刷線路板上高溫部位的激光管。本實用新型通過激光定位需要散熱的電子元器件，并且從印刷線路板和電子元器件的頂部進行散熱，散熱集中、較快，通過程序控制實現(xiàn)散熱風扇的自動進出，散熱及時，散熱風扇縮回后被隱藏，需要散熱時，自動伸出到需要部位后開始工作，操作簡單，減少了人工操作的散熱延遲和誤操作。
文檔編號H05K3/34GK201509385SQ20092004936
公開日2010年6月16日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者戚國強 申請人:戚國強