專利名稱：一種單面電鎳金板制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單面電鎳金板制作裝置。
背景技術(shù)：
電鎳金板是指在印刷電路板上一面用于板邊金手指處當(dāng)成接觸用途，可以在低電壓如2.5伏下能完成瞬間導(dǎo)通，也可以成為可換式插拔接點的另一種互連任務(wù)的電路板。由于黃金永遠不會生銹氧化，且接觸電阻很低，因而被選為板邊金手指的表面鍍層，至于鍍鎳則是當(dāng)成一種屏障層的作用，阻止金原子與銅原子之間的相互轉(zhuǎn)移，避免黃金層貴金屬性質(zhì)降低。 在要求較高的印刷電路板上都要求在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導(dǎo)電和抗氧化性能，因此制作出好的電鎳金板是相當(dāng)必要的。[0004] 而目前的設(shè)備在制作單面電鎳金板時，具有生產(chǎn)成本高，而且容易產(chǎn)生藥水交叉而影響產(chǎn)品外觀美觀的問題。

實用新型內(nèi)容為此，本實用新型的目的在于提供一種單面電鎳金板制作裝置。[0006] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術(shù)方案 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。 所述線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 所述線路制作器還連接有一開料器。 所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實用新型通過鉆孔器在鉆孔前將靶位孔打出，通過打出的靶位孔進行鉆孔定位，使得孔位變得更精準，從而解決了盲孔的技術(shù)問題和解決了電鍍時容易產(chǎn)生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術(shù)問題。

圖1為本實用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種單面電鎳金板制作裝置，應(yīng)用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。[0014] 為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。 請參見圖1，圖1為本實用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態(tài)示意圖。 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作
器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶
位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作
器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。 其中線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 其中線路制作器還連接有一開料器，該開料器主要用于開料。 所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 線路制作器，用于制作線路；銅鎳金電鍍器，用于電鍍銅鎳金；退膜器，用于退膜；蝕刻器，用于蝕刻；靶位孔生產(chǎn)器，用于打靶位孔，打出靶位孔；鉆孔器，用于鉆孔；阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；成形器，用于制作成形。線路制作器用于通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；線路制作器用于在電路板背貼背同時貼膜，只單面對位曝光，完成單面貼膜；鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實用新型制作單面電鎳金板的裝置實施例應(yīng)用開料器首先開料；然后線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；接著銅鎳金電鍍器電鍍銅鎳金；退膜器退膜；蝕刻器蝕刻；然后靶位孔生產(chǎn)器打出靶位孔；接著鉆孔器根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔；接著阻焊制作器制作阻焊；最后通過成形器制作成形。 對于本實用新型的制作單面電鎳金板的方法及設(shè)備，實現(xiàn)的形式是多種多樣的。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種單面電鎳金板制作裝置，其特征在于包括線路制作器、靶位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器與靶位孔生產(chǎn)器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器還連接有一開料器。
4. 如權(quán)利要求1所述的制作單面電鎳金板的設(shè)備，其特征在于所述鉆孔器用于根據(jù)靶位孔生產(chǎn)器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。
專利摘要本實用新型公開一種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、靶位孔生產(chǎn)器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產(chǎn)器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型鉆孔前將靶位孔打出，通過打出的靶位孔進行鉆孔定位，使得孔位變得更精準，從而解決了盲孔的技術(shù)問題和解決了電鍍時容易產(chǎn)生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術(shù)問題。
文檔編號H05K3/40GK201479476SQ20092020516
公開日2010年5月19日 申請日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者沈進偉 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司