專(zhuān)利名稱(chēng)：模塊電源外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種小功率模塊電源的模塊電源外殼。
背景技術(shù)：
近十年來(lái)，電力電子學(xué)的發(fā)展異常迅猛，高性能場(chǎng)控器件不斷出現(xiàn)，新的電路拓?fù)?結(jié)構(gòu)和新技術(shù)層出不窮。具有多方面用途的開(kāi)關(guān)電源也借助上述發(fā)展態(tài)勢(shì)，在提高開(kāi)關(guān)電 源的效率、功率密度、可靠性和降低成本等方面，都取得長(zhǎng)足的發(fā)展。 隨著整機(jī)系統(tǒng)的體積要求越來(lái)越小，可靠性要求越來(lái)越高。由于整機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的 特殊要求，給模塊電源提供的體積為異形結(jié)構(gòu)，通用電源模塊，不能滿(mǎn)足特殊結(jié)構(gòu)的需求， 根據(jù)此特殊要求，設(shè)計(jì)一種特殊結(jié)構(gòu)的模塊電源的外殼。 現(xiàn)有模塊電源外殼一般為標(biāo)準(zhǔn)的雙列直插式金屬全密封外殼，其缺點(diǎn)是外觀方方 正正，不適用于在整機(jī)結(jié)構(gòu)的小型化及特殊外形的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性好、氣密性好的模塊電源外殼。 為達(dá)到上述目的，提供一種依照本實(shí)用新型實(shí)施方式的模塊電源外殼，其包括封 閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架，所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述 固定架的翼板的上下兩側(cè)，并與所述固定架組合為一體。 優(yōu)選地，所述上殼體具有若干呈一定間隔排列的引出針，用于引出電路輸出端。 優(yōu)選地，所述下殼體具有若干呈一定間隔排列的引出針，用于引出電路輸出端。 優(yōu)選地，所述上殼體和下殼體采用金屬材料制作。 優(yōu)選地，所述上殼體和/或下殼體采用鋼材制作。 優(yōu)選地，所述固定架采用金屬材料制作。 優(yōu)選地，所述固定架采用鋼材制作。 優(yōu)選地，所述上殼體、下殼體以及固定架外表面包括鍍鎳層。 優(yōu)選地，所述上殼體和所述下殼體通過(guò)螺釘連接的方式與所述固定架組合為一 體。 優(yōu)選地，固定架上緣開(kāi)有2-4個(gè)螺紋孔，用于所述模塊電源外殼與整機(jī)系統(tǒng)連接。 上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)倒T型固定架將兩個(gè)獨(dú)立的金屬全密封上殼 體和下殼體組合在一起，能夠滿(mǎn)足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要 求；上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作，使得整個(gè)外殼滿(mǎn)足散熱要求。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源外殼的上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源外殼的下殼體的結(jié)構(gòu)示意3[0019] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源外殼的固定架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊電源外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，1 :上殼體;2 :下殼體;3 :固定架;4 :引出針;5 :螺紋孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下 實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。 本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種模塊電源外殼，其包括封閉的上殼體1、封閉的下 殼體2以及倒T形固定架3，所述上殼體1和所述下殼體2分別布置于所述固定架3的翼板 的上下兩側(cè)，并與所述固定架3組合為一體。 圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的模塊電源外殼的上殼體1的結(jié)構(gòu)示意圖的兩面視 圖。所述上殼體1具有若干呈一定間隔排列的引出針4，用于引出電路輸出端。上殼體l采 用金屬材料制作，所述上殼體1優(yōu)選采用10#鋼材制作。優(yōu)選地，上殼體1外表面包括鍍鎳 層。 圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的模塊電源外殼的下殼體2的結(jié)構(gòu)示意圖的兩面視 圖。所述下殼體2具有若干呈一定間隔排列的引出針，用于引出電路輸出端。下殼體2采 用金屬材料制作，所述下殼體2采用鋼材制作。優(yōu)選地，下殼體2外表面包括鍍鎳層。 圖3示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的模塊電源外殼的固定架3的結(jié)構(gòu)示意圖的三面視 圖，所述固定架3采用金屬材料制作，優(yōu)選地，所述固定架3采用10#鋼材制作。優(yōu)選地，固 定架3外表面包括鍍鎳層。所述上殼體1和所述下殼體2通過(guò)螺釘連接的方式與所述固定 架3組合為一體。固定架3上緣開(kāi)有2-4個(gè)螺紋孔，用于所述模塊電源外殼與整機(jī)系統(tǒng)的 連接。 上殼體、下殼體以及固定架的外形結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)已經(jīng)最大化地利用了整機(jī)內(nèi)部提供 的有限空間，滿(mǎn)足性能要求的同時(shí)，又提高了產(chǎn)品的可靠性。連接方式?jīng)]有其他的變換形 式，對(duì)部件的安裝尺寸要求較高，按較高的公差尺寸控制。 內(nèi)部電源模塊采用厚膜混合集成電路的裝配工藝，混合集成電路是一種將各種功 能的片式器件在預(yù)先做好導(dǎo)體圖案或?qū)w與電阻組合圖案的絕緣基片上進(jìn)行電氣互連的 電路。 外殼封裝采用平行縫焊工藝，密封工藝過(guò)程包括真空烘烤、密封和檢漏。真空烘 烤可以去掉電路吸附的濕氣，同時(shí)也可以使電路中其它揮發(fā)性材料進(jìn)行放氣，特別是環(huán)氧 粘結(jié)劑揮發(fā)出來(lái)的氣體。這些氣體在封裝內(nèi)會(huì)造成腐蝕，從而引起電路失效。密封的作用 首先可以防止?jié)駳?、氧氣和其它有害氣體污染電路，其次也可以防止操作造成的機(jī)械損傷。 該模塊電源組裝完成后，與整機(jī)的連接采用焊接軟線(xiàn)連接的方法連接。
上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)倒T型固定架將兩個(gè)獨(dú)立的金屬全密封上殼
體和下殼體組合在一起，能夠滿(mǎn)足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要
求；上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作，使得整個(gè)外殼滿(mǎn)足散熱要求。 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技
術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改
進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種模塊電源外殼，其特征在于，所述模塊電源外殼包括封閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架，所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述固定架的翼板的上下兩側(cè)，并與所述固定架組合為一體。
2. 如權(quán)利要求1所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述上殼體具有若干呈一定間隔 排列的引出針，用于引出電路輸出端。
3. 如權(quán)利要求1所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述下殼體具有若干呈一定間隔 排列的引出針，用于引出電路輸出端。
4. 如權(quán)利要求l-3任一項(xiàng)所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述上殼體和下殼體采 用金屬材料制作。
5. 如權(quán)利要求4所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述上殼體和/或下殼體采用鋼材 制作。
6. 如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述固定架采用金屬材 料制作。
7. 如權(quán)利要求6所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述固定架采用鋼材制作。
8. 如權(quán)利要求7所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述上殼體、下殼體和/或固定架 外表面包括鍍鎳層。
9. 如權(quán)利要求8所述的模塊電源外殼，其特征在于，所述上殼體和所述下殼體通過(guò)螺 釘連接的方式與所述固定架組合為一體。
10. 如權(quán)利要求9所述的模塊電源外殼，其特征在于，固定架上緣開(kāi)有2-4個(gè)螺紋孔，用 于所述模塊電源外殼與整機(jī)系統(tǒng)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊電源外殼，所述模塊電源外殼包括封閉的上殼體、封閉的下殼體以及倒T形固定架，所述上殼體和所述下殼體分別布置于所述固定架的翼板的上下兩側(cè)，并與所述固定架組合為一體。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)倒T型固定架將兩個(gè)獨(dú)立的金屬全密封上殼體和下殼體組合在一起，能夠滿(mǎn)足異形結(jié)構(gòu)模塊電源的特殊結(jié)構(gòu)要求以及組件的氣密封要求；上殼體、下殼體以及固定架采用鋼材制作，使得整個(gè)外殼滿(mǎn)足散熱要求。
文檔編號(hào)H05K5/00GK201509006SQ200920222959
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者王夏蓮 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司