外殼及具有該外殼的電源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種外殼及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠均勻地分布在外殼裝配時產(chǎn)生的壓力。根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于電源模塊的外殼包括：主體部分，在主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電子器件；多個緊固部分，從主體部分的側部突出；緊固構件，具有片簧的形式，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的兩個緊固部分，其中，緊固構件包括：結合部分，結合到固定構件；彈性部分，從結合部分的兩個邊緣延伸以結合到緊固部分，當結合部分緊固到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變形以給緊固部分提供彈性力。
【專利說明】外殼及具有該外殼的電源模塊
[0001] 本申請要求于2013年3月21日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10-2013-0030169號 韓國專利申請的優(yōu)先權，該申請的公開通過引用被包含于此。

【技術領域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種外殼及具有該外殼的電源模塊，更具體地說，涉及這樣一種外殼 及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠均勻地分布在外殼裝配時產(chǎn)生的壓力。

【背景技術】
[0003] 就電源模塊而言，由于包括在電源模塊中的元件小型化和集成化的趨勢以及能量 消耗的增加，導致由此產(chǎn)生的熱量增加，所以已經(jīng)出現(xiàn)對于提高電源模塊的冷卻效率的需 要。
[0004] 由于在電源模塊中產(chǎn)生的熱可由于結構熱變形而極大地影響電源模塊的元件的 壽命，所以已經(jīng)對提高冷卻性能的結構進行大量研究。
[0005] 然而，由于效率提高了的相對復雜的結構可導致在大規(guī)模生產(chǎn)時制造成本增加， 所以需要能夠簡單化且容易制造的高效率的結構。
[0006] 除此之外，由于具有不同熱膨脹系數(shù)的多種材料的結合產(chǎn)生翹曲可導致傳熱速率 減小，所以可增加熱阻，由此可降低冷卻性能。因此存在對于提高基板的結構平整度的方法 的需要。
[0007] 同時，根據(jù)現(xiàn)有技術的電源模塊以這樣的方式制造，S卩，外殼結合到用于冷卻的散 熱器，其上安裝有半導體器件的基板設置在外殼和散熱器之間。
[0008] 在這種情況下，主要使用這樣一種方法，S卩，通過直接將螺釘插入到形成在外殼中 的孔中而將外殼緊固到散熱器。
[0009] 然而，根據(jù)現(xiàn)有技術的電源模塊存在的問題在于：由于螺釘緊固導致壓力可集中 施加到外殼的設置了螺釘?shù)哪遣糠帧４送猓笆鰡栴}可導致外殼損壞，并降低基板和外殼之 間的接觸可靠性，從而降低電源模塊的效率。
[0010] [現(xiàn)有技術文件]
[0011] (專利文件1)第1999-012187號韓國專利特許公布


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 本發(fā)明的一方面提供一種外殼及具有該外殼的電源模塊，該外殼能夠均勻地分布 在外殼裝配時在外殼中產(chǎn)生的壓力。
[0013] 本發(fā)明的另一方面提供一種外殼及具有該外殼的電源模塊，在該外殼中，可最小 化對外殼的緊固部分的損壞。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于電源模塊的外殼，該外殼包括：主體部分，在 主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電子器件；多個緊固 部分，從主體部分的側部突出；緊固構件，具有片簧的形式，緊固構件的兩端分別結合到所 述多個緊固部分中的兩個緊固部分，其中，緊固構件包括：結合部分，結合到固定構件；彈 性部分，從結合部分的兩個邊緣延伸以結合到所述多個緊固部分，當結合部分緊固到熱輻 射基板時，彈性部分彈性地變形以給所述多個緊固部分提供彈性力。
[0015] 緊固構件的彈性部分可包括至少一個彎折部分或至少一個彎曲部分。
[0016] 緊固構件的兩端可設置有尺寸擴張了的固定部分，固定部分可限制緊固構件的變 形。
[0017] 緊固構件的結合部分可設置為比主體部分的下表面高。
[0018] 緊固部分可設置有安裝槽，彈性部分插入到安裝槽中。
[0019] 主體部分可具有長方體形狀，緊固部分可形成在主體部分的側部中的至少兩個側 部上，主體部分的側部中的所述至少兩個側部中的一個側部可設置有兩個緊固部分，這兩 個緊固部分以對稱的方式設置。
[0020] 主體部分可包括至少一個或多個通孔，安裝在模塊基板上的外部連接端子穿過所 述至少一個或多個通孔而暴露到外部。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于電源模塊的外殼，該外殼包括：多個緊固部 分，從主體部分的側部突出；緊固構件，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的 兩個緊固部分，緊固構件的中部通過固定構件而緊固到熱輻射基板。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電源模塊，該電源模塊包括：熱輻射基板；模塊 基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有至少一個電子器件；外殼，容納模塊基板 并緊固到熱輻射基板，其中，外殼包括：多個緊固部分，從外殼的側部突出；緊固構件，具有 片簧的形式，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的兩個緊固部分。
[0023] 緊固構件可包括：結合部分，通過固定構件與熱輻射基板表面接觸，以固定地結合 到熱輻射基板；彈性部分，分別從結合部分的兩個邊緣延伸以結合到所述多個緊固部分，當 結合部分緊固到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變形以給所述多個緊固部分提供彈性力。
[0024] 所述緊固部分可設置有安裝槽，彈性部分插入到安裝槽中，彈性部分可在安裝槽 內(nèi)彈性地變形。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點和其他優(yōu)點 將會被更加清楚地理解，在附圖中：
[0026] 圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖；
[0027] 圖2是僅僅示出了在圖1中示出的電源模塊的外殼和基板的透視圖；
[0028] 圖3是圖2的分解透視圖；
[0029] 圖4是示意性地示出圖2的外殼的俯視圖；
[0030] 圖5是示意性地示出圖2的外殼的仰視透視圖；
[0031] 圖6是沿著圖4的A方向獲得的側視圖；
[0032] 圖7是沿著圖1的B方向獲得的側視圖；
[0033] 圖8是圖7的C部分的局部放大視圖。

【具體實施方式】
[0034] 在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
[0035] 然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施，且不應該被解釋為限于在此闡述的實 施例。相反，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完全的，并將本發(fā)明的范圍充分地傳 達給本領域的技術人員。
[0036] 在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，且相同的標號將始終用于指 示相同或相似的元件。
[0037] 圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊的透視圖，圖2是僅僅示出 了在圖1中示出的電源模塊的外殼和基板的透視圖，圖3是圖2的分解透視圖。
[0038] 此外，圖4是示意性地示出圖2的外殼的俯視圖，圖5是示意性地示出圖2的外殼 的仰視透視圖，圖6是沿著圖4的A方向獲得的側視圖。
[0039] 參照圖1至圖6,根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊100可包括模塊基板10、電子器 件11、外部連接端子60、熱輻射基板70和外殼30。
[0040] 模塊基板10可以是印刷電路板（PCB)，陶瓷基板、預成型基板、直接結合銅（DBC) 基板或者絕緣金屬基板（ms)。
[0041] 如圖3所示，模塊基板10可設置有：安裝電極(未示出），用于使電子器件11 (下面 將描述）安裝在安裝電極上；布線圖案13,用于電連接這些電極等。
[0042] 布線圖案13可利用普通的層形成方法(例如，化學汽相淀積（CVD)和物理汽相淀 積（PVD))形成，或者可通過電鍍工藝或非電鍍工藝形成。此外，布線圖案13可包括導電材 料(例如，金屬）。例如，布線圖案13可包括鋁、鋁合金、銅、銅合金或者它們的組合。
[0043] 此外，可在模塊基板10的一個表面上安裝至少一個或多個電子器件11。
[0044] 根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件11可包括功率裝置和控制裝置。
[0045] 功率裝置可以是用于轉換功率或者用于控制功率的電源電路裝置，例如，伺服驅 動器、逆變器、功率調(diào)節(jié)器、轉換器等。
[0046] 例如，功率裝置可包括功率M0SFET、雙極結型晶體管（BJT)、絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)、二極管或者它們的組合。即，在本發(fā)明的實施例中，功率裝置可包括上述的所有裝 置或者僅僅包括這些裝置中的一部分裝置。
[0047] 具體地說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的功率裝置可由成對的絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)和二極管構成。然而，這僅僅是一個示例，因此，本發(fā)明不一定限于此。
[0048] 控制裝置可通過布線圖案13、結合線14等電連接到功率裝置，因此控制裝置可控 制功率裝置的操作。
[0049] 例如，控制裝置可以是微處理器，除了微處理器之外，控制裝置還可包括無源裝置 (例如，電阻器、逆變器、電容器等）或有源裝置(例如，晶體管等)。
[0050] 同時，對于單個功率裝置，可設置單個控制裝置或多個控制裝置。即，根據(jù)功率裝 置的類型和數(shù)量，可適當?shù)剡x擇設置的控制裝置的類型和數(shù)量。
[0051] 當電子器件11通過結合線14電連接到模塊基板10時，電子器件11可通過粘合 構件(未示出)結合到模塊基板10的一個表面。這里，粘合構件可具有導電特性或不導電特 性。另外，粘合構件可以是導電焊料、導電膏或帶。此外，焊料、金屬氧化物、金屬膏、環(huán)氧樹 月旨、或具有優(yōu)良耐熱性的粘合帶等可用作粘合構件。
[0052] 然而，本發(fā)明不限于此。例如，電子器件11可通過各種方法(例如，倒裝芯片結合 方法、焊接球等）電連接到模塊基板10。
[0053] 外部連接端子60包括多個引腳（lead)，其中，這些單獨的引腳可被分類成連接到 外部基板（圖7中的90)的外引腳和緊固到模塊基板10的內(nèi)引腳。即，外引腳可指的是暴 露到外殼30外部的引腳，內(nèi)引腳可指的是位于外殼30中的引腳。
[0054] 在本發(fā)明的實施例中，外部連接端子60可通過形成在模塊基板10上的布線圖案 13或結合線14等電連接到電子器件11。
[0055] 外部連接端子60可由銅（Cu)、鋁（A1)等制成，但是外部連接端子的材料不限于 此。
[0056] 外殼30形成電源模塊100的外殼體，并保護電子器件11和模塊基板10不受外部 環(huán)境影響。
[0057] 根據(jù)本發(fā)明的實施例的外殼30可包括：主體部分32,在主體部分32中形成有容 納空間（圖5中的S)，該容納空間容納模塊基板10 ;多個緊固部分34,從主體部分32向外 突出；緊固構件40。
[0058] 在主體部分32中容納有模塊基板10。因此，如圖5所示，可在主體部分32中形成 有容納空間S，容納空間S的尺寸對應于其上安裝了電子器件11的模塊基板10的尺寸。
[0059] 在本發(fā)明的實施例中，主體部分32形成為具有(例如)六面體形狀，但是不限于此， 因此，如果有必要的話，主體部分32可形成為具有各種形狀，例如，圓筒形形狀、多棱柱形 狀等。
[0060] 此外，在主體部分32的一個表面上，S卩，在主體部分32的上表面上可形成有多個 通孔33。安裝在模塊基板10上的外部連接端子60插入到通孔33中，外部連接端子60的 外引腳可從外殼30穿過通孔33而暴露到外部。
[0061] 通孔33的數(shù)量可對應于外部連接端子60的數(shù)量，通孔33的位置可對應于外部連 接端子60的位置，但是本發(fā)明不限于此，因此，根據(jù)本發(fā)明的實施例，多個通孔33可形成在 主體部分32的上表面內(nèi)，如果有必要的話，可選擇性地使用多個通孔33。
[0062] 多個緊固部分34可從主體部分32的側部突出。在本發(fā)明的實施例中，緊固部分 34從具有六面體形狀的主體部分32的兩側向外突出。即，緊固部分34可形成在主體部分 32的平行地設置的兩側上，且可以以對稱的方式突出。
[0063] 此外，在主體部分32的兩側中的每一側上可形成兩個緊固部分34。在這種情況 下，這兩個緊固部分34可彼此隔開預定距離。此外，下面將描述的緊固構件40的結合部分 42可設置在兩個緊固部分34之間。
[0064] 各個緊固部分34設置有安裝槽35和固定槽36。安裝槽35和固定槽36用作緊固 構件40的部分安裝在其中的空間，因此，安裝槽35和固定槽36可形成為具有與緊固構件 40的形狀對應的形狀。
[0065] 安裝槽35可使得緊固構件40的彈性部分44插入到安裝槽35中。因此，安裝槽 35可形成為具有與彈性部分44的厚度對應的尺寸，且可形成為具有與彈性部分44的形狀 對應的延長槽形狀，該延長槽包括彎曲或彎折部分。
[0066] 固定槽36可形成在安裝槽35的端部，以連接到安裝槽35。固定槽36可容納插入 到其中的緊固構件40的固定部分45。因此，固定槽36可形成為具有比安裝槽35的空間寬 的空間。
[0067] 緊固構件40插入到緊固部分34中以完成根據(jù)本發(fā)明的實施例的外殼30。緊固構 件40通?？赏ㄟ^彎曲平坦金屬板而形成，詳細地說，緊固構件40可形成為具有金屬片簧的 形式，如圖3所示。
[0068] 此外，緊固構件40可包括：結合部分42,結合到固定構件，例如固定螺釘（圖1中 的80);彈性部分44,提供彈性力。
[0069] 結合部分42設置在兩個彈性部分44之間，且設置有緊固孔43,緊固孔43形成在 結合部分42中，固定螺釘80插入到緊固孔43中。結合部分42可結合到緊固部分34,以大 致平行于熱輻射基板（圖1中的70)的上表面。因此，當結合部分42緊固到熱輻射基板70 時，結合部分42的下表面可表面接觸熱輻射基板70的上表面。
[0070] 如圖6所示，當緊固構件40結合到緊固部分34時，結合部分42的下表面可設置 為比主體部分32的下表面或緊固部分34的下表面高。此外，當外殼30緊固到熱輻射基板 70時，由于固定螺釘80和熱輻射基板70的結合力，使得緊固構件40的結合部分42以彈性 的方式向下運動。在該過程期間，彈性部分44可在緊固部分34內(nèi)彈性地變形，并給結合部 分42提供彈性力。
[0071] 彈性部分44可形成在結合部分42的兩個邊緣，以相對于彼此對稱地設置。彈性 部分44可以以從結合部分42的兩個邊緣延伸這樣的方式形成，并插入到從外殼30突出的 緊固部分34的安裝槽35中。因此，彈性部分44的總體形狀可形成為類似于安裝槽35的 形狀。
[0072] 通過以圓筒的形式卷曲彈性部分44的端部的預定部分，可使彈性部分44的端部 形成為固定部分45,從而具有擴張的尺寸。固定部分45設置為當固定螺釘80緊固到結合 部分42時限制緊固構件40的運動。
[0073] 即，當固定部分45插入到緊固部分34的固定槽36中時，緊固構件40的兩端固定 到固定槽36,結合部分42固定到熱輻射基板70,由于在固定部分45和結合部分42之間的 間隙中的彈性變形而產(chǎn)生彈性力。
[0074] 為此，如圖3所示，彈性部分44可包括至少一個彎折部分46或至少一個彎曲部分 47。在本發(fā)明的實施例中，一個彈性部分44可包括一個彎折部分46和兩個彎曲部分47。 這樣意在當結合部分42緊固到熱輻射基板70時給緊固部分34提供彈性力。
[0075] 詳細地說，當結合部分42緊固到熱輻射基板70時，彈性部分44的彎折部分46或 彎曲部分47可以以這樣的方式變形，使得彎折表面或彎曲表面不彎曲(見圖8)。因此，彈性 部分44可產(chǎn)生保持彎折部分46或彎曲部分47處于各自原來的形式的力（S卩，彈性力），彈 性力可提供給緊固部分34。
[0076] 在緊固構件40緊固到熱輻射基板70的狀態(tài)下，持續(xù)產(chǎn)生彈性力。因此，根據(jù)本發(fā) 明的實施例的外殼30可通過彈性力而持續(xù)保持與熱輻射基板70粘合的力。
[0077] 根據(jù)本發(fā)明的實施例，緊固構件40設置在主體部分32的兩側上。因此，利用結合 到兩個緊固構件40的兩個固定螺釘80。即，即使根據(jù)本發(fā)明的實施例的外殼30利用兩個 固定螺釘80,力也可通過緊固構件40施加到總共四個緊固部分34,以在四個點（S卩，四個緊 固部分）獲得擠壓效果。因此，外殼30可更加牢固地結合到熱輻射基板70。
[0078] 熱輻射基板70緊固到外殼30的下部，以將從電子器件11產(chǎn)生的熱排放到外部。 詳細地說，其上緊固了電子器件11的模塊基板10安放在熱輻射基板70的上表面上，外殼 30緊固到熱輻射基板70的上表面，同時將模塊基板10容納在外殼30中。
[0079] 熱輻射基板70可以是由可有效地將熱輻射到外部的金屬形成的散熱器?？扇菀?相對廉價地使用且可具有優(yōu)良導熱性的鋁（A1)或者鋁合金可用作熱輻射基板70的材料。 然而，熱輻射基板70的材料不限于此，可使用具有優(yōu)良導熱性的任何材料(例如，石墨等)。
[0080] 此外，在熱輻射基板70的外表面上可形成有多個突起或切口，以擴大外部區(qū)域。
[0081] 同時，雖然未示出，但是在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電源模塊100中，可使成型部分 形成在外殼30中。成型部分可以以這樣的方式密封模塊基板10和電子器件11，S卩，通過成 型部分填充外殼30的內(nèi)部空間。
[0082] 即，成型部分可形成為覆蓋和密封電子器件11、結合到模塊基板10的外部連接端 子60的內(nèi)引腳，從而保護電子器件11不受外部環(huán)境影響。
[0083] 此外，通過成型部分包住電子器件11并固定電子器件11，安全地保護電子器件11 不受外部沖擊影響。
[0084] 成型部分可由絕緣材料(例如，樹脂等)形成。具體地說，可使用具有高的導熱性的 材料，例如，硅膠、導熱環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等。
[0085] 接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造電源模塊的方法。
[0086] 圖7是沿著圖1的B方向獲得的側視圖，圖8是圖7的C部分的局部放大視圖。圖 7和圖8示出了電源模塊安裝在外部基板上的狀態(tài)。
[0087] 將參照圖7和圖8描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造電源模塊100的方法，首先，制 備結合了緊固構件40的外殼30、其上安裝了電子器件11的模塊基板10和熱輻射基板70。
[0088] 這里，如圖6所示，外殼30的緊固構件40保持原來的形狀，緊固構件40的結合部 分42的下表面設置為比主體部分32的下表面高。
[0089] 接下來，如圖7所示，外殼30緊固到熱輻射基板70,以使模塊基板10容納在外殼 30中。
[0090] 在這種情況下，固定螺釘80向下擠壓緊固構件40的結合部分42,并緊固到熱輻 射基板70。因此，緊固構件40彈性地變形。即，結合部分42向下運動以表面接觸熱輻射 基板70,由于結合部分42的運動導致彈性部分44的彎折部分46、彎曲部分47等發(fā)生變形 (如圖8所示)，使得緊固構件40可給緊固部分34提供彈性力。
[0091] 即，通過由緊固構件40的彈性變形所提供的彈性力使得根據(jù)本發(fā)明的實施例的 外殼30可牢固地結合到熱輻射基板70。
[0092] 雖然根據(jù)本發(fā)明的實施例的如上所述那樣構造的電源模塊100利用兩個固定螺 釘，但是可通過緊固構件40和緊固部分34在四個點獲得擠壓效果。因此，外殼30可更加 牢固地結合到熱輻射基板70。
[0093] 此外，根據(jù)本發(fā)明的實施例，由于從兩個緊固構件40提供的彈性力均勻地施加到 四個緊固部分34,所以壓力可通過緊固部分34被均勻地分布到主體部分32,而不會集中在 外殼30的任一部分或兩個部分上。
[0094] 結果，可防止由于壓力集中在外殼30的一部分上而導致對外殼30的損壞。
[0095] 電源模塊不限于上述示例性實施例，而是可進行各種變型。例如，雖然在上述實施 例中電源模塊的外殼具有長方體形狀，但是本發(fā)明不限于此。即，如果有必要的話，電源模 塊的外殼可具有各種形狀，例如，圓筒形形狀，多棱柱形狀等。
[0096] 此外，雖然在上述實施例中電源模塊用作示例，但是本發(fā)明不限于此。因此，本發(fā) 明構思可應用于其中封裝了至少一個或多個功率裝置的任何電子部件。
[〇〇97] 雖然已經(jīng)結合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將清楚的是， 在不脫離由權利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行變型和改變。
【權利要求】
1. 一種用于電源模塊的外殼，包括： 主體部分，在主體部分中形成有空間，所述空間容納模塊基板，在模塊基板上安裝了電 子器件； 多個緊固部分，從主體部分的側部突出； 緊固構件，具有片簧的形式，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的兩個 緊固部分， 其中，緊固構件包括： 結合部分，結合到固定構件； 彈性部分，從結合部分的兩個邊緣延伸以結合到所述多個緊固部分，當結合部分緊固 到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變形以給所述多個緊固部分提供彈性力。
2. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，緊固構件的彈性部分包括至少 一個彎折部分或至少一個彎曲部分。
3. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，緊固構件的兩端設置有尺寸擴 張了的固定部分， 固定部分限制緊固構件的變形。
4. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，緊固構件的結合部分設置為比 主體部分的下表面高。
5. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，緊固部分設置有安裝槽，彈性部 分插入到安裝槽中。
6. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，主體部分具有長方體形狀， 緊固部分形成在主體部分的側部中的至少兩個側部上，主體部分的側部中的所述至少 兩個側部中的一個側部設置有兩個緊固部分，這兩個緊固部分以對稱的方式設置。
7. 根據(jù)權利要求1所述的用于電源模塊的外殼，其中，主體部分包括至少一個或多個 通孔，安裝在模塊基板上的外部連接端子穿過所述至少一個或多個通孔而暴露到外部。
8. -種用于電源模塊的外殼，包括： 多個緊固部分，從主體部分的側部突出； 緊固構件，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的兩個緊固部分，緊固構 件的中部通過固定構件而緊固到熱輻射基板。
9. 一種電源模塊，包括： 熱輻射基板； 模塊基板，設置在熱輻射基板上，在模塊基板上安裝有至少一個電子器件； 外殼，容納模塊基板并緊固到熱輻射基板， 其中，夕卜殼包括： 多個緊固部分，從外殼的側部突出； 緊固構件，具有片簧的形式，緊固構件的兩端分別結合到所述多個緊固部分中的兩個 緊固部分。
10. 根據(jù)權利要求9所述的電源模塊，其中，緊固構件包括： 結合部分，通過固定構件與熱輻射基板表面接觸，以固定地結合到熱輻射基板； 彈性部分，分別從結合部分的兩個邊緣延伸以結合到所述多個緊固部分，當結合部分 緊固到熱輻射基板時，彈性部分彈性地變形以給所述多個緊固部分提供彈性力。
11.根據(jù)權利要求10所述的電源模塊，其中，所述緊固部分設置有安裝槽，彈性部分插 入到安裝槽中， 彈性部分在安裝槽內(nèi)彈性地變形。
【文檔編號】H05K7/20GK104066290SQ201310247131
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權日:2013年3月21日
【發(fā)明者】洪昌燮, 郭煐熏, 金洸洙, 徐范錫 申請人:三星電機株式會社