專利名稱：電路板檢測(cè)裝置及電路板檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板檢測(cè)技術(shù)，特別涉及一種用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑的檢測(cè)裝置和檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board，P(B)作為各種電子元件的載體廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的封裝。在印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程的多個(gè)不同的制作流程之間，通常需要對(duì)電路板的中間產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，以篩選出經(jīng)過(guò)各個(gè)流程后的合格產(chǎn)品進(jìn)入下一制作流程，從而達(dá)到提高工作效率和提高最終產(chǎn)品良率的目的。一種常用的檢測(cè)精度較高的電路板檢測(cè)方法是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，詳'清可參見(jiàn)文獻(xiàn) Moganti，Μ. Ercal, F.，Automatic PCB inspectionsystems, Potentials, IEEE, 1995,14 (3) 6-100自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是通過(guò)獲取待測(cè)電路板表面的影像，再將獲取所得影像與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的影像進(jìn)行對(duì)比得到檢測(cè)結(jié)果，可廣泛用于檢測(cè)電路板表面的孔位、線路或電子元件是否偏斜以及線路寬度是否在規(guī)定范圍內(nèi)。由于光致抗蝕劑在曝光之后是透明的，采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)難以判斷顯影是否完全，即，難以判斷出顯影流程后電路板表面是否殘留有光致抗蝕劑?，F(xiàn)有的一種判斷顯影是否完全的做法是將待測(cè)電路板置于盛有蝕刻液的蝕刻槽內(nèi)，通過(guò)觀察電路板表面的顏色變化來(lái)判斷若顯影完全，預(yù)定被蝕刻的銅的表面的光致抗蝕劑被全部去除，在蝕刻槽內(nèi)，這一部分銅會(huì)與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)， 由亮黃色變?yōu)榘导t色；若顯影不完全，預(yù)定被蝕刻的銅表面被殘留的部分光致抗蝕劑保護(hù)起來(lái)，在蝕刻槽內(nèi)，這一部分銅不會(huì)與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，不會(huì)發(fā)生顏色變化。采用這種方法檢測(cè)一方面不安全，不易于操作，另一方面，將整塊板置于蝕刻槽內(nèi)，蝕刻液的用量及其與電路板的接觸面積不易于控制，會(huì)減小顯影完全的待測(cè)電路板表面導(dǎo)電層的厚度，不利于提高產(chǎn)品良率。因此，有必要提供一種用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑的檢測(cè)裝置和檢測(cè)方法，以利于提高生產(chǎn)的效率和安全性，提高產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容
一種電路板檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。所述電路板檢測(cè)裝置包括筒體、蓋體、導(dǎo)液芯和蝕刻液。所述筒體具有相連通的主體部和固定部。所述蓋體連接于所述主體部遠(yuǎn)離固定部的一端，且與所述筒體共同構(gòu)成一個(gè)收容腔。 所述蝕刻液收容于所述收容腔，用于與導(dǎo)電層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以使導(dǎo)電層變色。所述導(dǎo)液芯包括相連接的導(dǎo)引芯部和檢測(cè)芯部。所述檢測(cè)芯部固定于固定部遠(yuǎn)離主體部的一端。所述導(dǎo)引芯部自所述檢測(cè)芯部向所述收容腔內(nèi)延伸，用于將收容腔內(nèi)的蝕刻液導(dǎo)引至檢測(cè)芯部，以使得檢測(cè)芯部在與電路板接觸時(shí)根據(jù)導(dǎo)電層是否變色檢測(cè)出電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。一種電路板檢測(cè)方法，包括步驟提供包括第一導(dǎo)電層的電路板基板；在所述第一導(dǎo)電層上形成第一光致抗蝕劑層；圖案化所述第一光致抗蝕劑層，以在所述第一光致抗蝕劑層中形成多個(gè)第一開(kāi)口，每一第一開(kāi)口均具有靠近所述第一導(dǎo)電層的第一底壁；提供如上所述的電路板檢測(cè)裝置，使所述電路板檢測(cè)裝置的檢測(cè)芯部與所述第一底壁接觸，從而使得蝕刻液在所述導(dǎo)液芯部的引導(dǎo)下通過(guò)檢測(cè)芯部與第一底壁接觸，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層表面未殘留第一光致抗蝕劑，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層不變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層表面殘留有第一光致抗蝕劑。本技術(shù)方案提供的電路板檢測(cè)裝置具有導(dǎo)液芯，其可將收容腔內(nèi)的蝕刻液導(dǎo)引至電路板表面，一方面，便于安全操作，另一方面，便于控制蝕刻液的用量及其與電路板的接觸面積。采用本技術(shù)方案提供的電路板檢測(cè)方法可在不影響電路板整體導(dǎo)電層的厚度的情況下通過(guò)檢測(cè)電路板表面是否殘留光致抗蝕劑而獲知整個(gè)電路板的顯影情況，有利于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。


圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板檢測(cè)裝置的剖面示意圖。圖2為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板基板的剖面示意圖。圖3為在上述電路板基板上形成第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層的剖面示意圖。圖4為對(duì)上述第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層進(jìn)行曝光的示意圖。圖5為對(duì)圖4的第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層顯影完全的電路板的剖面示意圖。圖6為對(duì)圖4的第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層顯影不完全的電路板的剖面示意圖。圖7為使用上述電路板檢測(cè)裝置對(duì)圖5所示的電路板進(jìn)行檢測(cè)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板檢測(cè)裝置10電路板基板 20筒體11主體部110固定部111蓋體12收容腔120蝕刻液13導(dǎo)液芯14導(dǎo)引芯部140檢測(cè)芯部141第一導(dǎo)電層21絕緣層22第二導(dǎo)電層23第一光致抗蝕劑層M
光致抗蝕劑層25開(kāi)口240底壁Ml開(kāi)口250底壁251光掩模100光掩模200
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供一種電路板檢測(cè)裝置10，用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。請(qǐng)參閱圖1，所述電路板檢測(cè)裝置10包括筒體11、蓋體12、蝕刻液13和導(dǎo)液芯14。所述筒體包括相連通的主體部110和固定部111。所述主體部110可為圓筒形。 優(yōu)選地，所述主體部110采用透明材料制成，以便于觀察筒體11內(nèi)部。所述固定部111的直徑自其與所述主體部110的連接處向遠(yuǎn)離主體部110方向逐漸減小，也就是說(shuō)，固定部111 為中空的圓臺(tái)形狀，其截面為梯形。所述主體部110和固定部111可為一體成型。當(dāng)然，所述筒體11的主體部110的形狀并不限于為圓筒形，還可以為中空的三棱柱、四棱柱或其它便于握持的形狀。所述蓋體12連接于所述主體部110遠(yuǎn)離固定部111的一端，且與所述筒體11共同構(gòu)成一個(gè)收容腔120。優(yōu)選地，所述蓋體12與所述主體部110之間連接緊密，收容腔120 內(nèi)的蝕刻液13不會(huì)自所述蓋體12漏出。所述蝕刻液13收容于所述收容腔120，用于與電路板的導(dǎo)電層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以使導(dǎo)電層變色。所述蝕刻液13的成分由導(dǎo)電層的材質(zhì)而決定，例如，導(dǎo)電層為銅層時(shí)，所述蝕刻液13可為包含氯化銅或銅胺等可以與銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的溶液。所述導(dǎo)液芯14包括相連接的導(dǎo)引芯部140和檢測(cè)芯部141。所述檢測(cè)芯部141固定于固定部111遠(yuǎn)離主體部Iio的一端。本實(shí)施例中，所述檢測(cè)芯部141與固定部111之間通過(guò)點(diǎn)膠方式固定于一起。當(dāng)然，所述檢測(cè)芯部141與固定部111之間還可通過(guò)卡合或螺紋連接等方式固定。本實(shí)施例中，與所述筒體11的固定部111形狀相對(duì)應(yīng)的，所述檢測(cè)芯部141也為圓臺(tái)形。所述檢測(cè)芯部141靠近固定部111處的直徑大小與所述固定部111 遠(yuǎn)離主體部110的一端的直徑大小相等，從而所述檢測(cè)芯部141與固定部111共同構(gòu)成一個(gè)大的圓臺(tái)形。所述導(dǎo)引芯部140自所述檢測(cè)芯部141向所述收容腔120內(nèi)延伸，用于將收容腔120內(nèi)的蝕刻液13導(dǎo)引至檢測(cè)芯部141，以使得檢測(cè)芯部141在與電路板接觸時(shí)根據(jù)導(dǎo)電層是否變色檢測(cè)出電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。所述導(dǎo)引芯部140和檢測(cè)芯部141均由多孔性材料制成。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)引芯部140和檢測(cè)芯部141均采用發(fā)泡的聚氨基甲酸酯(P0lyurethane，PU)制成。由于所述導(dǎo)液芯14為多孔性材質(zhì)，少量的蝕刻液13會(huì)因?yàn)槊?xì)作用被所述導(dǎo)液芯14吸收，若蝕刻液13的量超出導(dǎo)液芯14的吸收能力，多余的蝕刻液13會(huì)存積于所述收容腔120內(nèi)，透過(guò)透明的筒 體11即可方便地觀察到所述收容腔120內(nèi)的蝕刻液13的多少。
本技術(shù)方案提供的電路板檢測(cè)裝置10具有導(dǎo)液芯14，其可將收容腔120內(nèi)的蝕刻液13導(dǎo)引至電路板表面，一方面，便于安全操作，另一方面，便于控制蝕刻液13的用量及其與電路板的接觸面積。本技術(shù)方案實(shí)施例還提供一種使用如上所述的電路板檢測(cè)裝置10的電路板檢測(cè)方法，可包括以下步驟首先，請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，提供電路板基板20和如上所述的電路板檢測(cè)裝置 10。所述電路板基板20包括依次堆疊的第一導(dǎo)電層21、絕緣層22和第二導(dǎo)電層23。所述第一導(dǎo)電層21和第二導(dǎo)電層23的材質(zhì)均為銅，所述絕緣層22的材質(zhì)可為玻纖布。其次，請(qǐng)參閱圖3，在所述第一導(dǎo)電層21上形成第一光致抗蝕劑層M，在第二導(dǎo)電層23上形成第二光致抗蝕劑層25。具體地，可通過(guò)涂布的方式分別在第一導(dǎo)電層21和第二導(dǎo)電層23上涂敷液態(tài)光致抗蝕劑，再通過(guò)烘烤使該光致抗蝕劑固化，從而得到所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25。當(dāng)然，所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25也可以通過(guò)直接在第一導(dǎo)電層21和第二導(dǎo)電層23上施加干膜光致抗蝕劑的方式形成。本實(shí)施例中，所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25均采用正型光致抗蝕劑。當(dāng)然，在實(shí)際電路板生產(chǎn)過(guò)程中，在電路板基板20上形成第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25之前，還可以包括在電路板基板20上形成多個(gè)通孔，并在每個(gè)通孔的孔壁形成導(dǎo)電層等步驟。再次，請(qǐng)一并參閱圖4至圖6，圖案化所述第一光致抗蝕劑層24，以在所述第一光致抗蝕劑層M中形成多個(gè)第一開(kāi)口 M0，每一第一開(kāi)口 240均具有靠近所述第一導(dǎo)電層21 的第一底壁Ml。圖案化所述第二光致抗蝕劑層25，以在所述第二光致抗蝕劑層25中形成多個(gè)第二開(kāi)口 250，每一第二開(kāi)口 250均具有靠近所述第二導(dǎo)電層23的第二底壁251。具體的，可采取以下步驟第一步，如圖4所示，分別通過(guò)第一光掩模100和第二光掩模200對(duì)所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25進(jìn)行曝光。第一光掩模100開(kāi)設(shè)有形狀和位置均與待在第一光致抗蝕劑層M上形成的開(kāi)口的形狀和位置相對(duì)應(yīng)的通光孔。第二光掩模200也開(kāi)設(shè)有形狀和位置均與待在第二光致抗蝕劑層25上形成的開(kāi)口的形狀和位置相對(duì)應(yīng)的通光孔。曝光時(shí)，第一光致抗蝕劑層M與第一光掩模100的通光孔對(duì)應(yīng)的部分受到光線照射， 發(fā)生分解反應(yīng)，其它部分不發(fā)生反應(yīng)。第二光致抗蝕劑層25與第二光掩模200的通光孔對(duì)應(yīng)的部分受到光線照射，發(fā)生分解反應(yīng)，其它部分不發(fā)生反應(yīng)。本實(shí)施例中，對(duì)所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25的曝光是同時(shí)進(jìn)行的。當(dāng)然，也可以先完成其中一個(gè)光致抗蝕劑層的曝光，再對(duì)另一光致抗蝕劑層進(jìn)行曝光。第二步，對(duì)所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25進(jìn)行顯影。具體地， 以顯影液噴淋所述第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25，第一光致抗蝕劑層M和第二光致抗蝕劑層25發(fā)生分解反應(yīng)的部分在顯影液中具有高溶解度，可被顯影液溶解，而未發(fā)生分解反應(yīng)的光刻膠則在顯影液中具有低溶解度，不可被顯影液溶解。從而在顯影后， 第一光致抗蝕劑層M上形成了多個(gè)第一開(kāi)口對(duì)0。每一第一開(kāi)口 240均具有靠近所述第一導(dǎo)電層21的第一底壁Ml。第二光致抗蝕劑層25上也形成了多個(gè)第二開(kāi)口 250。每一第二開(kāi)口 250均具有靠近所述第二導(dǎo)電層23的第二底壁251。若顯影完全，第一開(kāi)口 240對(duì)
7應(yīng)處的光致抗蝕劑被全部除去，露出第一導(dǎo)電層21，從而第一底壁241材質(zhì)為銅，如圖5所示。若顯影不完全，第一開(kāi)口 240對(duì)應(yīng)處的光致抗蝕劑還有部分殘留，第一導(dǎo)電層21被殘留的光致抗蝕劑遮擋，從而第一底壁241材質(zhì)為光致抗蝕劑，如圖6所示。最后，請(qǐng)一并參閱圖1和圖7，提供如圖1所示的電路板檢測(cè)裝置10，使所述電路板檢測(cè)裝置10的檢測(cè)芯部141與一個(gè)第一開(kāi)口 240的第一底壁241接觸，從而使得蝕刻液 13在所述導(dǎo)液芯部140的引導(dǎo)下通過(guò)檢測(cè)芯部141與第一底壁241接觸。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層 21變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層21表面未殘留第一光致抗蝕劑。當(dāng)所述蝕刻液13與所述第一底壁241發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，即，所述第一導(dǎo)電層21部分被所述蝕刻液13蝕刻，可觀察到第一底壁Ml由亮黃色變?yōu)榘导t色，則代表所述第一導(dǎo)電層21上沒(méi)有殘留光致抗蝕劑，顯影完全，如此，該第一導(dǎo)電層21可進(jìn)入蝕刻流程以將其制成第一導(dǎo)電線路層。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層21 不變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層21表面殘留有第一光致抗蝕劑，顯影不完全。若使該第一導(dǎo)電層21直接進(jìn)入蝕刻流程，殘留的光致抗蝕劑的存在會(huì)使得第一導(dǎo)電層21中待蝕刻處無(wú)法接觸蝕刻液，從而無(wú)法形成導(dǎo)電線路層。此時(shí)，可通過(guò)再次對(duì)第一導(dǎo)電層21噴淋顯影液的方式或者手工剝膜的方式去除第一導(dǎo)電層21上殘留的光致抗蝕劑，再進(jìn)入蝕刻流程即可得到第一導(dǎo)電線路層。當(dāng)然，對(duì)于多個(gè)第二開(kāi)口 250的第二底壁251也可以采取相同的方法進(jìn)行測(cè)試?？梢岳斫?，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，若顯影過(guò)程中，電路板表面各處被顯影的程度均等，僅需檢測(cè)多個(gè)第一開(kāi)口 MO(或第二開(kāi)口 250)中的一個(gè)即可獲得整個(gè)電路板的顯影情況。若想獲得更精確的檢測(cè)結(jié)果，還可以選取多個(gè)分布于電路板表面各個(gè)不同區(qū)域的第一開(kāi)口 MO (或第二開(kāi)口 250)進(jìn)行檢測(cè)。采用本技術(shù)方案提供的電路板檢測(cè)方法可在不影響電路板整體導(dǎo)電層的厚度的前提下通過(guò)檢測(cè)電路板表面是否殘留光致抗蝕劑而獲知整個(gè)電路板的顯影情況，有利于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑，所述電路板檢測(cè)裝置包括筒體、蓋體、導(dǎo)液芯和蝕刻液，所述筒體具有相連通的主體部和固定部， 所述蓋體連接于所述主體部遠(yuǎn)離固定部的一端，且與所述筒體共同構(gòu)成一個(gè)收容腔，所述蝕刻液收容于所述收容腔，用于與導(dǎo)電層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以使導(dǎo)電層變色，所述導(dǎo)液芯包括相連接的導(dǎo)引芯部和檢測(cè)芯部，所述檢測(cè)芯部固定于固定部遠(yuǎn)離主體部的一端，所述導(dǎo)引芯部自所述檢測(cè)芯部向所述收容腔內(nèi)延伸，用于將收容腔內(nèi)的蝕刻液導(dǎo)引至檢測(cè)芯部，以使得檢測(cè)芯部在與電路板接觸時(shí)根據(jù)導(dǎo)電層是否變色檢測(cè)出電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)液芯為多孔性材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)液芯的材料為發(fā)泡聚氨基甲酸酯。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述筒體為透明材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅，所述蝕刻液為氯化銅溶液或銅胺溶液。
6.一種電路板檢測(cè)方法，包括步驟提供包括第一導(dǎo)電層的電路板基板；在所述第一導(dǎo)電層上形成第一光致抗蝕劑層；圖案化所述第一光致抗蝕劑層，以在所述第一光致抗蝕劑層中形成多個(gè)第一開(kāi)口，每一第一開(kāi)口均具有靠近所述第一導(dǎo)電層的第一底壁；提供如權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，使所述電路板檢測(cè)裝置的檢測(cè)芯部與一個(gè)第一開(kāi)口的第一底壁接觸，從而使得蝕刻液在所述導(dǎo)液芯部的引導(dǎo)下通過(guò)檢測(cè)芯部與第一底壁接觸，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層表面未殘留光致抗蝕劑，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層不變色時(shí)，所述第一導(dǎo)電層表面殘留有光致抗蝕劑。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板檢測(cè)方法，其特征在于，所述電路板基板還包括絕緣層和第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層相對(duì)設(shè)置于所述絕緣層的兩側(cè)，所述電路板檢測(cè)方法還包括步驟在第二導(dǎo)電層上形成第二光致抗蝕劑層；圖案化所述第二光致抗蝕劑層，以在所述第二光致抗蝕劑層中形成多個(gè)第二開(kāi)口，每一第二開(kāi)口均具有靠近所述第二導(dǎo)電層的第二底壁；使所述電路板檢測(cè)裝置的檢測(cè)芯部與所述第二底壁接觸，從而使得蝕刻液在所述導(dǎo)液芯部的引導(dǎo)下通過(guò)檢測(cè)芯部與第二底壁接觸，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層變色時(shí)，所述第二導(dǎo)電層表面未殘留光致抗蝕劑，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層不變色時(shí)，所述第二導(dǎo)電層表面殘留有光致抗蝕劑。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板檢測(cè)方法，其特征在于，當(dāng)所述第二導(dǎo)電層表面殘留有光致抗蝕劑時(shí)，所述電路板檢測(cè)方法還包括去除殘留的第一光致抗蝕劑層的步驟，當(dāng)所述第二導(dǎo)電層表面未殘留光致抗蝕劑時(shí)，所述電路板檢測(cè)方法還包括使所述第一導(dǎo)電層進(jìn)入蝕刻流程以將所述第一導(dǎo)電層制成第一導(dǎo)電線路層的步驟。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅，所述蝕刻液為氯化銅溶液或銅胺溶液。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板檢測(cè)方法，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一光致抗蝕劑層之前，在所述電路板基板上形成多個(gè)通孔，并在每個(gè)通孔的孔壁形成導(dǎo)電層。
全文摘要
一種電路板檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。所述電路板檢測(cè)裝置包括筒體、蓋體、導(dǎo)液芯和蝕刻液。所述筒體具有相連通的主體部和固定部。所述蓋體連接于所述主體部遠(yuǎn)離固定部的一端，且與所述筒體共同構(gòu)成一個(gè)收容腔。所述蝕刻液收容于所述收容腔，用于與導(dǎo)電層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以使導(dǎo)電層變色。所述導(dǎo)液芯包括相連接的導(dǎo)引芯部和檢測(cè)芯部。所述檢測(cè)芯部固定于固定部遠(yuǎn)離主體部的一端。所述導(dǎo)引芯部自所述檢測(cè)芯部向所述收容腔內(nèi)延伸，用于將收容腔內(nèi)的蝕刻液導(dǎo)引至檢測(cè)芯部，以使得檢測(cè)芯部在與電路板接觸時(shí)根據(jù)導(dǎo)電層是否變色檢測(cè)出電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。本技術(shù)方案還提供一種電路板檢測(cè)方法。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102192905SQ20101012731
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者鄭建邦 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司