專利名稱：高導(dǎo)熱基材的制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣類，為提供一種高導(dǎo)熱基材的制程，尤指一種能針對(duì)電轉(zhuǎn)熱產(chǎn)品 提升其導(dǎo)熱效率的高導(dǎo)熱基材的制程。
背景技術(shù)：
目前坊間電轉(zhuǎn)熱的材料除了運(yùn)用于工業(yè)用途外，在居家生活的電器產(chǎn)品中亦處處 可見，而目前所運(yùn)用的電轉(zhuǎn)熱材料需大量電量方可轉(zhuǎn)換所需的熱能，此種材料不僅轉(zhuǎn)換熱 能的效率不佳，且十分耗電，如此一來(lái)，勢(shì)必增加使用上的負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種高導(dǎo)熱基材的制程，解決現(xiàn)有電轉(zhuǎn)熱材料不僅轉(zhuǎn) 換熱能的效率不佳，且十分耗電的問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明主要包括對(duì)基材進(jìn)行高溫加熱，使內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)完成新 的排列，于該基材加熱后添加添加物、以混入該基材，而后進(jìn)行降溫冷卻，此時(shí)于基材表面 則由添加物以形成一導(dǎo)電膜于基材表面，并同時(shí)進(jìn)行基材清洗，將其表面的雜質(zhì)清除，而后 再利用烘干方式進(jìn)行低溫烘干，將基材表面水分烘干，完成后并于基材上預(yù)定位置處進(jìn)行 電極印刷，由于電極印刷內(nèi)的水分必須烘干，因此運(yùn)用烘干脫水方式將水分徹底烘干，再利 用進(jìn)行燒結(jié)以強(qiáng)化電極印刷，最后再將完成高溫?zé)Y(jié)的該基材外層進(jìn)行表面涂裝以防止導(dǎo) H1^ ο其中該基材進(jìn)一步為玻璃復(fù)合材或奈米陶瓷其中的一者。其中高溫設(shè)于400°C至1350°C。其中該添加物為無(wú)機(jī)高分子化工合成原料。其中該電極印刷為銀漿印刷。其中該表面涂裝為絕緣膜。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于其能讓高導(dǎo)熱基材利用最少的電源而發(fā)揮出最大的熱能，以 提升整體導(dǎo)熱基材的導(dǎo)熱效率，并讓運(yùn)用此基材的產(chǎn)品能提升整體電轉(zhuǎn)熱的效率；并且節(jié) 省電能、環(huán)保。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的流程示意圖。圖2為本發(fā)明對(duì)基材進(jìn)行高溫加熱及添加添加物的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明對(duì)基材降溫冷卻及清洗的剖面示意圖。圖4為本發(fā)明對(duì)基材進(jìn)行清洗及低溫烘干的剖面示意圖。圖5為本發(fā)明對(duì)基材電極印刷及對(duì)電極烘干脫水及燒結(jié)的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明對(duì)基材進(jìn)行表面涂裝的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明較佳 實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。如附圖1所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的流程示意圖，由圖中可清楚看出本發(fā)明是 一種高導(dǎo)熱基材的制程，其主要包括下列步驟a)針對(duì)一基材，如玻璃復(fù)合材或奈米陶瓷，進(jìn)行高溫加熱，界定于400°C至 1350 0C ；b)于該基材加熱后添加添加物，如無(wú)機(jī)高分子化工合成原料，以混入該基材；c)對(duì)該基材進(jìn)行降溫冷卻、并由該添加物形成一導(dǎo)電膜于該基材表面；d)對(duì)該基材則進(jìn)行清洗；e)對(duì)該基材進(jìn)行低溫烘干；f)于該基材上預(yù)定位置處進(jìn)行電極印刷，如銀漿印刷；g)對(duì)該基材上的該電極印刷進(jìn)行烘干脫水、而后再進(jìn)行燒結(jié)；及h)對(duì)已完成燒結(jié)的該基材進(jìn)行表面涂裝，如絕緣膜。如附圖2至附圖6所示，為本發(fā)明對(duì)基材進(jìn)行高溫加熱及添加添加物的剖面示意 圖、對(duì)基材降溫冷卻及清洗的剖面示意圖、對(duì)基材進(jìn)行烘干的剖面示意圖、對(duì)基材電極印刷 及對(duì)電極低溫烘干脫水及燒結(jié)的剖面示意圖、對(duì)基材進(jìn)行表面涂裝的剖面示意圖，由圖中 可清楚看出，此高導(dǎo)熱基材1利用高溫爐對(duì)基材10進(jìn)行高溫加熱使內(nèi)分子結(jié)構(gòu)成新排列完 成，而此基材10可為玻璃復(fù)合材或奈米陶瓷，而加熱溫度介于400°C至1350°C，當(dāng)加熱至預(yù) 定范圍時(shí)則添加入添加物12，此時(shí)因高溫關(guān)系添加物12 (如無(wú)機(jī)高分子化工合成原料) 則會(huì)混入基材10內(nèi)，而后對(duì)此基材10進(jìn)行降溫冷卻，此時(shí)于基材10表面則會(huì)藉由添加物 12而形成導(dǎo)電膜2，隨后進(jìn)行基材10表面清洗，將表面處理完的其于雜質(zhì)清除于基材10表 面，而后再利用低溫烘干方式將基材10表面水分烘干，完成后在基材10上預(yù)定位置處進(jìn) 行電極印刷14，由于電極印刷14內(nèi)的水分必須烘干，因此烘干將水分徹底脫水(如箭頭所 示)，再利用進(jìn)行燒結(jié)以強(qiáng)化電極印刷14 (如箭頭所示)，最后于基材10外層進(jìn)行表面涂裝 16，如絕緣膜，以防止導(dǎo)電。
權(quán)利要求
一種高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于a)針對(duì)一基材進(jìn)行高溫加熱；b)于該基材加熱后添加添加物、以混入該基材；c)對(duì)該基材進(jìn)行降溫冷卻、并由該添加物形成一導(dǎo)電膜于該基材表面；d)對(duì)該基材則進(jìn)行清洗；e)對(duì)該基材進(jìn)行低溫烘干；f)于該基材上預(yù)定位置處進(jìn)行電極印刷；g)對(duì)該基材上的該電極印刷進(jìn)行烘干脫水及燒結(jié)；h)對(duì)已完成高溫?zé)Y(jié)的該基材進(jìn)行表面涂裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于其中該步驟a)所述的該基 材進(jìn)一步為玻璃復(fù)合材或奈米陶瓷其中的一者。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于其中該步驟a)所述的高溫 設(shè)于 400°C至 1350°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于其中該步驟b)所述的該添 加物為無(wú)機(jī)高分子化工合成原料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于其中該步驟f)所述的該電 極印刷為銀漿印刷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基材的制程，其特征在于其中該步驟h)所述的該表 面涂裝為絕緣膜。
全文摘要
本發(fā)明為有關(guān)于一種高導(dǎo)熱基材的制程，屬于電氣類，其主要對(duì)基材進(jìn)行高溫加熱、再混入添加物于基材、而后進(jìn)行降溫冷卻同時(shí)藉由添加物形成一導(dǎo)電膜于基材表面、并針對(duì)基材進(jìn)行超音波清洗，將表面處理完的其于雜質(zhì)清除于基材表面，最后在基材上預(yù)定位置處進(jìn)行電極印刷，并同時(shí)進(jìn)行烘干脫水以及燒結(jié)，讓電極印刷固定于基材上，如此一來(lái)則可制造出高導(dǎo)熱的電轉(zhuǎn)熱基材，并運(yùn)用于電轉(zhuǎn)熱方式的產(chǎn)品以提升整體導(dǎo)熱效率。
文檔編號(hào)H05B3/00GK101977450SQ20101029007
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月25日
發(fā)明者施明村, 施雨霈, 洪明儀 申請(qǐng)人:施雨霈;洪明儀;施明村