專利名稱：軟性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于軟性電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種在排版和補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)上更優(yōu) 化的軟性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在制造軟性電路板時(shí)，需要將一批軟性電路板一起制作在一整塊軟性電路板板材 上，然后再將單個(gè)軟性電路板一一沖裁下來，然后再將一補(bǔ)強(qiáng)材料粘貼在單個(gè)軟性電路板 的接線端-金屬引腳的背面，如附圖1所示，從而達(dá)到增加軟性電路板接線端厚度的目的， 可以防止軟性電路板在查拔時(shí)折彎或損壞內(nèi)部電路。單個(gè)軟性電路板的排布方式，會影響板材的利用率和生產(chǎn)效率，如何在同樣面積 的板材上排布更多的軟性電路板，并利于后續(xù)的補(bǔ)強(qiáng)材料貼附工作的進(jìn)行，是設(shè)計(jì)人員考 慮的重要因素。對于一些形狀特殊的軟性電路板，比如附圖2所示的現(xiàn)有軟性電路板的排 版結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)者將一整塊板材分隔成若干以陣列形式排布的軟性電路板單元，每一單元上 排布兩塊軟性電路板，且其中一塊相對另一塊于板材平面內(nèi)做水平180度旋轉(zhuǎn)，以使兩塊 軟性電路板彼此相對、少部分區(qū)域相互交叉地排布，雖然該排版方法能夠高效的粘貼補(bǔ)強(qiáng) 材料，但兩個(gè)軟性電路板僅在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域交叉，排板利用率很低。附圖3所示為補(bǔ)強(qiáng)材料的剖 面結(jié)構(gòu)圖，該補(bǔ)強(qiáng)材料由PI (聚酰亞胺)和AD (環(huán)氧樹脂)兩層組成。附圖4所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的另一種排版方式，與上一種排布方式不同的是，各單 元內(nèi)排布的兩塊軟性電路板交叉的區(qū)域更多，然而這給補(bǔ)強(qiáng)材料的貼附帶來了困難，由于 兩塊軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的位置不相連，因此需要大量的人力作業(yè)，在各個(gè)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域獨(dú) 立粘貼補(bǔ)強(qiáng)材料，加工效率低下。附圖5所示，為在上述排版方式下的另一種固定方式，不同的是這里采用的是曲 折型補(bǔ)強(qiáng)材料貼附方式，雖然減少了貼附時(shí)間，但缺點(diǎn)是浪費(fèi)了大量的補(bǔ)強(qiáng)材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種既能夠提高排版利用率，同時(shí)又能夠便于高效地貼附補(bǔ) 強(qiáng)材料的軟性電路板的制造方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種軟性電路板的制造方法，包括如 下步驟A)、在柔性板材上形成兩組軟性電路板，各組所述的組軟性電路板均包含多個(gè)以 陣列形式排布的軟性電路板，其中，第一組軟性電路板相對于第二組軟性電路板水平旋轉(zhuǎn) 180度排布在所述的柔性板材上，且所述的第一組軟性電路板和第二組軟性電路板相互交 叉設(shè)置，各所述的軟性電路板上均具有用于固定補(bǔ)強(qiáng)材料的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述的第一組軟性 電路板上的各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對齊并沿直線排列成第一補(bǔ)強(qiáng)帶，所述的第二組軟性電路板上的 各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對齊并沿直線排列成第二補(bǔ)強(qiáng)帶；B)、貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶，所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶包括輔材、 設(shè)定間隔固定在所述的輔材上的補(bǔ)強(qiáng)材料、粘貼固定在所述的補(bǔ)強(qiáng)材料上的粘膠，將所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶分別沿所述的第一補(bǔ) 強(qiáng)帶和第二補(bǔ)強(qiáng)帶貼附在所述的柔性板材上，其中，所述的粘膠和補(bǔ)強(qiáng)材料與所述的軟性 電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對，最后將所述的輔材剝離，得到僅補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域通過粘膠貼附有補(bǔ)強(qiáng) 材料的軟性電路板。優(yōu)選地，在所述的B步驟之前還包括對所述的柔性板材沖裁的步驟，使各所述的 軟性電路板與所述的柔性板材之間形成多個(gè)切口，各所述的軟性電路板與所述的柔性板材 僅局部相連。優(yōu)選地，各所述的軟性電路板上均具有接線端，所述的接線端的一側(cè)具有多個(gè)裸 露的金屬引腳，所述的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域位于所述的接線端的另一側(cè)。優(yōu)選地，所述的輔材為PC或PET材料。優(yōu)選地，所述的補(bǔ)強(qiáng)材料為聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚 碳酸脂、聚乙烯對苯二酸酯中的一種或幾種。優(yōu)選地，所述的粘膠為環(huán)氧樹脂膠。進(jìn)一步地，在所述的貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶的步驟中，對所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶加熱。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明采用 兩組軟性電路板相互交叉、嵌套的排版方式，因此能夠提高排版利用率；同時(shí)，將各組軟性 電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域?qū)R，能夠提高補(bǔ)強(qiáng)膠帶貼附的效率；補(bǔ)強(qiáng)膠帶上的粘膠和補(bǔ)強(qiáng)材料 間隔設(shè)置剛好能夠?qū)④浶噪娐钒迳系姆茄a(bǔ)強(qiáng)區(qū)域避開，防止粘連。因此本發(fā)明能夠提高軟 性電路板的排版利用率和貼附補(bǔ)強(qiáng)材料的效率。


附圖1為軟性電路板的外形示意圖；附圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的排版方式；附圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的補(bǔ)強(qiáng)膠帶的剖面圖；附圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的排版方式；附圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的排版方式；附圖6為本發(fā)明的排版方式的示意圖；附圖7為本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)膠帶的剖面圖。以上附圖中1、柔性板材；2、軟性電路板；3、接線端；4、補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域；5、補(bǔ)強(qiáng)膠帶； 6、輔材；7、補(bǔ)強(qiáng)材料；8、粘膠；9、第一補(bǔ)強(qiáng)帶；10、第二補(bǔ)強(qiáng)帶。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖1、6、7及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。附圖1示出了本發(fā)明所要加工的軟性電路板的一種樣式，然而本發(fā)明所適用于加 工的軟性電路板不限于附圖1種所示的樣式，而是普遍適用于多種外形不規(guī)則的軟性電路 板。各所述的軟性電路板2上均具有接線端3，所述的接線端3的一側(cè)具有多個(gè)裸露的金屬 引腳，在接線端3上與金屬引腳相對的另一側(cè)為需要貼附補(bǔ)強(qiáng)材料的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域4。參閱附圖6、7，本發(fā)明的軟性電路板的制造方法，包括如下步驟A)、在柔性板材1上形成兩組軟性電路板，各組所述的組軟性電路板均包含多個(gè)
4以陣列形式排布的軟性電路板，其中，第一組軟性電路板2相對于第二組軟性電路板2’水 平旋轉(zhuǎn)180度排布在所述的柔性板材1上，且所述的第一組軟性電路板2和第二組軟性電 路板2’相互交叉設(shè)置，所述的第一組軟性電路板2上的各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域4相對齊并沿直線排列 成第一補(bǔ)強(qiáng)帶9，所述的第二組軟性電路板2’上的各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域4’相對齊并沿直線排列成第 二補(bǔ)強(qiáng)帶10 ；然后，對所述的柔性板材沖裁，使各所述的軟性電路板與所述的柔性板材1之間 形成多個(gè)切口，各所述的軟性電路板與所述的柔性板材1僅局部相連；B)、貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶5，所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶5包括輔材6、固定在所述的輔材6上的補(bǔ)強(qiáng) 材料7、粘貼固定在所述的補(bǔ)強(qiáng)材料上的粘膠8，輔材6上固定的相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)材料7之 間的間隔與同一組內(nèi)相鄰的兩個(gè)軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域之間的間隔相同，將所述的補(bǔ)強(qiáng)膠 帶5分別沿所述的第一補(bǔ)強(qiáng)帶9和第二補(bǔ)強(qiáng)帶10貼附在所述的柔性板材1上，其中，所述 的粘膠8和補(bǔ)強(qiáng)材料7與所述的軟性電路板2、2’上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域4相對，所述的補(bǔ)強(qiáng)材料7 通過所述的粘膠8黏附在在所述的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域4上，最后將所述的輔材6剝離。最后得到的 柔性板材上，僅各個(gè)軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域處貼附有補(bǔ)強(qiáng)材料，而非補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域處沒有補(bǔ)強(qiáng) 材料和粘膠。在后續(xù)的加工過程中，整片柔性板材可以再送入SMT設(shè)備中貼裝電子零件，最 后通過沖裁或手撕分的方式，將各個(gè)軟性電路板從柔性板材上分離。通常所述的輔材6為PC或PET材料。所述的補(bǔ)強(qiáng)材料7為聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸 脂、聚乙烯對苯二酸酯中的一種或幾種。優(yōu)選地，該補(bǔ)強(qiáng)材料為聚酰亞胺。所述的粘膠8為環(huán)氧樹脂膠。在所述的貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶的步驟中，可采用不同技術(shù) 手段對所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶加熱，以使環(huán)氧樹脂膠熔融粘合在軟性電路板上。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種軟性電路板的制造方法，其特征是包括如下步驟A)、在柔性板材上形成兩組軟性電路板，各組所述的組軟性電路板均包含多個(gè)以陣列形式排布的軟性電路板，其中，第一組軟性電路板相對于第二組軟性電路板水平旋轉(zhuǎn)180度排布在所述的柔性板材上，且所述的第一組軟性電路板和第二組軟性電路板相互交叉設(shè)置，各所述的軟性電路板上均具有用于固定補(bǔ)強(qiáng)材料的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述的第一組軟性電路板上的各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對齊并沿直線排列成第一補(bǔ)強(qiáng)帶，所述的第二組軟性電路板上的各補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對齊并沿直線排列成第二補(bǔ)強(qiáng)帶；B)、貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶，所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶包括輔材、以設(shè)定間隔固定在所述的輔材上的補(bǔ)強(qiáng)材料、粘貼固定在所述的補(bǔ)強(qiáng)材料上的粘膠，將所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶分別沿所述的第一補(bǔ)強(qiáng)帶和第二補(bǔ)強(qiáng)帶貼附在所述的柔性板材上，其中，所述的粘膠和補(bǔ)強(qiáng)材料與所述的軟性電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對，最后將所述的輔材剝離，得到僅補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域通過粘膠貼附有補(bǔ)強(qiáng)材料的軟性電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制造方法，其特征是在所述的B)步驟之前還 包括對所述的柔性板材沖裁的步驟，使各所述的軟性電路板與所述的柔性板材之間形成 多個(gè)切口，各所述的軟性電路板與所述的柔性板材僅局部相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制造方法，其特征是各所述的軟性電路板上 均具有接線端，所述的接線端的一側(cè)具有多個(gè)裸露的金屬引腳，所述的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域位于所述 的接線端的另一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于所述的輔材為PC或 PET材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)材料為聚 酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯對苯二酸酯中的一種或 幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于所述的粘膠為環(huán)氧樹 脂膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于在所述的貼附補(bǔ)強(qiáng)膠 帶的步驟中，對所述的補(bǔ)強(qiáng)膠帶加熱。
全文摘要
一種軟性電路板的制造方法，包括如下步驟A)在柔性板材上形成兩組軟性電路板，其中，第一組軟性電路板相對于第二組軟性電路板水平旋轉(zhuǎn)180度排布，且兩組軟性電路板相互交叉設(shè)置，各軟性電路板上均具有用于固定補(bǔ)強(qiáng)材料的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，各組軟性電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域分別相對齊并沿直線排列成補(bǔ)強(qiáng)帶；B)貼附補(bǔ)強(qiáng)膠帶，補(bǔ)強(qiáng)膠帶包括輔材、以設(shè)定間隔固定在輔材上的補(bǔ)強(qiáng)材料、粘貼固定在補(bǔ)強(qiáng)材料上的粘膠，將補(bǔ)強(qiáng)膠帶沿補(bǔ)強(qiáng)帶貼附在柔性板材上，其中，粘膠和補(bǔ)強(qiáng)材料與軟性電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域相對，補(bǔ)強(qiáng)材料通過粘膠黏附在在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域上，最后將輔材剝離。因此本發(fā)明能夠提高軟性電路板的排版利用率和貼附補(bǔ)強(qiáng)材料的效率。
文檔編號H05K3/38GK101986772SQ20101052074
公開日2011年3月16日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者徐慧琴, 莫衛(wèi)龔, 邱文炳 申請人:淳華科技(昆山)有限公司