專利名稱：一種軟性電路板及其組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種軟性電路板及其組合
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板及其組合，尤指一種用于連接兩個高頻傳輸模組的軟性電路板及其組合。
背景技術(shù)：
如今高速傳輸技術(shù)發(fā)展迅猛，高頻信號傳輸線路的設(shè)計(jì)要求也越來越高，傳統(tǒng)的高頻信號傳輸線路常采用同軸線纜，當(dāng)傳輸信號較多時，需要將很多同軸線纜扎在一起。但在走線空間有限的設(shè)備內(nèi)，線纜常常需要進(jìn)行彎曲，這種捆扎在一起的同軸線纜柔軟度就不夠好，給線路設(shè)置造成不便。并且，在連接兩個信號傳輸模組時，線纜兩端的芯線必須焊接在對應(yīng)的接點(diǎn)上，但由于同軸線纜是捆扎在一起的，又必須進(jìn)行人工理線，難以實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下?；谝陨显?，業(yè)內(nèi)有人嘗試使用軟性電路板代替同軸線纜以解決上述問題，但是，在一定布線面積要求下，當(dāng)信號線路增加時，為達(dá)到和同軸線纜接近的防電磁干擾效果，軟性電路板不得不設(shè)置三個以上的布線層并將不同層的高頻線路錯開，以使不同層的高頻傳輸線路互不干擾。而業(yè)內(nèi)技術(shù)人員均知，電路板的布線層數(shù)越多，制程越復(fù)雜，成本
越聞昂。是以，本實(shí)用新型旨在提供一種能夠解決上述問題的軟性電路板及其組合。

實(shí)用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實(shí)用新型的一個目的在于提供一種柔軟度較好、滿足防電磁干擾需求且成本低廉的軟性電路板。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型軟性電路板包括:側(cè)緣相互連接的一高頻信號布線板及一低頻信號布線板，將所述高頻信號布線板及所述低頻信號布線板沿連接線折疊，形成堆疊的雙層板結(jié)構(gòu)，且于所述高頻信號布線板兩端各延伸一連接板以連接所述外接模組。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的軟性電路板是通過折疊形成堆疊的雙層板結(jié)構(gòu)的方式來模擬多層布線的軟性線路板，因此能很方便地實(shí)現(xiàn)電路板層數(shù)的倍增并滿足防電磁干擾需求，不需要復(fù)雜的制造工藝，大幅降低了制造成本。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種柔軟度較好、滿足防電磁干擾需求且成本低廉的軟性電路板組合。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的軟性電路板組合包括:兩個相同的軟性電路板，每一所述軟性電路板兩端分別具有一連接區(qū)，所述連區(qū)上設(shè)有多個高頻信號接點(diǎn)及多個低頻信號接點(diǎn)；一高頻信號布線區(qū)，位于所述兩個連接區(qū)之間且連接所述兩個連接板，所述高頻信號布線區(qū)設(shè)有多條高頻信號跡線，分別對應(yīng)電性連接所述兩個連接區(qū)上的所述多個高頻信號接點(diǎn)；一低頻信號布線區(qū)，位于所述兩個連接區(qū)之間且鄰接所述高頻信號布線區(qū)，所述低頻信號布線區(qū)設(shè)有多條低頻信號跡線，分別對應(yīng)電性連接所述兩個連接區(qū)上的所述多個低頻信號接點(diǎn)；于所述低頻信號布線區(qū)開設(shè)一凹口 ；將所述兩個軟性電路板上對應(yīng)的所述兩個凹口相互嵌合，每一所述軟性電路板的所述低頻信號布線區(qū)對應(yīng)另一所述軟性電路板的所述高頻信號布線區(qū)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型軟性電路板組合在所述兩個軟性電路板上分別設(shè)置一凹口并將所述兩個凹口互相嵌合，使得所述兩個軟性電路板能夠反向設(shè)置，從而使分別位于所述兩個軟性電路板上的所述高頻信號跡線相互錯開，大大降低了相互之間的電磁干擾，具有良好的防電磁干擾效果制程也比多層布線的軟性電路板簡單，故在保證性能的同時降低了制造成本。本實(shí)用新型還一目的在于提供一種軟性電路板，既可通過折疊來構(gòu)成模擬多層布線的軟性線路板的結(jié)構(gòu)，又可將兩個一樣的這種軟性電路板配合組合成為模擬多層布線的軟性線路板的結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型軟性電路板包括:側(cè)緣相互連接的一高頻信號布線板及一低頻信號布線板，于所述高頻信號布線板長度方向的兩端各延伸一連接板以連接所述外接模組，每一所述連接板向所述低頻信號布線板延伸，且與所述低頻信號布線板之間設(shè)有一凹口。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型軟性電路板既能折疊，又能兩個相同的具有所述凹口的軟性電路板嵌合在一起，以此構(gòu)成雙層板來模擬多層布線的軟性線路板，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，既能滿足防電磁干擾需求又能降低制造成本。為便于對本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型軟性電路板的線路分布平面示意圖；圖2為圖1的線路簡化后的立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖；圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號:軟性電路板100高頻信號布線板1 高頻信號跡線11低頻信號布線板2 低頻信號跡線21大功率電源跡線211 小功率電源跡線212光信號跡線22凹槽3連接板4高頻信號接點(diǎn)41低頻信號接點(diǎn)42大功率電源接點(diǎn)421小功率電源接點(diǎn)422 光信號接點(diǎn)43凹口 5外接模組具體實(shí)施方式[0030]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型軟性電路板100及其組合作進(jìn)一步說明，為突出實(shí)用新型特征及繪圖的簡明，本實(shí)用新型的附圖略去了軟性電路板100最外層的絕緣層等習(xí)知的結(jié)構(gòu)。請參照圖1至圖3，為本實(shí)用新型軟性電路板100的第一實(shí)施例，其包括:側(cè)緣相互連接的一高頻信號布線板I及一低頻信號布線板2，在所述高頻信號布線板I及所述低頻信號布線板2的連接處設(shè)有一縱長延伸的凹槽3，本實(shí)施例的凹槽3貫穿所述軟性電路板100，在其它實(shí)施例中也可不貫穿；于所述高頻信號布線板I長度方向的兩端各延伸一連接板4以連接所述外接模組6，每一所述連接板4向所述低頻信號布線板2延伸，且與所述低頻信號布線板2之間設(shè)有一凹口 5。如圖1所示，每一所述連接板4上設(shè)有與外接模組6互連的連接區(qū)，其上分布有多個高頻信號接點(diǎn)41及多個低頻信號接點(diǎn)42，所述高頻信號布線板I上設(shè)有多條高頻信號跡線11，對應(yīng)連接兩個所述連接板4上的所述高頻信號接點(diǎn)41，所述高頻信號跡線11集中分布于所述高頻信號布線板I上的高頻信號布線區(qū)；多條低頻信號跡線21，對應(yīng)連接兩個所述連接板4上的所述低頻信號接點(diǎn)42，所述低頻信號跡線21包括多條電源跡線；所述低頻信號布線板2上具有一低頻信號布線區(qū)，所述多條電源跡線設(shè)于所述低頻信號布線區(qū)，為便于各信號跡線的合理分布，所述電源跡線的一部分彎折后繞過所述凹口 5并經(jīng)過所述高頻信號板。每一所述連接板4上的所述低頻信號接點(diǎn)42包括一個電源接點(diǎn)和兩個光信號接點(diǎn)43，這里的光信號，并不是真正的光，實(shí)際是用電路代替光纖，即用電信號作為光的等效信號，也屬于低頻信號的一種，下同)，對應(yīng)地所述低頻信號跡線21包括連接所述電源接點(diǎn)的電源跡線和連接所述光信號接點(diǎn)43的光信號跡線22，所述電源跡線的一部分經(jīng)過所述高頻信號布線板I。所述電源接點(diǎn)包括高速傳輸時使用的大功率電源接點(diǎn)421以及低速傳輸時使用的小功率電源接點(diǎn)422，所述電源跡線包括大功率電源跡線211和小功率電源跡線212。在本實(shí)施例中，為合理布線，所述光信號跡線22有兩條，且全部設(shè)于所述高頻信號布線板1，當(dāng)然在其它實(shí)施例中(未圖示)，也可只用一條所述光信號跡線22連接所述兩個光信號接點(diǎn)43，也可只有一個光信號接點(diǎn)43，或?qū)⑺鲕浶噪娐钒?00設(shè)為雙層布線結(jié)構(gòu)，所述光信號跡線22與所述高頻信號跡線11分別位于不同布線層以避免相交，所述光信號跡線22也可如所述電源跡線設(shè)置。如圖3所示，將所述低頻信號布線板2沿所述凹槽3朝向所述高頻信號布線板I折疊，構(gòu)成雙層板堆疊的結(jié)構(gòu)，從而模擬多層布線的軟性電路板100，具有良好的防電磁干擾效果。由于所述高頻信號跡線11集中分布于所述高頻信號布線板I上，所述高頻信號跡線11不會被折疊，這樣就不會受到意外的阻抗變化，便于控制其阻抗值，而所述低頻信號雖然被折疊，由于低頻信號對阻抗值的要求并不高，由折疊帶來的阻抗變化是可以忽略的。而所述凹槽3預(yù)設(shè)于折疊處，避免所述軟性電路板100在折疊時斷裂，本實(shí)施例中凹槽3設(shè)為長條狀，在其它實(shí)施例中(未圖示)，也可設(shè)置為多個小型凹槽3的形式。如圖4所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，在本實(shí)施例中，使用兩個如圖2所示的軟性電路板100，將其對應(yīng)的所述凹口 5相互嵌合，如此也形成一雙層板結(jié)構(gòu)。并且通過所述凹口 5的嵌合，每一所述軟性電路板100的兩個所述連接板4分別位于一第一外接模組6和一第二外接模組6的上下表面,本實(shí)施例中相互對應(yīng)的各信號接點(diǎn)分別設(shè)于所述兩個連接板4的上下表面，即可實(shí)現(xiàn)交叉連接。并且由于嵌合后兩個所述軟性電路板100朝向相反，剛好是所述低頻信號布線板2對應(yīng)所述高頻信號布線板1，兩個所述軟性電路板100上的所述高頻信號布線板I是相互錯開的，故大大降低了相互之間的電磁干擾，具有良好的防電磁干擾效果，保證了高頻信號的穩(wěn)定傳輸。如圖5所示，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，本實(shí)施例與第二實(shí)施例的區(qū)別在于將相互對應(yīng)的凹口 5均進(jìn)行嵌合，如此設(shè)置可使所述兩個軟性電路板100配合緊密。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中(未圖示)也可以設(shè)置更多的凹口 5，這樣一個所述低頻信號布線板2的折疊更加容易，兩個所述軟性電路板100的嵌合也會更加牢固。本領(lǐng)域一般技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)容易理解，所述各信號接點(diǎn)可以根據(jù)應(yīng)用場合的不同而對應(yīng)設(shè)置于所述連接板4的上表面或者下表面，比如當(dāng)用于交叉連接時，各對應(yīng)的信號接點(diǎn)就應(yīng)當(dāng)分別位于所述軟性電路板100 —端的所述連接板4上表面以及另一端的所述連接板4的下表面。當(dāng)然，若為了最大限度保證多用途及兼容性，可直接在所述連接板4的上下表面均設(shè)置各信號接點(diǎn)。本實(shí)用新型的附圖僅僅是為便于說明的簡圖而已，不應(yīng)當(dāng)作為對本實(shí)用新型的限制。綜上所述，本實(shí)用新型軟性電路板100及其組合具有如下有益效果:1.本實(shí)用新型的軟性電路板100是通過折疊形成堆疊的雙層板結(jié)構(gòu)的方式來模擬多層布線的軟性線路板，因此能很方便地實(shí)現(xiàn)電路板層數(shù)的倍增并滿足防電磁干擾需求，不需要復(fù)雜的制造工藝，大幅降低了制造成本。2.本實(shí)用新型軟性電路板100組合在所述兩個軟性電路板100上分別設(shè)置一凹口5并將所述兩個凹口 5互相嵌合，使得所述兩個軟性電路板100能夠反向設(shè)置，從而使分別位于所述兩個軟性電路板100上的所述高頻信號跡線11相互錯開，大大降低了相互之間的電磁干擾，具有良好的防電磁干擾效果制程也比多層布線的軟性電路板100簡單，故在保證性能的同時降低了制造成本。3.本實(shí)用新型軟性電路板100既能折疊，又能兩個相同的具有所述凹口 5的軟性電路板100嵌合在一起，以此構(gòu)成雙層板來模擬多層布線的軟性線路板，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，既能滿足防電磁干擾需求又能降低制造成本。4.本實(shí)用新型軟性電路板100的凹槽3使得軟性電路板100的折疊更加容易，有效避免了斷裂的產(chǎn)生。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但上述實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種軟性電路板，用以連接外接模組，其特征在于，包括: 側(cè)緣相互連接的一高頻信號布線板及一低頻信號布線板，將所述低頻信號布線板朝所述高頻信號布線板折疊，形成堆疊的雙層板結(jié)構(gòu)，且于所述高頻信號布線板兩端各延伸一連接板以連接所述外接模組。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于:所述高頻信號布線板與所述低頻信號布線板的折疊處設(shè)有至少一凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于:每一所述連接板上設(shè)有多個高頻信號接點(diǎn)及多個低頻信號接點(diǎn)，所述高頻信號布線板上設(shè)有多條高頻信號跡線，對應(yīng)連接兩個所述連接板上的所述高頻信號接點(diǎn)；所述低頻信號布線板上設(shè)有至少一條低頻信號跡線，對應(yīng)連接兩個所述連接板上的所述低頻信號接點(diǎn)，所述低頻信號跡線的一部分經(jīng)過所述高頻信號板。
4.如權(quán)利要求3所述的軟性電路板，其特征在于:所述多個低頻信號接點(diǎn)包括至少一電源接點(diǎn)和至少一光信號接點(diǎn)。
5.一種軟性電路板組合，其特征在于，包括: 兩個軟性電路板，每一所述軟性電路板兩端分別具有一連接板，所述連板上設(shè)有多個高頻信號接點(diǎn)及多個低頻信號接點(diǎn)；相互鄰接的一高頻信號布線板和一低頻信號布線板，位于所述兩個連接板之間；所述高頻信號布線板連接所述兩個連接板，其設(shè)有多條高頻信號跡線，分別對應(yīng)電性連接所述兩個連接板上的所述多個高頻信號接點(diǎn)；于所述低頻信號布線板及一所述連接板之間開設(shè)一凹口，所述低頻信號布線板設(shè)有多條低頻信號跡線，分別對應(yīng)電性連接所述兩個連接板上的所述多個低頻信號接點(diǎn)； 將所述兩個軟性電路板上對應(yīng)的所述兩個凹口相互嵌合，每一所述軟性電路板的所述低頻信號布線板與另一所述軟性電路板的所述高頻信號布線板堆疊。
6.如權(quán)利要求5所述的軟性電路板組合，其特征在于:所述高頻信號布線板與所述低頻信號布線板之間的連接處設(shè)有至少一凹槽。
7.如權(quán)利要求6所述的軟性電路板組合，其特征在于:所述兩個軟性電路板相同。
8.一種軟性電路板，用以連接外接模組，其特征在于，包括:側(cè)緣相互連接的一高頻信號布線板及一低頻信號布線板，于所述高頻信號布線板長度方向的兩端各延伸一連接板以連接所述外接模組，每一所述連接板向所述低頻信號布線板延伸，且與所述低頻信號布線板之間設(shè)有一凹口。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性電路板，其特征在于:每一所述連接板上設(shè)有多個高頻信號接點(diǎn)及多個低頻信號接點(diǎn)，所述高頻信號布線板上設(shè)有多條高頻信號跡線，對應(yīng)連接兩個所述連接板上的所述高頻信號接點(diǎn)；所述低頻信號布線板上設(shè)有至少一條低頻信號跡線，對應(yīng)連接兩個所述連接板上的所述低頻信號接點(diǎn)，部分所述低頻信號跡線繞過所述凹口并經(jīng)過所述高頻信號板。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性電路板，其特征在于:所述高頻信號布線板與所述低頻信號布線板之間的連接處設(shè)有至少一凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板及其組合，尤指一種用于連接兩個外接模組的軟性電路板及其組合。本實(shí)用新型用簡單的單層或者雙層布線軟性電路板通過不同的設(shè)置或組合來模擬多層布線的軟性電路板，從而達(dá)到簡化制程，降低制造成本并保持良好的防電磁干擾性能的目的。
文檔編號H05K1/02GK203027596SQ201220717158
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者羅偉仁 申請人:嘉基電子科技(蘇州)有限公司