專利名稱：一種線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，電子產(chǎn)品小型化、高速化的發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)電子線路板行業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期，而在線路板的制作過(guò)程中，通常是由壓合于基材上的銅箔經(jīng)過(guò)壓合、曝光、顯影、蝕刻等多個(gè)步驟形成導(dǎo)電線路，進(jìn)而形成線路板，柔性線路板的出現(xiàn)，對(duì)該行業(yè)起到了革命化的推進(jìn)作用，但柔性線路板也多是采用柔性的絕緣基材通過(guò)上述的制作步驟而完成的導(dǎo)電線路，雖然此類線路板具有很多硬性線路板所無(wú)法做到的優(yōu)勢(shì)之處，如可彎曲、卷繞、折疊等，可依照空間布局要求任意安排，自由度非常強(qiáng)，非常適用于電子產(chǎn)品向高密度、 小型化、高可靠性的方向發(fā)展，并且，柔性線路板在航天、軍事、移動(dòng)電子設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但是，應(yīng)用上述制作方法在生產(chǎn)過(guò)程中需要通過(guò)化學(xué)腐蝕溶劑進(jìn)行處理，容易產(chǎn)生環(huán)境污染以及操作危險(xiǎn)，并且由于生產(chǎn)環(huán)節(jié)繁瑣、設(shè)備復(fù)雜昂貴、原材料成本較高，直接導(dǎo)致產(chǎn)品成本升高，降低市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，有必要提供一種線路板的制作方法，用以減少現(xiàn)有技術(shù)中帶來(lái)的污染及危險(xiǎn)并且降低線路板的制作成本，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種線路板制造方法，通過(guò)采用該方法解決目前常規(guī)線路板生產(chǎn)工藝中所存在的容易產(chǎn)生環(huán)境污染、操作危險(xiǎn)以及成本較高的技術(shù)問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種線路板制造方法，包括以下工藝步驟制備一基材；將一表面具有金屬箔的柔性基材置于所述基材之上并與之相接合；制備刀模，運(yùn)用刀模通過(guò)所述具有金屬箔的柔性基材表面向下模切，切線貫通具有金屬箔的柔性基材并形成所需線路；剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材；壓合具有金屬箔的柔性基材與基材后，形成所需的線路板。進(jìn)一步地，所述柔性基材與基材通過(guò)膠水相接合。更進(jìn)一步地，所述膠水涂于基材與柔性基材相接合的表面?；蛘撸瞿z水涂于所述柔性基材無(wú)金屬箔的一面。又或者，所述膠水涂于所述柔性基材具有金屬箔的一面。具體地，所述膠水為熱熔膠水或熱熔膠膜。進(jìn)一步地，所述剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材后，在形成所需線路的金屬箔表面覆絕緣膜后進(jìn)行加熱壓合。進(jìn)一步地，所述基材為柔性絕緣基材或者硬性絕緣基材，所述金屬箔為金箔或銀箔或銅箔或鋁箔。
具體地，所述柔性絕緣基材采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜。進(jìn)一步地，所述金屬箔與柔性基材之間通過(guò)覆合膠相接合，所述柔性基材采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明依據(jù)上述方法制造的線路板，包含自下而上依次疊加并接合于一體的基材、表面具有金屬箔的柔性基材，所述表面具有金屬箔的柔性基材為經(jīng)過(guò)模切加工后形成具有所需電路的柔性基材。進(jìn)一步地，所述柔性基材無(wú)金屬箔的一面與基材之間通過(guò)熱熔膠水或熱熔膠膜相接合。更進(jìn)一步地，所述線路板形成所需線路的金屬箔表面覆有絕緣膜。進(jìn)一步地，所述柔性基材具有金屬箔的一面與基材之間通過(guò)熱熔膠水或熱熔膠膜相接合。具體地，所述金屬箔與柔性基材之間通過(guò)覆合膠相接合。本發(fā)明提供的線路板及其制造方法，通過(guò)采用層疊基材與柔性基材，運(yùn)用刀模對(duì)柔性基材進(jìn)行模切，由于柔性材料表面覆有一層金屬箔，可具有導(dǎo)電性，被模切的柔性材料，通過(guò)剝離所需電路以外的柔性材料，形成所需電路，然后通過(guò)壓合處理使基材與柔性基材緊固相連形成線路板，上述制作方法拼棄了傳統(tǒng)工藝中利用腐蝕性物質(zhì)對(duì)具有金屬箔的基材進(jìn)行蝕刻的化學(xué)方法，避免了產(chǎn)生由于化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的有毒害物質(zhì)，具有良好的環(huán)保效果，也減小了操作人員的危險(xiǎn)性，同時(shí)，利用模切的方式得到的線路板，生產(chǎn)設(shè)備成本、 材料成本都大幅降低，充分提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板分解剖視圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的線路板部分分解剖視圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例二提供的線路板部分剖視圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板模切前組合剖視圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板模切步驟剖視圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板模切步驟完成后剖視圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板剝離廢料后剖視圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板熱壓步驟剖視圖；圖9是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板部分分解剖視圖；圖10是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板模切前組合剖視圖；圖11是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板模切步驟剖視圖；圖12是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板模切步驟完成后剖視圖；圖13是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板剝離廢料后剖視圖；圖14是本發(fā)明實(shí)施例三提供的線路板熱壓步驟剖視具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實(shí)施例一參照?qǐng)D1、圖2、圖4至圖8，本發(fā)明實(shí)施例一提供了一種線路板制造方法，包括以下工藝步驟制備一采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成的柔性絕緣基材3 ；將采用熱熔膠水或熱熔膠膜的膠水2涂于所述基材3表面，將一表面具有金屬箔11的柔性基材 13置于所述基材3表面之上并通過(guò)上述膠水2與之相接合；上述柔性基材13采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成，并且所述柔性基材13表面所具有的金屬箔11通過(guò)覆合膠12附著于所述柔性基材13表面。制備刀模4，運(yùn)用刀模4通過(guò)所述具有金屬箔11的柔性基材13表面向下模切，切線5貫通具有金屬箔11的柔性基材13并形成所需線路6 ；剝離所需線路6以外的剩余金屬箔及柔性基材廢料7 ；壓合具有金屬箔11的柔性基材13與基材3后，在形成所需線路6的金屬箔11表面覆絕緣膜9后通過(guò)發(fā)熱板8進(jìn)行加熱壓合形成所需線路板，上述金屬箔11為金箔或銀箔或銅箔或鋁箔，采用上述制作方法拼棄了傳統(tǒng)工藝中利用腐蝕性物質(zhì)對(duì)具有金屬箔的基材進(jìn)行蝕刻的化學(xué)方法，避免了產(chǎn)生由于化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的有毒害物質(zhì)，具有良好的環(huán)保效果，也減小了操作人員的危險(xiǎn)性，同時(shí)，利用模切的方式得到的線路板，生產(chǎn)設(shè)備成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。依借實(shí)施例一提供的線路板制造方法制成的線路板，具有自下而上依次為基材3， 膠水2，柔性基材13，覆合膠12，金屬箔11及絕緣膜9的結(jié)構(gòu)，全物理方式處理所得的線路板具有更好的環(huán)保特性。實(shí)施例二，參照?qǐng)D1、圖3、圖4至圖8，本發(fā)明實(shí)施例二提供了一種線路板制造方法，包括以下工藝步驟制備一采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成的柔性絕緣基材3 ；制備一表面具有金屬箔11的柔性基材13，將采用熱熔膠水或熱熔膠膜的膠水2涂于所述柔性基材13無(wú)金屬箔11的一面，將所述柔性基材13附于柔性絕緣基材3上并通過(guò)上述膠水2與所述柔性絕緣基材3相接合；；上述柔性基材13采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成，并且所述柔性基材13表面所具有的金屬箔11通過(guò)覆合膠12附著于所述柔性基材 13表面。制備刀模4，運(yùn)用刀模4通過(guò)所述具有金屬箔11的柔性基材13表面向下模切，切線5貫通具有金屬箔11的柔性基材13并形成所需線路6 ；剝離所需線路6以外的剩余金屬箔及柔性基材廢料7 ；壓合具有金屬箔11的柔性基材13與基材3后，在形成所需線路6的金屬箔11表面覆絕緣膜9后通過(guò)發(fā)熱板8進(jìn)行加熱壓合形成所需線路板，上述金屬箔11為金箔或銀箔或銅箔或鋁箔，采用上述制作方法拼棄了傳統(tǒng)工藝中利用腐蝕性物質(zhì)對(duì)具有金屬箔的基材進(jìn)行蝕刻的化學(xué)方法，避免了產(chǎn)生由于化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的有毒害物質(zhì)，具有良好的環(huán)保效果，也減小了操作人員的危險(xiǎn)性，同時(shí)，利用模切的方式得到的線路板，生產(chǎn)設(shè)備成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，本實(shí)施例相比實(shí)施例一的主要區(qū)別在于膠水2涂于所述柔性基材13無(wú)金屬箔11的一面，在柔性絕緣基材3面積比較大的情況下可通過(guò)膠水2將多片柔性基材13與柔性絕緣基材3相接合，不會(huì)造成產(chǎn)生未覆柔性基材13的部分留有膠水的情形，適合柔性基材13面積小于柔性絕緣基材3的情形。依借實(shí)施例二提供的線路板制造方法制成的線路板，具有自下而上依次為基材3， 膠水2，柔性基材13，覆合膠12，金屬箔11及絕緣膜9的結(jié)構(gòu)，全物理方式處理所得的線路板具有更好的環(huán)保特性。實(shí)施例三，參照?qǐng)D9、圖10、圖5至圖8，本發(fā)明實(shí)施例三提供了一種線路板制造方法，包括以下工藝步驟制備一采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成的柔性絕緣基材3 ；制備一表面具有金屬箔11的柔性基材13，將采用熱熔膠水或熱熔膠膜的膠水2涂于所述柔性基材13具有金屬箔11的一面，將所述柔性基材13附于柔性絕緣基材3上并通過(guò)上述膠水2 與所述柔性絕緣基材3相接合；上述柔性基材13采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成，并且所述柔性基材表面所具有的金屬箔11通過(guò)覆合膠12附著于所述柔性基材13 表面。制備刀模4，運(yùn)用刀模4通過(guò)所述具有金屬箔11的柔性基材13表面向下模切，切線5貫通具有金屬箔11的柔性基材13并形成所需線路6 ；剝離所需線路6以外的剩余金屬箔及柔性基材廢料7 ；通過(guò)發(fā)熱板8進(jìn)行加熱壓合具有金屬箔11的柔性基材13與柔性絕緣基材3后，形成所需的線路6，上述金屬箔11為金箔或銀箔或銅箔或鋁箔，采用上述制作方法拼棄了傳統(tǒng)工藝中利用腐蝕性物質(zhì)對(duì)具有金屬箔的基材進(jìn)行蝕刻的化學(xué)方法，避免了產(chǎn)生由于化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的有毒害物質(zhì)，具有良好的環(huán)保效果，也減小了操作人員的危險(xiǎn)性，同時(shí)，利用模切的方式得到的線路板，生產(chǎn)設(shè)備成本、材料成本都大幅降低，充分提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力， 本實(shí)施例相比實(shí)施例一及實(shí)施例二的主要區(qū)別在于，所述柔性基材13具有金屬箔11的表面與所述柔性絕緣基材3相接合，將金屬箔11密封在柔性基材13與柔性絕緣基材3之間， 由于上述柔性基材13采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜制成，本身具有絕緣性， 減少了覆絕緣膜9的工作步驟，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了工序降低成本。依借實(shí)施例三提供的線路板制造方法制成的線路板，具有自下而上依次為基材3， 膠水2，金屬箔11、覆合膠12、柔性基材13的結(jié)構(gòu)，節(jié)省了絕緣膜9且全物理方式處理所得的線路板具有更好的環(huán)保特性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線路板制造方法，其特征在于包括以下工藝步驟， 制備一基材；將一表面具有金屬箔的柔性基材置于所述基材之上并與之相接合； 制備刀模，運(yùn)用刀模通過(guò)所述具有金屬箔的柔性基材表面向下模切，切線貫通具有金屬箔的柔性基材并形成所需線路；剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材；壓合具有金屬箔的柔性基材與基材后，形成所需的線路板。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于所述柔性基材與基材通過(guò)膠水相接合。
3.如權(quán)利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于所述膠水涂于基材與柔性基材相接合的表面。
4.如權(quán)利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于所述膠水涂于所述柔性基材無(wú)金屬箔的一面。
5.如權(quán)利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于所述膠水涂于所述柔性基材具有金屬箔的一面。
6.如權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的線路板制造方法，其特征在于所述膠水為熱熔膠水或熱熔膠膜。
7.如權(quán)利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于所述剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材后，在形成所需線路的金屬箔表面覆絕緣膜后進(jìn)行加熱壓合。
8.如權(quán)利要求1至5或7任一項(xiàng)所述的線路板制造方法，其特征在于所述基材為柔性絕緣基材或者硬性絕緣基材，所述金屬箔為金箔或銀箔或銅箔或鋁箔。
9.如權(quán)利要求8所述的線路板制造方法，其特征在于所述柔性絕緣基材采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜。
10.如權(quán)利要求1至5或7任一項(xiàng)所述的線路板制造方法，其特征在于所述金屬箔與柔性基材之間通過(guò)覆合膠相接合，所述柔性基材采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺薄膜。
11.一種采用權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述方法制造的線路板，其特征在于包含自下而上依次疊加并接合于一體的基材、表面具有金屬箔的柔性基材，所述表面具有金屬箔的柔性基材為經(jīng)過(guò)模切加工后形成具有所需電路的柔性基材。
12.如權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于所述柔性基材無(wú)金屬箔的一面與基材之間通過(guò)熱熔膠水或熱熔膠膜相接合。
13.如權(quán)利要求12所述的線路板，其特征在于所述線路板形成所需線路的金屬箔表面覆有絕緣膜。
14.如權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于所述柔性基材具有金屬箔的一面與基材之間通過(guò)熱熔膠水或熱熔膠膜相接合。
15.如權(quán)利要求11至14任一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于所述金屬箔與柔性基材之間通過(guò)覆合膠相接合。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種線路板制造方法，其特征在于包括以下工藝步驟，制備一基材；將一表面具有金屬箔的柔性基材置于所述基材之上并與之相接合；制備刀模，運(yùn)用刀模通過(guò)所述具有金屬箔的柔性基材表面向下模切，切線貫通具有金屬箔的柔性基材并形成所需線路；剝離所需線路以外的金屬箔及柔性基材；壓合具有金屬箔的柔性基材與基材后，形成所需的線路板，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)方法在生產(chǎn)過(guò)程中需要通過(guò)化學(xué)腐蝕溶劑進(jìn)行處理，容易產(chǎn)生環(huán)境污染以及操作危險(xiǎn)，并且由于生產(chǎn)設(shè)備復(fù)雜昂貴、原材料成本較高等技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/04GK102480843SQ201010559889
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者羅海寧 申請(qǐng)人:羅海寧