專利名稱：剛撓性線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法，尤其涉及一種剛撓性線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著折疊式電子裝置的發(fā)展，普通線路板較難滿足折疊式電子裝置的翻蓋要求。 因此，出現(xiàn)了可將位于不同平面的電子元件，如主體與翻轉(zhuǎn)蓋體，連接起來的剛撓性線路板。剛撓性線路板包括柔性部分與剛性部分。剛性部分具有較高的平整度與較高的機(jī)械強(qiáng)度。柔性部分因可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)撓曲而增加機(jī)械產(chǎn)品的自由度?，F(xiàn)有剛撓性線路板是柔性印刷線路板與剛性基板通過粘結(jié)片壓合在一起構(gòu)成。制造過程中，先將柔性印刷線路板進(jìn)行沖切成型，將粘結(jié)片露出軟板區(qū)域鏤空，再將硬質(zhì)基板需要露出柔性印刷線路板的位置鏤空，并將柔性印刷線路板與硬質(zhì)基板進(jìn)行壓合。然后，在柔性印刷線路板與硬質(zhì)基板結(jié)合后的適當(dāng)位置進(jìn)行鉆導(dǎo)電孔、沉銅、電鍍銅等使所鉆導(dǎo)電孔的孔壁金屬化而將柔性印刷線路板與硬質(zhì)基板的電性連接。上述過程中，在壓合前需要用銑機(jī)把硬質(zhì)基板預(yù)定區(qū)域鏤空，把粘結(jié)片預(yù)定區(qū)鏤空，把雙面柔性印刷線路板的外形進(jìn)行沖切，以便在壓合后露出中間的部分軟板。硬質(zhì)基板與雙面柔性印刷線路板兩者加工過程中需要對外形尺寸進(jìn)行嚴(yán)密的控制，并且，壓合過程中需要保證較高的對位精度，方可使雙面柔性印刷線路板的部分區(qū)域準(zhǔn)確露出，存在加工難度大且產(chǎn)品合格率低。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，有必要提供一種容易制造、合格率較高的剛撓性線路板及其制造方法。一種剛撓性線路板，其包括柔性線路板層、剛性線路板層及粘結(jié)層，該剛性線路板層包括電絕緣剛性基體與形成電絕緣剛性基體的其中一表面的第一電路層，該粘結(jié)層連接電絕緣剛性基體與柔性線路板層，該剛性線路板層設(shè)置于該柔性線路板層的部分區(qū)域以使該柔性線路板層形成撓曲部，該電絕緣剛性基體靠近該柔性線路板層的撓曲部的邊緣經(jīng)過激光部分切割形成。一種剛撓性線路板的制造方法，其包括提供柔性線路板層，該柔性線路板層包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面；提供電絕緣剛性基體；提供粘結(jié)層，通過粘結(jié)層將電絕緣剛性基體固定至柔性線路板層的第一表面與第二表面的至少其中之一；在電絕緣剛性基體與夾持柔性線路板層重疊的預(yù)定區(qū)域鉆孔，開設(shè)導(dǎo)電用孔；對導(dǎo)電用孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍；在電絕緣剛性基體的遠(yuǎn)離柔性線路板層的表面依次形成預(yù)定圖案的第一電路層與表面絕緣層；激光部分切割電絕緣剛性基體。本發(fā)明通過激光部分切割電絕緣剛性基體，柔性線路板層的撓曲部對應(yīng)的電絕緣剛性基體部分即可輕易分離脫落，制造過程中只需控制激光部分切割的精度即可，無需嚴(yán)格控制前后制程的加工尺寸精度，上述制造方法具有容易制造、合格率較高的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的剛撓性線路板的示意圖。圖2是制備圖1所示剛撓性線路板所用柔性線路板層的示意圖。圖3是制備圖1所示剛撓性線路板所用電絕緣剛性基體的示意圖。圖4是圖2所示柔性線路板層與圖3所示電絕緣剛性基體通過粘結(jié)層結(jié)合并開設(shè)導(dǎo)電用孔后的示意圖。圖5是圖4所示電絕緣剛性基體表面依次形成預(yù)定圖案的電路層與表面絕緣層后的示意圖。圖6是激光部分切割圖5所示電絕緣剛性基體后的示意圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，所示為本發(fā)明較佳實(shí)施的剛撓性線路板100。剛撓性線路板100包括柔性線路板層200、剛性線路板層300及固定連接柔性線路板層200與剛性線路板層300的粘結(jié)層400。該柔性線路板層200包括第一表面210及與該第一表面210相對的第二表面 230，該剛性線路板層300通過粘結(jié)層400設(shè)置于該柔性線路板層200的第一表面210與第二表面230的部分區(qū)域，以使該柔性線路板層200形成撓曲部250，該剛性線路板層300靠近該柔性線路板層200的撓曲部250的邊緣經(jīng)過激光部分切割形成。柔性線路板層200包括電絕緣柔性基體201、形成于電絕緣柔性基體201兩相對表面的電路層203及覆蓋電路層203的覆蓋層205。本實(shí)施方式中，電絕緣柔性基體201為聚酰亞胺制成，電路層203為銅箔形成。剛性線路板層300包括電絕緣剛性基體301、電路層303及表面絕緣層305。電路層303與表面絕緣層305依次形成于電絕緣剛性基體301的其中一表面(圖未標(biāo))，電絕緣剛性基體301的另一表面(圖未標(biāo))通過粘結(jié)層400連接固定于柔性線路板層200的覆蓋層205。表面絕緣層305具有保護(hù)電路層303的作用。需要強(qiáng)調(diào)，激光部分切割即激光未將剛性線路板層300的電絕緣剛性基體301完全切割，通常只是電絕緣剛性基體301的厚度的二分之一至四分之一。本實(shí)施例中，激光優(yōu)選切割至電絕緣剛性基體301的厚度的二分之一。由于剛性線路板層300的邊緣經(jīng)過激光部分切割并經(jīng)過彎折形成，部分剛性線路板層300邊緣遠(yuǎn)離柔性線路板層200的一側(cè)是通過激光高熱能量，表面光滑，粗糙度較低。 剛性線路板層300邊緣靠近柔性線路板層200的一側(cè)是通過彎折斷裂，表面粗糙，表面粗糙度較高，因此，剛性線路板層300邊緣遠(yuǎn)離柔性線路板層200的一側(cè)的表面粗糙度值小于靠近柔性線路板層200的一側(cè)的表面粗糙值。另外，本發(fā)明還提供一種制造上述剛撓性線路板100的方法。請參閱圖2，提供平板狀電絕緣柔性基體201，在電絕緣柔性基體201的兩相對表面上形成電路層203。本實(shí)施例中，電絕緣柔性基體201為聚酰亞胺制成，電路層203優(yōu)選銅箔制成。
在電絕緣柔性基體201設(shè)置有電路層203的表面形成覆蓋層205，從而制得具有第一表面210及與第一表面210相對的第二表面230的柔性線路板層200。本實(shí)施例中，覆蓋層205與電絕緣柔性基體201的材料相同，也為聚酰亞胺制成。需要強(qiáng)調(diào)，覆蓋層205與電絕緣柔性基體201的材料相同，具有相同的材料收縮率，避免因?yàn)椴牧鲜湛s率不同導(dǎo)致分層，增加了產(chǎn)品的可靠性。請參閱圖3，提供平板狀電絕緣剛性基體301。本實(shí)施例中，電絕緣剛性基體301 為環(huán)氧玻璃纖維布。請參閱圖4，在電絕緣剛性基體301的一表面設(shè)置粘結(jié)層400，通過粘結(jié)層400壓合固定剛性線路板層300至柔性線路板層200的第一表面210與第二表面230?？梢岳斫?，電絕緣柔性基體201也可單面設(shè)置有電路層203，這樣，只需在柔性線路板層200的第一表面210與第二表面230的其中之一面設(shè)置電絕緣剛性基體301即可。在電絕緣剛性基體301夾持柔性線路板層200的預(yù)定區(qū)域鉆孔，開設(shè)層間導(dǎo)電用孔 500。對開通層間導(dǎo)電用孔500的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍以形成電路。 請參閱圖5，在電絕緣剛性基體301的遠(yuǎn)離柔性線路板層200的表面依次形成預(yù)定圖案的電路層303與表面絕緣層305。本實(shí)施例中，電路層303優(yōu)選銅箔制成。剛性線路板層300與柔性線路板層200通過導(dǎo)電用孔500內(nèi)壁的電鍍層進(jìn)行電導(dǎo)通。請參閱圖6，激光部分切割電絕緣剛性基體301。彎折以使電絕緣剛性基體301的廢料部分308脫落，從而形成剛性線路板層300 與未被剛性線路板層300覆蓋的撓曲部250。然后，經(jīng)過簡單裁切即可成型所需的外形形狀。通過激光部分切割電絕緣剛性基體301，柔性線路板層200的撓曲部250對應(yīng)的電絕緣剛性基體301部分分離脫落，制造過程中只需控制激光部分切割的精度即可，無需嚴(yán)格控制前后制程的加工尺寸精度，上述制造方法具有容易制造、合格率較高的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種剛撓性線路板，其包括柔性線路板層、剛性線路板層及粘結(jié)層，該剛性線路板層包括電絕緣剛性基體與形成電絕緣剛性基體的其中一表面的第一電路層，該粘結(jié)層連接電絕緣剛性基體與柔性線路板層，該剛性線路板層設(shè)置于該柔性線路板層的部分區(qū)域以使該柔性線路板層形成撓曲部，其特征在于該電絕緣剛性基體靠近該柔性線路板層的撓曲部的邊緣經(jīng)過激光部分切割形成。
2.如權(quán)利要求1所述的剛撓性線路板，其特征在于該邊緣遠(yuǎn)離柔性線路板層的一側(cè)的表面粗糙度值小于靠近柔性線路板層的一側(cè)的表面粗糙值。
3.如權(quán)利要求1所述的剛撓性線路板，其特征在于該電絕緣剛性基體為塑料制成。
4.如權(quán)利要求3所述的剛撓性線路板，其特征在于該電絕緣剛性基體為纖維增強(qiáng)塑料。
5.如權(quán)利要求4所述的剛撓性線路板，其特征在于該電絕緣剛性基體為環(huán)氧玻璃纖維布。
6.如權(quán)利要求1所述的剛撓性線路板，其特征在于該第一電路層為銅箔形成。
7.如權(quán)利要求1所述的剛撓性線路板，其特征在于該柔性線路板層包括電絕緣柔性基體與形成于該電絕緣柔性基體的至少其中一表面的第二電路層，該電絕緣柔性基體為聚酰亞胺制成，該第二電路層為銅箔形成。
8.一種剛撓性線路板的制造方法，其包括提供柔性線路板層，該柔性線路板層包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面；提供電絕緣剛性基體；提供粘結(jié)層，通過粘結(jié)層將電絕緣剛性基體固定至柔性線路板層的第一表面與第二表面的至少其中之一；在電絕緣剛性基體與夾持柔性線路板層重疊的預(yù)定區(qū)域鉆孔，開設(shè)導(dǎo)電用孔；對導(dǎo)電用孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍；在電絕緣剛性基體的遠(yuǎn)離柔性線路板層的表面依次形成預(yù)定圖案的第一電路層與表面絕緣層；激光部分切割電絕緣剛性基體。
9.如權(quán)利要求9所述的剛撓性線路板的制造方法，其特征在于進(jìn)一步包括激光部分切割該電絕緣剛性基體后彎折電絕緣剛性基體，以使部分電絕緣剛性基體分離脫落，從而使柔性線路板層形成撓曲部。10.如權(quán)利要求9所述的剛撓性線路板的制造方法，其特征在于該柔性線路板層包括電絕緣柔性基體、形成于該電絕緣柔性基體的兩相對表面的第二電路層及覆蓋該
第二電路層的覆蓋層，該覆蓋層的材料與電絕緣柔性基體的材料相同。
全文摘要
一種剛撓性線路板，其包括柔性線路板層、剛性線路板層及該柔性線路板層與剛性線路板層的粘結(jié)層，該剛性線路板層設(shè)置于該柔性線路板層的部分區(qū)域以使該柔性線路板層形成撓曲部，該剛性線路板層靠近該柔性線路板層的撓曲部的邊緣經(jīng)過激光部分切割形成本。本發(fā)明另提供一種制造上述剛撓性線路板的制造方法。所述剛撓性線路板具有容易制造、合格率較高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K1/14GK102387662SQ20101027377
公開日2012年3月21日 申請日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者劉統(tǒng)發(fā) 申請人:上海賀鴻電子有限公司