專利名稱：等長金手指的鍍金方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法。
技術(shù)背景
在制作等長金手指及對等長金手指進(jìn)行鍍金過程中，現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是首先 通過外圖和外蝕將板內(nèi)圖形和鍍金導(dǎo)線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區(qū)域，通 過鍍金導(dǎo)線進(jìn)行鍍金，最后修整外形，機(jī)械去除鍍金導(dǎo)線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導(dǎo)線，作為鍍 金手指時(shí)的導(dǎo)電層，鍍金導(dǎo)線其實(shí)是一種工藝輔助線，在最終的產(chǎn)品中它是不被保留的；鍍 完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導(dǎo)線，因機(jī)械的去除方法存在精度的問題，鍍 金導(dǎo)線存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo) 致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設(shè)置鍍金導(dǎo)線，從 而不必采用機(jī)械方式去除鍍金導(dǎo)線的等長金手指鍍金方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種等長金手指的鍍金方 法，包括
(1)在PCB板上僅制作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅 面相互電連接；
(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區(qū)域；
(3)利用所述大銅面作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶；
(5)在PCB板金手指圖形和板內(nèi)圖形上覆保護(hù)干膜，以制作板內(nèi)圖形；
(6)蝕刻掉保護(hù)干膜外的多余銅層；
(7)去除保護(hù)干膜；
(8)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
其中，在步驟(7)具體為，將PCB板浸泡在濃度為0.8-1.2%的堿性溶液中，時(shí)間為 1-2分鐘。
其中，所述堿性溶液為Na2C03。
其中，在步驟(6)中，將PCB板浸泡在酸性蝕刻液中，時(shí)間為2-4分鐘。
其中，所述酸性溶液包括CuCl2。
其中，所述抗鍍膠帶為藍(lán)膠帶。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明先在PCB板單獨(dú)制作出金手指圖形，然后利用保留 的大銅面做為鍍金導(dǎo)線進(jìn)行鍍金，再利用外圖和蝕刻法制做出板內(nèi)圖形，從而完成整個(gè)PCB板的制作。由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設(shè)置鍍金導(dǎo)線，不 必去除鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指 端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題。


圖1是本發(fā)明一個(gè)PCB板實(shí)施例在PCB板上僅做出等長金手指圖形的示意圖2是在等長金手指圖形以外的區(qū)域貼上抗鍍膠帶后的示意圖3是利用板內(nèi)未蝕刻的大銅面作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金后的示意 圖4是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖5是在PCB板金手指圖形和板內(nèi)圖形上覆保護(hù)干膜，以制作板內(nèi)圖形的示意 圖6是蝕刻掉保護(hù)干膜外的多余銅層、去除掉保護(hù)干膜后的示意圖7是對PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最終效果圖。
其中，1、大銅面；2、金手指；3、抗鍍膠帶；4、板內(nèi)圖形；5、保護(hù)干膜。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。
作為本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的實(shí)施例，如圖1至圖7包括
(1)在PCB板上僅制作出等長金手指2圖形，保留大銅面1，所述金手指2圖形通 過大銅面1相互電連接；
(2)在大銅面1上貼抗鍍膠帶3，覆蓋除金手指2圖形以外的非鍍金區(qū)域；
(3)利用所述大銅面1作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指2進(jìn)行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶3 ；
(5)在PCB板金手指2圖形和板內(nèi)圖形4上覆保護(hù)干膜5，以制作板內(nèi)圖形4 ；
(6)蝕刻掉保護(hù)干膜5外的多余銅層；
(7)去除保護(hù)干膜5 ；
(8)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
本實(shí)施例中，所述抗鍍膠帶可以為藍(lán)膠帶。
本發(fā)明先在PCB板單獨(dú)制作出金手指圖形，然后利用保留的大銅面做為鍍金導(dǎo)線 進(jìn)行鍍金，再利用外圖和蝕刻法制做出板內(nèi)圖形，從而完成整個(gè)PCB板的制作。由于本發(fā)明 等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設(shè)置鍍金導(dǎo)線，不必去除鍍金導(dǎo)線，自然 不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn) 品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
在一實(shí)施例中，步驟(7)具體為，將PCB板浸泡在濃度為0. 8-1. 2%的堿性溶液中， 時(shí)間為1-2分鐘，所述堿性溶液可以為Na2C03。
在一實(shí)施例中，在步驟(6)中，將PCB板浸泡在酸性蝕刻液中，時(shí)間為2-4分鐘，所 述酸性溶液包括CuCl2。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特征在于，包括(1)在PCB板上僅制作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅面相 互電連接；(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區(qū)域；(3)利用所述大銅面作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板金手指圖形和板內(nèi)圖形上覆保護(hù)干膜，以制作板內(nèi)圖形；(6)蝕刻掉保護(hù)干膜外的多余銅層；(7)去除保護(hù)干膜；(8)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(7)具體為，將 PCB板浸泡在濃度為0. 8-1. 2%的堿性溶液中，時(shí)間為1-2分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述堿性溶液為Na2C03。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(6)中，將PCB板 浸泡在酸性蝕刻液中，時(shí)間為2-4分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述酸性溶液包括CuCl2O
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述抗鍍膠帶為藍(lán)膠帶。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法，包括(1)在PCB板上僅制作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅面相互電連接；(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區(qū)域；(3)利用所述大銅面作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板金手指圖形和板內(nèi)圖形上覆保護(hù)干膜，以制作板內(nèi)圖形；(6)蝕刻掉保護(hù)干膜外的銅層；(7)去除保護(hù)干膜；(8)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設(shè)置鍍金導(dǎo)線，不必去除鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅問題。
文檔編號H05K3/40GK102045959SQ20101060903
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司