專利名稱：電路板以及該電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板以及該電路板的制作方法
背景技術(shù)：
電路板是電子設(shè)備中用于存放電子器件的重要載體，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展， 電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如圖1所示，現(xiàn)有的電路板，包括板狀且為絕緣材料制成的基材1、位于基材1上的線路區(qū)域2以及板邊區(qū)域3，其中至少兩層如圖2所示線路21以及與線路21相連的導(dǎo)電柱22設(shè)置于線路區(qū)域2 上，板邊區(qū)域3位于線路區(qū)域2周圍的基材1上；線路21以及導(dǎo)電柱22為銅材料制成，所以導(dǎo)電柱22也被稱為銅柱，線路21的最大延展方向與基材1的最大延展平面相平行，銅柱的軸向方向與基材1的最大平面的延展方向相垂直；線路區(qū)域2上的線路21用于與電路板外的各電子器件進(jìn)行電連接，銅柱用于實(shí)現(xiàn)位于不同層上的線路21之間的電連接，從而實(shí)現(xiàn)與不同層的線路21電連接的電子器件之間的電連接；通常，根據(jù)線路21以及導(dǎo)電柱22 的層數(shù)來(lái)定義電路板，例如電路板包括兩層線路21以及導(dǎo)電柱22時(shí)，則將電路板稱為兩層板；電路板包括五層線路21以及導(dǎo)電柱22時(shí)，則將電路板稱為五層板；基材1為多層絕緣材料層疊加后構(gòu)成，板邊區(qū)域3不設(shè)置線路21與銅柱，板邊區(qū)域3上用于開設(shè)定位孔(圖中未示出)、打印標(biāo)記(例如商標(biāo)或廠商標(biāo)記)，定位孔用于在機(jī)械加工(例如切割、鉆孔) 電路板或在電路板上焊接電子器件時(shí)定位電路板，標(biāo)記用于指示生產(chǎn)商的信息或指示電路板的尺寸、層數(shù)以及型號(hào)等信息。本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題由于如圖1和圖2所示現(xiàn)有的電路板上線路區(qū)域2以及板邊區(qū)域3的結(jié)構(gòu)是不同的，且基材1為多層絕緣材料層疊加后構(gòu)成，線路區(qū)域2上所設(shè)置的線路21以及導(dǎo)電柱22 能夠增強(qiáng)線路區(qū)域2各層之間即位置相對(duì)的與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的兩個(gè)側(cè)面之間的結(jié)合力，而板邊區(qū)域3內(nèi)除基材1本身的材料之外，未設(shè)置其他結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)有的電路板上線路區(qū)域2各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力大于板邊區(qū)域3各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材 1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力，二者是不均勻的，由于電路板上線路區(qū)域2以及板邊區(qū)域3上的前文所述的結(jié)合力不均勻，導(dǎo)致基材1制造過(guò)程中所形成的內(nèi)應(yīng)力得不到均勻的釋放，同時(shí)，由于基材1為多層絕緣材料層疊加后構(gòu)成，所以前文所述的結(jié)合力差的板邊區(qū)域3容易首先沿與電路板最大延展平面相垂直的方向發(fā)生較大的翹曲變形，進(jìn)而導(dǎo)致電路板的板邊區(qū)域3周圍的部分乃至整個(gè)電路板也發(fā)生翹曲變形， 由于電路板翹曲變形的程度即翹曲度較大時(shí)，會(huì)直接影響后續(xù)對(duì)電路板所進(jìn)行的其他加工操作，例如在金線鍵合機(jī)器內(nèi)進(jìn)行金線鍵合操作時(shí)，由于電路板存在翹曲變形，所以很難保證利用BGA植球(球柵陣列封裝)方法在電路板上所形成的植球的后球面有較好的平面度；又如通過(guò)推桿將電路板推動(dòng)出金線鍵合機(jī)器的出料口時(shí)，推桿容易碰到電路板外表面上的金線，導(dǎo)致被碰的金線與未碰到的金線粘在一起，進(jìn)而會(huì)影響電路板的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板以及該電路板的制造方法，解決了現(xiàn)有的電路板翹曲度較大，導(dǎo)致電路板成品率較低的技術(shù)問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案該電路板，包括基材，其為板狀且由絕緣材料制成；線路區(qū)域，其位于所述基材上，其中至少一層線路以及與線路相連的導(dǎo)電柱設(shè)置于所述線路區(qū)域上；板邊區(qū)域，其位于所述基材上并位于所述線路區(qū)域周圍，其中包括防翹曲結(jié)構(gòu)，所述防翹曲結(jié)構(gòu)用于增加所述板邊區(qū)域各層之間的結(jié)合力。該電路板的制作方法，包括以下步驟在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述線路區(qū)域制造出包含有所述線路以及所述導(dǎo)電柱的所述線路區(qū)域；在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述板邊區(qū)域制造出包含有所述防翹曲結(jié)構(gòu)的所述板邊區(qū)域。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供上述技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明所提供的電路板上，板邊區(qū)域內(nèi)設(shè)置有防翹曲結(jié)構(gòu)，防翹曲結(jié)構(gòu)能夠增加板邊區(qū)域各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力，而板邊區(qū)域各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力較大時(shí)，電路板上線路區(qū)域以及板邊區(qū)域上的前文所述的結(jié)合力會(huì)更為均勻，板邊區(qū)域上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間發(fā)生翹曲變形的程度即翹曲度必然會(huì)下降，板邊區(qū)域的翹曲度較小時(shí)整個(gè)電路板的翹曲度也較小，后續(xù)對(duì)電路板所進(jìn)行的BGA植球等其他加工操作，加工質(zhì)量會(huì)更高、加工步驟也會(huì)更為順利，進(jìn)而電路板的成品率也會(huì)更高，所以解決了現(xiàn)有的電路板翹曲度較大，導(dǎo)致電路板成品率較低的技術(shù)問(wèn)題。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有的電路板的主視示意圖；圖2為現(xiàn)有的電路板的剖視示意圖；圖3為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板的主視示意圖；圖4為圖3所示本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板的局部放大示意圖；圖5為圖3所示本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板的剖視示意圖；圖6為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板制作方法的流程示意圖7為圖6所示本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板制作方法的具體流程示意圖；圖8為圖7所示本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板制作方法中其中一種實(shí)施方式的具體流程示意圖；圖9為圖7所示本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電路板制作方法中其中另一個(gè)實(shí)施方式的具體流程示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種電路板，包括基材，其為板狀且由絕緣材料制成；線路區(qū)域，其位于所述基材上，其中至少一層線路以及與所述線路相連的導(dǎo)電柱設(shè)置于所述線路區(qū)域上；板邊區(qū)域，其位于所述基材上并位于所述線路區(qū)域周圍，其中包括防翹曲結(jié)構(gòu)，所述防翹曲結(jié)構(gòu)用于增加所述板邊區(qū)域各層之間的結(jié)合力。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述防翹曲結(jié)構(gòu)包括呈柱狀的連接柱以及與所述連接柱相連接、且呈片形、條形或線形的連接件，其中所述連接柱的軸向方向與所述基材的最大延展平面相垂直；所述連接件的最大延展方向與所述連接柱的軸向方向相交錯(cuò)；優(yōu)選地，所述連接件的最大延展方向與所述連接柱的軸向方向相垂直。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述連接柱貫穿或不貫穿設(shè)置于所述基材上，且至少一個(gè)所述連接件附著于所述板邊區(qū)域與所述基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的其中一個(gè)側(cè)面上，至少一個(gè)所述連接件附著于所述板邊區(qū)域與所述基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的其中另一個(gè)側(cè)面上。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述防翹曲結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)所述連接柱，且所述連接柱沿與所述基材的最大延展平面相平行或相重疊或相垂直的方向上均勻或不均勻分布于所述板邊區(qū)域。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱的軸向方向與所述基材的最大延展平面相垂直；所述線路的最大延展方向與所述基材的最大延展平面相平行。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述連接柱在所述板邊區(qū)域內(nèi)的分布密度不小于所述導(dǎo)電柱在所述線路區(qū)域的分布密度；優(yōu)選地，所述連接柱在所述板邊區(qū)域內(nèi)的分布密度與所述導(dǎo)電柱在所述線路區(qū)域的分布密度相同。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述連接柱以及所述連接件的制作材料相同；和/或，所述線路以及所述導(dǎo)電柱的制作材料相同；和/或，所述連接柱、所述連接件、所述線路以及所述導(dǎo)電柱的制作材料相同；優(yōu)選地，所述連接柱、所述連接件、所述線路、所述導(dǎo)電柱為銅或銅合金或者鋁或鋁合金制成。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱以及所述線路采用無(wú)核增層方法制成，和/或，所述連接柱以及所述連接件采用無(wú)核增層方法制成。
本發(fā)明提供一種如前所述電路板的制作方法，包括以下步驟在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述線路區(qū)域制造出包含有所述線路以及所述導(dǎo)電柱的所述線路區(qū)域；在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述板邊區(qū)域制造出包含有所述防翹曲結(jié)構(gòu)的所述板邊區(qū)域。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，該電路板的制作方法具體包括以下步驟Si、同時(shí)在犧牲載體層上形成第一層所述線路以及第一層所述連接件，第一層所述線路與第一層所述連接件為同一層；S2、同時(shí)在第一層所述線路上遠(yuǎn)離所述犧牲載體層的一側(cè)形成第一層所述導(dǎo)電柱、并在第一層連接件遠(yuǎn)離所述犧牲載體層的一側(cè)上形成第一層所述連接柱，第一層所述導(dǎo)電柱與第一層所述連接柱為同一層；S3、同時(shí)在所述犧牲載體層上以及第一層所述線路、第一層所述連接件、第一層所述導(dǎo)電柱、第一層所述連接柱之間堆疊絕緣材料，形成第一絕緣材料層；S4、蝕刻掉所述犧牲載體層。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，該電路板的制作方法，還包括以下步驟S51、同時(shí)在第一層所述導(dǎo)電柱上形成第二層所述線路、在第一層所述連接柱上形成第二層所述連接件，第二層所述線路與第二層所述連接件為同一層；或者，該電路板的制作方法，還包括以下步驟S52、同時(shí)在第一層所述線路的遠(yuǎn)離第一層所述導(dǎo)電柱柱的一側(cè)上形成第二層所述導(dǎo)電柱、在第一層所述連接件的遠(yuǎn)離第一層所述連接柱的一側(cè)上形成第二層所述連接柱，第二層所述導(dǎo)電柱以及第二層所述連接柱為同一層；S6、同時(shí)在第一絕緣材料層上以及第一層所述線路、第一層所述連接件、第二層所述導(dǎo)電柱、第二層所述連接柱之間堆疊絕緣材料，形成第二絕緣材料層，所述第一絕緣材料層以及所述第二絕緣材料層構(gòu)成所述基材；S7、同時(shí)在第二層所述導(dǎo)電柱上形成第三層所述線路、在第二層所述連接柱上形成第三層所述連接件，第三層所述線路與第三層所述連接件為同一層。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種翹曲度尤其的板邊區(qū)域翹曲度較小，電路板成品率較高的電路板以及該電路板的制作方法。如圖3和圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板，包括基材1，其為板狀且由絕緣材料制成；線路區(qū)域2，其位于基材1上，其中至少一層線路21以及與線路21相連的導(dǎo)電柱 22設(shè)置于線路區(qū)域2上；板邊區(qū)域3，其位于基材1上并位于線路區(qū)域2周圍，其中包括防翹曲結(jié)構(gòu)4，防翹曲結(jié)構(gòu)4用于增加板邊區(qū)域3各層之間的結(jié)合力。由于本發(fā)明所提供的電路板上，板邊區(qū)域3內(nèi)設(shè)置有防翹曲結(jié)構(gòu)4，防翹曲結(jié)構(gòu)4 能夠增加板邊區(qū)域3各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力，而板邊區(qū)域3各層之間即位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力較大時(shí)，電路板上線路區(qū)域2以及板邊區(qū)域3 上的前文所述的結(jié)合力會(huì)更為均勻，板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間發(fā)生翹曲變形的程度即翹曲度必然會(huì)下降，翹曲度較小時(shí)整個(gè)電路板的翹曲度也較小，后續(xù)對(duì)電路板所進(jìn)行的BGA植球等其他加工操作，加工質(zhì)量會(huì)更高、加工步驟也會(huì)更為順利，進(jìn)而電路板的成品率也會(huì)更高，所以解決了現(xiàn)有的電路板的翹曲度較大，導(dǎo)致電路板成品率較低的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)施例中板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相重疊的側(cè)面，是指電路板的正面或背面上位于板邊區(qū)域3內(nèi)的部分；由于電路板內(nèi)的基材1通常由多層(兩層以上)絕緣材料層構(gòu)成，所以板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行的側(cè)面，是指多層絕緣材料層上與電路板的正面或背面上位于板邊區(qū)域3內(nèi)的部分相平行的側(cè)面。如圖5所示，本實(shí)施例中防翹曲結(jié)構(gòu)4包括呈柱狀的連接柱42以及與連接柱42 相連接、且呈片形、條形或線形的連接件41，其中連接柱42的軸向方向與基材1的最大延展平面相垂直；連接件41的最大延展方向與連接柱42的軸向方向相交錯(cuò)，連接件41的最大延展方向優(yōu)選為與基材1的最大延展平面相平行。連接件41可僅設(shè)置在電路板正面(上面)和電路板背面(下面)，此時(shí)其與基材 1的最大延展平面相重疊；不過(guò)優(yōu)選地，可設(shè)置更多的連接件41，例如設(shè)置在圖5中所示電路板正面(上面)與電路板背面(下面)之間，且較佳地與基材1的最大延展平面相平行。這種結(jié)構(gòu)的連接柱42以及連接件41均可以同時(shí)采用與現(xiàn)有技術(shù)中線路21以及銅柱即導(dǎo)電柱相同或相似的工藝制造。連接柱42以及連接件41所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)類似于線路 21以及銅柱所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，故而板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力也會(huì)接近于線路區(qū)域2上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材 1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間的結(jié)合力，進(jìn)而電路板上板邊區(qū)域3以及線路區(qū)域2前文所述的結(jié)合力也會(huì)更為均勻，所以板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材 1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間發(fā)生翹曲變形的程度即翹曲度必然會(huì)下降。本實(shí)施例中連接件41的最大延展方向與連接柱42的軸向方向相垂直。在制造連接件41的過(guò)程中，連接件41材料的用量相同時(shí)，連接件41的最大延展方向與連接柱42的軸向方向相垂直時(shí)，連接件41在沿電路板的最大延展平面相平行和/ 或相重疊的方向上，與基材1的接觸面積更大，在沿電路板的最大延展平面相垂直的方向上對(duì)基材1各部分所施加的力也較大，故而在板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間所增加的結(jié)合力的作用面積也較大。由于線路 21的最大延展方向與基材1的最大延展平面相平行，故而連接件41的最大延展方向與基材 1的最大延展平面相平行時(shí)，便于在制造線路21的同時(shí)制造出連接件41，而且，連接件41、6/9頁(yè)
基材1之間的結(jié)合力會(huì)與線路21、基材1之間的結(jié)合力更為接近，進(jìn)而可以使得整個(gè)電路板各處前文所述結(jié)合力更為均勻。本實(shí)施例中連接柱42貫穿或不貫穿設(shè)置于基材1上，且至少一個(gè)連接件41附著于板邊區(qū)域3與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的其中一個(gè)側(cè)面上，至少一個(gè)連接件41附著于板邊區(qū)域3與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的其中另一個(gè)側(cè)面上。這種結(jié)構(gòu)中連接柱42與連接件41構(gòu)成了“I”形的防翹曲結(jié)構(gòu)4，可以更為有效的防止板邊區(qū)域3與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的兩個(gè)側(cè)面沿與基材1的最大延展平面相垂直的方向上互相脫離而發(fā)生翹曲變形。本實(shí)施例中防翹曲結(jié)構(gòu)4包括至少兩個(gè)連接柱42，連接柱42均勻或不均勻分布于板邊區(qū)域3，連接柱42優(yōu)選為均勻分布于板邊區(qū)域3。連接柱42的數(shù)目越多，則防翹曲結(jié)構(gòu)4在板邊區(qū)域3上位置相對(duì)的兩個(gè)與基材1的最大延展平面相平行和/或相重疊的側(cè)面之間所增加的結(jié)合力的作用面積也越大。連接柱42均勻分布于板邊區(qū)域3時(shí)，板邊區(qū)域3 各處的前文所述結(jié)合力更為均勻，板邊區(qū)域3發(fā)生翹曲變形的概率越小。連接柱42不均勻分布于板邊區(qū)域3上時(shí)，可以根據(jù)板邊區(qū)域3各處的前文所述結(jié)合力的大小來(lái)決定設(shè)置連接柱42的數(shù)目與位置，從而使得整個(gè)電路板各處的前文所述結(jié)合力大小更為均勻。本實(shí)施例中由于基材1可以由多層(兩層以上)絕緣材料層構(gòu)成，故而連接柱42既可以貫穿整個(gè)基材1也可以僅貫穿其中一層或幾層基材1內(nèi)的絕緣材料層。連接柱42僅貫穿其中一層或幾層基材1內(nèi)的絕緣材料層時(shí)，可以僅在其中一層或幾層比較容易翹起的絕緣材料層上(例如接近基材1表面的部分絕緣材料層上)制造連接柱42以及連接件41，不僅制造工藝更為簡(jiǎn)單，而且連接柱42可以做的更短，更節(jié)省材料。本實(shí)施例中導(dǎo)電柱22的軸向方向與基材1的最大延展平面相垂直；線路21的最大延展方向與基材1的最大延展平面相平行。這種結(jié)構(gòu)中線路21以及導(dǎo)電柱22的位置比較規(guī)則，不僅節(jié)省材料，而且便于定位、制造，同時(shí)，線路21以及導(dǎo)電柱22與電路板上所設(shè)置的電子器件之間也便于連接。本實(shí)施例中連接柱42在板邊區(qū)域3內(nèi)的分布密度不小于導(dǎo)電柱22在線路區(qū)域2 的分布密度，連接柱42在板邊區(qū)域3內(nèi)的分布密度優(yōu)選為與導(dǎo)電柱22在線路區(qū)域2的分布密度相同。連接柱42在板邊區(qū)域3內(nèi)的分布密度越大，則板邊區(qū)域3發(fā)生翹曲變形的概率越小，但同時(shí)，連接柱42設(shè)置越多成本也越大，而只要滿足電路板板邊區(qū)域3以及線路區(qū)域2 各部分前文所述結(jié)合力基本一致，便可以起到較好的防翹曲變形的效果，而連接柱42在板邊區(qū)域3內(nèi)的分布密度與導(dǎo)電柱22在線路區(qū)域2的分布密度相同時(shí)，電路板板邊區(qū)域3以及線路區(qū)域2各處前文所述結(jié)合力更接近一致，電路板發(fā)生翹曲變形的概率會(huì)更小。本實(shí)施例中連接柱42以及連接件41的制作材料相同，和/或，線路21以及導(dǎo)電柱22的制作材料相同，和/或，連接柱42、連接件41、線路21以及導(dǎo)電柱22的制作材料相同，優(yōu)選地，連接柱42、連接件41、線路21以及導(dǎo)電柱22為銅材料或銅合金制成。連接柱42以及連接件41的制作材料相同時(shí)，連接柱42以及連接件41之間連接可靠性更為理想。同理，線路21以及導(dǎo)電柱22的制作材料相同時(shí)，線路21以及導(dǎo)電柱22 之間連接可靠性更為理想。連接柱42、連接件41、線路21以及導(dǎo)電柱22的制作材料均相
9同，有利于選材和批量制造，更為重要的是，電路板上設(shè)置連接柱42、連接件41的板邊區(qū)域 3以及設(shè)置線路21以及導(dǎo)電柱22的線路區(qū)域2各處前文所述結(jié)合力更便于接近一致。銅材料或銅合金均為導(dǎo)電性能優(yōu)良的導(dǎo)體材料，且具有較好的焊接性能，也便于線路21以及導(dǎo)電柱22與電路板上其他電子器件之間通過(guò)焊接的方式電連接。本實(shí)施例中導(dǎo)電柱22以及線路21采用無(wú)核增層方法制成，和/或，連接柱42以及連接件41采用無(wú)核增層方法制成。無(wú)核增層方法是一種成熟的電路板制造技術(shù)，能夠低成本、高效率的在電路板的基材1內(nèi)形成各種互連的金屬材料的支撐結(jié)構(gòu)(這種支撐結(jié)構(gòu)也被稱為多層無(wú)芯支撐結(jié)構(gòu))，有利于批量生產(chǎn)電路板。當(dāng)然，本實(shí)施例中導(dǎo)電柱22以及線路21、連接柱42以及連接件41也可以采用無(wú)核增層方法之外的其他方法制成。如圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板的制作方法，包括以下步驟在基材1上的預(yù)先設(shè)定的如圖5所示線路區(qū)域2制造出包含有線路21以及導(dǎo)電柱22的線路區(qū)域2 ；在基材1上的預(yù)先設(shè)定的板邊區(qū)域3制造出包含有防翹曲結(jié)構(gòu)4的板邊區(qū)域3。由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板的制作方法與上述本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板具有相同的技術(shù)特征，所以也能產(chǎn)生相同的技術(shù)效果，解決相同的技術(shù)問(wèn)題，此處不在重復(fù)闡述。本實(shí)施例中可以先制造出如圖5所示線路21、導(dǎo)電柱22以及防翹曲結(jié)構(gòu)4，再堆疊絕緣材料形成基材1。這種方法可以避免基材1在成型線路21、導(dǎo)電柱22以及防翹曲結(jié)構(gòu)4的過(guò)程中，對(duì)成型工藝的干擾，從而可以根據(jù)實(shí)際需要制造出形狀更為標(biāo)準(zhǔn)、連接性能更為可靠的線路21、導(dǎo)電柱22以及任意形狀的防翹曲結(jié)構(gòu)4。如圖7、圖8以及圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板的制作方法，具體包括以下步驟Si、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在如圖8所示犧牲載體層13上形成第一層線路211 以及第一層連接件411，第一層線路211與第一層連接件411為同一層；S2、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在第一層線路211上遠(yuǎn)離犧牲載體層13的一側(cè)形成第一層導(dǎo)電柱221、并在第一層連接件411遠(yuǎn)離犧牲載體層13的一側(cè)上形成第一層連接柱 421，第一層導(dǎo)電柱221與第一層連接柱421為同一層；S3、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在犧牲載體層13上以及第一層線路211、第一層連接件411、第一層導(dǎo)電柱221、第一層連接柱421之間堆疊絕緣材料，形成第一絕緣材料層 141 ；S4、蝕刻掉犧牲載體層13。如圖7、圖8和圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板的制作方法，還包括以下步驟S51、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在如圖8所示第一層導(dǎo)電柱221上形成第二層線路 212、在第一層連接柱421上形成第二層連接件412，第二層線路212與第二層連接件412為同一層；依次執(zhí)行上述步驟Si、步驟S2、步驟S3、步驟S4以及步驟S51可以制造出兩層板。或者，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板的制作方法，還包括以下步驟
S52、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在如圖9所示第一層線路211的遠(yuǎn)離第一層導(dǎo)電柱 221的一側(cè)上形成第二層導(dǎo)電柱222、在第一層連接件411的遠(yuǎn)離第一層連接柱421的一側(cè)上形成第二層連接柱422，第二層導(dǎo)電柱222以及第二層連接柱422為同一層；S6、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在第一絕緣材料層141上以及第一層線路211、第一層連接件411、第二層導(dǎo)電柱222、第二層連接柱422之間堆疊絕緣材料，形成第二絕緣材料層142，第一絕緣材料層141與第二絕緣材料層142構(gòu)成基材1 ；S7、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在第一層導(dǎo)電柱221上形成第二層線路212、在第一層連接柱421上形成第二層連接件412，第二層線路212與第二層連接件412為同一層；S8、采用無(wú)核增層方法，同時(shí)在第二層導(dǎo)電柱222上形成第三層線路213、在第二層連接柱422上形成第三層連接件413，第三層線路213與第三層連接件413為同一層。依次執(zhí)行上述步驟Si、步驟S2、步驟S3、步驟S4、步驟S52、步驟S6、步驟S7以及步驟S8可以制造出三層板。以上步驟中，步驟S6與步驟S7的實(shí)施無(wú)先后順序的限制，也就是說(shuō)在實(shí)施完步驟S52之后，既可以先實(shí)施步驟S6，再實(shí)施步驟S7，也可以先實(shí)施步驟S7， 再實(shí)施步驟S6。本實(shí)施例所公開的以上制造方法可以根據(jù)客戶的需要，重復(fù)類似步驟S52、步驟 S6、步驟S7以及步驟S8所提供的制作方法制造出多層線路21以及多層的導(dǎo)電柱22，直至達(dá)到用戶所需要的層數(shù)，與之相應(yīng)，也可以制造出多層連接件41以及連接柱42，進(jìn)而達(dá)到提高多層電路板的防翹曲性能的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)施例中優(yōu)選為制造五層或七層線路21以及導(dǎo)電柱22，同時(shí)，制造出五層或七層連接件41以及連接柱42。當(dāng)然，本實(shí)施例中可以根據(jù)需要從任意一層線路或任意一層導(dǎo)電柱開始做起，例如既可以先制造出第一層導(dǎo)電柱221以及第一層連接柱421，再制造出第一層線路211、第一層連接件411以及第一絕緣層141，也可以先制造出第一層導(dǎo)電柱221以及第一層連接柱421，再制造出第二層線路212、第二層連接件412以及第二絕緣層142。本實(shí)施例中導(dǎo)電柱22以及連接柱42的高度尺寸即導(dǎo)電柱22以及連接柱42沿其各自軸向方向的尺寸優(yōu)選為相同，每層線路21與每層連接件41的厚度尺寸優(yōu)選為也相同， 這樣，便于制造導(dǎo)電柱22的過(guò)程中同時(shí)制造出連接柱42?，F(xiàn)有的無(wú)核增層方法(或稱無(wú)芯支撐結(jié)構(gòu)制作方法)制作線路的過(guò)程，通常包括以下步驟在犧牲載體層上，電鍍阻擋金屬層，在阻擋金屬層上添加種子層；或者，對(duì)導(dǎo)電柱外的絕緣材料層進(jìn)行減薄、平整，露出導(dǎo)電柱的表面并在導(dǎo)電柱的表面上，電鍍阻擋金屬層，在阻擋金屬層上添加種子層；在種子層上添加干膜(或稱光刻膠層)，進(jìn)行曝光、顯影、形成功能圖形；在功能圖形中線路電鍍銅功能層，剝離干膜，形成線路?，F(xiàn)有的無(wú)核增層方法制作導(dǎo)電柱的過(guò)程，通常包括以下步驟在犧牲載體層上電鍍阻擋金屬層；或者，在線路上電鍍阻擋金屬層；在阻擋金屬層上添加種子層，在種子層上添加干膜(或稱光刻膠層)，進(jìn)行曝光、 顯影、形成光刻膠圖形；在光刻膠圖形中線路電鍍導(dǎo)電材料層；剝離干膜，留下導(dǎo)電柱；在導(dǎo)電柱上堆疊絕緣材料，形成包含有線路或?qū)щ娭慕^緣層。當(dāng)然，除了無(wú)核增層方法以外，本發(fā)明所提供的電路板制作方法也可以利用其他方法來(lái)制作如圖5所示線路21以及導(dǎo)電柱22、連接柱42以及連接件41。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，包括 基材，其為板狀且由絕緣材料制成；線路區(qū)域，其位于所述基材上，其中至少一層線路以及與所述線路相連的導(dǎo)電柱設(shè)置于所述線路區(qū)域上；板邊區(qū)域，其位于所述基材上并位于所述線路區(qū)域周圍，其中包括防翹曲結(jié)構(gòu)，所述防翹曲結(jié)構(gòu)用于增加所述板邊區(qū)域各層之間的結(jié)合力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述防翹曲結(jié)構(gòu)包括呈柱狀的連接柱以及與所述連接柱相連接、且呈片形、條形或線形的連接件，其中所述連接柱的軸向方向與所述基材的最大延展平面相垂直； 所述連接件的最大延展方向與所述連接柱的軸向方向相交錯(cuò)； 優(yōu)選地，所述連接件的最大延展方向與所述連接柱的軸向方向相垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于所述連接柱貫穿或不貫穿設(shè)置于所述基材上，且至少一個(gè)所述連接件附著于所述板邊區(qū)域與所述基材的最大延展平面相平行和 /或相重疊的其中一個(gè)側(cè)面上，至少一個(gè)所述連接件附著于所述板邊區(qū)域與所述基材的最大延展平面相平行和/或相重疊的其中另一個(gè)側(cè)面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板，其特征在于所述防翹曲結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)所述連接柱，且所述連接柱沿與所述基材的最大延展平面相平行或相重疊或相垂直的方向上均勻或不均勻分布于所述板邊區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電路板，其特征在于所述導(dǎo)電柱的軸向方向與所述基材的最大延展平面相垂直；所述線路的最大延展方向與所述基材的最大延展平面相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的電路板，其特征在于所述連接柱在所述板邊區(qū)域內(nèi)的分布密度不小于所述導(dǎo)電柱在所述線路區(qū)域的分布密度；優(yōu)選地，所述連接柱在所述板邊區(qū)域內(nèi)的分布密度與所述導(dǎo)電柱在所述線路區(qū)域的分布密度相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任一所述的電路板，其特征在于 所述連接柱以及所述連接件的制作材料相同；和/或， 所述線路以及所述導(dǎo)電柱的制作材料相同；和/或，所述連接柱、所述連接件、所述線路以及所述導(dǎo)電柱的制作材料相同； 優(yōu)選地，所述連接柱、所述連接件、所述線路、所述導(dǎo)電柱為銅或銅合金或者鋁或鋁合金制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的電路板，其特征在于所述導(dǎo)電柱以及所述線路采用無(wú)核增層方法制成，和/或，所述連接柱以及所述連接件采用無(wú)核增層方法制成。
9.一種如權(quán)利要求1至8任一所述電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟 在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述線路區(qū)域制造出包含有所述線路以及所述導(dǎo)電柱的所述線路區(qū)域；在基材上的預(yù)先設(shè)定的所述板邊區(qū)域制造出包含有所述防翹曲結(jié)構(gòu)的所述板邊區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于該電路板的制作方法，具體包括以下步驟S1、同時(shí)在犧牲載體層上形成第一層所述線路以及第一層所述連接件，第一層所述線路與第一層所述連接件為同一層；S2、同時(shí)在第一層所述線路上遠(yuǎn)離所述犧牲載體層的一側(cè)形成第一層所述導(dǎo)電柱、并在第一層連接件遠(yuǎn)離所述犧牲載體層的一側(cè)上形成第一層所述連接柱，第一層所述導(dǎo)電柱與第一層所述連接柱為同一層；S3、同時(shí)在所述犧牲載體層上以及第一層所述線路、第一層所述連接件、第一層所述導(dǎo)電柱、第一層所述連接柱之間堆疊絕緣材料，形成第一絕緣材料層；S4、蝕刻掉所述犧牲載體層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板的制作方法，其特征在于該電路板的制作方法，還包括以下步驟S51、同時(shí)在第一層所述導(dǎo)電柱上形成第二層所述線路、在第一層所述連接柱上形成第二層所述連接件，第二層所述線路與第二層所述連接件為同一層；或者，該電路板的制作方法，還包括以下步驟S52、同時(shí)在第一層所述線路的遠(yuǎn)離第一層所述導(dǎo)電柱柱的一側(cè)上形成第二層所述導(dǎo)電柱、在第一層所述連接件的遠(yuǎn)離第一層所述連接柱的一側(cè)上形成第二層所述連接柱，第二層所述導(dǎo)電柱以及第二層所述連接柱為同一層；S6、同時(shí)在第一絕緣材料層上以及第一層所述線路、第一層所述連接件、第二層所述導(dǎo)電柱、第二層所述連接柱之間堆疊絕緣材料，形成第二絕緣材料層，所述第一絕緣材料層以及所述第二絕緣材料層構(gòu)成所述基材；S7、同時(shí)在第二層所述導(dǎo)電柱上形成第三層所述線路、在第二層所述連接柱上形成第三層所述連接件，第三層所述線路與第三層所述連接件為同一層。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電路板以及該電路板的制作方法，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的電路板的翹曲度較大，導(dǎo)致電路板成品率較低的技術(shù)問(wèn)題。該電路板，包括基材，其為板狀且由絕緣材料制成；線路區(qū)域，其位于基材上，其中至少一層線路以及與線路相連的導(dǎo)電柱設(shè)置于線路區(qū)域上；板邊區(qū)域，其位于基材上并位于線路區(qū)域周圍，其中包括防翹曲結(jié)構(gòu)，防翹曲結(jié)構(gòu)用于增加板邊區(qū)域各層之間的結(jié)合力。該電路板的制作方法，包括在基材上預(yù)先設(shè)定的線路區(qū)域制造出包含有線路以及導(dǎo)電柱的線路區(qū)域；在基材上預(yù)先設(shè)定的板邊區(qū)域制造出包含有防翹曲結(jié)構(gòu)的板邊區(qū)域。本發(fā)明應(yīng)用于防止電路板發(fā)生翹曲變形。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102573274SQ201010620288
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者朱興華, 蘇新虹 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司