專利名稱：焊錫球針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊錫球針。
背景技術(shù)：
如圖1、2所示，現(xiàn)有的焊錫球針存在以下問題1、針體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度大、成 本高；2、整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝難度大，不易于精度的控制；3、絕緣體所焊接的帶有可焊接金 屬鍍層的絕緣體之間有間隙，受外力影響很容易造成絕緣件位置偏移而產(chǎn)生不良產(chǎn)品；4、 針體除焊接部位外的鍍層都處于外露狀態(tài)，極易導(dǎo)致氧化而產(chǎn)生不良隱患。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計更合理、產(chǎn)品質(zhì) 量更好的焊錫球針。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用一種焊錫球針，包括針體、絕緣體、錫球，針體的 一端為用于插入電路板孔的電路板定位端，另一端為植球端，針體穿過絕緣體上的中央的 通孔并與絕緣體固定連接，針體上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體的兩側(cè)，通 過將錫球植到針體的植球端與絕緣體和針體形成固定連接的統(tǒng)一體，針體形狀為柱狀部 件，在絕緣體上相對錫球所在一端的另一個端為焊接端，焊接端上設(shè)有與絕緣體同心的可 焊接金屬鍍層，可焊接金屬鍍層的中心開設(shè)有與針體的直徑相適配的小孔，針體的植球端 穿過可焊接金屬鍍層上的小孔與絕緣體固定連接。本實用新型再進一步設(shè)置為針體為圓柱體，其上半段的直徑大于下半段的直徑， 上半段的頂端形成電路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上半段與下半段的連接處 形成臺階，針體通過該臺階與可焊接金屬鍍層的上端面構(gòu)成臺階限位配合。本實用新型針體的形狀可以是帶臺階的，也可以是一個光柱體，不因孔徑的變化 等原因受限制，變通性強，增加生產(chǎn)效率。絕緣體上帶有可焊接金屬鍍層，使絕緣體具有可 焊接性，使針體與帶有可焊接金屬鍍層的絕緣體之間的連接更緊密，增加焊接的可靠性。針 體除焊接部分外全部包裹在絕緣體內(nèi)，避免了針體氧化造成的不良后果。絕緣體與針體的 裝配位置在焊接過后不會因為外力的影響而造成偏移現(xiàn)象，裝配位置正確，易于控制。

圖1是本實用新型背景技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型背景技術(shù)使用狀態(tài)示意圖。圖3是本實用新型實施例1結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型實施例1使用狀態(tài)示意圖。圖5是本實用新型實施例2使用狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
如圖3所示，本實用新型的具體實施例1是一種焊錫球針，包括針體1、絕緣體2、 錫球3、可焊接金屬鍍層6，針體1為圓柱體，其上半段11的直徑大于下半段12的直徑，上 半段11的頂端形成用于插入電路板孔的電路板定位端，下半段12的底部形成植球端，在上 半段11與下半段12的連接處形成臺階13，針體1穿過絕緣體2上的中央的通孔并與絕緣 體2固定連接，針體1上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體2的兩側(cè)，在絕緣體2 上相對錫球3所在一端的另一個端為焊接端21，在絕緣體2的焊接端21上開設(shè)有凹槽22， 凹槽22內(nèi)設(shè)有與絕緣體2同心的可焊接金屬鍍層6，可焊接金屬鍍層6的高度大于凹槽22 的深度，可焊接金屬鍍層6的中心開設(shè)有與針體1的直徑相適配的小孔61，針體1的植球端 穿過可焊接金屬鍍層6上的小孔61并通過錫球3與絕緣體2固定連接，針體1通過該臺階 13與可焊接金屬鍍層6的上端面62構(gòu)成臺階限位配合。如圖4所示，本實用新型用于連接上、下電路板(4、5)。焊錫7將電路板4和可焊 接金屬鍍層6 —起焊接住，連接可靠。上述實施例1的針體1為圓柱體，其上半段11的直徑大于下半段12的直徑，而實 質(zhì)上針體1的尺寸可以為上大下小，也可以為上小下大。如圖5所示，具體實施例2的針體1的下半段12向下延長，并設(shè)置2個絕緣體2。
權(quán)利要求一種焊錫球針，包括針體、絕緣體、錫球，針體的一端為用于插入電路板孔的電路板定位端，另一端為植球端，針體穿過絕緣體上的中央的通孔并與絕緣體固定連接，針體上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體的兩側(cè)，通過將錫球植到針體的植球端與絕緣體和針體形成固定連接的統(tǒng)一體，其特征在于針體形狀為柱狀部件，在絕緣體上相對錫球所在一端的另一個端為焊接端，焊接端上設(shè)有與絕緣體同心的可焊接金屬鍍層，可焊接金屬鍍層的中心開設(shè)有與針體的直徑相適配的小孔，針體的植球端穿過可焊接金屬鍍層上的小孔與絕緣體固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫球針，其特征在于所述針體為圓柱體，其上半段的直徑 大于下半段的直徑，上半段的頂端形成電路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上半段 與下半段的連接處形成臺階，針體通過該臺階與可焊接金屬鍍層的上端面構(gòu)成臺階限位配合。
專利摘要本實用新型涉及一種焊錫球針，其中針體形狀為柱狀部件，在絕緣體上相對錫球所在一端的另一個端為焊接端，焊接端上設(shè)有與絕緣體同心的可焊接金屬鍍層，可焊接金屬鍍層的中心開設(shè)有與針體的直徑相適配的小孔，針體的植球端穿過可焊接金屬鍍層上的小孔與絕緣體固定連接。針體的形狀可以是帶臺階的，也可以是一個光柱體，不因孔徑的變化等原因受限制，變通性強，增加生產(chǎn)效率。絕緣體上帶有可焊接金屬鍍層，使絕緣體具有可焊接性，使針體與帶有可焊接金屬鍍層的絕緣體之間的連接更緊密，增加焊接的可靠性。針體除焊接部分外全部包裹在絕緣體內(nèi)，避免了針體氧化造成的不良后果。絕緣體與針體的裝配位置在焊接過后不會因為外力的影響而造成偏移現(xiàn)象，裝配位置正確，易于控制。
文檔編號H05K3/34GK201596831SQ20102004955
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者孫慶滿 申請人:溫州新亞高精自動連接有限公司