專利名稱：一種電信設(shè)備的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型結(jié)構(gòu)涉及電信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所使用的箱體設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)的處理。
背景技術(shù)：
目前市場上的電信設(shè)備均采用風(fēng)扇散熱，風(fēng)扇的成本較高，噪聲大，并造成碳排 放，如今低碳經(jīng)濟的呼聲愈來愈高，風(fēng)扇已越來越跟不上時代。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電信設(shè)備的散熱裝置，能夠較好的滿 足設(shè)備散熱要求。本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為一種電信設(shè)備的散熱裝 置，其特征在于它包括散熱片，散熱片通過彈簧卡套在PCB板上端，散熱片的上端和PCB板 主芯片表面均設(shè)有導(dǎo)熱材料涂層，散熱片螺栓固定在電信設(shè)備的殼體上。按上述方案，所述的導(dǎo)熱材料涂層為導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z涂層。按上述方案，所述的散熱片為散熱鋁板。本實用新型的工作過程為PCB板主芯片上的熱量通過傳導(dǎo)方式引導(dǎo)到電信設(shè)備 的殼體上，使整個殼體成為散熱主體，借助散熱孔滿足電信設(shè)備正常工作所需的散熱。本實用新型的有益效果為1、能較好的滿足設(shè)備散熱要求；2、解決了由風(fēng)扇帶來 了一系列問題；3、結(jié)構(gòu)簡單，成本低。

圖1為本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
圖1為本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在需要散熱的PCB板2主芯片上均勻 涂抹導(dǎo)熱硅脂，將散熱鋁板3通過彈簧1卡套在PCB板2上端，并在散熱鋁板3的上端(和 機殼結(jié)合面)均勻涂抹上導(dǎo)熱硅脂，用螺釘組合件5將散熱鋁板3牢固螺接到電信設(shè)備的 殼體4上。本實施例選用的導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂。本實用新型可選用其他導(dǎo)熱材料比如導(dǎo)熱 硅膠等，但是由于主芯片外表面光滑程度不夠，經(jīng)試驗，采用導(dǎo)熱硅脂的效果最佳。本實施 例中選用的散熱片是最常用的散熱鋁板，也可選用其他種類的散熱片，例如散熱鋼板、鋼鋁 復(fù)合板等等。采用本實用新型時，必須借助散熱分析軟件進行有限元仿真分析，在仿真分析的 基礎(chǔ)上，進行高低溫可靠性試驗，若驗證結(jié)果吻合，才能采用。
權(quán)利要求一種電信設(shè)備的散熱裝置，其特征在于它包括散熱片，散熱片通過彈簧卡套在PCB板上端；散熱片的上端和PCB板主芯片表面均設(shè)有導(dǎo)熱材料涂層，散熱片螺栓固定在電信設(shè)備的外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電信設(shè)備的散熱裝置，其特征在于所述的導(dǎo)熱材料涂 層為導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電信設(shè)備的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片為散 熱鋁板。
專利摘要本實用新型提供一種電信設(shè)備的散熱裝置，其特征在于它包括散熱片，散熱片通過彈簧卡套在PCB板上端，散熱片的上端和PCB板主芯片表面均設(shè)有導(dǎo)熱材料涂層，散熱片螺栓固定在電信設(shè)備的殼體上。PCB板主芯片上的熱量通過傳導(dǎo)方式引導(dǎo)到電信設(shè)備的殼體上，使整個殼體成為散熱主體，借助散熱孔滿足電信設(shè)備正常工作所需的散熱。本實用新型能較好的滿足設(shè)備散熱要求，解決了由風(fēng)扇帶來了一系列問題，并且結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
文檔編號H05K7/20GK201718148SQ20102018468
公開日2011年1月19日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者張傳毅, 鄭直 申請人:武漢長光科技有限公司