專利名稱：錫膏涂布輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種錫膏涂布輔助裝置，且特別是有關(guān)于一種輔助于集成電路 芯片的錫球上涂布錫膏的裝置。
背景技術(shù)：
基于小型化及多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，電路板已大量搭載集成電路芯片。為組裝這 些集成電路芯片，電路板在形成表面導(dǎo)體圖案的同時(shí)，需形成PAD(焊接點(diǎn))供對(duì)應(yīng)焊接集 成電路芯片的錫球。盡管目前的組裝技術(shù)較為發(fā)達(dá)，但在測(cè)試或?qū)嵱玫倪^(guò)程中，仍會(huì)發(fā)現(xiàn)有損壞或虛 焊的現(xiàn)象。此時(shí)，便需要拆除此集成電路芯片，以進(jìn)行重焊或更換的作業(yè)。目前常用的做法 是，用錫膏涂布裝置在電路板的PAD上，即對(duì)應(yīng)錫球的位置上涂布一層錫膏，再將原先的集 成電路芯片或新的集成電路芯片放在電路板上，其中錫球?qū)?yīng)已涂布錫膏的PAD。然而，針對(duì)PAD間距較小的集成電路芯片，例如，PAD間距小于0. 5毫米，因人員手 工定位錫膏涂布裝置進(jìn)行錫膏涂布作業(yè)，將無(wú)法起到精確定位的作用，容易產(chǎn)生電路板PAD 上錫膏短路的問(wèn)題，從而引起電路板故障。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種錫膏涂布輔助裝置，以解決所述問(wèn)題。為解決所述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型提供一種錫膏涂布輔助裝置，用以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布 錫膏。錫膏涂布輔助裝置包括基座、錫膏涂布模塊、承載座以及真空吸取件。基座用以承載 集成電路芯片。錫膏涂布模塊用以設(shè)置于基座，且錫膏涂布模塊具有錫膏涂布孔，錫膏涂布 孔的位置對(duì)應(yīng)錫球的位置。承載座具有承載區(qū)，當(dāng)錫球上涂布完錫膏且錫膏涂布模塊脫離 基座后，承載座用以設(shè)置于基座，且承載區(qū)覆蓋于集成電路芯片。當(dāng)基座、集成電路芯片以 及承載件翻轉(zhuǎn)使得集成電路芯片承載于承載區(qū)內(nèi)時(shí)，真空吸取件用以自承載區(qū)內(nèi)吸取集成 電路芯片ο與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果可以是本實(shí)用新型提供的錫膏涂布輔助裝置，是對(duì)集成電路芯片的錫球直接涂布錫膏， 取代了傳統(tǒng)技術(shù)中對(duì)電路板的PAD涂布錫膏的作業(yè)。并且，利用錫膏涂布模塊中錫膏涂布 孔的設(shè)置，可起到精確定位的作用，從而避免錫膏短路的現(xiàn)象。在錫膏涂布作業(yè)完成后，利 用翻轉(zhuǎn)基座、集成電路芯片以及承載座，使得已涂布錫膏的集成電路芯片面朝下放置，避免 取出集成電路芯片時(shí)損壞錫球。另外，相較于用鑷子取出集成電路芯片的方式，本實(shí)用新型 采用真空吸取的方式可進(jìn)一步避免損壞集成電路芯片。為讓本實(shí)用新型的所述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí) 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的部分元件的分解圖。圖2為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的承載座的示意圖。圖3A 圖3D為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的操作示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的部分元件的分解圖。圖 2為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的承載座的示意圖。請(qǐng)參考圖1與圖 2。在本實(shí)施例中，錫膏涂布輔助裝置1用以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布錫 膏。錫膏涂布輔助裝置1包括基座10、錫膏涂布模塊11、承載座12以及真空吸取件13 (如 圖3D所示)。在實(shí)際操作時(shí)，錫膏涂布模塊11與承載座12交替設(shè)置于基座10。具體而言， 可先將錫膏涂布模塊11設(shè)置于基座10，以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布錫膏。待涂布 作業(yè)完成后，可將錫膏涂布模塊11取下，并將承載座12設(shè)置于基座10。真空吸取件13則 用以吸取集成電路芯片。在本實(shí)施例中，基座10用以承載集成電路芯片。如圖1所示，基座10具有凸出 部100，且凸出部100具有凹陷區(qū)101。凹陷區(qū)101的尺寸對(duì)應(yīng)集成電路芯片的尺寸，由此 可穩(wěn)固地承載集成電路芯片，確保集成電路芯片承載于其上時(shí)，不會(huì)發(fā)生位移，以使后續(xù)的 涂布作業(yè)正常進(jìn)行。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在其它實(shí)施例中，也可借助于其 它的固定件來(lái)固定集成電路芯片(例如，通過(guò)彈片等的卡合作用)。在本實(shí)施例中，凹陷區(qū) 101的四個(gè)轉(zhuǎn)角可設(shè)置成圓弧狀而非直角，以確保在承載集成電路芯片時(shí)，不會(huì)刮傷集成電 路芯片。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。另外，基座10還具有排氣通孔102，位于凹 陷區(qū)101的底部。具體而言，在本實(shí)施例中，凸出部100包括間隔設(shè)置的第一凸出件1001與第二凸 出件1002。第一凸出件1001與第二凸出件1002兩者可成左右對(duì)稱的形式。排氣通孔102 可位于第一凸出件1001與第二凸出件1002之間，并位于凹陷區(qū)101底部的中央位置。然 而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。第一凸出件1001與第二凸出件1002之間的通道103 為使用者從相對(duì)兩側(cè)取放集成電路芯片提供了一個(gè)操作空間。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作 任何限定。在本實(shí)施例中，第一凸出件1001具有第一凹陷部1003，第二凸出件1002具有第 二凹陷部1004，第一凹陷部1003與第二凹陷部1004即形成凹陷區(qū)101，以承載集成電路芯 片。在本實(shí)施例中，為了使集成電路芯片在后續(xù)的涂布作業(yè)過(guò)程中排氣順暢，本實(shí)施例中預(yù) 留了一個(gè)排氣空間，即將凹陷區(qū)101的深度設(shè)置為大于所承載的集成電路芯片的高度。由 此，集成電路芯片可不與基座10的底面直接接觸，即可與排氣通孔102之間存在一間隔距 離。在本實(shí)施例中，形成凹陷區(qū)101的第一凹陷部1003與第二凹陷部1004內(nèi)可沿其側(cè)壁 各自形成一個(gè)平滑的臺(tái)階1005，使得集成電路芯片可平穩(wěn)地承載于臺(tái)階1005上。然而，本 實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在本實(shí)施例中，錫膏涂布模塊11包括相互固定的第一中空框體110、錫膏涂布板 111以及第二中空框體112。錫膏涂布板111夾設(shè)于第一中空框體110與第二中空框體112間。第一中空框體Iio與第二中空框體112的材料可為防靜電的金屬材料，例如為鋁或鋁 合金。錫膏涂布板111的材料可為不銹鋼。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。具體而言，在本實(shí)施例中，第一中空框體110具有定位柱1101與第一固定孔1102。 定位柱1101的數(shù)目可為四個(gè)，第一中空框體110各個(gè)側(cè)邊的中央位置可各設(shè)置一個(gè)。第一 固定孔1102的數(shù)目可為八個(gè)，第一中空框體110各個(gè)側(cè)邊上可各設(shè)置兩個(gè)。然而，本實(shí)用 新型對(duì)定位柱1101與第一固定孔1102的數(shù)目與設(shè)置位置不作任何限定。在本實(shí)施例中，第一中空框體110的中空區(qū)域尺寸可對(duì)應(yīng)基座10的凸出部100的 尺寸，以容置凸出部100。由此，在進(jìn)行涂布作業(yè)時(shí)，可利用第一中空框體110的中空區(qū)域與 基座10的凸出部100的配合固定作用來(lái)快速精確地定位錫膏涂布模塊11。在涂布作業(yè)完 成后，也可快速地移走錫膏涂布模塊11。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在其它實(shí)施 例中，也可借助于其它的固定件來(lái)定位并固定錫膏涂布模塊11 (例如，通過(guò)彈片等的卡合 作用)。另外，為避免刮傷基座10的凸出部100，第一中空框體110的中空區(qū)域的四個(gè)轉(zhuǎn)角 可設(shè)置成圓弧狀而非直角。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在本實(shí)施例中，錫膏涂布板111具有錫膏涂布孔1110，并且錫膏涂布孔1110的位 置對(duì)應(yīng)集成電路芯片上錫球的位置，以確?？赏ㄟ^(guò)此錫膏涂布板111對(duì)錫球準(zhǔn)確地進(jìn)行涂 布錫膏的作業(yè)。另外，錫膏涂布板111具有第一定位孔1111與第二固定孔1112。為對(duì)應(yīng)第 一中空框體110的定位柱1101的數(shù)目與設(shè)置位置，第一定位孔1111的數(shù)目也可為四個(gè)，錫 膏涂布板111各個(gè)側(cè)邊的中央位置可各設(shè)置一個(gè)。同理，為對(duì)應(yīng)第一中空框體110的第一 固定孔1102的數(shù)目與設(shè)置位置，第二固定孔1112的數(shù)目也可為八個(gè)，錫膏涂布板111各個(gè) 側(cè)邊上可各設(shè)置兩個(gè)。然而，本實(shí)用新型對(duì)第一定位孔1111與第二固定孔1112的數(shù)目與 設(shè)置位置不作任何限定。在本實(shí)施例中，第二中空框體112具有第二定位孔1121與第三固定孔1122。為對(duì) 應(yīng)第一中空框體Iio的定位柱1101的數(shù)目與設(shè)置位置，第二定位孔1121的數(shù)目也可為四 個(gè)，第二中空框體112各個(gè)側(cè)邊的中央位置可各設(shè)置一個(gè)。同理，為對(duì)應(yīng)第一中空框體110 的第一固定孔1102的數(shù)目與設(shè)置位置，第三固定孔1122的數(shù)目也可為八個(gè)，第二中空框體 112各個(gè)側(cè)邊上可各設(shè)置兩個(gè)。然而，本實(shí)用新型對(duì)第二定位孔1121與第三固定孔1122的 數(shù)目與設(shè)置位置不作任何限定。在本實(shí)施例中，在組裝錫膏涂布模塊11時(shí)，第一中空框體110的定位柱1101依次 穿設(shè)于錫膏涂布板111的第一定位孔1111與第二中空框體112的第二定位孔1121，以確定 出第一中空框體110、錫膏涂布板111以及第二中空框體112的相對(duì)位置關(guān)系。隨后，可將 固定件(例如螺絲、螺柱或固定柱等)依次穿過(guò)第一固定孔1102、第二固定孔1112以及第 三固定孔1122來(lái)使第一中空框體110、錫膏涂布板111以及第二中空框體112相互固定。 然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在其它實(shí)施例中，也可不借助于額外的固定件來(lái)固定 第一中空框體110、錫膏涂布板111以及第二中空框體112，而直接在第一中空框體110、錫 膏涂布板111或第二中空框體112上設(shè)置固定柱來(lái)固定(例如，通過(guò)彈片等的卡合作用)。在本實(shí)施例中，當(dāng)錫膏涂布模塊11組裝完成后，可利用第一中空框體110的中空 區(qū)域與基座10的凸出部100的配合固定作用來(lái)將錫膏涂布模塊11設(shè)置于基座10，使用者 即可在錫膏涂布板111上涂布錫膏，錫膏可通過(guò)錫膏涂布孔1110而涂布到對(duì)應(yīng)的錫球上， 以完成涂布作業(yè)。在本實(shí)施例中，為確保涂布錫膏的均勻性，錫膏涂布板111的厚度應(yīng)配合集成電路芯片上錫球的高度，應(yīng)對(duì)應(yīng)為錫球在集成電路芯片上的安裝高度與欲涂布錫膏的 厚度的總和值。例如，當(dāng)錫球安裝到集成電路芯片上后的高度為0. 2毫米，欲涂布錫膏的厚 度為0. 05毫米，則此錫膏涂布板111的厚度應(yīng)為0. 25毫米。在本實(shí)施例中，如圖2所示，承載座12具有容置區(qū)120，且容置區(qū)120的尺寸對(duì)應(yīng) 基座10的凸出部100的尺寸，以容置凸出部100。另外，為避免刮傷基座10的凸出部100， 容置區(qū)120的四個(gè)轉(zhuǎn)角可設(shè)置成圓弧狀而非直角。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在本實(shí)施例中，承載座12還具有承載區(qū)121，此承載區(qū)121位于容置區(qū)120內(nèi)。當(dāng) 執(zhí)行吸取集成電路芯片的作業(yè)時(shí)，承載區(qū)121可用于承載集成電路芯片。為穩(wěn)固地承載集 成電路芯片，承載區(qū)121的尺寸可對(duì)應(yīng)于集成電路芯片的尺寸。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作 任何限定。另外，為避免刮傷集成電路芯片，承載區(qū)121的四個(gè)轉(zhuǎn)角可設(shè)置成圓弧狀而非直 角。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。在本實(shí)施例中，由于承載座12承載集成電路芯片是在涂布完錫膏之后，并且涂布 錫膏的錫球表面會(huì)面對(duì)承載座12的承載區(qū)121，因此為避免碰到涂布到錫球表面的錫膏， 承載區(qū)121的深度可大于集成電路芯片的高度。并且，在本實(shí)施例中，承載區(qū)121的底部具 有兩個(gè)相對(duì)而設(shè)的臺(tái)階123，用以承載集成電路芯片的相對(duì)兩邊。另外，承載座12還具有 排氣通孔122，位于承載區(qū)121內(nèi)。如圖2所示，排氣通孔122可位于承載區(qū)121的底部中 央。然而，本實(shí)用新型對(duì)此不作任何限定。圖3A 圖3D為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的錫膏涂布輔助裝置的操作示意圖。 以下具體說(shuō)明本實(shí)施例中錫膏涂布輔助裝置的操作過(guò)程。請(qǐng)參考圖3A 圖3D。在本實(shí)施例中，集成電路芯片可為球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array Package, BGA)芯片2，其上植有多個(gè)錫球21。本實(shí)施例提供的錫膏涂布輔助裝置1即用以輔助于此 BGA芯片2的錫球21上涂布錫膏。然而，本實(shí)用新型對(duì)集成電路芯片的類型與錫球的數(shù)目 不作任何限定。在操作時(shí)，如圖3A所示，首先可將BGA芯片2承載于基座10的凹陷區(qū)101內(nèi)。隨 后，可蓋上錫膏涂布模塊11。如圖1所示，可利用第一中空框體110的中空區(qū)域與基座10 的凸出部100的配合固定作用來(lái)快速精確地定位錫膏涂布模塊11。此時(shí)，操作者可在錫膏 涂布板111上涂布錫膏，錫膏可通過(guò)錫膏涂布孔1110而涂布到對(duì)應(yīng)的錫球21上，以完成涂 布作業(yè)。在本實(shí)施例中，當(dāng)錫球21上涂布完錫膏且錫膏涂布模塊11脫離基座10后，如圖 3B所示，承載座12可設(shè)置于基座10，且承載座12的承載區(qū)121覆蓋于BGA芯片2。具體而 言，在錫球21上涂布完錫膏后，使用者可將錫膏涂布模塊11自基座10上移走，并將承載座 12設(shè)置于基座10。由于承載座12的容置區(qū)120的尺寸對(duì)應(yīng)基座10的凸出部100的尺寸， 因此，在設(shè)置承載座12時(shí)，選擇將具有容置區(qū)120的一面面對(duì)基座10，并將容置區(qū)120套 設(shè)于基座10的凸出部100上。此時(shí)，承載座12的承載區(qū)121會(huì)覆蓋于BGA芯片2上。由 于承載區(qū)121的深度大于BGA芯片2的高度，因此，承載區(qū)121的底面也不會(huì)碰到BGA芯片 2，由此可避免刮掉錫球21上的錫膏。在本實(shí)施例中，如圖3C所示，此時(shí)，可將基座10、BGA芯片2以及承載座12翻轉(zhuǎn)即 倒置過(guò)來(lái)，使得BGA芯片2承載于承載區(qū)121內(nèi)。隨后再將基座10移走。在本實(shí)施例中，如圖3D所示，此時(shí)，使用者可利用真空吸取件13自承載座12的承載區(qū)121內(nèi)吸取BGA芯片2。在本實(shí)施例中，真空吸取件13可為真空吸筆。然而，本實(shí)用新 型對(duì)此不作任何限定。使用者在啟動(dòng)真空吸取件13的啟動(dòng)開(kāi)關(guān)130后，其內(nèi)部的動(dòng)力設(shè)備 (圖未示)會(huì)對(duì)吸頭131部分抽取真空，以吸取位于吸頭131下方的BGA芯片2。由于BGA 芯片2是倒置在承載區(qū)121內(nèi)，即有錫球21 (如圖;3B所示)的一面是面對(duì)承載區(qū)121的底 部，因此，在吸取BGA芯片2時(shí)，不會(huì)碰到錫球21，以避免刮掉錫球21上的錫膏。另外，采用 真空吸取的方式可避免損壞BGA芯片2。綜上所述，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例提供的錫膏涂布輔助裝置，是對(duì)集成電路芯 片的錫球直接涂布錫膏，取代了傳統(tǒng)技術(shù)中對(duì)電路板的PAD涂布錫膏的作業(yè)。并且，利用錫 膏涂布模塊中錫膏涂布孔的設(shè)置，可起到精確定位的作用，從而避免錫膏短路的現(xiàn)象。在錫 膏涂布作業(yè)完成后，利用翻轉(zhuǎn)基座、集成電路芯片以及承載座，使得已涂布錫膏的集成電路 芯片面朝下放置，避免取出集成電路芯片時(shí)損壞錫球。另外，相較于用鑷子取出集成電路芯 片的方式，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例采用真空吸取的方式可進(jìn)一步避免損壞集成電路芯片。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何 熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種錫膏涂布輔助裝置，用以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布錫膏，其特征是，所 述錫膏涂布輔助裝置包括基座，用以承載所述集成電路芯片；錫膏涂布模塊，用以設(shè)置于所述基座，所述錫膏涂布模塊具有錫膏涂布孔，所述錫膏涂 布孔的位置對(duì)應(yīng)所述錫球的位置；承載座，具有承載區(qū)，當(dāng)所述錫球上涂布完錫膏且所述錫膏涂布模塊脫離所述基座后， 所述承載座用以設(shè)置于所述基座，且所述承載區(qū)覆蓋于所述集成電路芯片；以及真空吸取件，當(dāng)所述基座、所述集成電路芯片以及所述承載座翻轉(zhuǎn)使得所述集成電路 芯片承載于所述承載區(qū)內(nèi)時(shí)，所述真空吸取件用以自所述承載區(qū)內(nèi)吸取所述集成電路芯 片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述基座具有凸出部，且所述 凸出部具有凹陷區(qū)，所述凹陷區(qū)的尺寸對(duì)應(yīng)所述集成電路芯片的尺寸，以承載所述集成電 路芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載座還具有容置區(qū)，所 述承載區(qū)位于所述容置區(qū)內(nèi)，且所述容置區(qū)的尺寸對(duì)應(yīng)所述基座的所述凸出部的尺寸，以 容置所述凸出部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述基座還具有排氣通孔，位 于所述凹陷區(qū)的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述凸出部包括間隔設(shè)置的 第一凸出件與第二凸出件，所述第一凸出件具有第一凹陷部，所述第二凸出件具有第二凹 陷部，所述第一凹陷部與所述第二凹陷部形成所述凹陷區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述錫膏涂布模塊包括相互 固定的第一中空框體、第二中空框體以及錫膏涂布板，所述錫膏涂布板夾設(shè)于所述第一中 空框體與所述第二中空框體間，且所述錫膏涂布板具有所述錫膏涂布孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述第一中空框體具有定位 柱，所述錫膏涂布板具有第一定位孔，所述第二中空框體具有第二定位孔，所述定位柱穿設(shè) 于所述第一定位孔與所述第二定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載座具有排氣通孔，位 于所述承載區(qū)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載區(qū)的深度大于所述 集成電路芯片的高度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載區(qū)的底部具有兩個(gè) 相對(duì)而設(shè)的臺(tái)階，用以承載所述集成電路芯片的相對(duì)兩邊。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種錫膏涂布輔助裝置，用以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布錫膏。錫膏涂布輔助裝置包括基座、錫膏涂布模塊、承載座以及真空吸取件。基座用以承載集成電路芯片。錫膏涂布模塊用以設(shè)置于基座，且錫膏涂布模塊具有錫膏涂布孔，錫膏涂布孔的位置對(duì)應(yīng)錫球的位置。承載座具有承載區(qū)，當(dāng)錫球上涂布完錫膏且錫膏涂布模塊脫離基座后，承載座用以設(shè)置于基座，且承載區(qū)覆蓋于集成電路芯片。當(dāng)基座、集成電路芯片以及承載件翻轉(zhuǎn)使得集成電路芯片承載于承載區(qū)內(nèi)時(shí)，真空吸取件用以自承載區(qū)內(nèi)吸取集成電路芯片。本實(shí)用新型提供的錫膏涂布輔助裝置，是對(duì)集成電路芯片的錫球直接涂布錫膏，取代了傳統(tǒng)技術(shù)中對(duì)電路板的PAD涂布錫膏的作業(yè)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201846534SQ20102020248
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者文志宇, 李兵, 黃景萍 申請(qǐng)人:名碩電腦(蘇州)有限公司, 永碩聯(lián)合國(guó)際股份有限公司