專利名稱：一種加工pcb板的工具板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及一種加工PCB板的工具 板。
背景技術(shù)：
PCB板的中文名稱是印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電 子元器件線路3連接的提供者。請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖2所示，在制作PCB板2的過(guò)程中，通常采用半固化片1來(lái)作為 PCB板2表面的絕緣材料。半固化片1主要是由熱塑性樹(shù)脂組成的板，常溫時(shí)為固體，高溫 下會(huì)轉(zhuǎn)化為半流動(dòng)性液體，層壓后恢復(fù)到常溫時(shí)，半固化片1將被壓合在PCB板2的表面。 由于PCB板2的中間位置會(huì)露出線路3，所以將位于PCB板2上方的半固化片1的中間位置 開(kāi)一個(gè)如圖1和圖2所示的孔，以使當(dāng)半固化片1放置在PCB板2上方的時(shí)候，可以露出線 路3。由于半固化片1在層壓并受熱時(shí)會(huì)變成具有一定流動(dòng)性的膠液，導(dǎo)致膠液向孔內(nèi) 流動(dòng)，形成不均勻和不規(guī)則的形狀，關(guān)于流膠不規(guī)則的情況請(qǐng)參見(jiàn)圖4所示，在圖4中，外面 的方框代表孔的邊緣，里面的不規(guī)則形狀則代表著膠液流動(dòng)后形成的不規(guī)則的形狀。所以 為了在壓制過(guò)程中可以更好的控制半固化片1的流膠問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)是通過(guò)向半固化片1 的孔里面放置一個(gè)墊片，通過(guò)該墊片來(lái)阻擋流向孔內(nèi)的膠液。但是，由于墊片不受任何壓力，所以流向孔內(nèi)的膠液的一部分會(huì)滲入墊片的底部， 在壓制結(jié)束且恢復(fù)常溫后，凝固的膠液會(huì)牢牢的將墊片粘在PCB板上，以使墊片無(wú)法取出， 工作人員還需要采用刀切割等各種手段將墊片取出；而且，在取墊片的過(guò)程中，工作人員還 容易不慎損壞PCB板，從而提高了誤操作率。所以現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法很好的控制半固化片流膠 的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種加工PCB板的工具板，以便很好的控制半固化 片流膠的問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的一種加工PCB板的工具板，與放置在所述PCB板上面的半固化片接觸的一面設(shè)置 有孔；所述工具板與所述半固化片相對(duì)應(yīng)的孔的形狀大體相同。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述工具板的孔為通孔。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述通孔的形狀與相對(duì)應(yīng)的所述半固化 片的孔的形狀相同。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述工具板的孔為盲孔。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述盲孔的形狀與相對(duì)應(yīng)的所述半固化片的孔的形狀相同。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述工具板上孔的數(shù)量與所述半固化片 上孔的數(shù)量相同。優(yōu)選地，在上述加工PCB板的工具板中，所述工具板的長(zhǎng)度和寬度不小于所述半 固化片的長(zhǎng)度和寬度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)本實(shí)用新型提供了一種加工PCB板的工具板，該工具板上設(shè)置的孔與半固化片上 面的孔的形狀大體相同。在層壓前，需要先將開(kāi)好孔的半固化片放置在PCB板上面，并使 PCB板需要露出的線路和半固化片的孔對(duì)應(yīng)好，再將工具板放置在半固化片上面，并使工具 板的孔與半固化片的孔對(duì)應(yīng)好即可；在位置擺放完畢后，通過(guò)加溫和加壓的方式，利用層壓 鋼板對(duì)擺放好的PCB板、半固化片和工具板進(jìn)行層壓。在層壓的過(guò)程中，半固化片受熱，會(huì) 變成具有一定流動(dòng)性的膠液。當(dāng)膠液受到工具板向下的壓力后，大部分的膠液會(huì)被牢牢的 壓在PCB板上，由于工具板上預(yù)留有孔，另外一小部分膠液會(huì)流向工具板的孔的邊緣處，形 成規(guī)則、均勻的形狀，流到工具板的孔中的膠液不會(huì)受到任何壓力，所以不會(huì)繼續(xù)向里面流 動(dòng)，因此，本實(shí)用新型提供的工具板不僅可以很好的控制半固化片流膠的問(wèn)題，而且操作簡(jiǎn) 單，容易實(shí)現(xiàn)，減少了加工時(shí)間，從而節(jié)約了成本，提高了工作效率。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有 技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí) 用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型所提供的PCB板上和半固化片的俯視圖；圖2為沿圖1中A-A線的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型所提供的利用工具板層壓的主視圖；圖4為采用現(xiàn)有層壓技術(shù)層壓后的膠液流向圖；圖5為本實(shí)用新型所提供的利用工具板層壓后的膠液流向圖；圖6為本實(shí)用新型所提供的通孔式工具板的俯視圖；圖7為沿圖6中B-B線的剖視圖；圖8為本實(shí)用新型所提供的盲孔式工具板的俯視圖；圖9為沿圖8中C-C線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種加工PCB板的工具板，該工具板與放置在所述PCB 板上面的半固化片接觸的一面設(shè)置有孔；所述工具板與所述半固化片相對(duì)應(yīng)的孔的形狀大體相同。上述工具板不僅可以很好的控制半固化片流膠的問(wèn)題，而且操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，減少了加工時(shí)間，從而節(jié)約了成本，提高了工作效率。由于上述工具板的具體實(shí)現(xiàn)存在多種 方式，下面通過(guò)具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明請(qǐng)參見(jiàn)圖3所示，一種加工PCB板2的工具板4，與放置在所述PCB板2上面的半 固化片1接觸的一面設(shè)置有孔；所述工具板4與所述半固化片1相對(duì)應(yīng)的孔的形狀大體相 同。下面簡(jiǎn)要介紹利用工具板4加工PCB板2的工程在層壓前，需要先將開(kāi)好孔的半固化 片1放置在PCB板2的上面，并使PCB板2需要露出的線路3和半固化片1的孔對(duì)應(yīng)好，再 將工具板4放置在半固化片1上面，并使工具板4的孔與半固化片1的孔對(duì)應(yīng)好；然后，在 工具板4的上面和PCB板2的下面分別設(shè)置離型模51和離型模52，并且在離型模51的上 面和離型模52的下面再分別設(shè)置層壓鋼板61和層壓鋼板62 ；在各個(gè)部件的位置擺放完畢 后，通過(guò)加溫和加壓的方式，利用層壓設(shè)備對(duì)從上至下依次擺放的層壓鋼板61、離型模51、 工具板4、半固化片1、PCB板2、離型模52和層壓鋼板62進(jìn)行層壓。在層壓的過(guò)程中，半固 化片1受熱變成具有一定流動(dòng)性的膠液。當(dāng)膠液受到工具板4向下的壓力后，大部分的膠 液會(huì)被牢牢的壓在PCB板2上，由于工具板4上預(yù)留有孔，另外一小部分膠液會(huì)流向工具板 的孔的邊緣處，形成規(guī)則、均勻的形狀，其具體的形狀請(qǐng)參見(jiàn)圖5所示，在圖5中，外面的方 框代表工具板4的孔的邊緣，里面的方框則代表著膠液流動(dòng)后形成的規(guī)則、均勻的形狀。因 為流到工具板4的孔中的膠液不會(huì)受到任何壓力，所以不會(huì)繼續(xù)向里面流動(dòng)，從而形成了 規(guī)則且均勻的形狀，因此，本實(shí)用新型提供的工具板4不僅可以很好的控制半固化片1流膠 的問(wèn)題，而且操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，減少了加工時(shí)間，從而節(jié)約了成本，提高了工作效率。在上述實(shí)施例中，工具板4上面的孔既可以為通孔，也可以為盲孔，圖6和圖7所 示的實(shí)施例為工具板4上設(shè)置通孔的情況，圖8和圖9所示的實(shí)施例為工具板4上設(shè)置盲 孔的情況。無(wú)論工具板4上面的孔為通孔還是盲孔，該通孔或盲孔的形狀均與相對(duì)應(yīng)的所 述半固化片1的孔的形狀相同，而且如果工具板4上設(shè)置的是通孔，則需要工具板4具有一 定的厚度，以使工具板4起到阻隔層壓鋼板的作用，當(dāng)半固化片融化成膠液后，保證在工具 板4的通孔中的膠液不受到層壓鋼板的壓力即可；如果工具板4上設(shè)置的是盲孔，則需要工 具板4的盲孔具有一定的深度，以使工具板4同樣起到阻隔層壓鋼板的作用，當(dāng)半固化片融 化成膠液后，保證在工具板4的盲孔中的膠液不受到層壓鋼板的壓力即可。在某些情況下，一塊PCB板2上面有多處線路3需要被露出，則需要將半固化片1 上面與PCB板2的線路3對(duì)應(yīng)的位置上預(yù)先開(kāi)出多個(gè)孔位，對(duì)于這種情況，工作人員需要將 工具板4與半固化片1的孔對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)出多個(gè)孔位，并且工具板4上孔數(shù)量與半固化片1 上孔的數(shù)量相同，而且工具板4上孔數(shù)量和半固化片1上孔的數(shù)量均與PCB板2上面需要 露出的線路的數(shù)量相同。另外，工具板4的長(zhǎng)度和寬度至少要不小于半固化片1的長(zhǎng)度和寬度，其二者的長(zhǎng) 度和寬度均相同，則為本實(shí)用新型提供的優(yōu)選方案。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型提供的實(shí)施例只是本實(shí)用新型所介紹的優(yōu)選實(shí)施例， 本領(lǐng)域技術(shù)人員在此基礎(chǔ)上，完全可以設(shè)計(jì)出更多的實(shí)施例，因此不在此處贅述。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種加工PCB板的工具板，其特征在于，與放置在所述PCB板上面的半固化片接觸的一面設(shè)置有孔；所述工具板與所述半固化片相對(duì)應(yīng)的孔的形狀大體相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述工具板的孔為通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述通孔的形狀與相對(duì)應(yīng) 的所述半固化片的孔的形狀相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述工具板的孔為盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述盲孔的形狀與相對(duì)應(yīng) 的所述半固化片的孔的形狀相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述工具板上孔的數(shù)量與 所述半固化片上孔的數(shù)量相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的加工PCB板的工具板，其特征在于，所述工具板的 長(zhǎng)度和寬度不小于所述半固化片的長(zhǎng)度和寬度。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加工PCB板的工具板，與放置在所述PCB板上面的半固化片接觸的一面設(shè)置有孔；所述工具板與所述半固化片相對(duì)應(yīng)的孔的形狀大體相同。在層壓的過(guò)程中，半固化片受熱，會(huì)變成具有一定流動(dòng)性的膠液。當(dāng)膠液受到工具板向下的壓力后，大部分的膠液會(huì)被牢牢的壓在PCB板上，由于工具板上預(yù)留有孔，另外一小部分膠液會(huì)流向工具板的孔的邊緣處，形成規(guī)則、均勻的形狀，流到工具板的孔中的膠液不會(huì)受到任何壓力，所以不會(huì)繼續(xù)向里面流動(dòng)，因此，本實(shí)用新型提供的工具板不僅可以很好的控制半固化片流膠的問(wèn)題，而且操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，減少了加工時(shí)間，從而節(jié)約了成本，提高了工作效率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201733524SQ20102023343
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日
發(fā)明者史庚才, 孔令文, 張松峰, 彭勤衛(wèi), 高文帥 申請(qǐng)人:深南電路有限公司