專利名稱：高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度互聯(lián)電路板的金屬 基板整平裝置。
背景技術(shù)：
金屬基板是用來制作高密度互聯(lián)電路板的一種特殊基板材料，又稱絕緣金屬基 板，其結(jié)構(gòu)是由最上層的銅箔線路層、中層的環(huán)氧樹脂絕緣介質(zhì)層和下層的金屬基板(鋁或 銅材)疊放構(gòu)成。該金屬基板具有優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能，被越來越 廣泛地應(yīng)用在混合集成電路、汽車、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域。金屬基板的平整度 是影響散熱性的重要指標(biāo)，散熱性又決定了電路板的性能，平整度主要受以下兩方面影響 1.金屬基板在沖壓、切割等機(jī)械加工時(shí)，受力超過其屈服強(qiáng)度時(shí)，會(huì)產(chǎn)生塑性變形，從而導(dǎo) 致其發(fā)生翹曲，進(jìn)而影響產(chǎn)品的平整度；2.每層材料之間的熱膨脹系數(shù)差異問題，銅箔線 路層中的銅為17X 10_6Cm/Cm/°C，金屬基板中的鋁為23 X 10_6Cm/Cm/°C，環(huán)氧樹脂絕緣介質(zhì) 為110X10_6Cm/Cm/°C，可見每層材料之間較大差異的熱膨脹系數(shù)影響了平整度。金屬基板 的平整度已成為困擾PCB生產(chǎn)廠家的一個(gè)主要問題，各廠家為此投入了大量的人力、物力 和精力，但都收效甚微。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉且操 作簡(jiǎn)便、整平效果好的高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于包括工作臺(tái)、龍門架、 氣缸、上模和下模，所述龍門架安裝在工作臺(tái)表面，氣缸豎直嵌裝在龍門架上端，氣缸下端 活塞桿的端部安裝上模，上模的下表面向下凸出，在工作臺(tái)表面還安裝一與上模相配合的 下模。而且，所述氣缸兩側(cè)的龍門架上還對(duì)稱穿裝有兩個(gè)豎直導(dǎo)柱，兩根豎直導(dǎo)柱的上 端連接一限位支架，兩個(gè)導(dǎo)柱的下端連接上模，在限位支架上豎直安裝有限位螺栓。而且，所述下模外側(cè)的工作臺(tái)上安裝有一電路板限位擋片。而且，所述下模為兩個(gè)，該兩個(gè)下模水平間隔安裝在一滑動(dòng)平臺(tái)上，該滑動(dòng)平臺(tái)由 一個(gè)安裝在工作臺(tái)上的水平氣缸驅(qū)動(dòng)。而且，所述氣缸的一個(gè)供氣端通過調(diào)速閥連接電磁換向閥的一個(gè)輸出端，另一個(gè) 供氣端直連電磁換向閥的另一個(gè)輸出端，電磁換向閥的輸入端通過減壓閥連接氣源，電磁 換向閥的控制端連接時(shí)間繼電器單元，時(shí)間繼電器單元連接一按鍵單元。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型包括工作臺(tái)、龍門架、氣缸、上模和下模，上模和下模相互配合，通過氣 缸的擠壓力實(shí)現(xiàn)了金屬基板的整平。通過調(diào)節(jié)調(diào)速閥可控制上模的下降速度，保護(hù)板材免 受沖擊，通過調(diào)節(jié)減壓閥可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓力，通過調(diào)節(jié)時(shí)間繼電器單元可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓時(shí)間。整平時(shí)可實(shí)現(xiàn)每分鐘10 片，對(duì)批次產(chǎn)品的整平合格率達(dá)到95%以上，整平后板材的穩(wěn)定性一致、不反彈。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A向剖視圖。圖3是圖1的俯視圖。圖4是控制部分的原理圖。圖5是雙下模的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性 的，不能以下述實(shí)施例來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。一種高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，如圖1 4所示，其創(chuàng)新在于包括 工作臺(tái)9、龍門架5、氣缸2、上模6和下模8，龍門架安裝在工作臺(tái)表面，氣缸豎直嵌裝在龍 門架的上端，氣缸下端的活塞桿端部安裝上模，上模的下表面向下凸出，在工作臺(tái)表面還安 裝一與上模相配合的下模。其中上模、下模均由尼龍、膠木材料制成，有效保護(hù)了產(chǎn)品的外 觀。下模由兩個(gè)模塊構(gòu)成，該兩個(gè)模塊對(duì)稱安裝在工作臺(tái)表面(如圖2)，兩個(gè)模塊相對(duì)的端 面上端對(duì)稱制出一弧形凹陷。為了保證上模下降過程中的穩(wěn)定性，在氣缸兩側(cè)的龍門架上還對(duì)稱穿裝有兩個(gè)豎 直導(dǎo)柱4，兩根豎直導(dǎo)柱的上端連接一限位支架3，兩個(gè)導(dǎo)柱的下端連接上模，在限位支架 上豎直安裝有兩個(gè)限位螺栓1，該兩個(gè)限位螺栓可調(diào)整高度。使用時(shí)，氣缸帶動(dòng)上模下降，上 模通過豎直導(dǎo)柱帶動(dòng)限位支架下降，限位支架帶動(dòng)限位螺栓下降，下降到最低位時(shí)，限位螺 栓頂在龍門架的上端，操作人員調(diào)整限位螺栓的高度實(shí)現(xiàn)了對(duì)上模下降距離的限位。在下模外側(cè)的工作臺(tái)上安裝有電路板限位擋片7，限位擋片可限制金屬覆銅板的 橫向位置，當(dāng)然該限位擋片還可以設(shè)置成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同寬度的金屬覆銅板的整平。本實(shí)施例中，氣缸的一個(gè)供氣端通過調(diào)速閥連接電磁換向閥的一個(gè)輸出端，另一 個(gè)供氣端直連電磁換向閥的另一個(gè)輸出端，電磁換向閥的輸入端通過減壓閥連接氣源，電 磁換向閥的控制端連接時(shí)間繼電器單元，時(shí)間繼電器單元連接一按鍵單元。本實(shí)用新型的工作過程是1.操作人員將金屬覆銅板10放置在下模上，按下按鍵單元啟動(dòng)時(shí)間繼電器單元， 時(shí)間繼電器單元首先控制氣源通過電磁換向閥向氣缸送氣，氣缸活塞帶動(dòng)上模下降并與下 模一起擠壓金屬覆銅板；2.計(jì)時(shí)結(jié)束后，繼電器控制單元驅(qū)動(dòng)電磁換向閥換向，氣缸活塞帶動(dòng)上模上升完 成金屬覆銅板的整平工作。3.通過調(diào)節(jié)調(diào)速閥可控制上模的下降速度，保護(hù)板材免受沖擊，通過調(diào)節(jié)減壓閥 可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓力，通過調(diào)節(jié)時(shí)間繼電器單元可實(shí)現(xiàn)對(duì)不 同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓時(shí)間。本實(shí)用新型還可以增加一組下模來提高生產(chǎn)率，其中一組下模處于工作位置時(shí)，另一組下模處于上、下料位置。其結(jié)構(gòu)如圖5所示，兩個(gè)下模水平間隔安裝在一滑動(dòng)平臺(tái)12 上，該滑動(dòng)平臺(tái)滑動(dòng)安裝在工作臺(tái)上安裝的導(dǎo)軌11上，滑動(dòng)平臺(tái)由一個(gè)安裝在工作臺(tái)上的 水平氣缸13驅(qū)動(dòng)。 本實(shí)用新型在整平時(shí)可實(shí)現(xiàn)每分鐘10片，對(duì)批次產(chǎn)品的整平合格率達(dá)到95以上， 整平后板材的穩(wěn)定性一致、不反彈，是一種潔凈高效、成本低的整平裝置。
權(quán)利要求一種高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于包括工作臺(tái)、龍門架、氣缸、上模和下模，所述龍門架安裝在工作臺(tái)表面，氣缸豎直嵌裝在龍門架上端，氣缸下端活塞桿的端部安裝上模，上模的下表面向下凸出，在工作臺(tái)表面還安裝一與上模相配合的下模。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于所述 氣缸兩側(cè)的龍門架上還對(duì)稱穿裝有兩個(gè)豎直導(dǎo)柱，兩根豎直導(dǎo)柱的上端連接一限位支架， 兩個(gè)導(dǎo)柱的下端連接上模，在限位支架上豎直安裝有限位螺栓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于所述 下模外側(cè)的工作臺(tái)上安裝有一電路板限位擋片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于 所述下模為兩個(gè)，該兩個(gè)下模水平間隔安裝在一滑動(dòng)平臺(tái)上，該滑動(dòng)平臺(tái)由一個(gè)安裝在工 作臺(tái)上的水平氣缸驅(qū)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，其特征在于 所述氣缸的一個(gè)供氣端通過調(diào)速閥連接電磁換向閥的一個(gè)輸出端，另一個(gè)供氣端直連電磁 換向閥的另一個(gè)輸出端，電磁換向閥的輸入端通過減壓閥連接氣源，電磁換向閥的控制端 連接時(shí)間繼電器單元，時(shí)間繼電器單元連接一按鍵單元。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互聯(lián)電路板的金屬基板整平裝置，包括工作臺(tái)、龍門架、氣缸、上模和下模，所述龍門架安裝在工作臺(tái)表面，氣缸豎直嵌裝在龍門架上端，氣缸下端活塞桿的端部安裝上模，上模的下表面向下凸出，在工作臺(tái)表面還安裝一與上模相配合的下模。本實(shí)用新型通過調(diào)節(jié)調(diào)速閥可控制上模的下降速度，保護(hù)板材免受沖擊，通過調(diào)節(jié)減壓閥可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓力，通過調(diào)節(jié)時(shí)間繼電器單元可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)、尺寸板材整平時(shí)的最佳下壓時(shí)間。整平時(shí)可實(shí)現(xiàn)每分鐘10片，對(duì)批次產(chǎn)品的整平合格率達(dá)到95%以上，整平后板材的穩(wěn)定性一致、不反彈。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201726605SQ201020266120
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月22日
發(fā)明者么世界 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司