專利名稱：具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板結(jié)構(gòu)，尤指一種具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板依據(jù)使用材料的不同可分為剛性電路板和撓性電路板，其中撓性電路 板就是俗稱的軟性電路板，軟性電路板是一種具有高度可撓性的印刷電路板，電路板可任 意彎曲、變形、折迭和卷撓。利用軟性電路板的優(yōu)點(diǎn)，便可達(dá)到電子產(chǎn)品輕薄短小的需求，使 軟性電路板廣泛應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)、通信、航天及家電等行業(yè)。傳統(tǒng)軟性電路板中，導(dǎo)電層設(shè)計(jì)成延伸到成品外型，且導(dǎo)電層的PIN腳與成品外 型齊平。然而當(dāng)軟性電路板在壓接組裝時(shí)，導(dǎo)電層受外力擠壓而向四周延展，使導(dǎo)電層可能 突出于覆蓋膜。因此導(dǎo)電層便會(huì)與導(dǎo)體接觸而發(fā)生短路的情形，進(jìn)而影響制程良率。于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，且依據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉 心觀察且研究，并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新 型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié) 構(gòu)，其中，設(shè)于導(dǎo)電層下方的覆蓋膜具有一突出結(jié)構(gòu)，較傳統(tǒng)的軟性電路板結(jié)構(gòu)更能夠完全 阻隔導(dǎo)電層與導(dǎo)體間發(fā)生短路的機(jī)率。為了達(dá)到上述的目的本實(shí)用新型提供一導(dǎo)電層具有一第一側(cè)緣與一與該第一側(cè) 緣相對(duì)的第二側(cè)緣；一設(shè)于該導(dǎo)電層的下表面的第一覆蓋膜，其具有一第三側(cè)緣與一與該 第三側(cè)緣相對(duì)的第四側(cè)緣以及一設(shè)于該導(dǎo)電層的上表面的第二覆蓋膜。其中，該第一覆蓋 膜的該第三側(cè)緣突出于該導(dǎo)電層的該第一側(cè)緣，以形成一突出結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型具有以下的效果該突出結(jié)構(gòu)所延伸的長度可做為該導(dǎo)電層受外力壓 擠而延展的空間，因此當(dāng)具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)組裝于導(dǎo)體并受力壓接 時(shí)，可避免該導(dǎo)電層向外延展而接觸該導(dǎo)體，故可解決導(dǎo)電層與導(dǎo)體間發(fā)生短路的問題。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2A為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于模具切削后的 示意圖；圖2B為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于壓接組裝時(shí)的 示意圖；[0012]圖2C為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)為受外力擠壓時(shí) 的示意圖。圖3A為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于第一次蝕刻后 的示意圖。圖3B為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于第二次露光后 的示意圖；圖3C為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于第二次蝕刻后 的示意圖；圖3D為本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)于貼上第二覆蓋 膜后的示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明1 具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)10 導(dǎo)電層IOA 第一側(cè)緣IOB 第二側(cè)緣11 第一覆蓋膜IlA 第三側(cè)緣IlB 第四側(cè)緣110 突出結(jié)構(gòu)111 第一黏著層112 第一基板12 第二覆蓋膜12A 第五側(cè)緣12B 第六側(cè)緣121 第二黏著層122 第二基板20 導(dǎo)體30 底片40 外型模具
具體實(shí)施方式
如圖1與圖2C所示，本實(shí)用新型揭示一種具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié) 構(gòu)1，其包含一導(dǎo)電層10 ；—設(shè)于該導(dǎo)電層10的下表面的第一覆蓋膜11 ；以及一設(shè)于該導(dǎo) 電層10的上表面的第二覆蓋膜12，其中，在一與導(dǎo)體20的接觸端的該第一覆蓋膜11突出 于該導(dǎo)電層10，故在壓接組裝時(shí)，可避免該導(dǎo)電層10受外力擠壓而接觸于上述導(dǎo)體20，所 造成的短路問題。請(qǐng)參考圖1與圖2C，導(dǎo)電層10具有一第一側(cè)緣IOA與一與該第一側(cè)緣IOA相對(duì)的 第二側(cè)緣IOB ；而設(shè)于該導(dǎo)電層10的下表面的該第一覆蓋膜11具有一第三側(cè)緣IlA與一與 該第三側(cè)緣IlA相對(duì)的第四側(cè)緣11B，該第三側(cè)緣IlA對(duì)應(yīng)于該第一側(cè)緣10A，且該第一覆蓋膜11的該第三側(cè)緣IlA突出于該導(dǎo)電層10的該第一側(cè)緣10A，以形成一突出結(jié)構(gòu)110， 該突出結(jié)構(gòu)110所延伸的長度即可做為該導(dǎo)電層10受外力壓擠而延展的空間，以避免該導(dǎo) 電層10受外力壓擠而接觸上述導(dǎo)體20。另外，該導(dǎo)電層10的上表面則可設(shè)有該第二覆蓋 膜12 ；換言之，該導(dǎo)電層10夾設(shè)于該第一覆蓋膜11與該第二覆蓋膜12之間，以使該具有 防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。另外，如圖1所示，該第一覆蓋膜11具有一第一黏著層111和一第一基板112。其 中該第一基板112可為一絕緣件，例如PI (聚亞酰胺)、PET (聚酯薄膜)等塑料，其用以保 持線路及各層的絕緣性；該第一黏著層111黏貼于該第一基板112與該導(dǎo)電層10之間，以 連結(jié)該第一基板112和該導(dǎo)電層10，且該第一黏著層111可加強(qiáng)該具有防止組裝短路功能 的軟性電路板結(jié)構(gòu)1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。再一方面，該第二覆蓋膜12具有一第二黏著層121和一第二基板122。同于該第 一基板112，該第二基板122可為一絕緣件以保持線路及各層的絕緣性，而該第二基板122 的材質(zhì)可同于或不同于該第一基板112 ；該第二黏著層121黏貼于該第二基板122與該導(dǎo) 電層10之間，以連結(jié)該第二基板122和該導(dǎo)電層10，且該第二黏著層121可加強(qiáng)該具有防 止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。再者，該導(dǎo)電層10可為一種銅箔，其用 以作為電子裝置訊號(hào)傳輸?shù)拿浇?。在本具體實(shí)施例中，該第二覆蓋膜12具有一第五側(cè)緣12A與一與該第五側(cè)緣12A 相對(duì)的第六側(cè)緣12B，該導(dǎo)電層10的該第一側(cè)緣IOA突出于該第二覆蓋膜12的該第五側(cè)緣 12A，使該第五側(cè)緣12A、該第一側(cè)緣IOA與該第三側(cè)緣IlA形成一階梯狀結(jié)構(gòu)；而該第一覆 蓋膜11的該第四側(cè)緣11B、該導(dǎo)電層10的該第二側(cè)緣IOB以及該第二覆蓋膜12的該第六 側(cè)緣12B相互齊平。請(qǐng)參考圖2A、圖2B與圖2C，當(dāng)上述具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1壓 接組裝于該導(dǎo)體20(例如導(dǎo)電銀箔、不銹鋼片、面板等等)時(shí)，一壓接外力(如圖2B與圖2C 所示的箭頭)可施加于該具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1的該第一覆蓋膜11， 由于該第一覆蓋膜11的該第三側(cè)緣IlA突出于該導(dǎo)電層10的該第一側(cè)緣IOA所形成的該 突出結(jié)構(gòu)110，該導(dǎo)電層10受上述壓接外力所延長的部分亦無法與該導(dǎo)體20接觸，故可完 全阻隔該導(dǎo)電層10與該導(dǎo)體20短路的機(jī)率。在本具體實(shí)施例中，該突出結(jié)構(gòu)110由該導(dǎo) 電層10的該第一側(cè)緣IOA所突出的長度為至少0. 2毫米，以達(dá)到避免壓接時(shí)短路的情況。請(qǐng)參考圖3A至圖3D，上述具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1可利用二 次露光(類似曝光、顯影的制程)和二次蝕刻方式成型，具體的制程如下首先，將該導(dǎo)電層 10黏貼于該第一覆蓋膜11上；接著進(jìn)行第一次露光，將默認(rèn)圖型轉(zhuǎn)移至該導(dǎo)電層10與該 第一覆蓋膜11上；并利用第一次蝕刻，將該導(dǎo)電層10蝕刻形成預(yù)定高度，且該導(dǎo)電層10的 該第一側(cè)緣IOA和該第一覆蓋膜11的該第三側(cè)緣IlA相互齊平，換言之，該突出結(jié)構(gòu)110 尚未成型。接下來，進(jìn)行第二次露光，在該導(dǎo)電層10上設(shè)置一底片30，其覆蓋該導(dǎo)電層10 的部分區(qū)域，換言之，該導(dǎo)電層10并未完全被該底片30所覆蓋，再利用第二次蝕刻，將未被 該底片30覆蓋的區(qū)域進(jìn)行蝕刻移除，以使該第一覆蓋膜11的該第三側(cè)緣IlA可突出于該 導(dǎo)電層10的該第一側(cè)緣IOA以形成該突出結(jié)構(gòu)110 ；之后可再將該第二覆蓋膜12黏貼于 該導(dǎo)電層10上，以形成本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1。而所制成的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1可經(jīng)過一外型模具40 (如圖2k所示)而成型，以便進(jìn)行后續(xù)的壓接組裝。 綜上所述，本實(shí)用新型的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1于壓接組裝 時(shí)，該具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)1的該第一覆蓋膜11承受外力與該導(dǎo)體20 緊密接合，該第一覆蓋膜11的該第三側(cè)緣IlA突出于該導(dǎo)電層10的該第一側(cè)緣10A，該突 出的第三側(cè)緣IlA使得該導(dǎo)電層10無法與該導(dǎo)體20接觸，完全阻隔該導(dǎo)電層10與該導(dǎo)體 20短路的機(jī)率。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求 保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一導(dǎo)電層，其具有一第一側(cè)緣與一與該第一側(cè)緣相對(duì)的第二側(cè)緣；一設(shè)于該導(dǎo)電層的下表面的第一覆蓋膜，其具有一第三側(cè)緣與一與該第三側(cè)緣相對(duì)的第四側(cè)緣；以及一設(shè)于該導(dǎo)電層的上表面的第二覆蓋膜；其中，該第一覆蓋膜的該第三側(cè)緣突出于該導(dǎo)電層的該第一側(cè)緣，以形成一突出結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 一覆蓋膜具有一第一黏著層和一第一基板，該第一黏著層黏貼于該第一基板與該導(dǎo)電層之 間。
3.如權(quán)利要求2所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二覆蓋膜具有一第二黏著層和一第二基板，該第二黏著層黏貼于該第二基板與該導(dǎo)電層之 間。
4.如權(quán)利要求1所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo) 電層為一銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 二覆蓋膜具有一第五側(cè)緣與一與該第五側(cè)緣相對(duì)的第六側(cè)緣，該導(dǎo)電層的該第一側(cè)緣突出 于該第二覆蓋膜的該第五側(cè)緣，使該第五側(cè)緣、該第一側(cè)緣與該第三側(cè)緣形成一階梯狀結(jié) 構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 一覆蓋膜的該第四側(cè)緣、該導(dǎo)電層的該第二側(cè)緣以及該第二覆蓋膜的該第六側(cè)緣相互齊 平。
7.如權(quán)利要求1所述的具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該突 出結(jié)構(gòu)由該導(dǎo)電層的該第一側(cè)緣所突出的長度為至少0. 2毫米。
專利摘要一種具有防止組裝短路功能的軟性電路板結(jié)構(gòu)，包含一導(dǎo)電層；一設(shè)于該導(dǎo)電層的下表面的第一覆蓋膜；以及一設(shè)于該導(dǎo)電層的上表面的第二覆蓋膜；其中，在一與導(dǎo)體的接觸端的該第一覆蓋膜突出于該導(dǎo)電層，故在壓接組裝時(shí)，可避免該導(dǎo)電層受外力擠壓而接觸于上述導(dǎo)體，所造成的短路問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201774737SQ20102028039
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月28日
發(fā)明者林雅惠, 蕭世楷 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司