專利名稱：用扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型led電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板行業(yè)，涉及LED電路板領(lǐng)域，具體涉及具有剛性電路板的 LED電路板和具有柔性電路板的LED電路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導(dǎo)線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除 不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴(yán)重，而后者效率太低，無(wú)法大批量生產(chǎn)。本實(shí)用新型是根據(jù)一些線路簡(jiǎn)單、用量大的電路板的特點(diǎn)，直接采取并置的扁平 導(dǎo)線制作生產(chǎn)電路板，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成 本低、效率高，而且十分環(huán)保。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型用扁平導(dǎo)線制作全串聯(lián)型LED電路板，設(shè)計(jì)時(shí)采用一條扁平導(dǎo)線或者 兩條并置的扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型的電路板，具體而言，在一條扁平導(dǎo)線上，切除導(dǎo)線需要斷 開的位置，獲得導(dǎo)電線路，用帶膠絕緣基材(覆蓋膜)或者印刷阻焊油墨做阻焊，然后將元 件架橋的形式焊接在切除口的兩端導(dǎo)線上?；蛘?，用兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，切除導(dǎo)線 需要斷開的位置，獲得導(dǎo)電線路，用帶膠絕緣基材(覆蓋膜)或者印刷阻焊油墨做阻焊，然 后將元件架橋的形式將元件的一端焊接在一條線上，元件的另一端焊接在另一條扁平導(dǎo)線 上，形成全串聯(lián)的LED電路板。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種用扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型LED電路板，包括一條 扁平導(dǎo)線，在所述扁平導(dǎo)線上需斷開的位置設(shè)置有切除口，從而形成LED電路板的導(dǎo)電線 路；以架橋的形式串聯(lián)焊接在所述扁平導(dǎo)線的所述切除口兩端的導(dǎo)線上的LED或其它元 件；利用帶膠覆蓋膜或印刷阻焊油墨而形成的導(dǎo)電線路的阻焊層。根據(jù)本實(shí)用新型，還提供了一種用并置扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型LED電路板，包 括兩條并置的扁平導(dǎo)線，在所述兩條扁平導(dǎo)線需斷開的位置設(shè)置有切除口，以形成LED電 路板的兩條導(dǎo)電線路；以架橋的形式串聯(lián)焊接在所述導(dǎo)電線路上的LED或其它元件，其中， 所述LED或其它元件的一端焊接在其中一條扁平導(dǎo)線上，所述LED或其它元件的另一端焊 接在另外一條扁平導(dǎo)線上；和，利用帶膠覆蓋膜或印刷阻焊油墨而形成的導(dǎo)電線路的阻焊 層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED及其它元件都串聯(lián)焊接在單條扁平導(dǎo)線 上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED及其它元件都串聯(lián)焊接在兩條扁平導(dǎo)線 之間。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED電路板是軟性的線路板或者是剛性的線 路板。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述扁平導(dǎo)線選自銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述扁平導(dǎo)線是采用圓線壓延制成的，或是用金 屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的、或是用絞合導(dǎo)線束壓扁而成的扁平導(dǎo)線。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED電路板用于LED日光燈管、LED燈帶，LED 發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈或LED圣誕燈等。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED電路板的長(zhǎng)度小于或等于1米，或者在1 米以上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在LED電路板上設(shè)有用于插腳LED燈和插腳元件 的插腳孔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣基材是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞 胺基材、金屬基材，或陶瓷基材。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED電路板的結(jié)構(gòu)依次包括第一層是結(jié)合 在所述扁平導(dǎo)線層的一面上的絕緣承載層；第二層是所述扁平導(dǎo)線層；第三層是結(jié)合在所 述扁平導(dǎo)線層的相反的另一面上的阻焊層，其設(shè)置有預(yù)先開好焊接元件用窗口的焊點(diǎn)位； 和第四層是包括所述串聯(lián)焊接的LED及其它元件的元件層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述阻焊層是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用
的覆蓋膜。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述元件包括任意數(shù)量的LED燈及其他元件，并 且元件之間的間距根據(jù)需要可以任意設(shè)定。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例 的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

通過(guò)結(jié)合以下附圖閱讀本說(shuō)明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯 而易見，在附圖中圖1為用一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型LED電路板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為用兩條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型LED電路板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為并置槽模具的示意圖。圖4為并置槽模具的橫截面示意圖。圖5為扁平導(dǎo)線并置布線的示意圖。圖6為扁平導(dǎo)線并置布置時(shí)抽真空吸氣固定的示意圖。圖7為一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型電路板的扁平導(dǎo)線固定在預(yù)先開有焊點(diǎn)窗口的 頂面覆蓋膜上的示意圖。圖8為一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型電路板切除扁平導(dǎo)線需斷開位置的示意圖。圖9為一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型電路板扁平導(dǎo)線貼上底面覆蓋膜后的示意圖。。圖10為當(dāng)需要安裝插件元件時(shí)在電路板的焊點(diǎn)位置通過(guò)鉆出或沖出的形式形成 元件插腳孔的示意圖。圖11為一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型電路板貼上LED燈及其元件的示意圖。圖12為一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型電路板貼上LED燈及其元件的電路板分切成單條的示意圖。部件標(biāo)號(hào)1 基材；2 扁平導(dǎo)線；3 阻焊層；4、貼片LED ；5、錫焊；6電源焊接點(diǎn)；7 切除 口(切除口處填充油墨)；8、平行溝槽；9真空抽吸管；10.插腳元件的插腳孔。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖以一條扁平導(dǎo)線制作串聯(lián)型的軟性LED電路板為實(shí)施例對(duì)本實(shí) 用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說(shuō)明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方 式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來(lái)實(shí)施本實(shí)用新型。其制作步驟如 下根據(jù)設(shè)計(jì)制作布線模具用例如鏡面不銹鋼蝕刻出或者機(jī)加工出與扁平導(dǎo)線2寬度一致的平行槽8的模具 (如圖3所示)，模具的平行槽8的深度依據(jù)扁平導(dǎo)線2的厚度來(lái)確定，比扁平導(dǎo)線2的厚 度尺寸略淺一些(如圖4所示)。布線將一組扁平導(dǎo)線2同時(shí)布置在模具的槽8內(nèi)(如圖4-5所示)，借助于抽真空管9 來(lái)抽真空(如圖6所示)，而將扁平導(dǎo)線2固定在槽8內(nèi)，如圖6所示。貼頂面覆蓋膜把預(yù)先開有焊點(diǎn)窗口的頂面覆蓋膜3對(duì)位貼到模具的扁平導(dǎo)線2上，在180°C下熱 壓10秒粘住。從模具中取出，這樣實(shí)現(xiàn)線路(即扁平導(dǎo)線2)被固定(如圖7所示)。其 中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層雛形，頂面覆蓋膜3將成為電路板的阻焊層3，如圖7所示。切除扁平導(dǎo)線需斷開位用模具沖切扁平導(dǎo)線需斷開的位置，斷開部分留下切除口 7，將扁平導(dǎo)線制作成導(dǎo) 電線路(如圖8所示)。貼底面覆蓋膜把已被頂面覆蓋膜3固定好的導(dǎo)電線路2，另一面反過(guò)來(lái)，對(duì)位貼上底面覆蓋膜1 并在180°C下熱壓10秒固定。繼續(xù)在180°C下以150kg的壓力熱壓120秒，使兩面覆蓋膜(即底面覆蓋膜和頂面 覆蓋膜)與扁平導(dǎo)線2牢固結(jié)合。接下來(lái)，將結(jié)合有兩面覆蓋膜的扁平導(dǎo)線在150°C下烘烤 固化60分鐘(如圖9所示)，其中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層2，底面覆蓋膜1成為 電路板的絕緣基材1，頂面覆蓋膜3成為電路板的阻焊層3。印刷文字接下來(lái)印刷文字，在印刷文字的同時(shí)，對(duì)切除口 7進(jìn)行油墨填充，使切除口 7處裸 露的導(dǎo)體絕緣。印刷文字的方法與傳統(tǒng)電路板的印刷文字工藝?yán)淄辉儋樖?。如果需要焊接插腳元件，則在焊點(diǎn)位置例如用模具沖孔，得到如圖10所示的插腳 孔10，所沖出的孔的孔徑與元件腳的直徑匹配，但是該孔的孔徑優(yōu)選小于頂面覆蓋膜的窗 口尺寸，使孔邊露出金屬焊環(huán)，然后可以用焊錫焊接元件。[0051]OSP 處理OSP處理焊點(diǎn)，為電路板的傳統(tǒng)工藝，不再贅述。焊接元件對(duì)于SMT類型的電路板，可以用雅馬哈自動(dòng)貼片后回流焊機(jī)焊接，即完成元件焊 接。對(duì)于插腳型電路板，可以用人工插件后過(guò)波峰焊機(jī)焊接，即完成元件焊接(如圖11所 示)。在這里，元件是指包括LED在內(nèi)的電路板所需的任何電子元器件。這樣，就可以得到例如圖1所示的結(jié)構(gòu)。分切分條例如，可以用刀模在沖床上進(jìn)行分切，形成單條LED燈產(chǎn)品(例如如圖12所示)。以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要 求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種用扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型LED電路板，包括一條扁平導(dǎo)線，在所述扁平導(dǎo)線上需斷開的位置設(shè)置有切除口，從而形成LED電路板 的導(dǎo)電線路；以架橋的形式串聯(lián)焊接在所述扁平導(dǎo)線的所述切除口兩端的導(dǎo)線上的LED或其它元 件；和利用帶膠覆蓋膜或印刷阻焊油墨而形成的導(dǎo)電線路的阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路板，其特征在于，所述LED及其它元件都串聯(lián)焊接在 單條扁平導(dǎo)線上。
3.一種用扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型LED電路板，包括兩條并置的扁平導(dǎo)線，在所述兩條扁平導(dǎo)線需斷開的位置設(shè)置有切除口，以形成LED 電路板的導(dǎo)電線路；以架橋的形式串聯(lián)焊接在所述導(dǎo)電線路上的LED或其它元件，其中，所述LED或其它元 件的一端焊接在其中一條扁平導(dǎo)線上，所述LED或其它元件的另一端焊接在另外一條扁平 導(dǎo)線上；和利用帶膠覆蓋膜或印刷阻焊油墨而形成的導(dǎo)電線路的阻焊層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED電路板，其特征在于，所述LED及其它元件都串聯(lián)焊接在 兩條扁平導(dǎo)線之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述LED電路板是軟性的線路 板或者是剛性的線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線選自銅線、銅包 鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線是采用圓線壓延 制成的，或是用金屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的、或是用絞合導(dǎo)線束壓扁而成的扁平導(dǎo) 線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述LED電路板用于LED日 光燈管、LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈或LED圣誕燈等。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述LED電路板的長(zhǎng)度在1米 以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED電路板，其特征在于，所述LED電路板上設(shè)有用于 插腳LED燈和插腳元件的插腳孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用扁平導(dǎo)線制作的全串聯(lián)型LED電路板。在一條扁平導(dǎo)線上，切除導(dǎo)線需要斷開的位置，獲得導(dǎo)電線路，用帶膠絕緣基材(覆蓋膜)或者印刷阻焊油墨做阻焊，然后將元件架橋的形式焊接在切除口的兩端導(dǎo)線上；或者，用兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，切除導(dǎo)線需要斷開的位置，獲得導(dǎo)電線路，用帶膠覆蓋膜或者印刷阻焊油墨做阻焊，然后將元件架橋的形式將元件的一端焊接在一條線上，元件的另一端焊接在另一條扁平導(dǎo)線上，形成全串聯(lián)型LED電路板。本實(shí)用新型的電路板無(wú)需蝕刻，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低、效率高，是十分環(huán)保、節(jié)能、省材料的實(shí)用新型。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201910973SQ201020514630
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒