專利名稱：一種電子助力轉(zhuǎn)向控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子助力轉(zhuǎn)向控制器，尤其是涉及一種適用于大功率交流電 機(jī)的電子助力轉(zhuǎn)向控制器。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)的迅猛發(fā)展和世界能源的日趨枯竭，節(jié)能和環(huán)保逐漸被人們所重視。電 子助力轉(zhuǎn)向控制技術(shù)的突破，使得采用電子助力轉(zhuǎn)向代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械助力轉(zhuǎn)向成為現(xiàn)實(shí)。電 子助力轉(zhuǎn)向控制器作為新一代助力轉(zhuǎn)向控制，具有高效低耗、節(jié)能環(huán)保、響應(yīng)快、壽命長(zhǎng)等 優(yōu)點(diǎn)。但電子助力轉(zhuǎn)向控制器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生很多的熱量，這些熱量如果不能及時(shí)散發(fā)出 去，會(huì)影響電子助力轉(zhuǎn)向控制器使用壽命。因此，解決散熱問(wèn)題成為大功率電子助力轉(zhuǎn)向控 制器技術(shù)中最關(guān)鍵的技術(shù)之一。目前，電子助力轉(zhuǎn)向控制器封裝有些采用壓鑄鋁，這樣的封 裝內(nèi)部空間封閉，而且狹小，不能形成有效空氣對(duì)流，只能通過(guò)外殼向外散熱，散熱效率低； 也有一些電子助力轉(zhuǎn)向控制器封裝采用帶有散熱片的外殼，散熱性能有所提高，但內(nèi)部也 缺乏空氣對(duì)流，因而散熱效率仍然欠佳；為提高為散熱效率，通常采用擴(kuò)大散熱表面積的方 式，即采用擴(kuò)大散熱片，但這會(huì)增加原材料消耗，增加殼體重量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能好，重量輕，使用安全的電子助力轉(zhuǎn)向 控制器封裝。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種電子助力轉(zhuǎn)向控制器，包括控制器本體、封裝 本體及散熱本體，封裝本體又包括上蓋板、外殼和下蓋板，其特征在于，控制器本體包括主 板和功率板，主板和功率板可分離，主板與散熱本體緊密結(jié)合，散熱本體上設(shè)有散熱翅片， 功率板與散熱器本體之間留有空隙。以下為進(jìn)一步改進(jìn)的優(yōu)選方案所述散熱翅片的高度為20mm，厚度為3mm。所述的下蓋板采用卡扣式連接方式與外殼連接。所述的上蓋板采用螺絲與外殼固定。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型散熱性能好，重量輕，使用安全；將控制器的主板和功率板分開(kāi)，增加 空氣流通，提高散熱能力；散熱器本體外部有散熱翅片，散熱翅片的高度為20mm，厚度為 3mm，便于拔模工藝，既有利于保證較好的散熱效率，又使封裝表面具有較好的自潔能力；封 裝本體由外殼、上蓋板、下蓋板三部分構(gòu)成，使得控制器整體體積減小，增加美觀，但不影響 整體的散熱效果；下蓋板采用卡扣的方式與外殼連接，安裝方式簡(jiǎn)便，易于拆卸；上蓋板采 用螺絲固定與外殼固定，調(diào)試時(shí)不需要整體拆裝控制器，打開(kāi)上蓋板即可進(jìn)行調(diào)試和維修。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型的主視圖。圖4為本實(shí)用新型的左視圖。圖5為本實(shí)用新型的安裝分解示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。參照附圖包括控制器本體、封裝本體及散熱本體，封裝本體又包括上蓋板、外殼 和下蓋板，其特征在于，控制器本體包括主板和功率板，主板和功率板可分離，主板與散熱 本體緊密結(jié)合，散熱本體上設(shè)有散熱翅片，功率板與散熱器本體之間留有空隙。所述散熱翅 片的高度為20mm，厚度為3mm。所述的下蓋板采用卡扣式連接方式與外殼連接。所述的上 蓋板采用螺絲與外殼固定。封裝本體內(nèi)部通過(guò)三個(gè)突臺(tái)將控制器主板、功率板分開(kāi)，中間有IOmm的空間，利 于空氣流動(dòng)，增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)兩個(gè)板子的空隙內(nèi)各處有溫度差異時(shí)，內(nèi)部空氣壓力不一 樣，使空隙內(nèi)產(chǎn)生自然對(duì)流，從而將熱量快速帶出，進(jìn)一步改善散熱性能。散熱翅片高20mm， 布置方向完全考慮了控制器布置在駕駛室內(nèi)的空氣流動(dòng)情況；散熱翅片壁厚3mm，便于拔 模工藝。散熱器本體與主板通過(guò)螺絲固定，使之連接為一體，增加了整體的散熱效果和美 觀。下蓋板采用卡扣式連接方式與外殼連接，便于組裝和拆卸。
權(quán)利要求1.一種電子助力轉(zhuǎn)向控制器，包括控制器本體、封裝本體及散熱本體，封裝本體又包括 上蓋板、外殼和下蓋板，其特征在于，控制器本體包括主板和功率板，主板和功率板為可分 離，主板與散熱本體緊密結(jié)合，散熱本體上設(shè)有散熱翅片，功率板與散熱器本體之間留有空 隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述散熱翅片的高度為 20mm，厚度為3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述的下蓋板采用卡扣 式連接方式與外殼連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述的上蓋板采用螺絲 與外殼固定。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子助力轉(zhuǎn)向控制器，包括控制器本體、封裝本體及散熱本體，封裝本體又包括上蓋板、外殼和下蓋板，其特征在于，控制器本體包括主板和功率板，主板和功率板為可分離，主板與散熱本體緊密結(jié)合，散熱本體上設(shè)有散熱翅片，功率板與散熱器本體之間留有空隙。本實(shí)用新型封裝散熱性能好，重量輕。本實(shí)用新型適用于多種電子助力轉(zhuǎn)向的封裝，而特別適用于大功率交流電機(jī)的電子助力轉(zhuǎn)向控制器。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201878478SQ201020597919
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者劉宏偉, 呂錕, 李勝, 譚方平 申請(qǐng)人:北京超力銳豐科技有限公司