專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種印刷電路板的技術(shù)，尤指一種無需使用鎳金層以降低成本及 保有原本的焊錫性的印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用于印刷電路板上的表面處理制程都是以化學(xué)鎳金制程為主，由于金元素 的化學(xué)性質(zhì)極為穩(wěn)定且焊錫性佳，所以廣泛應(yīng)用在印刷電路板的制程中?，F(xiàn)有的印刷電路板結(jié)構(gòu)如圖1所示，基板10表面先形成一層銅層11，再在銅層11 上形成一層鎳層12，最后在鎳層12上形成一層金層13，即完成現(xiàn)有印刷電路板的結(jié)構(gòu)。但由于近年來金價不斷攀升，使得化學(xué)鎳金制程的成本不斷提高，不僅造成表面 處理廠商的制程費(fèi)用明顯提升，更會導(dǎo)致印刷電路板的成本也越來越高，影響市場性。因此，如何創(chuàng)作出一種印刷電路板，無需使用化學(xué)鎳金制程，以明顯降低成本，且 不影響原本的焊錫性，使印刷電路板的表面處理制程更符合經(jīng)濟(jì)效益，進(jìn)而能提升印刷電 路板的市場需求量，將是本實用新型所欲積極揭露之處。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的為提供一種印刷電路板，能降低制程成本及維持原有的焊 錫性，以符合經(jīng)濟(jì)效益。為達(dá)上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一 鈀層以及一抗氧化層。一銅層設(shè)置于基板表面，鎳層設(shè)置于銅層表面，鈀層設(shè)置于鎳層表 面，抗氧化層設(shè)置于鈀層表面。在一較佳實施例中，鎳層可為低磷鎳層、中磷鎳層或高磷鎳層，鈀層為置換鈀層、 還原鈀層或半置換半還原鈀層?？寡趸瘜訛榉饪卓寡趸瘜?，且封孔抗氧化層為有機(jī)皮膜層 或無機(jī)皮膜層或有機(jī)無機(jī)復(fù)合皮膜層或有機(jī)無機(jī)(含磷化物)復(fù)合皮膜層。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的印刷電路板主要利用鈀層取代現(xiàn)有制程中的金 層，藉此，不僅能大幅降低制程成本，且不影響原本的焊錫性，藉由此結(jié)構(gòu)使印刷電路板的 表面處理制程更符合成本效益，以提升印刷電路板的實用性。
圖1為現(xiàn)有印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖3為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的制程流程圖。附圖標(biāo)記說明10----基板11——銅層12——鎳層[0017]13——金層2-----印刷電路板20----基板21——銅層22——鎳層23——鈀層24----抗氧化層
具體實施方式
以下藉由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人員可由 本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其它優(yōu)點與功效。以下參照圖式說明本實用新型的實施例，應(yīng)注意的是，以下圖式為簡化的示意圖 式，而僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，但圖式中僅例示與本實用新型有關(guān)的結(jié) 構(gòu)而非按照實際實施時的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各元件的型態(tài)、數(shù)量及 比例并非以圖示為限，可依實際設(shè)計需要作變化，合先敘明。首先，請參閱圖2及圖3所示，為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意 圖及制程流程圖。如圖所示，本實用新型的印刷電路板2包含一基板20、一銅層21、一鎳層 22、一鈀層23以及一抗氧化層24?；?0的表面形成一層銅層21，銅層21表面再形成一 層鎳層22，接著鎳層22的表面形成一層鈀層23，最后為了避免鈀層23氧化，所以在鈀層23 的表面再形成一層抗氧化層對。如圖3所示，本實用新型印刷電路板2的表面處理制程如現(xiàn)有制程一樣先經(jīng)過清 洗、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、化學(xué)鎳，不同之處在于化學(xué)鈀及抗氧化層?；瘜W(xué)鎳鈀制程與化學(xué) 鎳金制程最大的不同點在于鎳鈀制程不需要使用到價格非常昂貴的金，而又能得到等效果 的焊錫性與信賴性，且鎳鈀制程是在底銅層先沉積化學(xué)鎳層。具體而言，鎳層22可為低磷鎳層22、中磷鎳層22或高磷鎳層22，當(dāng)鎳層22為低 磷鎳層22時磷含量小于6%，當(dāng)鎳層22為中磷鎳層22時，磷含量為6%至8%。當(dāng)鎳層22 為高磷鎳層22時，磷含量為8%至11%。鈀層23則可為置換鈀層23、還原鈀層23或半置 換半還原鈀層23。抗氧化層M為封孔抗氧化層M，封孔抗氧化層M可為有機(jī)皮膜層或無 機(jī)皮膜層或有機(jī)無機(jī)復(fù)合皮膜層或有機(jī)無機(jī)(含磷化物)復(fù)合皮膜層。相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，本實用新型印刷電路板主要以鎳鈀制程取代鎳金制程，使印刷 電路板的結(jié)構(gòu)以鈀層取代現(xiàn)有的金層，所以能大幅降低制造成本，且又能得到與金層相同 的焊錫性及功能性，更能符合成本效益，以提升整體實用性。雖然前述的描述及圖式已揭示本實用新型的較佳實施例，但必須了解到各種增 添、許多修改和取代可能使用于本實用新型較佳實施例，而都不會脫離如本申請權(quán)利要求 所界定的本實用新型原理的精神及范圍。熟悉本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的一般技術(shù)人員將 可體會，本實用新型可使用于許多形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例、材料、元件和組件的修改。因此， 本文于此所揭示的實施例應(yīng)被視為用以說明本實用新型，而非用以限制本實用新型。本實 用新型的范圍應(yīng)由本申請權(quán)利要求所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板，其特征在于包含 一基板；一銅層，設(shè)置于該基板表面； 一鎳層，設(shè)置于該銅層表面； 一鈀層，設(shè)置于該鎳層表面；以及 一抗氧化層，設(shè)置于該鈀層表面。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鎳層為低磷鎳層。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鎳層為中磷鎳層。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鎳層為高磷鎳層。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鈀層為置換鈀層。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鈀層為還原鈀層。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鈀層為半置換半還原鈀層。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該抗氧化層為封孔抗氧化層。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其特征在于該封孔抗氧化層為有機(jī)皮膜層。
10.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其特征在于該封孔抗氧化層為無機(jī)皮膜層、有 機(jī)無機(jī)復(fù)合皮膜層或有機(jī)無機(jī)含磷化物復(fù)合皮膜層。
專利摘要本實用新型為一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一鈀層以及一抗氧化層。銅層設(shè)置于基板表面，鎳層設(shè)置于銅層表面，鈀層設(shè)置于鎳層表面，抗氧化層設(shè)置于鈀層表面。藉此，無需使用傳統(tǒng)化學(xué)鎳金制程的金層，所以能大幅降低成本，同時能達(dá)到與化學(xué)鎳金相同的上錫性及功能性。
文檔編號H05K1/09GK201878421SQ20102059997
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者游天風(fēng) 申請人:惠州市協(xié)進(jìn)電子產(chǎn)品有限公司