專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置。
背景技術(shù)：
電路板結(jié)構(gòu)中經(jīng)常要貼補(bǔ)強(qiáng)(FR4、PI、AD、PET)，且均采用人工貼合。其中，F(xiàn)R4為 環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板，PI為聚酰亞胺工程塑料板，AD為無(wú)鹵補(bǔ)強(qiáng)板，PET為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯工程塑料板。上述的補(bǔ)強(qiáng)板在補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，有的是熱壓膠，有的是冷壓膠，熱壓膠在常溫下無(wú)法貼合 穩(wěn)固，易滑動(dòng)，導(dǎo)致偏位；而有些補(bǔ)強(qiáng)要求的對(duì)位精度極高，人工貼合無(wú)法達(dá)到精度要求，影 響電路板的發(fā)展，而且人工貼合的工作效率低下，無(wú)法滿足生產(chǎn)效率的提高，影響整體生產(chǎn) 線的效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種貼合精度高且提高補(bǔ)強(qiáng)生產(chǎn)率的電 路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種電路板的補(bǔ) 強(qiáng)貼合裝置，包括燙板和貼合治具，所述貼合治具包括底座、臺(tái)面、彈簧、定位針、定位板以 及貼附面板；所述燙板為內(nèi)置發(fā)熱絲的電加熱板，燙板的發(fā)熱面與所述貼附面板的表面相 適配；所述底座與臺(tái)面固定連接，所述定位板通過(guò)所述彈簧與底座連接，所述貼附面板通過(guò) 固定軸與臺(tái)面固定連接；所述定位板上設(shè)置有滑動(dòng)孔和定位針，滑動(dòng)孔與固定軸相適配，定 位板相對(duì)臺(tái)面可滑動(dòng)；所述貼附面板上設(shè)置有定位孔，定位孔與定位針相適配，彈簧在非壓 縮狀態(tài)下定位針穿過(guò)定位孔凸出貼附面板表面。其中，所述定位板為可更換的鋁合金板，該定位板的定位針的布置與電路板需要 補(bǔ)強(qiáng)的補(bǔ)強(qiáng)板的位置相適配；所述貼附面板為可更換的鋁合金板，該貼附面板上的定位孔 與定位板上的定位針的位置相適配。其中，所述定位針?lè)譃殡娐钒宥ㄎ会樅脱a(bǔ)強(qiáng)板定位針，所述電路板定位針的數(shù)量 為3或4，所述補(bǔ)強(qiáng)板定位針的數(shù)量為3或4的倍數(shù)。其中，所述基板和臺(tái)面的材質(zhì)為電木板。其中，所述定位針之間的定位精度大于等于士0. 1mm。其中，所述燙板的發(fā)熱溫度最高達(dá)110°C。其中，所述定位針的凸出高度小于等于電路板的厚度。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的手工補(bǔ)強(qiáng)精度不高且生產(chǎn)效率低下 的缺陷，本實(shí)用新型的電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，通過(guò)定位針的精確定位作用可顯著提高電路 板的補(bǔ)強(qiáng)精度，并顯著提高生產(chǎn)效率。
圖1是本實(shí)用新型電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，包括燙板(未示出)和貼合治 具，所述貼合治具包括底座10、臺(tái)面11、彈簧14、定位針15、定位板12以及貼附面板13 ；所 述燙板(未示出)為內(nèi)置發(fā)熱絲的電加熱板，燙板(未示出)的發(fā)熱面與所述貼附面板13 的表面相適配；所述底座10與臺(tái)面11固定連接，所述定位板12通過(guò)所述彈簧14與底座10 連接，所述貼附面板13通過(guò)固定軸16與臺(tái)面11固定連接；所述定位板12上設(shè)置有滑動(dòng)孔 17和定位針15，滑動(dòng)孔17與固定軸16相適配，定位板12相對(duì)臺(tái)面11可滑動(dòng)；所述貼附面 板13上設(shè)置有定位孔18，定位孔18與定位針15相適配，彈簧14在非壓縮狀態(tài)下定位針 15穿過(guò)定位孔18凸出貼附面板13表面。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的手工補(bǔ)強(qiáng)精度不高且生產(chǎn)效率低下的缺陷，本實(shí)用新型的電路 板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，通過(guò)定位針的精確定位作用可顯著提高電路板的補(bǔ)強(qiáng)精度，并顯著提高 生產(chǎn)效率。在一實(shí)施例中，所述定位板為可更換的鋁合金板，該定位板的定位針的布置與電 路板需要補(bǔ)強(qiáng)的補(bǔ)強(qiáng)板的位置相適配；所述貼附面板為可更換的鋁合金板，該貼附面板上 的定位孔與定位板上的定位針的位置相適配。在一實(shí)施例中，所述定位針?lè)譃殡娐钒宥ㄎ会樅脱a(bǔ)強(qiáng)板定位針，所述電路板定位 針的數(shù)量為3或4，所述補(bǔ)強(qiáng)板定位針的數(shù)量為3或4的倍數(shù)。在一實(shí)施例中，所述基板和臺(tái)面的材質(zhì)為電木板。在一實(shí)施例中，所述定位針之間的定位精度大于等于士0. 1mm。定位針的定位精度 決定了補(bǔ)強(qiáng)的補(bǔ)強(qiáng)精度。在一實(shí)施例中，所述燙板的發(fā)熱溫度最高達(dá)110°C。燙板的加熱可以讓熱熔膠的貼 合效果更好。在一實(shí)施例中，定位針的凸出高度小于等于電路板的厚度。在一實(shí)施例中，所述貼合治具還包括一個(gè)便于操作的把手19。本實(shí)用新型的貼合治具，既能使熱壓膠貼合穩(wěn)固又能達(dá)到貼合的精度，滿足電路 板的需求，也能極大的提高生產(chǎn)效率。其中，該貼合治具中的燙板是金屬材質(zhì)，表面平整以 利于在電路板上貼補(bǔ)強(qiáng)，它內(nèi)有電熱絲，發(fā)熱溫度最高可達(dá)110°c，在高溫下，熱壓膠開(kāi)始有 粘性，加強(qiáng)了補(bǔ)強(qiáng)與板件的結(jié)合力，改善了滑動(dòng)、偏位問(wèn)題。貼合治具是包括共用底座電木 板、共用臺(tái)面電木板、定位板鋁合金以及貼附面板鋁合金等部分。一般手工貼合的精度只能 達(dá)到士0. 3mm，而用此治具貼合其精度可達(dá)士0. 1mm。本實(shí)用新型根據(jù)不同的軟板，只需更換定位板和貼附面板，底座和臺(tái)面可共用。具 體貼合方式為將軟板掛于定位板上，然后將補(bǔ)強(qiáng)板掛于可左右活動(dòng)的定位針上，蓋上貼附 面板，用熨斗燙3秒即可取出軟板。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于包括燙板和貼合治具，所述貼合治具包 括底座、臺(tái)面、彈簧、定位針、定位板以及貼附面板；所述燙板為內(nèi)置發(fā)熱絲的電加熱板，燙板的發(fā)熱面與所述貼附面板的表面相適配； 所述底座與臺(tái)面固定連接，所述定位板通過(guò)所述彈簧與底座連接，所述貼附面板通過(guò) 固定軸與臺(tái)面固定連接；所述定位板上設(shè)置有滑動(dòng)孔和定位針，滑動(dòng)孔與固定軸相適配，定位板相對(duì)臺(tái)面可滑動(dòng)；所述貼附面板上設(shè)置有定位孔，定位孔與定位針相適配，彈簧在非壓縮狀態(tài)下定位針 穿過(guò)定位孔凸出貼附面板表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述定位板為可更換 的鋁合金板，該定位板的定位針的布置與電路板需要補(bǔ)強(qiáng)的補(bǔ)強(qiáng)板的位置相適配；所述貼 附面板為可更換的鋁合金板，該貼附面板上的定位孔與定位板上的定位針的位置相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述定位針?lè)譃殡娐?板定位針和補(bǔ)強(qiáng)板定位針，所述電路板定位針的數(shù)量為3或4，所述補(bǔ)強(qiáng)板定位針的數(shù)量為 3或4的倍數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述基板和臺(tái)面的材 質(zhì)為電木板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述定位針之間的定 位精度大于等于士0. 1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述燙板的發(fā)熱溫度 最高達(dá)IlO0C0
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，其特征在于所述定位針的凸出高 度小于等于電路板的厚度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電路板的補(bǔ)強(qiáng)貼合裝置，所述裝置包括燙板和貼合治具，所述貼合治具包括底座、臺(tái)面、彈簧、定位針、定位板以及貼附面板；所述燙板為內(nèi)置發(fā)熱絲的電加熱板，燙板的發(fā)熱面與所述貼附面板的表面相適配；所述底座與臺(tái)面固定連接，所述定位板通過(guò)所述彈簧與底座連接，所述貼附面板通過(guò)固定軸與臺(tái)面固定連接；所述定位板上設(shè)置有滑動(dòng)孔和定位針，滑動(dòng)孔與固定軸相適配，定位板相對(duì)臺(tái)面可滑動(dòng)；所述貼附面板上設(shè)置有定位孔，定位孔與定位針相適配，彈簧在非壓縮狀態(tài)下定位針穿過(guò)定位孔凸出貼附面板表面。本實(shí)用新型的電路板補(bǔ)強(qiáng)貼合治具，通過(guò)定位針的精確定位作用可顯著提高電路板的補(bǔ)強(qiáng)精度，并顯著提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201894000SQ20102064586
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者盛光松 申請(qǐng)人:深圳市精誠(chéng)達(dá)電路有限公司